LED显示屏控制板测试报告

. . 活动编号（ID）：ME-60项目阶段概念阶段开发阶段发布阶段计划阶段验证阶段生命周期阶段产品名称产品型号/版本总页数共 页#XLED显示控制板测试报告（仅供部使用）文 件 编 号：版 本 号：V 0. 1实 施 日 期：yyyy-mm-dd保 密 等 级：秘密 绝密会 签：修订记录日期版本号描述作者2005-9-20.1初稿完成Yyyy-mm-dd1.0批准发布Yyyy-mm-dd1.1修改Yyyy-mm-dd1.2修改.Yyyy-mm-dd2.0修改文件的版本号由“V .”组成，其中：a） 小数点前面的为主版本号，取值围为“09”。文件进行重大修订时主版本号递增1；b） 小数点后面的为次版本号，取值为“09，az”。文件每修改一次时次版本号递增1；主版本号发生改变时，次版本号重新置0；c） 未批准发布的文件版本号为V0.版，批准发布时为V1.0版。当主版本号发生改变时，前面只有次版本号不同的修订记录可以删除。目 录1目的32围33试装、测试容34重点Bug记录35经验教训总结31 目的对试制的控制板进行测试，目的是用单元板的电气特性，韧件程序，嵌入式软件是否满足产品规格的要求。2 围适用于公司新开发的包含FPGA/CPU和CPU（运行嵌入式操作系统）的LED显示控制板。3 测试容产品名称：测试人：三、四产品型号：测试数量：n(n=2)台产品来源：外协加工单位测试时间：yyyy年mm月dd日产品测试地点：试装环境条件：温度：1535相对湿度：25%75% 大气压力：86kPa106 kPa产品测试工具：万用表，示波器，开关电源，计算机测试软件环境：WINDWOS XP , FPGA/CPLD开发软件，CPU开发软件测试依据或标准：控制板概要设计方案和PCB图 ；控制板测试设计方案测试容/详细说明测试过程中遇到的实际情况，可不仅限于以下几项1. 电源测试测量和记录各个电源输入的正极和负极之间的电阻以与相互之间的电阻，若小于？欧姆是为短路；通电后测量和记录各个电源的电压，纹波。2. 核心器件测试3. 外围器件测试4. 器件参数调试5. 韧件程序测试6. 嵌入式软件驱动程序测试7. 外部通讯测试8. 温度测试工作一小时后，用温度计测量并检测规定点的温度4 重点Bug记录缺陷产生原因缺陷ID缺陷严重程度缺陷描述是否通过致命严重一般设计造成3145主要缺陷问题描述完全/部分/不通过加工造成1其它原因5 经验教训总结简单归纳一下在结构、包装的试装和测试过程中出现的与潜在的bug，同时也对一些好的经验进行总结。5 / 5