资源描述
实验四、PCB元件封装库的创建一、 实验目的：1、 掌握创建PCB元件封装的方法，并自己建立一个PCB封装库。2、 分别掌握针脚式封装和表贴式封装的建立方法二、 实验内容画出下面两元件的PCB封装。附图1：2SB649的数据手册附图2：MAX1626的数据手册三、 实验步骤：（可参考下面的画图方法）1、创建PCB元件封装库1）、启动元件封装编辑器执行菜单file-new-PCB library，新建一个元件封装库文件，在项目管理器中自动出现文件名为PCBLib1.PCBLib的元件库文件。2）、修改新建的元件封装库文件名 用鼠标右键单击新建的PCBLib1.PCBLib文件，在弹出听对话框中选择save或save as，输入存放的位置和文件名后，关闭对话框。注：这里文件名只输入名字，扩展名选*.PCBLib即可。3）、启动元件封装库编辑器 用鼠标左键单击项目管理器中的PCB Library标签，如无封装库管理器标签，单击右下角面板中的PCB library即可。打开元件封装库管理器，按Ctrl + End键，使编辑区中的光标回到系统的坐标原点。4）、手工创建新的元件封装手工创建元件封装就是利用系统提供的各种工具，按照实际的尺寸绘制出元件封装。首先，元件封装库编辑系统环境设置，多采用默认值。a)、栅格设置：在元件封装编辑区中，单击鼠标右键，在弹出的菜单中选择library options命令，根据需要设置栅格。b)、板层设置：在元件封装编辑区中，单击鼠标右键，在弹出的菜单中选择opti ons - library layers。c)、系统参数设置：在元件封装编辑区中，单击鼠标右键，在弹出的菜单中选择options- preferences。其次，创建元件封装。a、针脚式封装：在建立之前需注意以下几点：l 焊盘属性中，layer为多层（multi layer）l 焊盘尺寸：引脚直径+0.2mm作为焊盘的内孔直径，焊盘外径为焊盘孔径+1或1.2mm。l 孔直径小于0.4mm的焊盘，外径/内径=0.5-3l 孔直径大于2mm的焊盘，外径/内径=1.5-2l 1号焊盘一般为方形，其余为圆形。附图1：2SB649的数据手册以2SB649（见附图1）的封装TO-126 MOD（见附图3）为例。在创建封装之前，先切换度量单位，方法：执行命令view-toggle units，可实现英制和公制之间的转换。、放置焊盘：由图，首先计算焊盘内外径及焊盘间距：内径：0.8+0.2=1mm，外径：1+1=2mm，焊盘间距：2.290.5mm,可选2.5mm。然后放置焊盘，单击place-pad，光标变成十字形，并拖着一个浮动的焊盘，按tab键，设置属性，hole size:1mm，designator:1，layer: multi-layer，size and shape中:x-size:2mm, y-size：2mm，shape: rectangle,其它选默认值。同样放置2号焊盘和3号焊盘，这里，designator分别为2和3， shape为round。其它同1号焊盘。双击1号焊盘， location中输入x:0mm，y:0mm。同样设置2号和3号焊盘位置，location中x分别为2.5mm和5mm，y同1号焊盘。、绘制外形轮廓：首先计算外形尺寸：长： 8.00.5mm，可选8.4mm，宽：2.70.4mm，可选3mm。在顶层丝印层（top overlay）中使用放置导线工具（place line），在焊盘外绘制外形。为使图形对称，可精确设置外形的尺寸。本例中：8.4-(2.52)=3.4，3.4/2=1.7，3/2=1.5，则最左边的外框，x起止坐标均为-1.7mm，y起止坐标分别为-1.5mm和1.5mm，双击最左边的外框，进行设置，同理，可设其它三条外框的尺寸。、设置元件封装参考点：如果需要修改元件的参考点，可执行菜单edit -set reference，三个选项：Pin1：以1号焊盘为参考点；Center：以元件封装中心为参考点；Location：以设计者指定一个位置为参考点。、重命名与存盘在创建新的元件封装时，系统自动给出默认的元件封装名称为PCBCOMPONENT-1，在元件管理器中单击rename更改元件名为TO-126 MOD，存盘，并关闭库文件。b、表贴式封装：在建立之前需注意以下几点：l 焊盘属性中，layer为顶层（top layer）l 焊盘尺寸：长+0.5mm(约20mil)，宽为实际尺寸以MAX1626(5V/3.3V稳压片，见附图2)的封装SO-8 （见附图3）为例：首先打开刚建立的库文件，执行tools-new component，则弹出向导对话框图，单击cancel，新建一个名称为PCBCOMPONENT-1的元件封装。、绘制外形轮廓：首先根据器件手册，由图计算外形尺寸：长(D)： 4.8-5mm，可选5mm；宽(E)：3.8-4mm，可选4mm。在顶层丝印层（top overlay）中使用放置导线工具（place line），在焊盘外绘制外形。为使图形对称，可精确设置外形的尺寸。（方法：双击边框，设置边框的起始和结束位置。）这里，焊盘间距为1.27mm，因此snap grid项应设为0.01mm（在元件封装编辑区中，单击鼠标右键，在弹出的菜单中选择options- library layers 中设置）。外形起点为坐标0点。长5mm，宽4mm。、放置焊盘：首先计算焊盘：长： (H-E)/2：0.91.2mm，1.2+0.5=1.7mm，一般可选1.7mm；宽(B)：0.350.49mm，可选平均值0.42mm；焊盘间距(e)：1.27mm。单击place-pad，光标变成十字形，并拖着一个浮动的焊盘，按tab键，设置属性，hole size：0mm，designator：1，layer： top layer，size and shape中:x-size：1.7mm, y-size：0.42mm，shape：rectangle，其它选默认值。同样放置2号焊盘到8号焊盘，这里，双击焊盘，设置location值，固定焊盘，1号焊盘：x：1.7/2=0.85mm，因此为-0.85mm，y：5-(5-1.27X3)/2=4.4mm。2号焊盘：x同1号，y为4.4-1.27=3.13mm，其它类推。为方便找到1号焊盘，可在其附近作一圆形标记。 将top overlay作为当前层，单击place-full arc，放置在封装轮廓内。注：各焊盘坐标：1：（-0.85，4.4） 2：（-0.85，3.13）3：（-0.85，1.86）4：（-0.85，0.59）5：（4.85， 0.59 ）6：（4.85， 1.86 ）7：（4.85， 3.13 ）8：（4.85， 4.4 ）、设置元件封装参考点和重命名与存盘同针脚式封装。8、元件封装的复制将要复制元件封装的源库和目标库分别打开，在源库（如ly.pcblib）中找到要复制的封装（如C10U），用鼠标右键单击元件封装，在弹出的菜单中选择复制（copy），单击目标库（如刚建立的库）使其成为当前库，在components区域空白处单击鼠标右键，在弹出的菜单中选择粘贴（paste）。附图3：TO-126 MOD（上）和SO-8（下）封装图附图2：MAX1626的数据手册
展开阅读全文