制作规范编写规则(2010版).doc

1.0目的确定编制MI的内容、要求和方法，规范MI的编制，保证客户的各项要求全部得到落实，生产过程所需要的指引清晰；确保编制出的MI格式统一规范，内容全面并且准确无误，满足客户和生产的各项要求。2.0范围： 适用于所有制作指示（包括样板）的编写和审核。2.1定义 MI是英文Manufacturing Instruction的缩写，即制作指示，是工程设计人员根据客户的要求和行业的通用标准，并结合本公司的具体情况策划出产品的制作流程，以及各加工过程的要求和指引。2.2名词定义2.2.1过孔（Via hole）：仅起导通作用的孔，连接过孔的一定是两条或两条以上且在不同层面的线，过孔一般都盖阻焊油墨或塞孔。其孔径大小一般在0.10-0.80mm之间，在判断有阻焊开窗的孔是否为过孔时，要结合字符层和线路连接属性谨慎判断，不能盲目的认为板上最小或较小的孔就一定是过孔。2.2.2元件孔（Componet hole）：用于元器件的安装、焊接，元件孔一般都需要阻焊开窗（至少有一面阻焊开窗，TOP或BOT层），其孔径大小一般都0.50mm，但也不能盲目的认为小于0.50mm的孔就不是元件孔； 压接孔（Press fit hole）又叫免焊接孔，用加压的方式将弹性可变形插脚或实心插脚插入PCB的电镀孔中，从而完成接触连接的工艺，不需要通过焊接将元器件与PCB连接。压接孔的孔径公差和孔位公差客户一般都比其余孔更为严格。2.2.3孔环（RING）：指焊盘边缘到孔边缘的距离。2.2.4导线（走线）：设定点连成的折线或直线称为导线，导线主要起电气连接和信号传输的作用。2.2.5焊盘（PAD）：印制导线的终点，用于器件焊接或线路也孔的连接，分为内层焊盘和外层焊盘，形状有圆形、方形、椭圆形、矩形、泪滴形等；阻焊涂覆是可以开窗，也可以覆盖绿油。2.2.6线距即线隙，指相邻导线间的空间距离。2.2.7铜皮（大铜面，Copper）：一般指较大面积的铜面（含网格），大铜皮一般起大地和区域性电源和散热的作用。2.2.8成型线：指外型线、V-CUT线、PCB板内的槽或孔的边缘轮廓线。2.2.9阻焊开窗(Soldersmask clearance或Soldermask opening)：指不覆盖阻焊油墨，焊盘阻焊开窗即焊盘不需要阻焊油墨，以便焊盘能够上锡焊接；阻焊桥：通常指IC PIN脚或SMD焊盘之间保留的阻焊膜，保留阻焊桥的目的是为了防止焊接时焊锡桥接短路。2.2.10露线：指阻焊开窗是由于过度放大尺寸，或因对位偏差造成与焊盘相邻的导线或大铜面不能被阻焊覆盖的现象。2.2.11光学点（也称基准点，Fiducial Mark）：客户设计用于装配元器件“自动对位”作用，通常分布于PCB板角或IC等元器件对角，一般情况下光学点不需要钻孔，但需要阻焊开窗。2.2.12沉头孔（也称锥形孔，Counter Sink），通常为螺丝孔，通孔开口一面大一面小，一般采用特殊的“沉孔钻咀”加工而成，也可通过二次钻孔深度的方式形成。3.0编制MI的工作流程及内容接收客户资料并制作订单 工程接收市场订单原稿组转换文件工程MI审核确定制作流程确定拼版方式确定层压结构制作外型加工图、钻孔指示编制CAM指示编制ERP指示制作钻锣带资料， 录入BOMQE审核文控中心归档下方资料3.1MI的组成 MI由制作流程指示、开料排版图、钻孔刀具表、分孔图、阻抗测试模块图、各层菲林指示修改图、外型尺寸图、CNC V-CUT图、ECN等组成。4.0职责4.0.1工程部负责本文件的编制和维护。4.0.1工程部文员负责接收市场部的订单指示。4.0.2工程部原稿组人员负责对客户原始资料的完整性、正确性进行初步审核，并按照公司要求转换GERBER文件及打印图纸。4.0.3MI设计人员负责对客户提供的资料进行转换和审核。依据客户及公司的要求，编制生产制作流程指示、制作分孔图、钻孔刀具表、开料、排版及层压结构图、外型图、各层菲林指示修改图、VCUT图等。4.0.4工程部钻带组人员负责根据MI编写的指示制作钻带。4.0.5工程部ERP文员负责根据MI资料录入BOM资料。4.0.6品质部QE负责生产使用工程资料的检查和认可。4.0.7品质部工程资料室负责对工程资料的标识、受控、发放、管理、保持等工作。4.1接收客户资料 市场部内务人员接收原始客户资料，经市场内务课工程师初步审核后，将相关资料转换成公司的订单制作指示一式五份转入工程部，工程部文员负责按订单指示上给出的对应客户的文件路径、大小拷贝资料（例如：009SI0430217B订单指示上提供文件的路径和大小是：30217.RAR 2009-3-26 11.38 大小：1053KB），并存入Ed-25RECE的对应型号中，将型号登记在订单接收一览表中，之后将订单指示转入原稿组转换GERBER文件。于此同时，工程部原稿制作人员及QE人员均从此目录中拷取对应的文件。4.2原稿转换4.2.1原稿组在接收到工程部文员的订单指示或合同后，根据订单指示上所给定的文件路径、大小拷贝资料，并存入ed-43gerber等文件夹中。4.2.2按原稿及钻锣带制作指引规定要求转换及存放文件，此作业指导书中不加以详述。4.2.3原稿转换OK后按要求光绘原稿菲林。4.3工程审核 MI制作人员在接到制作任务后，首先必须对市场提供的订单和客户提供的原始文件进行认真审查，全面准确的了解客户的设计意图和制作要求，保证客户的要求全部明确，以及满足这些要求的措施都可以得到落实。4.3.1完整性审查根据PCB制作工艺的需要，检查客户提供的文件资料的完整性，主要包括以下几个方面： 资料类型的完整性：制作PCB必须的客户设计资料、制作工艺要求、制作规范或验收标准或样板等资料应能满足制作的需要。 内容的完整性：客户提供的各类资料内容应完整清晰。电路设计文件的格式要明确（特别是非GERBER格式的文件），对于没有自动匹配D码的文件，应使用对应的D码表，包含必须的所有图形层；如果一个电路层由两个以上的图形层叠加而成，则要明确叠加方式；多层板的叠板次序和层压结构应明确；线路层、阻焊层、字符层、碳油层、蓝胶层、钻孔图和刀具表、外型图等辅助层文件齐全。 要求的完整性。市场提供的订单制作指示和客户文件中的有关制作要求、标准和参数应完整，特殊要求应明确，补充的图纸资料或传真等资料需清晰、明确。4.3.2一致性审查 审核市场部提供的订单制作指示、客户提供的设计文件以及客户提供的其他技术资料，其中的各项要求必须保持一致，各项条款的表达和理解方式都应该唯一的。所有发现要求不一致，内容不相符合、相互矛盾及冲突或有多种理解方式的情形都应与客户确认并留有书面的证据。 在客户的设计文件和制作要求中，除已经明确的各项个性要求外，PCB加工的共性要求应与行业通用标准、习惯做法相一致，对其中出现的明显不一致的地方应与客户沟通并确认。4.3.3正确性审查 检查客户客户的文件、资料是否有明显的逻辑错误，如布线设计明显违反逻辑、制作要求明显会造成成品的不适用或报废等情形，出现此类情况应及时告知客户并跟进其后续的改进措施和确认意见。4.3.4适用性审查 客户的设计文件应能够被我司接收并正确转换，产品的技术水平、制作要求和验收标准不应超出公司的制程能力基准；个别特殊要求，经过公司相关部门“超制程能力”评审，并采取特殊措施后可以实现的，在确定实施办法后，工程部将特殊要求落实在制作流程指示中，并加以提示。任何超出公司制程能力不能实现的要求，都必须告知客户，在客户接受调整后方可下发制作。4.3.5以下为在审查客户文件的过程中发现的常见问题，MI制作人员编写EQ后通过EQ窗口传给市场部同客户进行确认。4.3.5.1客户提供的资料不全，制作要求不明确。4.3.5.2客户要求前后不一致，比如铜厚、板厚、阻焊、字符颜色等。4.3.5.3客户提供的资料与市场部提供的订单制作要求不一致，但需先与市场确认。4.3.5.4客户提供CAD软件设计的PCB文件（非GERBER格式），我司没有相同的或兼容的软件可以进行正确打开文件。4.3.5.5客户提供的文件是POWERPCB文件且直接批量生产时（客户授权的除外），若客户提供层次说明的情况无需提交给客户确认。4.3.5.6客户提供的GERBER FILE是RS274-D格式，且没有提供D码文件。4.3.5.7客户提供的文件是已经处理过的GERBER文件（或通过其他供应商转来的文件），若可以明显看出客户已在其他厂家生产过，需与客户进行确认是完成孔径还是钻孔孔径（若是钻孔孔径，需确认补偿值是多少）、线路是否已经补偿（需确认补偿值是多少）。若有其他厂家的标记需澄清是否需要去除等。4.3.5.8客户提供的GERBER FILE中有钻孔文件和分孔图，若发现分孔图有多孔或少孔时，或者与分孔图上标识的孔数不一致时，需提出交客户确认。4.3.5.9客户设计的外型文件较为复杂，或订单数量较大时，客户要求用锣板的成型方式时需跟客户确认是否可以将外型改为冲出。冠捷客户006的大批量订单必须与客户进行澄清此问题。4.3.5.10成型困难：若板上无合适的孔（PTH孔1.5mm，NPTH孔1.0mm）可以用来做定位（定位孔需分布在板的四边），需问客是否可在板内加定位孔。若板有工艺边，则建议客户将定位孔加在工艺边上，且处理成NPTH孔。4.3.5.11若客户设计的文件内无1.00mm的孔分布在板的四角（至少3个），则要建议客户在板内方便电测的定位孔。在空间允许的情况下，定位孔统一添加为NPTH2.0mm。4.3.5.12客户设计的外型文件中，若两点连接处为直角或R角0.80mm，且成型方式为锣出时，需建议客户接受0.80mm的R角，SET上有工艺边的建议客户将外角改为R1.50mm，以减少PCB擦花。若客户不接受内角为圆角的，则必须通知市场部确认是否改为冲的成型方式。4.3.5.13单元出货尺寸70*70mm时，需建议客户改用V-CUT或锣槽+连接位的连板方式进行加工，否则影响锣板的效率、成品板清洗、过OSP等工序。若客户不接受连板出货，设计时尽量考虑拼片后掰开交货给客户。4.3.5.14邮票孔的孔间距（孔边到孔边的距离）0.30mm时，需请客户确认是否可以加大邮票孔的间距（一般间距为0.40mm），以防止后工序制作时断板。4.3.5.15客户设计的连接位较窄（一般小于5mm），又需过V-CUT的，且V-CUT的余留厚度小于板厚的1/3的，需问客调整V-CUT留厚至少保留为板厚的1/3或取消V-CUT改为邮票孔连接的方式制作。4.3.5.16当设计文件内有方槽加工要求的，并且内直角边长度小于宽度的一半的，需向客户确认是否可接受R0.50mm的圆角。4.3.5.17当客户提供的机械图标注尺寸与GERBER FILE测量的尺寸不一致，如果相差的尺寸大于0.05mm或外型标注的公差超出我司制程能力的需跟客户确认。4.3.5.18当客户设计的GERBER FILE是SET文件时，必须核对每PCS是否一致（要核对所有层），若有不一致的时候必须提出交客户确认。4.3.5.19当客户提供的原稿和生产稿有明显不一致的地方，必须跟客户确认以哪个文件为准。4.3.5.20当客户提供的制作文件与同时提供参考文件有明显不一致的地方，必须跟客户确认清楚制作方式。若出现版本不一致的时候，决不可以建议客户只修改版本号，而不修改其他层的内容。4.3.5.21当客户要求修改客户料号时，必须跟客户确认清楚PCB板上的料号是否也需更改。4.3.5.22当客户要求按某个标准“如BS 9762”验收或制作，而我司没有相关标准可查询时，需问客确认是否可以忽略此标准或提供标准给我司。4.3.5.23若客户有要求制作的PCB符合ZPMV8的要求，或要求在板上增加“c ”（加拿大UL元器件安全标志），因我司未取得此认证，需建议客户按照ZPMV2的标准添加为“ ”（美国UL元器件安全标志）。4.3.5.24当客户提供的文件内有其他供应商的UL标记时，如果该UL标记没有通过UL公司授权给我司，则必须问客取消此UL标记或替换成我司的UL标记。PCB上决不可以同时出现两个供应商的不同标记。4.3.5.25当客户的钻孔内有连孔时，需向客户确认是否可做成槽孔，以避免断针或钻歪槽。4.3.5.26 PTH半孔板：此类型板在生产过程中“半孔处”容易出现“披锋、扯铜皮”等品质缺陷。若客户设计的半孔30UM时，需同客户确认是否可以放宽标准至IPC 3级标准至25UM。4.3.5.40当客户要求内层铜厚35UM(1OZ)或70UM(2OZ)或105UM(3OZ)等，需问客是否允许按IPC-6012B的标准执行？即1OZ25UM、2OZ56UM、1OZ86.7UM。因来料本身公差的限制、内层制作棕化磨板的影响，对PCB的铜厚造成了3-5UM的损耗，因此当超出IPC标准时都需提出问客是否可以按IPC标准执行。4.3.5.41当客户要求内层铜厚2OZ，且表面处理为无铅喷锡时，需问客更改表面处理为：沉金或沉锡等工艺，因喷锡时厚铜厚容易产生爆板、白斑等品质缺陷。4.3.5.42若客户表面处理工艺为裸铜喷锡（即PCB不印阻焊油），并使用普通TG板料生产时，需问客可否更改板料类型，保证TG值150。因裸铜喷锡易产生白斑等问题。4.3.5.43若客户设计的多层板内层有无铜区，在不影响电气性能的情况下，需问客在无铜区增加铜皮或铜PAD，以防止层压时铜皮起皱（失压）现象。如下图圈出位置：4.3.5.44若客户提供了两个或两个以上的文件时，必须比对并确认两个文件是否一致，若发现有不一致的地方，需同客户确认以哪个文件为准。4.3.5.45客户在提供GERBER FILE的同时又提供了PDF格式的图纸，必须确认两者是否一致。若无法一一核对，必须同客户确认是否以GERBER FILE为准制作。4.3.5.46原稿蓝胶只盖了半个PAD或孔（过孔除外）时，要确认该PAD或孔是否要全部被蓝胶覆盖。4.3.5.47若客户有要求2.0mm的PTH孔做蓝胶盖孔，且此NPTH孔无阻焊开窗，需同客户确认是否可取消类似NPTH孔的蓝胶盖孔。4.3.5.48当客户设计的钻孔文件中，有NPTH和PTH孔重叠时，需同客户确认孔的属性和大小。4.3.5.49当SET中的PCS是以工艺边（TAB）+V-CUT作为连接方式的，且锣刀位与V-CUT位为同一直线时，为防止V-CUT后产生毛刺，需问客可否锣进单元0.20mm，或需同客户确认接受板边毛刺。4.3.5.50若表面处理工艺为镀金，且两面线路均有SMT时，需问客是否可更改表面处理工艺为沉金或OSP等工艺，因无铅高温焊接过IR炉时，产生可焊性不良现象。4.3.5.51若表面处理为沉锡且大铜皮有阻焊负字时，需问客是否可改为蚀刻字或丝印字符，以防止沉锡药水对其造成的攻击导致露铜。若客户不同意修改，则必须保证字符线条间的绿油桥0.25mm，否则不能制作。4.3.5.52当客户资料设计的元件孔焊环无法正常补偿到公司制程能力的范围，需问客是否接受元件孔破环。4.3.5.53若板上有Made in Japan等其他国家的字样，但是板上又必须加景旺LOGO时必须提出EQ确认是否需将其改为Made in China。4.3.5.53客户的要求超出行业标准或我司制程能力的地方，都需提出问客，在客户许可的情况下再作变更。总之，资料有矛盾及改变客户的任何设计都必须征得客户同意。4.3.6以下情况可不用同客户确认：4.3.6.1孔径、孔位、孔属性4.3.6.1.1过孔的预大：以尽量预大为原则，如正常预大后（其焊盘也已经加大）还不能保证孔环的最小值，则可在0-0.15mm范围内逐渐缩小预大值，甚至可以缩小补偿值。需要塞孔的过孔孔径尽量减少补偿或不补偿，使需要塞孔的过孔大小尽量接近。4.3.6.1.2PTH和NPTH孔的判断：如客户资料中无孔属性的定义，则以两面线路焊盘大小判断。方法为：当孔两面焊盘且与内层无连接时为NPTH孔，当孔两面焊盘时则为PTH孔。邮票孔、工具孔一般做成NPTH孔。4.3.6.1.3去除重孔的判断：重孔为完全重合或相互重叠的孔。两个重孔中如有过孔则去除其中的过孔，对于不同大小的重孔如大孔完全盖住小孔时以大孔制作。孔的属性不同时需提出给客户确认，同4.3.5.48。4.3.6.2内外层线路4.3.6.2.1削铜判断 A、成型线（不含V-CUT线）或NPTH孔如削铜后伤及周围盖油铜皮或线路时：以移线为原则，能移则移（阻抗线不能移），不能移时则按X10条件削铜，最多削铜0.25mm，超过此范围需问客。 B、开窗位焊盘或铜皮超过成型线中心时则以不削铜制作，未超过成型线中心，以削铜制作，但X必须10%，且不允许破孔，否则需问客。 C、V-CUT线所经过之处（无论是否开窗）以移线优先为原则，能移则移（阻抗线不能移动），不能移时则以削铜制作，但削铜大小需符合满足以下条件： C1、当V-CUT线经过之处为盖油铜皮时则按常规削铜制作。 C2、当开窗铜皮或焊盘超过V-CUT线中心时，需同客户确认是否允许削铜或接受露铜。 C3、当开窗铜皮或焊盘为超过V-CUT线中心时，则允许削铜，但X必须10%，且不允许破孔，否则需向客户确认是否允许削铜或接受露铜。 D、NPTH孔若在开窗焊盘或开窗铜皮中时则以不削铜二钻制作，其他情况下可按X10%条件削铜。 E、不能满足以上条件的需向客户确认是接受削铜(X10%)还是内移线路，还是允许露铜。 说明：X为所削掉的或所掏掉的铜皮大小，10%为X所占要削或掏整个铜皮或线宽的比例。4.3.6.2.2当客户要求加光学点而没有明确所加层面时，则两面都加。4.3.6.2.3SET工艺边上的光学点加保护圈及抢电铜皮。若客户提供的是SET文件或有特殊要求的，需问客确认是否可以增加。4.3.6.2.4如因间隙不够而需要移线的，内层可在0.10mm的范围内移动，外层可在0.05mm的范围内移动，否则需向客户确认。阻抗线不能移动。4.3.6.2.5为满足阻抗的需要，调整线宽或线距的需向客户确认。客户有特殊要求的除外。4.3.6.2.6若为IC位或PAD间保留阻焊桥，可以在相应铜厚补偿的基础上减少0.02mm的补偿，若仍无法满足时，则需问客是否可以更改间距或大小。4.3.6.2.7若客户设计的BGA PAD较小或BGA PAD与走线的距离较小，可以在相应铜厚补偿的基础上减少0.02-0.03mm的补偿，若仍无法满足时需跟客户确认BGA PAD成品公差，以免因BGA PAD变小而影响客户焊接。4.3.6.3阻焊和字符4.3.6.3.1保留1mm的阻焊外型线。若需取消，必须经客户确认。4.3.6.3.2如客户无特别说明，BGA中的过孔以塞孔制作。4.3.6.3.3当阻焊开窗比线路焊盘小单边0.05mm或更小时，需将线路焊盘全部开出制作（需注意铜皮上开窗不可随意更改，避免大小焊盘的产生），以防止阻焊油墨脱落。4.3.6.3.4当蚀刻字、阻焊字及字符中有个别字符为反字时，可按原稿制作。若要镜像，必须经客户确认。4.3.6.3.5金手指或锡手指出原稿若有阻焊桥的，直接按开通窗制作，两侧及前端均需开出板外。客户有特殊要求的除外。4.3.6.3.6过孔与PAD间若有阻焊桥的，则需保留阻焊桥。若无法制作阻焊桥的，必须与客户确认后方可取消。4.3.6.3.7IC位PAD与PAD若有走线或铜皮造成互连的，不可取消阻焊桥，以免造成连焊。4.3.6.3.8按键位若有阻焊桥的，可直接按通窗制作,但按键位+碳油的板除外，为防止因碳油微短路，按键位+碳油的板则尽量保留阻焊桥。碳油下线路大小的更改征得客户同意。4.3.6.3.9客户设计的字符0.80mm时，若修改的字符高度未超过20%时，可以直接修改字符以保证成品清晰。4.3.6.10当客户设计的字符离PAD距离较近时，可以在较近的范围内移动，但是必须可以识别对位的焊接位置。4.3.6.4蓝胶4.3.6.4.1蓝胶盖焊盘或孔的，若原稿蓝胶与其等大或更小时，可以按我司制程能力直接加大盖蓝胶位置，但盖住的位置不得影响其余PAD或孔的焊接。4.3.6.4.2蓝胶盖住过孔的一半或部分时则按原稿制作。4.3.6.5碳油4.3.6.5.1碳油PAD与线路PAD等大或碳油盖PAD能力小于我司制程能力时，可直接加大按我司生产能力制作。4.3.6.5外型4.3.6.5.1GERBER外型与机械图标准的尺寸相差0.05mm时，可直接按GERBER文件制作，不用问客。4.3.6.5.2当SET中的PCS是以工艺边（TAB）+V-CUT作为连接方式的，可将V-CUT线向成型线外移0.05-0.10mm，以防止V-CUT时板边产生毛刺现象。4.3.6.5.3若客户在出货时需“全尺寸检测报告”，但没有提供全尺寸图纸的，需向客户索取图纸。若全尺寸图纸数据多而杂时，需同客户确认是否可提供“重点监控尺寸”。4.4文件转换及存放4.4.1原稿文件转换及存放。具体请参考原稿转换及钻锣带制程及电子工程资料管理规范，此规范中不加以阐述。4.4.2文件输入。4.4.2.1MI制作人员根据原稿制作人员转换好的文件，在GENESIS或CAM350软件正确导入并存放杂本机上，供查阅资料用。4.4.2.2MI制作人员制作完资料后将文件存入如下路径：Ed-37MI暂存文件夹 ，具体操作请参考电子工程资料管理规范，此规范中不加以阐述。4.5确定基本信息4.5.1MI编制人员根据市场部提供的订单制作指示及客户提供的资料来确定：表面处理工艺、板材要求、铜厚要求、阻焊、字符颜色、标记添加、完成板厚。成品尺寸等。4.5.1.1表面处理工艺代码，如下表： 序号表面处理工艺代码序号表面处理工艺代码1喷铅锡S10电金锡板F2OSPP11电镍N3电金G12沉锡+金手指C4沉镍金I13OSP+沉金B5喷纯锡（锡铜或锡镍铜）E14OSP+碳油M6喷纯锡（锡银铜)V15OSP+金手指O7沉锡D16喷纯锡+金手指R8沉银A17沉金+锡板T9沉金+镀金手指H18光板X4.5.1.2公司编码的组成，具体可参考文件编码准则，原则如下： 特别说明：1、例如：冠捷的一款四层板做OSP工艺的公司料号为006SP0431450A1。 2、样板的编码则将“L”替换为“S”即可。 3、当板材为铝基板时，则将“L或S”替换为“A或B”即可。4.5.1.3依据市场订单指示及客户的要求选用板材型号、供应商及其他特殊要求，一般选用UL料制作。UL料指我司经过UL认证的可使用的板料。4.5.1.4客户要求的铜厚分为：底铜厚度和完成铜厚。若市场的订单制作指示与客户的要求有矛盾时必须确认清楚后方可制作。4.5.1.5依订单制作指示和客户要求确定完成板厚及公差。4.5.1.6阻焊、字符颜色及油墨类型的选用，首先需确保订单指示与客户要求一致，不一致时需提出确认。4.5.1.7依订单制作指示及客户的GERBER文件或机械图确定PCS或SET的尺寸。4.5.1.8按订单制作指示和客户的要求确定标记添加的内容。方式和层面。4.5.1.8.1标记的添加方式分为：字符、阻焊、蚀刻，若客户无特别要求，标记添加优先顺序为字符阻焊蚀刻，标记以蚀刻的方式添加在铜皮上的时候需跟客户确认。4.5.1.8.2标记添加的方式有：公司标志“”或厂商标记KW、UL标记、94V-0、周期、E243951、客户标记等。一般的标记添加为：厂标CP 5或CP 8B、 、94V-0、8888。4.5.1.8.3公司商标CP 5或CP 8B必须同时使用。常用的CP 5为双面板最小板厚0.63mm时使用，CP 8B为多层板使用用，CP 9为贝格斯单面铝基板使用,CP 10为双面板最小0.38mm板厚0.63mm时使用。具体的操作规则需参考UL使用规范。4.5.1.8.4生产周期：若客户有特殊要求按客户要求的方式涂改。若客户无特殊要求，统一按公司规范制作。公司规范为：周期YYWW涂改成年周。4.5.1.9标记的添加以市场订单制作指示、客户文件及规范要求为准。通常情况下，所有的PCB都必须有我司标记，若客户不允许添加我司的UL标记时，需注意在板上添加其他标记，以便于PCB的追溯。4.5.1.10任何情况下均不可出现将客户商标与我司的UL标记组合添加在一起，但可以将客户商标与我司标记放在同一层面。4.5.2制作层数及板材4.5.2.1制作层数：2-12层。厚径比（纵横比）：板料厚度/最小钻孔孔径8：1， 8：1时需提出评审。4.5.2.2最小和最大完成板厚：4.5.2.2.1最小完成板厚 2层板 0.3mm 4层板 0.4mm 6层板 0.7mm 8层板 0.8mm10层板 1.2mm 12层板 1.6mm4.5.2.2.2最大完成板厚：3.2mm4.5.2.3双面及多层板厚度公差，按照IPC-4101层压板的厚度及公差，如下图：板料类型板料厚度B/L级公差C/L级公差FR-40.050-0.119mm0.018mm0.013mm0.120-0.164mm0.025mm0.018mm0.165-0.299mm0.038mm0.025mm0.300-0.499mm0.050mm0.038mm0.500-0.630mm0.064mm0.050mmCEM-3 0.630-0.785mm0.064mm0.050mm0.786-1.039mm0.10mm0.075mm1.040-1.674mm0.13mm0.075mm1.675-2.564mm0.18mm0.10mm2.565-3.200mm0.23mm0.13mm4.5.2.3.1B/L级公差为双面板用料公差，C/L级公差为多层板用料公差。4.5.2.3.2按照行业标准，所有0.8mm的以不含铜厚度书写，所有大于0.8mm全部以含铜厚度书写。4.5.2.3.3板材规格，按供应商提供的常规板材厚度的标准规格列表。根据客户要求并结合常规板材厚度的标准规格列表合理选用板材规格。4.5.2.3.3.1常用的板料规格有：0.10/0.20/0.30/0.40/0.50/0.60/0.70/0.80/0.90/1.00/1.10/1.20/1.40/1.50等。4.5.2.3.3.2其余的特殊板料按客户订单指示或客户特殊要求制作。4.5.2.3.3.3薄型板不含铜及含铜厚度对比表：不含铜厚度等于含铜厚不含铜厚度等于含铜厚不含铜厚度等于含铜厚不含铜厚度等于含铜厚0.10-H/H0.135 H/H0.10-2/20.24 2/20.10-1/10.17 1/10.10-3/30.31 3/30.13-H/H0.13-2/20.13-1/10.20 1/10.13-3/30.15-H/H0.15-2/20.15-1/1 0.15-3/30.16 H/H0.20 H/H0.16 2/20.30 2/20.18-1/10.18-3/30.20-H/H0.20-2/20.20-1/10.20-3/30.40 3/30.25-H/H0.25-2/20.23 1/10.30 1/10.25-3/30.26 H/H0.30 H/H0.26 2/20.40 2/20.28-1/10.28-3/30.30-H/H0.30-2/20.30-1/10.30-3/30.50 3/30.33-H/H0.33-2/20.33-1/10.40 1/10.33-3/30.35-H/H0.35-2/20.35 1/10.35-3/30.36-H/H0.40 H/H0.36-2/20.50 2/20.36-1/10.36-3/30.38-H/H0.38-2/20.38-1/10.45 1/10.38-3/30.40-H/H0.43 H/H0.40-2/20.54 2/20.40-1/10.40-3/30.60 3/30.41-H/H0.41-2/20.41-1/10.41-3/30.43-H/H0.43-2/20.43-1/10.50 1/10.43-3/30.46-H/H0.50 H/H0.46-2/20.60 2/20.46-1/10.46-3/30.51-H/H0.55 H/H0.51-2/20.65 2/20.51-1/10.51-3/30.70 3/30.53-H/H0.53-2/20.53-1/10.60 1/10.53-3/30.56-H/H0.60 H/H0.56-2/20.70 2/20.56-1/10.56-3/30.61-H/H0.65 H/H0.61-2/20.75 2/20.61-1/10.61-3/30.80 3/30.63-H/H0.63-2/20.63-1/10.70 1/10.66-H/H0.70 H/H0.66-2/20.80 2/20.66-1/10.71-H/H0.75 H/H0.71-1/14.5.2.3.3.3.1成品板薄板尽量选用偏厚基材制作，成品厚板尽量选用偏薄基材制作，以此保证成品板的公差及便于生产。4.5.2.3.3.3.2尽量选用常规（即符合4.5.2.3.3.1）要求的板料制作，选用薄板选用含铜的板料直接减去铜厚书写成不含铜的规格，避免造成多种物料的库存。4.5.2.4板材的一般特性：4.5.2.4.1TG值:玻璃化温度Glass Tempeture，当温度升高到某一区域时，基板将由“玻璃态”转变成“橡胶态”，此时的温度点成为玻璃化温度；TG基材保持“刚性”的最高温度（），也就是说普通PCB基板材料在高温下，不但可以产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降。通常TG值在130-140为普通TG板，当TG150为中TG，当TG170为高TG。当TG210，各工序工艺参数与其它TG的要求不同，需评审制作。TG值越高，板材的耐温度性能越好，耐化学性、耐稳定性也相应提高了。4.5.2.4.2CTI值：相对漏电起痕指数或耐电压指数Comparative Tracking Index，表示绝缘性的好坏,CTI值越大绝缘性越好。IEC中将之定义为：在试验过程中，固体绝缘材料表面经受住50滴电解液（一般为0.1%氯化氨溶液）而没有漏电起痕现象发生的最大电压值，以伏特（V）表示，该值必须是25的倍数。常用0，1，2，3，4，5表示，其具体含义如下：代表符号耐电压值06001400-6002250-4003175-2504100-17551004.5.2.4.2.1普通FR4板材的CTI值175V，即3级标准，当CTI400V时为高CTI。当 客户有此类要求时，在MI上需特别说明。4.5.2.4.2.2CTI值仅与“最靠近外层铜箔的介质层有关”，当客户要求板材CTI值400V，对于多层板，只要与外层铜箔相接触的PP片CTI值400V就可满足客户要求。生益公司只有7628（R/C49%）这一种高CTI值的PP片，没有2116或1080等规格的PP片，设计压合结构时需注意，且有此类多层板时需提出评审后再生产。4.5.2.4.2.3我司常用的DSR-2200和LM-600阻焊油墨的CTI值600V。4.5.2.4.3 TD值：热分解温度，TGA热重分析法，将树脂加热中失重5%(Weight Loss)之温度点定义为Td，测得之温度即为裂解温度，它是衡量板材耐热性的一个重要指标。普通FR4板材的TD值310，当客户要求TD值340时，一般用于无铅焊接工艺，此时应注意板材的选择。4.5.2.4.4介电常数（DK值）：电容器的极板间充满电介质时的电容与极板间为真空时的电容之比值。通常表示某种材料储存电能能力的大小，值越小，储存电能能力越小，传输速度越快，普通FR4板材介电常数5.4，通常在3.6-4.6之间（测试频率为1MHZ），测试频率越高介电常数越小。4.5.2.4.5 Loss tangent（介质损耗）：电介质材料在交变电场作用下，由于发热而消耗的能量，它与介电常数成正比。4.5.2.4.6CTE(Z-axis)：Z-轴热膨胀系数：反映板材热膨胀分解的一个性能指标，CTE值小板材性能越好，板材的CTE值可参考板材规格书。4.5.2.4.7CAF（离子迁移）：它是指金属离子在电场的作用下在非金属介质中发生电迁移化学反应，从而在电路的阳极，阴极间形成一个导电通道而导致电路短路的现象；PCB与铜箔基板之绝缘层由树脂与玻璃布所构成，当在高电压状态，通孔与通孔、线路与线路、线路与通孔间形成一个电场，而PCB湿制程较多，水分中或板面因清洁不良残留的电解质可能经由钻孔产生之微裂缝（Micro-crack）顺着玻璃纱（Filament）的方向迁移产生短路，造成绝缘失效，此现象成为CAF（Conductive Anodic Filament），因此通常需要使用耐CAF性能较优的板材生产。4.5.2.4.4板材供应商：4.5.2.4.4.1我司常用的板料供应商有：生益（SY）、建滔（KB）、联茂(ITEQ)、南亚（Nan Ya）、ISOLA（少用）。铝基板供应商有：贝格斯（Bergquist）、全宝、东力、莱尔德。4.5.2.4.4.2我司常用的普通TG（130）板材：生益S1141、KB6160；中TG板材（150）：生益S1000、联茂IT158；高TG板材（170）：生益S1000-2、联茂IT180A；高CTI(400V)：生益S1600;CEM-3板材：生益S2130、KB7150C、生益S2600（CTI600V）；无卤素环保板材：生益S1155、南亚NPG-TL、联茂IT258GA1。 具体可参考各供应商板材型号一览表。4.5.2.5常用铜厚规格：1/3oz-6oz。4.5.2.6用料原则4.5.2.6.1只有KB的1.5mm厚度的才生产1.5oz的板材，其余供应商均不提供1.5oz厚度的板料（除S2600 CEM-3、1.5mm、1.5oz的外）。4.5.2.6.2若客户要求使用无卤素板材，但未指定供应商，则优先选用生益无卤素料S1155，其次选用南亚无卤素料NPG-TL。4.5.2.6.3其余的用料原则上根据客户的需求及订单制作指示、工艺要求。4.5.3合同评审 根据客户提供的资料及市场订单制作指示的要求，MI制作人员结合公司的制程能力及行业标准审核文件。如客户的要求超出我司制程能力，则由工程部门填写超制程合同评审记录，并交工艺、品质、生产等部门评审。4.5.3.1超制程能力评审流程： MI制作人员描述超制程能力内容-MI主管审核-工程经理核准-工艺工程师或经理评审-品质主管或经理确认-生产主管或经理确认-总工程师得出评审结果。若评审无法制作的，则将评审结果以邮件的方式告知市场相关人员，若沟通后仍无法制作的则退回市场部取消订单。4.5.3.2超制程能力评审项目4.5.3.2.1超出公司制程能力或行业标准的项目或工艺要求的，均需评审。例如：线路无法正常补偿、内层隔离环不够、公差超出正常范围、无卤素板冲板、字符高度不够（包括蚀刻、阻焊、丝印字）。4.5.3.2.2使用公司非常规物料时需提出评审。例如：新的板料供应商、新的油墨或使用过但未纳入正式范围内的油墨等。4.5.3.2.3 PCB设计有盲埋孔或是HDI板时需提出评审。4.5.3.2.4线路正常补偿后间距不足0.10mm的需提出评审。4.5.3.2.5钻孔0.25mm时需提出评审。4.5.3.2.6特殊工艺流程及新工艺流程需提出评审。4.5.3.2.7层数12层需提出评审。4.5.3.2.8不允许补油板需提出评审。4.5.3.2.9所有电镍金+阻抗控制的板，因蚀刻时存在凹蚀现象，铜面线宽很难控制，对应阻抗也很难控制，因此电镍金+阻抗控制的板需提出评审。4.5.3.2.106层的多层板，若开横直料的需提出评审，因生产时横直料易混料导致翘曲等问题。4.5.3.2.11若客户要求的层压叠构为不对称铜厚时（比如一面1oz,一面2oz，如029SLS62719A）,需提出评审。4.6确定制作流程4.6.1按公司的实际生产情况及客户的工艺特性确定工艺流程，有特别要求时则在备注栏中加以说明。4.6.2常用的工艺流程4.6.2.1多层喷锡板常用的工艺流程： 开料内层线路（湿膜）内层蚀刻内层检查（AOI测试）压合（棕氧化）铣边（CNC铣）钻孔（IQC）沉铜（除胶渣）全板电镀外层线路（干膜、QC）图形镀铜（镀铜锡）外层蚀刻（蚀检）阻焊字符(印碳油) 喷锡（检查）成型测试FQCFQA包装4.6.2.2多层电金板常用的工艺流程： 开料内层线路（湿膜）内层蚀刻内层检查（AOI测试）压合（棕氧化）铣边（CNC铣）钻孔（IQC）沉铜（除胶渣）全板电镀外层线路（干膜、QC）图形镀铜图形镀镍金外层蚀刻（蚀检）阻焊字符(印碳油) 成型测试FQCFQA包装4.6.2.3多层沉金板常用的工艺流程： 开料内层线路（湿膜）内层蚀刻内层检查（AOI测试）压合（棕氧化）铣边（CNC铣）钻孔（IQC）沉铜（除胶渣）全板电镀外层线路（干膜、QC）图形镀铜（镀铜锡）外层蚀刻（蚀检）阻焊字符沉镍金(印碳油) 成型测试FQCFQA包装4.6.2.4多层OSP板常用的工艺流程： 开料内层线路（湿膜）内层蚀刻内层检查（AOI测试）压合（棕氧化）铣边（CNC铣）钻孔（IQC）沉铜（除胶渣）全板电镀外层线路（干膜、QC）图形镀铜（镀铜锡）外层蚀刻（蚀检）阻焊字符成型测试FQCFQAOSPFQCFQA包装4.6.2.5多层沉锡板常用的工艺流程： 开料内层线路（湿膜）内层蚀刻内层检查（AOI测试）压合（棕氧化）铣边（CNC铣）钻孔（IQC）沉铜（除胶渣）全板电镀外层线路（干膜、QC）图形镀铜（镀铜锡）外层蚀刻（蚀检）阻焊字符成型测试FQC沉锡FQCFQA包装4.6.2.6多层沉银板常用的工艺流程： 开料内层线路（湿膜）内层蚀刻内层检查（AOI测试）压合（棕氧化）铣边（CNC铣）钻孔（IQC）沉铜（除胶渣）全板电镀外层线路（干膜、QC）图形镀铜（镀铜锡）外层蚀刻（蚀检）阻焊字符成型测试FQC沉银FQCFQA包装4.6.2.7多层沉金+金手指板常用的工艺流程： 开料内层线路（湿膜）内层蚀刻内层检查（AOI测试）压合（棕氧化）铣边（CNC铣）钻孔（IQC）沉铜（除胶渣）全板电镀外层线路（干膜、QC）图形镀铜（镀铜锡）外层蚀刻（蚀检）阻焊沉镍金镀金手指字符成型测试FQCFQA包装4.6.2.8多层喷锡+金手指板常用的工艺流程： 开料内层线路（湿膜）内层蚀刻内层检查（AOI测试）压合（棕氧化）铣边（CNC铣）钻孔（IQC）沉铜（除胶渣）全板电镀外层线路（干膜、QC）图形镀铜（镀铜锡）外层蚀刻（蚀检）阻焊字符镀金手指喷锡（检查）成型测试FQCFQA包装4.6.2.9光铜板常用的工艺流程：开料钻孔（IQC）外层蚀刻（蚀检）成型FQCFQA包装4.6.2.10双面喷锡板常用的工艺流程： 开料钻孔（IQC）沉铜全板电镀外层线路（干膜、QC）图形镀铜（镀铜锡）外层蚀刻（蚀检）阻焊字符(印碳油) 喷锡（检查）成型测试FQCFQA包装4.6.2.11双面水金板常用的工艺流程： 开料钻孔（IQC）沉铜全板电镀外层线路（干膜、QC）图形镀铜图形镀镍金外层蚀刻（蚀检）阻焊字符(印碳油) 成型测试FQCFQA包装4.6.2.12双面沉金板常用的工艺流程： 开料钻孔（IQC）沉铜全板电镀外层线路（干膜、QC）图形镀铜（镀铜锡）外层蚀刻（蚀检）阻焊字符沉镍金(印碳油) 成型测试FQCFQA包装4.6.2.13双面OSP板常用的工艺流程： 开料钻孔（IQC）沉铜全板电镀外层线路（干膜、QC）图形镀铜（镀铜锡）外层蚀刻（蚀检）阻焊字符成型测试FQCFQAOSPFQCFQA包装4.6.2.14双面沉锡板常用的工艺流程： 开料钻孔（IQC）沉铜全板电镀外层线路（干膜、QC）图形镀铜（镀铜锡）外层蚀刻（