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SMT专业英语翻译（Surface Mount Technology）IC：集成电路（INTEREGRATED CIRCUIT） resistor：电阻 rizistcapacitor：电容 kpsit inductor：电感 indktdiode：二极管 daiud transistor：三极管 trnsistTANT：钽质电容 switch：开关 switFRONTLIGHT：前灯 backlight：后灯 bklaitSOP：小外形封装（SMALL OUTLINE PACKAGE） SOJ：小外形的“J”形脚封装（SMALL OUTLINE J-LEADED PACKAGE） SOT：小外形三极管（SMALL OUTLINE TRANSISTOR） SIP：单列直扦型封装（SINGLE IN-LINE PACKAGE） DIP：双列直扦型封装（DUAL IN-LINE PACKAGE） SVP：表面垂直封装（SURFACE VERTICAL PACKAGE）s:fis v:tikl pkidQFP：四边扁平引线封装（QUAD FLAT PACKAGE） PQFP：塑胶四边扁平引线封装（PLASTIC QUAD FLAT PACKAGE） COB：板载芯片（CHIP ON BOARD） LCC：无引线芯片载体（LEADLESS CHIP CARRIER） LCCC：无引线陶瓷芯片载体（LEADLESS CERAMIC CHIP CARRIER） PLCC:四边内弯脚 PGA：针栅列阵封装（PIN GRID ARRAY） BGA：球栅列阵封装（BALL GRID ARRAY） PBGA：PLASTIC BGA塑料封装BGA CBGA：CERAMIC BGA陶瓷封装BGA CCGA：CERAMIC COLUMN BGA陶瓷柱状封装BGA TBGA：TAPE BGA 载带状封装BGA CSP：CHIP SCALE PACKAGE或BGA TAB:金手指 I.C SOCKET:集成电路插座 POTRNTIOMETER：电位器 ELEC：电解电容 LED：发光二极管 chip component：片状元件 tip kmpunnt薄膜开关：membrane switch membrein swit insulation resistance:绝缘电阻 nsjulein rizistnscontrol ： 控制 kntrulproduction: 产品 prdknchangeover: 转换 teinduvprogram : 程序 prurmDevice check: 驱动检查 divais tekMode: 模式 mudoperation 操作 preinboard skip data 基板跳掉数据 b:d skip deitnozzle skip : 吸嘴跳掉 nzl skipsetup : 安装 panel loader : 基板载入器 pnl ludposition ： 位置 pzinnozzle check : 吸嘴检查 nzl tekpart supdty 零件废弃 p:tpart reiection : 零件检测 p:tchgscheduled panels 优化基板 edju:ld pnlscheduled panels : 完成基板 edju:ld pnlclear comple led pamels completed panels 完成基板 pnl pnltabe mode: device change 驱动选择 stage:spare (completion) stage production operation mode 操作模式 prein mud schedcle 计划edju:ldcompleted 结束 kmpli:t Recovery mode 恢复模式 rikvri mudRecovery tims 恢复时间 Board( skip marks 根据基板标识点跳跃 Loader 载入器 ludNozzle data 吸嘴数据 nzl deit Production info 产品信息 prdkn infuChange pallet 转换装置（应该是指吸嘴转换装置） teinduv plitFinish current panel 结束当前基板 fini krnt pnlFinish panel and unload 结束基板并搬出 fini pnl nlud