电子元器件批量生产标准.doc

搜狐博客 控制技术 日志 电控技术 日志正文电子产品批量生产的设计要求 分类： 电控技术 2005-12-24 13:311 前言 1.1 目的本要求是为了规范公司产品批量生产的技术要求，提供技术开发和产品调测参考和依据，提高产品性能，减少大批量生产中出现的技术问题，加快上市时间。 1.2 适应范围本要求适用于研发、设计、调测、生产加工、外协、中试等相关过程。 1.3 术语规范从要求高到低分为一、二、三级。 2 结构设计要求 2.1 底板和机壳设计要求底板和机壳的结构设计，即结构材料和装配技术，常常能决定是否能同工作环境实现EMC。底板和机壳是为控制设备或功能单元中无用信号通路提供屏蔽的最有效方法。屏蔽的程度取决于结构材料的选择和装配中所用的设计技术两个方面。经过设计的屏蔽仅受设计者在设计接缝、开口、穿透和对底板及机壳的搭接等方面的知识和技巧的限制。 2.1.1 缝隙必须尽量减少结构的电传输的不连续性，以便控制经底板和机壳进出的泄漏辐射。提高缝隙屏蔽效能的结构措施包括：增加缝隙深度，减少缝隙长度，在接合面加入导电衬垫，在接缝处涂上导电涂料，缩短螺钉间距等。 在底板和机壳的每一条缝和不连续处要尽可能好地搭接。最坏的电搭接处对壳体的屏蔽效能降低起决定性作用。 保证接缝处金属对金属的接触，以防电磁能的泄漏和辐射。 在可能的地方，接缝应焊接，以便接合面连续。在条件受限制的情况下，可用点焊、小间距铆接和螺钉连接来处理。 在不加导电衬垫时，螺钉间距一般应小于最高工作频率的l波长，至少不大于l20波长。 用螺钉或铆接进行搭接时，应首先在缝的中部搭接好，然后逐渐向两端延伸，以防金属表面的弯曲。 保证紧固方法有足够的压力，以便在有变形应力、冲击、振动时保持表面接触。 在接缝不平整的地方，在可移动的面板等处，必须使用导电衬垫或指形弹簧材料。 选择高导电率和弹性好的衬垫。选择衬垫时要考虑接合处所使用的频率。 选择硬韧材料做成的衬垫。 保证同衬垫配合的金属表面没有非导电保护层。 当需要活动接触时，使用指形压簧（而不用网状衬垫），并要注意保持弹性指簧的压力。 导电橡胶衬垫用在铝金属表面时，要注意电化腐蚀作用。纯银填料的橡胶或Monel线型衬垫将出现严重的电化学腐蚀。银镀铝填料的导电橡胶是雾盐环境下用于铝金属配合表面的最好衬垫材料。 2.1.2 穿透和开口 要注意由于电缆穿过机壳使整体屏蔽效能降低的程度。典型的未滤波的导线穿过屏蔽体时屏蔽效能降低30dB以上。 电源线进入机壳时，全部应通过滤波。滤波器的输入端最好能穿出到屏蔽机壳外；若滤波器结构不宜穿出机壳，则应在电源线进入机壳处专为滤波器设置一隔舱。 信号线，控制线进入/穿出机壳时，要通过适当的滤波。具有滤波插针的多芯连接器（插座）也适于该场合使用。 穿过屏蔽壳体的金属控制轴，应该用金属触片、接地螺母或射频衬垫接地。也可不用接地的金属轴而用其他绝缘轴贯通波导截止频率比工作频率高的圆管来作控制轴。 必须注意在截止波导孔内贯通金属轴或导线会严重降低屏蔽效能。 当要求使用对地绝缘的金属控制轴时，可用短的隐性控制轴，不调节时用螺帽或金属衬垫弹性安装帽盖住。 为保险丝、插孔等加金属帽。 用导电衬垫和垫圈、螺母等实现钮子开关防泄漏安装。 在屏蔽、通风和强度要求不苛刻时，用蜂窝板屏蔽通风口。最好用焊接方式保持连接，防止泄漏。 尽可能在指示器、显示器后面加屏蔽，远距离连接对所有引线用穿心电容器滤波。 在不能从后面屏蔽指示器显示器和对引线滤波时，要用与机壳连续连接的金属网或导电玻璃屏蔽指示器显示器的前面。对夹金属丝的屏蔽玻璃，在保持合理的透光度条件下，对301000MHz的屏蔽效能可达50110dB。在透明塑料或玻璃上镀上透明导电膜，消除观察窗上的静电积累，其屏蔽效果一般不大于20dB。 * 释义：屏蔽体要起到屏蔽作用应具备下述3个要素：a.屏蔽体是一个完整的电连续体；b.有完善的滤波措施；c.对于电屏蔽还要有良好的接地。控制系统有如下特点： 系统内部产生骚扰的功率器件、开关器件及电流突变的信号线未加滤波、屏蔽措施，使其机壳内部骚扰场较大。 许多系统为塑料机壳，表面没有涂覆导电材料，或虽涂覆但涂料性能不佳，屏蔽效能很低。 微机机壳由于设通风孔、安装开关及其它部件，开有许多孔缝，上下机盖及侧板之间由于没有专门处理，接触不是很好，造成机箱本身不是一个电连续体，因而影响屏蔽效能。 电源进线和出线的滤波不当，也是影响屏蔽效能的一个因素。以上特点并非不能消除影响，设计和转化工程师，需要提高导电涂料的性能，合理布置孔、缝的位置及开口方向，加装滤波器连接器、屏蔽铜网及导电衬垫，提高装配工艺水平。 3 热设计应力设计功率器件的使用需要根据设计需要使用散热器，控制功率器件的温度，尤其是结温Tj，使其低于功率器件正常工作的安全结温，保障功率器件壳温一般比结温低305。从而提高功率器件的可靠性。PCB的热设计要求借鉴SJ/T 11200-99环境试验第部分试验方法试验Td表面组装元器件的可焊性金属化层耐熔蚀性和耐焊接热，其他热设计借鉴GJB/Z27-92电子设备可靠性热设计手册。 * 释义：各种功率器件的内热阻不同，安装散热器时由于接触面和安装力矩的不同，会导致功率器件与散热器之间的接触热阻不同。选择散热器的主要依据是散热器热阻RTf。在不同的环境条件下，功率器件的散热情况也不同。因此选择合适散热器还要满足环境因素、散热器与功率器件的匹配情况以及整个电子设备的大小、重量等要求。降低热源：电子产品所消耗的功率绝大部分被转化为热能，故为了降低设备的温升就应在保证设备完成规定功能的前提下，尽量降低设备的功耗。合理布局 把设备内的发热元件均匀地分散于各个部位，防止设备内部出现局部过热。采取有效的散热措施 所谓散热，就是采取一定的传热方式，把发热体的热量散发出去。传热有三种基本形式，即传导、对流和辐射，要提高散热效果可以从以下几方面着手：第一，充分利用传导散热。应充分利用设备的各个部分（如结构件，印制板和引线等）作为传导通路，对发热量较高的大中功率管，可装在散热器上，让发热体的热量先传导至散热器，再通过对流、辐射把热量从散热器传至周围环境。第二，加强对流。合理设计通风孔，进风口和出风口应开在温差最大的两处。对自然通风的设备，进风口应开在设备的底部，出风口应尽量高，以形成较强的拔风效应。对功率较大的设备还应采用强迫风冷措施，以加强对流效果。第三，减小辐射热阻。要扩大辐射面积，提高发热体黑度。第四，对热敏元件隔热。热敏元件对温度变化非常敏感，如晶体管、铁氧体磁性元件、石英晶体、槽路电容等，在热的影响下，或是电参数急剧变化使设备出现性能失效，或是元件失效率升高使设备故障增多。故应对热敏元件进行隔热。元器件与基板的热膨胀系数(TCE)相近，保证温度变化不影响元器件正常联结。 * 释义：典型硅基板的热膨胀系数小于PCB材料，如FR-4的热膨胀系数。这种热失配在温度变化时将在硅片/焊球、焊球/PCB界面产生机械剪切应力。如果在设计阶段对此没有考虑，那么在温度循环时，很可能在焊球和芯片之间造成信号的间断或者开路。剪切应力随着焊凸点到芯片中心的距离增大而增大，所以焊接到PCB后，最外面的焊球(或焊凸点)将会承受更大的应力，通过组装过程中采用底部填充材料可以减小这种应力。 PCB金属层剥削力度满足设计要求。 4 三防设计三防指的是防潮湿、防盐雾、防霉菌。潮湿、盐雾和霉菌对电子设备有很大影响，它们会使机内凝聚水汽，降低绝缘电阻，元件的介电常数和介质损耗增大，塑料变形，金属腐蚀，材料变质，使所有有机材料和部分无机材料受到霉菌的侵蚀而降低强度，从而使设备的寿命和可靠性受到影响。 产品根据设计需要需要满足如下要求 防潮其方法包括：憎水处理；浸渍处理；灌封处理；塑料封装；金属封装。 防盐雾其方法包括：电镀；表面涂敷；降低不同金属接触点问的电位差。 防霉菌其方法包括：密封；放置干燥剂；控制大气条件，降低环境相对湿度；选用不易长霉的材料；紫外线辐照；表面涂敷防霉剂、防霉漆。5 设备内部联结板极配件之间的联结，如果采用国际或国家标准，需要满足其相应的规格和电气特性。各组件排列，分布要合理和均匀，力求整齐，美观，结构严谨的工艺要求，便于生产装配。 5.1 搭接要求搭接是把一定的金属部件机械地连接在一起的过程，目的是实现低电阻的电气接触，保证系统电气性能的稳定，帮助实现对射频骚扰的抑制。 尽可能用同样的金属搭接。 保证搭接的直流电阻不大于25毫欧。不能用欧姆表来评估射频搭接或射频垫圈。 对不同金属进行搭接要注意各种金属在电化学序列表中的相对位置。电位差要尽可能小，并有合适的防腐蚀措施。 修整搭接表面，以便得到最大的接触面积。搭接后立即涂复保护层。 搭接前清洗所有配接表面。为防止氧化，在清除了保护层之后就搭接配合表面。 对于永久性搭接应尽可能用熔焊或铜焊、锡焊连接所有的接合面。射频搭接应优先采用永久性搭接。 不允许用螺栓或螺钉的螺纹来完成射频搭接。 不允许用导电漆来实现电的或射频搭接。导电胶连接处必须提供大约700g/cm2的压力，以保证导电涂复处的高导电率。导电胶的导电性要求大约为25m/cm。 压紧所有的射频衬垫。 5.2 布线设计要求布线是指导线和电缆的布置。布线实际上包含了分开、隔离、分类捆扎和电缆安置等一系列的内容。电路搭接牢固，整齐。 5.2.1 电缆的连接器电缆的连接能使电子/电气分系统的性能变坏。不仅因为外来骚扰信号会通过相互作用或耦合进入系统/分系统中的连接电缆，对敏感设备构成严重威胁；还可能因设计、分类（隔离）、捆扎和走线等不当而产生问题。 应尽量避免在现场更换电缆；应使用经生产单位测试或检查过的替换电缆。 设备舱里面的连接电缆难以更换。为此应确定适当的安全余量，以便在系统寿命期允许连接电缆的性能有所变坏。 设计时要特别注意用于低电平信号和低阻抗电路的连接器，以及由于阻抗增大会引起误差而又不能探测的连接器。 分系统间的连接电缆和连接器的设计要协调一致。（例如，不能一端要求其所有屏蔽层彼此隔开，而另一端却只给一个连接器留1根插针供屏蔽层端接。不能一端用屏蔽线控制骚扰辐射，而另一端却选用非导电涂层的连接器。） 不要让主电源线和信号线通过同一连接器。 尽量不要让输入输出信号线通过同一连接器。 根据导线分类，正确进行连接器屏蔽层端接。 5.2.2 导线分类及成束 EMI控制的一个主要方面是把导线和电缆分成和处理功率电子类似的等级。按30dB功率电平分组的分类表如下表所示：附：电缆束分类表：类别 功率范围 特点 A 40dBm高功率 DC、AC和RF（EMI）源 B 1040dBm 低功率 DC、AC和RF（EMI）源 C -2010dBm 脉冲和数字电路源 视频输出电路（音频、视频源） D -50-20dBm 音频和传感器敏感电路 视频输入电路（音频敏感电路） E -80-50dBm RF、IF输入电路、安全电路（RF敏感电路） F -80dBm 天线和RF电路（RF敏感电路）这种分类的好处是： EMI源和接收器分别以功率分类 在同一线束或线扎中，邻近导线功率电平相差不会超过30dB。 5.2.3 敷设电缆用的导线标记 在导线每端距接头、或被接设备不大于15厘米处制作标记，每根线上的标记间隔为40厘米。 实际捆扎时，可把标记相同的导线捆扎在同一线束内。未征得EMI控制负责人批准，不可把不同标记的导线捆扎在同一线束内。 5.2.4 屏蔽端接 屏蔽导线 屏蔽导线用于防止产生不必要的辐射或保护导线免受杂散场的影响。 把屏蔽层隔离开来，以防发生不必要的接地。 不要把屏蔽层用于信号回线。 双绞线有类似电磁屏蔽作用。屏蔽电缆的屏蔽层必须将芯线完整的覆盖起来，两端也不例外。因此电缆两端的连接器外壳必须能够与电缆所安装的屏蔽机箱360电气搭接。矩形连接器护套中的床鞍夹紧方式能够满足大多数场合对搭接的要求。绝对避免使用小辫连接，再短也不能使用。下图给出了典型D形连接器的屏蔽端接方式。 连接器护套中的屏蔽电缆360端接 与屏蔽机箱相连的电缆屏蔽层 敏感电路的保护 用于保护音频敏感电路的屏蔽层仅一端接地。永远不要把屏蔽层用作音频敏感电路的回线。 用于射频敏感电路的屏蔽层两端要接地。 对于既属音频敏感又属射频敏感的电路，要选用紧密的屏蔽线对。扭绞间距离越短屏蔽效果越好。屏蔽层两端要接地。 5.2.5 其他要求 * 释义：产品内部走线混乱，各种走线胡乱捆扎在一起，又没有任何屏蔽、滤波、接地措施。这种内部走线处理方法，不仅传输高、低电平信号的导线之间相互骚扰，也给后期采用屏流滤波等补救措施带来不便。正确的布线也是一种电磁兼容性设计措施，它能大大地降低骚扰，不需增加工序，却可收到较满意的效果。在布线时，应做到： 机箱中各种裸露走线要尽可能短。 传输不同电子信号的导线分组捆扎，数字信号线和模拟信号线也应分组捆扎，并保持适当的距离，以减小导线间的相互影响。 对于产品经常用来传递信号的扁平带状线，应采用 地-信号-地-信号-地 排列方式，这样不仅可以有效地抑制骚扰，也可明显提高其抗扰度。 将低频进线和回线绞合在一起，形成双绞线，这样两线之间存在的骚扰电流几乎大小相等，而方向相反，其骚扰场在空间可以相互抵消，因而减小骚扰。 对能确定的、辐射骚扰较大的导线加以屏蔽。 功能单元和设备内电路的分隔能把无用信号限制在有限范围内，以便使无用信号和可能敏感的电路和导线有效地去耦。 在可能的地方使用模块式结构（有屏蔽外壳的功能单元）。 特别要把电源线滤波器、高电平信号电路、低电平信号电路放在不同的屏蔽隔舱内。 在设备内部采用屏蔽，例如板或隔墙来分隔高电平源和灵敏的接收器。 对电源提供有效的电、磁场屏蔽。特别是对开关电源。 合理屏蔽高压电源，并同敏感电路隔离。 在整个音频敏感电路周围使用磁屏蔽，以减少同电源线的耦合。可以用这样的方法来有效地减少400Hz/50Hz交流声。输入电路用差分方式，输入信号用双绞线。 6 设备接线图 6.1 整机接线图的设计要求(1)接线图的设计规则输入文件 满足GB/T6988.31997电气技术用文件的编制 接线图和接线表。 (2)接线图的设计要求接线图是以电路图为依据编制的。为了清晰地表示各个连接点的相对位置或提供必要的位置信息以便于布线或布缆，接线图可依据位置图（装配图）采用“位置布局法”，即近似地按照项目所在的实际位置无需按比例布局进行绘制。设计规则： 1)布局：按照装配图进行布局。包括正视图、向视图、侧视图和剖视图。需要特别强调地是，接线图往往以主干线束的安装面为主视图，辅以向视图、侧视图和剖视图等，构成一幅完整的接线图。 2)导线的表示：按照GB/T6988.31997电气技术用文件的编制 接线图和接线表2.2.3导线的表示方法规定，导线可采用“连续线”法和“中断线”法表示。 “中断线” 法是导线的一种表示方法，适合于导线数量不多，对布线要求不高的地方，例如单元盒。 * 释义：但是，在导线数量较多、布线要求较高的设备中（例如插箱、机柜）， “中断线” 法就无法为工艺准备和加工装配提供必要的位置信息，无法做到GB/T6988.31997电气技术用文件的编制 接线图和接线表2.2.3导线的表示方法图3的要求。因此，接线图种导线的表示方法应根据不同的特点应用于不同的场合：“中断线”法应用于单元盒等；“连续线”法应用于插箱、机柜等。电路功能需要多线束、分线束以满足设备电磁兼容要求时（例如220V交流电源线需要单拉）接线图上应把它们彼此分开，并标以不同的项目代号（见GB/T6988.31997电气技术用文件的编制 接线图和接线表2.2.3导线的表示方法图3中的电缆束-W1和-W2。为了准确确定线扎在整机上的固定位置，电路设计师在设计插箱、机柜接线图时应采用“连续线”法，并与工艺设计师和结构设计师一起在产品的设计阶段共同确定线扎的固定位置，并由结构设计师在相应的位置设计相应的线扎固定孔。 3）一致性：接线图（接线表）是以电路图为依据，按照装配图采用“位置布局法”编制的。因此，接线图、接线表、电路图、元件表、装配图、实物五者之间，在位号、名称、布局等所有方面都必须保持一致，并符合GB4728-84电器图用图形符号。其中，重要的是接线图的每一根线（包括短接线），接线表上必须有相应的导线号；接线图上每一根导线都必须有对应的区域号和焊接点位号（端子号）。 4)工艺性：GB/T6988.31997电气技术用文件的编制 接线图和接线表2.1“一般规定”中指出：接线文件用于设备的装配、安装和维修。因此，接线图的编制必须遵循相应的工艺文件规定；例如每个焊点上（包括接地焊片）不得超过3根导线（含元件引线）；每个焊点导线和元件引线的总外径不得超过焊点的内径；成品电缆用图号；明确表示屏蔽线的接地点，就近接地。 5)导线选用原则：导线的选择主要应从2个方面考虑：第一，电路特性；第二，安装尺寸要求。 * 释义：在接线图中，导线相当于人体的血管和经络。一台电子设备可以说是电气互联的产物，而导线是电气互联的的有形媒介，起着十分重要的作用。 导线的电路特性： a额定电压：导线的额定电压不得低于该导线所使用电路的标称电压。 b载流量：载流量是决定导线截面积的主要依据，要求每根导线修正后的载流量应不小于该导线所使用电路中可能受到的最大电流；由于电路过载、短路事故等原因，导线中流过短时过电流时，导线不得有过高的温升和过大的电压降。 c电磁兼容的要求： * 释义：为了电磁兼容的要求，选择屏蔽线和绞合线；选用屏蔽线和绞合线提高了电路的抗干扰能力，但也大大增加了安装体积和装配工作量。以至装配时超过产品结构空间所能容纳的最大尺寸，造成产品整体质量下降；选用屏蔽线和绞合线时注意2点：其一，选用屏蔽线和绞合线应经过充分实验，可不用则不用，不盲目使用、满负荷使用；其二，选用屏蔽线和绞合线应选用定型优质线材，以降低成本、减小安装体积。必要时选用进口绞合线和屏蔽线。 安装要求 a导线截面积的选择必须考虑焊接点的机械强度和额定电流,导线芯线的外径不得大于焊接点的内径;芯线的载流量不得大于焊接点的额定电流。 b导线截面积的选择要考虑产品结构空间所能容纳的最大尺寸。当同一方向走线很多，需要扎成线束时，线束中导线截面积的总和（高度和宽度）不超过产品结构空间所能容纳的最大尺寸，在插箱底板背面和高密度安装结构中布线时特别注意。当常用的导线组合成线束，其外径超过产品结构空间所能容纳的最大尺寸时，可选用进口导线。 c导线绝缘的选择：对于导线来讲，载流量是一个重要的指标，而导线的载流量的大小主要取决于导线绝缘材料的耐温等级。在通常情况下，选用导线的长期允许工作温度要比环境温度至少高10。 d机械强度：在敷设和使用条件下，为保证导线有足够的机械强度，导线的截面积不能太小，尤其对于高温导线更要注意。 e防火要求：可选用阻燃型导线。 * 实例：以常见的插箱接线图为例，接线图的主视图应是插箱底板的背视图；主视图上一般有印制板插座或单元盒插座，主干线束及过线孔，主视图上常用剖视图表示插箱底板正面所装元器件的连线特性；在主视图的上方及下方用箭头示出向视图，画出前后面板上装配的元器件的连线特性。 6.2 整机线扎图的设计的要求（1）接线图的工艺性审查产品电装前必须对接线图进行认真的工艺性审查。）电装工艺性审查的范围包括：生产单位的工艺条件，如技术水平，设备能力，检测手段等；产品的研制阶段，生产批量及发展规划；新工艺、新技术、新材料、新设备等的应用情况；产品的结构继承性和工艺继承性；工艺外协情况；国家及部的技术政策、技术法规和技术标准。）接线图的工艺性审查主要内容包括：每个焊点上（包括接地焊片）不得超过3根导线和元件引线；每个焊点导线和元件引线的总外径不得超过焊点的内径；接线表必须按接线图的设计规则设计，其中成品电缆用图号；接线图上必须明确表示屏蔽线的接地点，并且按就近接地的原则设计；大的发热元器件的位置应远离导线及对热敏感的元器件；由于体积的限制，发热元器件靠近导线时应准确测量元器件的温度及对导线的影响，并采取散热、隔热措施。（）线扎图的设计规则线扎图是接线图的主要部件，线扎图的设计规则，归纳如下： 1)整机的布线方法有“单线布线”（先上机布线后扎线）和“线束布线”（平板扎线）2种； 2)线扎图的适用范围：在产品的试制阶段，凡需绘制线扎图的产品均应按本规则进行线扎图的设计。对试制产品，一般不绘制正式线扎图（蓝图），可只提供线扎草图供生产时使用； 3)定型（批量生产）产品线扎图的图号：线扎图做为部件列入接线图明细表拦和整件明细表中。定型（批量生产）产品的线扎图是基本产品设计文件,必须经过标准化审查； 4)线扎图的绘制方法有结构式和图例式2种；图例式采用单线布线，其优点是单根使用，操作灵活，先布后扎，方法简单；缺点是因人而规则进行线扎图的设计。结构式采用平板布线，布线整齐、一致性好，产品性能稳定，机内空间利用率高，装配效率高；缺点是增加了线扎的制作量； 5)线扎尺寸的标注及说明 按照SJ2735-86的规定，当线扎图按11的比例绘制时，可不标注尺寸； 线扎有平面绘制和立体绘制种方法； 展示线束必须与接线图展示方位一致，并与装配图相适应； 应充分考虑线束在整机中的位置及其与相邻元器件、零部、整件的相互关系，力求布置匀称合理； 线的始末端应标注导线的线号； 线扎图应有导线表，导线表上应标明导线的线号，来处、去处，导线的规格、颜色、长度、备注和更改等； 线扎图应有明细表，明细表上应有线扎材料、如导线、电缆、尼龙线、绝缘带、套管的型号、规格及总量等； 线束的内弯曲半径不得小于线束直径的2倍； 当线束的内弯曲半径为90度时，图上可不标注；线束中导线的出头位置应离焊接点保持最短的距离，其出线长度为分线束到焊接点的最短距离加上剥头长度和23次翻修量；对于有特殊要求的线扎，如扁扎、松扎、高扎、线扎内分段套绝缘套管等，线扎图上必须明确说明和标注尺寸，并编制相应工艺卡片；明确线扎的扎距、单扎扎扣的数量；设计批量生产产品线扎布置工位图，线扎布置工位图上须标注线扎固定的具体位置，线扎分支至焊接点的参考尺寸。 6.3 整机接线的工艺设计（1）线扎的样板制作法 ）线扎的制作和装配的输入文件有：线扎图、导线表、装配工艺过程卡；接线图、导线表，装配工艺过程卡；Q/AD172-2000平板扎线工艺守则；QJ1722-89线扎制作工艺守则； ）线扎的制作：线扎的制作有种方法即样板布线制作法、按图布线续绑法、上机布线绑法； 3）扎线的方法有正扎法和反扎法； 4)线扎的扎制：线扎的打结方法和线扎扎结间距按Q/AD172-2000平板扎线工艺守则规定进行。扎线的材料为0.40.8 mm尼龙线。当线束直径大于20 mm时，可应用塑料扎线带加固。结扎ASTVR导线时，用力不宜太大，结扎AF、AF-250、44#、55#等高温线时则必须用力扎紧。 7 PCB设计 PCB设计需要满足或适合Q/AD255-1997表面组装印制板电路板设计，SJ/T10670-1995表面组装工艺通用技术条件，GJB3243-98电子元器件表面安装要求。 7.1 印制板的布局设计 7.1.1 基板基板的选择要考虑基材、铜箔厚度、阻焊膜和基板表面状态处理类型。以下都必须满足每一个不同产品的设计要求：基材方面要考虑材质(包括：刚性-如纸基、玻璃布基、复合基、陶瓷基、金属基等；柔性-如聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜等)、层数(如单层、多层)和材料特性(如玻璃转化温度；X、Y、Z的膨胀系数；热传导性；X、Y抗拉模数；弯曲率；介电常数；体积电阻；表面电阻；吸湿性；阻燃性等)。铜箔厚度按所需通过的电流强度与获得优质焊点的要求来确定；阻焊膜需清洗时，所选者应满足其要求；基板表面状态处理类型指裸铜、镀金、银、锡铅合金、防氧化助焊剂等。 7.1.2 分离件布局分离件的放置方式：分为平放与竖放两种：（1）平放：当电路组件数量不多，而且电路板尺寸较大的情况下，一般是采用平放较好；对于1/4W以下的电阻平放时,两个器件焊盘间的距离一般大于10mm，1/2W的电阻平放时,两焊盘的间距一般取12mm；二极管平放时，1N400X系列整流管,一般取7mm；1N540X系列整流管,一般取10mm左右。（2）竖放：当电路组件数较多，而且电路板尺寸不大的情况下，一般是采用竖放，竖放时两个焊盘的间距一般取2.55mm。低压DC24V及一下电路中，类似形状器件大部分可同样方式。元件尽可能有规则地分布排列，以得到均匀的组装密度；大功率元件周围不应布置热敏元件，要留有足够的距离；装在印制板组件上的元件不允许重叠。所有不绝缘的金属外壳元件，如钽电容、有金属基底的扁平组件，当它们跨越印制导线时，应当用指定材料加以绝缘，如套管和绝缘带。插件元件极性尽量同一方向布置。电路易扭曲变形，受力部位元件的布置应考虑PCB变形对元件可靠性的影响。进出接线端布置：（a）相关联的两引线端不要距离太大，一般为5-10mm左右较合适。（b）进出线端尽可能集中在1至2个侧面，不要太过离散。两向焊接集成电路如（SOP）要沿轴向排列，阻容元件则垂直轴向排列，所有这些方向都相对PCB的生产过程的传送方向。 * 释义：这样使元器件有规律的排列，从而减少在焊接中产生的缺陷。做显示用的发光二极管等，因在应用过程中要用来观察，应该考虑放于印制板的边缘处。一些开关、微调元件等应该放在易于操作的地方。高频（30MHz以上）下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路尽可能使元器件平行排列，这样不但美观，而且易于装焊，同时易于批生产。 7.1.3 SMT布局SMT印制板设计中SMD等元器件的布置是关系到获得稳定的焊接质量的重要保障，因此在设计和审核SMT印制板设计中应注意以下几个方面：装配密度合理，不能影响认购和机器操作，疏密程度由不同设备。在采用波峰焊接时，应尽量去除“阴影效应”，即器件的管脚方向应平行于锡流方向。波峰焊时推荐采用的元件布置方向。如图： SMD在PCB上应均匀分布，特别是大功率器件和大质量器件必须分散布置。大功率器件如果加装散热器时应排布散热器的位置和固定方式，热敏感器件应远离散热器，大质量的器件应考虑加装器件固定架或固定盘。类型相似的元件应该以相同的方向排列在板上，使得元件的贴装、检查和焊接更容易。还有，相似的元件类型应该尽可能接地在一起，如图： SMD在PCB上的排列，原则上应随元器件类型改变而变化，但同时SMD尽可能采取一个方向、一个间距、一个极性排列。这样有利于贴装、焊接和检测。同时引脚超过28或引脚间距少于1mm需要有导流焊盘设计。应用波峰焊工艺的元器件的放置和方向，遵守GJB3243-98电子元器件表面安装要求和GJB3835-99表面安装印制板组装件通用要求，按照如下图设计要求。印制板上应有元器件的位号，并与印制电路板装配图一致；对于防静电元件，应在装配图上注明。考虑到元器件制造误差、贴装误差以及检测和返修之需，相邻元器件焊盘之间间隔不能太近，建议按下述原则设计。 (1)PLCC、QFP、SOP各自之间和相互之间间距25mm。 (2)PLCC、QFP、SOP与Chip、SOT之间间距15mm。 (3)Chip、SOT相互之间间距07mm。采用波峰焊焊接的PCB面(一般是PCB背面)，元器件的布局按以下要求设计。 (1)波峰焊不适合于细间距QFP、PLCC、BGA和小间距SOP器件的焊接，也就是说在要波峰焊的PCB面尽量不要布置这类器件。 (2)当元件尺寸相差较大的贴片元器件相邻排列且间距较小时(一般指其间隔小于相邻元件中较大一个元件的高度)，较小的元器件应排在首先进入焊料波的位置。一般将PCB长尺寸边作为传送边，布局时将小元件置于它相邻大元件的同一侧。在考虑元件位置的同时要对PCB板的热膨胀系数、导热系数、耐热性以及弯曲强度等性能进行全面考虑，以免在生产中对元件或PCB产生不良影响。尽量单面放置元器件，减少加工难度。波峰焊接面上元器件封装必须能承受260度以上温度并是全密封型的； 贵重的元器件不要布放在PCB的角、边缘，或靠近接插件、安装孔、槽、拼板的切割、豁口和拐角等处，以上这些位置是印制板的高应力区，容易造成焊点和元器件的开裂或裂纹。7.1.4 元器件混装元器件的选用元器件选择包括电气特性参数和封装方式、封装特性等方面的选择。电气特性参数一般按电路设计要求确定；封装方式包括表面贴装元器件和表面贴装与插装元器件混用；封装特性则指外形、尺寸、共面性、可焊性、耐热性、可清洗性、可靠性等都必须满足设计和工艺要求。选用经过质量认证或认定，并经现场使用证明质量良好，可靠性高的通用元器件。对于新研制的新型元器件则必须经过严格的质量和可靠性试验后方能使用。 必须根据不同电路的工作参数和整机的使用环境条件，选用能满足这些要求的相应元器件，以充分发挥元器件应有的功能提高元器件的使用可靠性。 * 释义：各种电子元器由于它们的材料、结构、设计和制造工艺等方面的原因，对外应力（包括电应力、热应力等）都有一定的耐受强度。当外应力超过元器件本身的应力承受强度（即额定应力）时，元器件就会损坏 。降额就是使元器件在低于其额定的应力条件下工作。降额能提高元器件和设备的可靠性。这是因为绝大部分元器件的失效率随着所施加的热应力和电应力的降低而下降，但降额要适当，不能影响产品性能。 1)可焊性：借鉴SJ/T10669表面组装元器件可焊性试验要求； 2)元件耐热性：元器件必须能在215下承受至少10个焊接周期的加热；其焊接条件是：波峰焊时为260、10 s，再流焊时为215、60 s。必须掌握SMD/SMC的焊接数据，建立SMD/SMC焊接数据库；对于不适应波峰焊和再流焊耐热要求的SMD/SMC原则上不予使用；如需使用，则对于焊接温度在250以下的SMD/SMC应在设计图上说明； 3)元器件应能承受40的清洗液中至少浸泡4分钟； 4)元器件保持不损伤，不变形。 单面混装时，应把贴装和插装元器件布放在面；采用双面再流焊混装时，应把大的贴装和插装元器件布放在A面，PCB A、B两面的大器件要尽量错开放置；采用A面再流焊，B面波焊混装时，应把大的贴装和插装元器件布放在A面（再流焊），适合于波峰焊的矩形、圆柱形片式元件、SOT和较小的SOP（引脚数小于28，引脚间距1mm以上）布放在B面（波峰焊接面）。波峰焊接面上不能安放四边有引脚的器件，如，QEP、PLCC等；印制电路板上不允许有搭接导线，不允许“插装元件采用搭接安装方式”（不允许散装R、C、L、IC、G等元器件在印制板焊盘或印制线上采用搭接安装方式）。 7.1.5 应用波峰焊工艺的焊盘图形设计1) 对于1005和1206片式元件，不需为波峰焊而修改焊盘，对于0805和1206元件不减少焊盘宽度，而在元件端子部分以45角削去0.03 mm焊盘。见图。 2) 为了确保波峰焊质量，对于片式元件可在最佳再流焊焊盘的长宽方向各加长0.30.6 mm；对于SOIC元件，当处于波峰焊一面时应在SOIC引线末端外再加长0.38 mm焊盘，见图。 3) 在印制板的设计中，非并联片式元件外壳之间的间隙2.5 mm；焊盘、元器件外壳、印制线与印制板的四边距离5 mm。 4) 引线直径和孔壁之间的间隙值为0.20. mm，焊盘直径与引线直径的比值为23倍。 7.1.6 用SMT工艺的焊盘图形设计1) 查选焊盘设计尺寸时，应与自己所选用的元器件的封装外形、焊段、引脚等与焊接相关的尺寸相匹配。同时还应分清自己所选用的元器件的代码（如片状电阻、电容、SOIC、QFP等）和与焊接相关的尺寸，是公制的还是英制的。 2) 表面贴装元件的焊接可靠性，主要取决于焊盘的长度而不是宽度。焊盘的长度等于焊端（引脚）的长度加上焊端内侧的长度（约0.050.6 mm），再加上焊端外侧的长度（约0.251.25 mm）；焊端内侧的长度有利于焊料熔融时能形成良好的弯月形轮廓的焊点，避免焊料产生桥接现象及元器件装贴偏差。焊端外侧的长度保证能形成弯月形轮廓的焊点及SOIC、QFP等器件的焊盘抗剥离能力。焊盘的宽度等于（或小于）焊端（引脚）的宽度（其宽度的修正量分别为0，0.1，0.2mm）。 *释义：焊盘的宽度决定在涂覆焊膏/再流焊过程中的位置以及防止元件旋转或偏移。焊盘的间隔控制元件在涂覆焊膏/再流焊过程中的水平移动。 3) 焊盘内及其边缘处，不允许有通孔（ 通孔与焊盘两侧边缘之间的距离应大于0.6mm；若通孔盘需与焊盘互连，可用小于焊盘宽度1/2的连线，如0.20.4 mm加以互连）以避免焊料流失所引发的各种焊接问题。 4) 用于焊接和测试的焊盘内不允许有字符与图形，字符与图形应离开焊盘0.5 mm。 5) 焊盘之间、通孔与焊盘之间以及焊盘与大面积接地（或屏蔽）铜箔之间的连线，其宽度应等于或小于焊盘宽度1/2（一般为0.20.4 mm）；若用阻焊膜隔开者连线的宽度可等于焊盘宽度。 6) 对于同一个元器件，凡是对称使用的焊盘（如片状电阻、电容、SOIC、QFP等）设计时应保持其全面的对称性，即焊盘的图形形状与尺寸完全一致。 7) 无外引线的元器件的焊盘（如片状电阻、电容）焊盘之间不允许有通孔（有阻焊膜堵塞者除外），以保证清洗质量。 8) 多引线的元器件（SOIC、QFP等），引脚焊盘之间不允许直接短接，应由焊盘引出互连线之后再短接，以防止产生位移或桥接。减少焊盘之间穿越互连线，对于焊盘之间穿越的互连线必须用阻焊膜加以保护。 9) 对于间距在0.65 mm以下的多引线的元器件，应在其焊盘图形上面或附近增设裸铜基准标志，作为光学校准用。 10) 焊盘不能兼做检测点，应设计专用的测试焊盘。测试焊盘均应安排在PCB的同一面。 11) 用计算机进行设计时（CAD），所选用的网络尺寸必须与其匹配确保图形（焊盘、基准标志、互连线等）均落在网络点上。 12) 对于多引脚和细间距的元器件在焊盘设计时必须保证其总体类计误差控制在0.0127 mm之内。 13) 2个元件之间不应合用一个大焊盘。 14) 焊盘与PCB一起在制造后必须检验合格，才能使用。 15) 非焊接区必须严格阻焊。 7.2 加工定位电路板面尺寸大于200x150mm时应考虑电路板所受的机械强度。不同的SMT生产线有各自不同的生产条件。如：PCB的大小，pcb的单板尺寸不小于200*150mm。如果长边过小可以采用拼版，同时长与宽之比为3：2或4：3电路板面尺寸大于200150mm时，应考虑电路板所受的机械强度。当电路板尺寸过小（小于50mm*50mm），对于SMT整线生产工艺很难，更不易于批量生产，最好方法采用拼板形式，就是根据单板尺寸，把2块、4块、6块等单板组合到一起，构成一个适合批量生产的整板，整板尺寸要适合可贴范围大小。为了适应生产线的贴装，单板要留有3-5mm或以上的范围不放任何元件的工艺边，拼板留有5-8mm的工艺边，工艺边与PCB的连接有三种形式：A）无搭边，有分离槽。B）有搭边，又有分离槽。C）有搭边，无分离槽。根据PCB板的外形，使用不同的拼板形式。对PCB的工艺边根据不同产品的定位方式不同，有的要在工艺边上设有定位孔，孔的直径在4-5厘米，相对比而言，要比边定位精度高，因此有定位孔定位的产品在进行PCB加工时，要设定位孔，并且孔设计的标准，以免给生产带来不便。从整体生产工艺来说，其板的外形最好为距形，特别对于波峰焊。采用矩形便于传送。如果PCB板有缺槽要用工艺边的形式补齐缺槽，对于单一的SMT板允许有缺槽。但缺槽不易过大应小于有边长长度的1/3。7.3 PCB板的翘曲度用于表面贴装的印制板，翘曲度一律要求小于0.0075mm/mm，具体如下：上翘曲 0.5mm 下翘曲 1.2mm PCB容许的翘曲 7.4 基准符号为了更好的定位和实现更高的贴装精度，要为PCB设上基准点（有元器件定位光学标识），有无基准点和设的好与坏直接影响到SMT生产线的批量生产。基准符号成对使用。布置于定位要素的对角处。基准点的设计不要太靠近板边，要有3-5mm的距离。基准符号的应用有三种情况：A）一是用于PCB的整板定位；B）二是用于细间距器件的定位，对于这种情况原则上间距小于0.65mm的QFP应在其对角位置设置定位基准符号；C）三是用于拼版PCB子板的定位。基准符号要求： a) 基准符号常用图形有：等，推荐采用的基准点标记是实心圆，直径1mm。 b) 基准符号最小的直径为0.5mm0.020。最大直径是3mm0.120。基准点标记不应该在同一块印制板上尺寸变化超过25微米0.001。 c) 基准点可以是裸铜、由清澈的防氧化涂层保护的裸铜、镀镍或镀锡、或焊锡涂层（热风均匀的）。电镀或焊锡涂层的首选厚度为5 - 10微米0.0002 - 0.0004。焊锡涂层不应该超过25微米0.001。 d) 基准点标记的表面平整度应该在15微米0.006之内。 e) 在基准点标记周围，应该有一块没有其它电路特征或标记的空旷区（Clearance）。空旷区的尺寸最好等于标记的直径，如图所示： 推荐的空旷区 f) 基准点要距离印制板边缘至少5.0mm0.200(SMEMA的标准传输空隙，并满足最小的基准点空旷度要求。 g) 当基准点标记与印制板的基质材料之间出现高对比度时可达到最佳的性能。 h) 如图： 局部/全局基准点 拼板/全局基准点 i) 考虑到材料颜色与环境的反差，通常留出比基准符号大1.5mm的无阻焊区。在基准点的周围要在3-5mm的范围之内，不放任何元件和引线。同时基准点要光滑、平整，不要任何污染。7.5 SMT印制板过孔与焊盘的设计审核焊盘原则上应尽量避免设计过孔，如果孔和焊点靠得太近，通孔由于毛细管作用可能把熔化的焊锡从元器件上吸走，造成焊点不饱满或虚焊。特殊情况经技术总工批准可直接在焊盘上使用过孔设计，如元器件密度较高，是多层板；但设计时过孔尽量设置在焊盘的顶端，过孔必须小于焊盘，要求过孔越小越好，最小钻孔直径控制在0.3mm。这种方式在工艺和质量控制手段上相对要复杂一些，因此如果在条件许可的情况下，仍应尽量避免在焊盘上设计过孔。 SOP、QFP、PLCC、BGA等存在着英制和公制两种规格，而且除了PLCC外，其它封装形式很不标准，各厂家生产的封装尺寸不完全一致。设计时，应以供应商提供的封装结构尺寸来进行设计。要求设计者应掌握器件供应商的资料，在电路设计工作中，应随时更新和增补元器件材料库，保证设计者能从库中直接调用器件时不会发生记录与器件不符现象。焊盘过孔设计大小合理，要保证插件容易，同时需要保证不被融化焊锡悬浮。当采用波峰焊接工艺时，插脚的焊盘通孔，一般应比引脚线径大0.050.30mm，其焊盘的直径应不大于孔径的3倍。由于器件的生产企业的不同，批次的不同，引线管脚尺寸常有误差，往往生产中才发现有器件无法插入孔径的问题，在设计过程中是难以审核出这种问题，该问题只能在材料的入库前检验把关，因此材料检验机构应具备与设计同样的详细器件资料。过孔有规律，最好某方向按照同样的间隔和坐标排列，便于数控机床操作，也防止和减少工艺性出错。 7.6 布板审核技术标准审核人员出料要按照PCB设计规范审核，也要审核如下内容： (1)SMT板型设计是否考虑了最大限度地减少组装流程的问题，即双面板的设计能否用单面板代替，PCB每一面是否能用一种组装流程完成，能否最大限度地不用手工焊； (2)PCB是否留出工艺传送边； (3)PCB是否设计出定位基准符号，尺寸是否正确，定位基准符号周围是否有1.0-1.5mm无阻焊区； (4)PCB非接地安装孔是否标明非金属化； (5)SMD的布局是否均匀，大元件是否分散布局； (6)SMD之间的间距是否利于检测和修补； (7)SMD的排布是否按照一个极性、一个引线位向的原则排列； (8)对于采用波峰焊的，元器件引线的排列是否严格按照一个引线位向排列，一大一小相邻很近(相邻距离小于大元件高度)元件的排列是否利于消除遮蔽现象； (9)PCB上SMD引线与焊盘尺寸是否一致； (10)轴向插装元件立式安装时的插孔跨距是否大小合适； (11)径向插装元件插孔跨距是否与元件引线中心距一致； (12)相邻插装元件之间的间距是否利于手工插装作业； (13)每个插装元件安装空间是否足够； (14)PCB的元件标识符是否易于看到，有极向元件极性是否标出，比第一脚位置是否标出； (15)勘皿焊盘与引线的连接、SMD焊盘与导通孔的连接是否符合工艺要求； (16)测试焊盘是否考虑； (17)阻焊膜是否将不需要焊接的金属导体全部覆盖； (18)PCB安装时，是否有导电地方同机架相碰； (19)PCB外形形状和尺寸是否与结构件设计一致； (20)PCB上接插件位置是否利于布线和插拔； (21)PCB布线密度(间隔和线宽)是否满足电气性能要求； (22)小尺寸板是否考虑了拼版制造。 7.7 印制板的布线设计审核布线设计一定要检查，按照如下原则初步检查，详细检查参考PCB设计规范，便于大批量生产前消除设计失误。 SMT印制板的布线密度设计原则：在组装密度许可情况下，尽量选用低密度布线设计，以提高无缺陷和可靠性的制造能力，PCB线间距合理，可减少批量生产断路或短路现象。在元器件尺寸较大，而布线密度较低时，可适当加宽印制导线及其间距，走线间距一般定为03MM，并尽量把不用的地方合理地作为接地和电源用，对于高频信号最好用地线屏蔽，提高高频电路的屏蔽效果。在大面积使用地线布置时，地线应设计成网格形式，避免在高温焊接产生应力，增加印制板变形度。 在双面或多层印制电路板中，相邻两层印制导线，宜相互垂直走线或斜交、弯曲走线，力求避免相互平行走线。印制导线布线图尽可能短，过孔尽可能少，待别是电子管栅极，晶体管的基极和高频回路更应注意布线要短，线路越短电阻越小，于扰也越小。印制电路板上同时安装模拟电路和数字电路时，宜将两种电路的地线系统完全分开，它们的供电系统同样也宜完全分开，防止它们之间的相互串扰。作为高速数字电路的输入端和输出端用的印制导线，应避免相邻平行布线。必要时，在这些导线之间要加接地线。印制板信号走线，尽量粗细一致，有利于阻抗的匹配，一般为0203mm，对于电源线和地线应尽可能的加大，地线排在印制板的四周对电路防护有利(如静电防护)。布线方向：从焊接面看，组件的排列方位尽可能保持与原理图相一致，布线方向最好与电路图走线方向相一致，因生产过程中通常需要在焊接面进行各种参数的检测，故这样做便于生产中的检查，调试及检修（注：指在满足电路性能及整机安装与面板布局要求的前提下）。在保证电路性能要求的前提下，设计时应力求走线合理，少外接跨线，并按一定顺序要求走线，力求直观，便于安装，高度和检测维修。 8 生产测试 8.1 SMT印制板可测试性焊盘设计审核在规模生产中，SMT印制板的测试主要采用ICT(在线测试)方式，在使用针床接触式测试时，应注意审核的主要内容。 8.1.1 定位孔工艺要求定位孔设计的尺寸和精度要求，在印制板规划图中已规划出定位孔尺寸和精度，设计中定位孔按对角设计，且距离愈远愈好，采用非金属化的定位孔，以减少焊锡镀层的增厚而不能达到公差要求。定位孔误差应在0.05mm以内，孔径应符合所选ICT设备定位销的尺寸及公差要求。在印制板面积较大时，最好设计三个定位孔，呈三角形排列；定位孔环状周围3.2mm以内，不可有元器件或测试点。 8.1.2 测试点工艺要求生产线上需要有关键测试点，需要满足如下条件： (1)测试点的焊盘尺寸直径应不小于0.4mm，最好大于0.9mm；测试点的间距最好在2.54mm以上，不要小于1.27mm。 (2)采用真空吸附，针床接触测试方式时，尽量将需要测试点的焊盘设计在一个平面(对于双层板或多层板)，可以减少测试工序，测试点将均匀地分布在印制板上，保持板面受力均匀； (3)测试点焊盘的位置应尽量布置在网格上。 (4)在测试面不能放置高度超过64mm的元器件，过高的元器件将引起在线测试夹具探针对测试点的接触不良。 (5)最好将测试点放置在元器件周围1.0mm以外，避免探针和元器件撞击损伤。 (6)测试点不可设置在工艺边的范围内。 (7)所有探测点最好镀锡或选用质地较软、易贯穿、不易氧化的金属传导物，以保证可靠接触，延长探针的使用寿命。 (8)测试点不可被阻焊剂或文字油墨覆盖，否则将会缩小测试点的接触面积，降低测试的可靠性。 8.1.3 测试点设计的要求(1)要求尽量将元件面的SMC/SMD的测试点通过过孔引到焊接面，过孔直径应大于1mm。这样可使在线测试采用单面针床来进行测试，从而降低了在线测试成本。 (2)每个电气节点都必须有一个测试点，每个IC最好有POWER及GROUND的测试点，且尽可能接近此元器件，最好在距离IC 2.54mm范围内。 (3)在电路的走线上设置测试点时，可将其宽度放大到40mil宽。 (4)将测试点均衡地分布在印制板上。如果探针集中在某一区域时，较高的压力会使待测板或针床变形，进一步造成部分探针不能接触到测试点。 (5)电路板上的供电线路应分区域设置测试断点，以便于电源去耦电容或电路板上的其它元器件出现对电源短路时，查找故障点更为快捷准确。设计断点时，应考虑恢复测试断点后的功率承载能力。 如下图所示为测试点设计的一个示例。通过延伸线在元器件引线附近设置测试焊盘或利用过孔焊盘测试节点，测试节点严禁选在元器件的焊点上，这种测试可能使虚焊节点在探针压力作用下挤压到理想位置，从而使虚焊故障被掩盖，发生所谓的“故障遮蔽效应”。由于探针因定位误差引起的偏晃，可能使探针直接作用于元器件的端点或引脚上而造成元器件损坏。 测试点设计示例 9 生产设备根据设计需要，产品在生产过程中需要各种相关生产辅助设备需要提供。密码加载系统：系统软件、IC读头设备、用户卡等所有需要密码加载的对象，都需要提供和使用专门设备，保障用户数据的安全性。程序加载设备：终端设备如有执行代码，需要提供编程器或代码加载设备和相应软件。生产测试系统：根据设计要求，需要ICT测试设备或其他生产测试设备的，应满足生产测试条件；同时，需要提供上位机分析软件的，需要提供分析软件。产品管理系统：产品需要对产品序列号、型号、生产厂家、生产日期等进行统一管理，生产控制过程需要使用专门软件统一管理，统一该类数据的数据库。 10 产品包装产品包装需要遵循以下国家标准： 1 GB191-2000 包装储运图示标志 2 GB/T3873-83 通信设备产品包装通用技术条件（激光打印件） 3 GB/T4122.2-96 包装术语机械 4 GB/T4122.5-2002 包装术语检验与试验 5 GB/T4857.10-92 包装运输包装件正弦变频振动试验方法 6 GB/T4857.11-.13-92 包装运输包装件水平冲击、浸水和低气压试验方法 7 GB/T4857.14-99 包装运输包装件倾翻试验方法 8 GB/T4857.19-92 包装运输包装件流通试验信息记录 9 GB/T4857.4-92 包装运输包装件压力试验方法 10 GB/T4857.5-.6-92 包装运输包装件跌落和滚动试验 11 GB/T4857.7-92 包装运输包装件正弦定频振动试验方法 12 GB/T13385-2004 包装图样要求 13 GB/T14745-93 包装缓冲材料蠕变特性试验方法 14 GB/T16471-96 运输包装件尺寸界限 15 GB/T18923