三星贴片机Cp45fv日东培训.ppt

前言 SMT技术日新月异 其应用也越来越广泛 为了使SMT操作人员能尽快掌握我公司SMT设备的操作技能 我们客服中心 SUNEAST SHANGHAI OFFICE 特别制作了这套幻灯片 供SMT设备操作人员参考和学习 本套幻灯片包括 SMT简介 程序编制及生产操作 安全操作 机器保养 常见故障及处理 本套幻灯片内容浅显易懂 叙述条理分明 图文并茂 有助于SMT操作人员对本设备操作技能的巩固和提高 Hppt 第一部分 SMT简介 三星表面贴装设备 SMTIn LineSystemBusiness 丝印机 贴片机 贴片机 上料机 接驳台 回流焊 下料机 三星表面贴装概念 SMTIn LineSystemBusiness 既满足其速度 又保证其元件范围对不同应用领域可采取各种不同的柔性 各种不同的应用软件易于操作 可进行高效率的生产控制 易于确认其机器状态 且维护简单 何为SMT 它是英文SurfacemountTechnology的缩写 即表面贴装技术 总的来说SMT由表面贴装元器件Surfacemountedcomponents SMC Surfacemounteddevices SMD 贴装技术 贴装设备三个部分组成 SMT作业方式1按照表面贴装所用材料划分 可分为胶水作业和锡膏作业两种方式 1 1贴片胶贴片胶作为特殊的粘接剂 一般在表面贴装采用波峰焊接工艺场合中使用 其作用是焊接前使SMD预先定位于基板的指定位置 贴片胶成分组成 环氧树脂63 重量比 无机填料30 胺系固化剂4 无机颜料3 贴片胶存放环境一般为5 10 冰箱内 在使用前一天 可将胶置于室温下24小时后再上机使用 1 2焊膏焊膏是一种焊料合金粉末和焊剂的混合物 SMT常用焊膏金属组份为 Sn63Pb37 Sn62Pb36Ag2 焊膏的保存最好以密封形态存放在恒温 恒湿的冰箱内 保存温度为5 10 焊膏从冰箱中取出时 应在其密封状态下 回到室温后再开封 然后放在搅拌机上充分搅拌 再加到网版上使用 2组装工艺类型SMT组装分单 双面表面贴装 单面混合贴装 双面混合贴装等 3焊接方式分类3 1波峰焊接选配焊机 贴片胶 焊剂 焊料及贴片胶涂敷技术 利用熔融焊料循环流动的波峰面与装有SMD的基板接触而完成焊接 3 2再流焊接加热方式有红外线 红外线加热风组合 VPS 热板 激光等 主要是通过红外线辐射 热风的吸收 氟系惰性气体以及激光的热能对基板及焊料进行全部或局部加热 3 3烙铁焊接使用烙铁和焊锡将SMD与基板连接 形成很好的电接触 焊接时烙铁不要直接接触元件电极 焊接时间不可超过5秒 同时 烙铁的温度也不宜过高 一般选用270 功率30W以下为宜 4贴装设备分类4 1按速度分类有低速机 中速机和高速机 4 2按贴装方式分类4 2 1有顺序式按程序逐只顺序贴装SMC SMD 可根据PCB图形的变更调整贴装程序 4 2 2同时式使用专用料盘供料 通过模板一次性地同时将多只SMC SMD贴放在PCB上 4 2 3在线式一系列顺序式贴装机排列成流水线 中间用传送机构连接 PCB由传送机构传送 每到一台贴装机的贴装头下就贴装一个或几个元器件 4 2 4同时 在线式同时式贴装机组成流水线 一组一组地贴装SMC SMD SMT常见单词解释Chip 芯片Ceramic 陶瓷Polarity 极性Stagger 交错的Hexagoninductor 六角型的感应器Airwoundcoil 空的旋转的盘绕物Crystaloscillator 晶体 振荡器Criteria 标准的Notch 槽口 凹口Contour 轮廓 周边Stable 稳定的Burrs 粗刻边Inferior 差的 劣等的Reliability 可靠性 可靠度 可信度CSP chipscalepackage晶片级尺寸封装MCM multi chipmodel多芯片组件COB chiponboard板载芯片LSI largescaleintegratedcircuit大规模集成电路 LSIC FCP flipchip倒装芯片 DCA directchipattachment直接芯片组装SBC solderballconnect焊料球连接工艺 GLASS epoxy 环氧的 环氧树脂 Asymmetrical 不均匀的 不对称的Diode 二极管Trimmer capacitor 调整式 可调电容 Resistor 电阻器Capacitor 电容器transistor 晶体管Rectangular 矩形的 成直角的PGA pingridarray 引脚网格阵列封装BGA ballgridarray 球形矩阵排列封装PQFP plasticquadflatpackage 塑料方形扁平封装C4 controlledcollapsechipconnection 可控塌陷芯片互联技术DIP dualin linepackage 双列直插式封装PLCC plasticleadedchipcarrier 塑料有引脚芯片载体封装SOJ smallout lineJ lead 小尺寸J形引脚封装TSOP thinsmallout linepackage 薄形小尺寸封装TBGA tiny BGA 小球列阵封装BLP bottomleadpackage 底部引脚封装UBGA microBGA 芯片面积与封装面积比大于1 1 4 辅料的选用及要求1 贴片胶的选用a 固化时间短 温度低 b 有足够的粘合力 c 涂敷后 无拉丝 无塌边 d 具有耐热性 高绝缘性 低腐浊性 e 对高频无影响 具可靠的有效寿命 辅料的选用及要求2 锡膏的选用a 具优异的保存稳定性 b 具良好的印刷性 c 印刷后 在长时间内对SMD有一定的粘合性 d 焊接后有良好的接合状态 e 具焊剂成分 具高绝缘性 低腐浊性 f 对焊接后的焊剂残渣有良好的清洗性 SMD具备的基本条件 a 元件的形状适合于自动化贴装 b 尺寸 形状在标准化后具互换性 c 有良好的尺寸精度 d 适应于流水或非流水作业 e 有一定的机械强度 f 可承受有机溶液的洗涤 g 可执行零散包装又适应编带包装 SMT对PCB的要求 a 贴装基板两侧边留出宽度为3 5mm 在靠近定位孔和基准孔附近贴装SMD距孔边缘的距离应大于1mm 定位也 3mm或 4mm b 印刷板焊前翘曲度 0 5 c 基板的抗弯强度要达到25kg mm以上 d 铜箔的粘合强度应达到1 5kg cm cm 时间 推荐再流焊曲线 第二部分 程序准备 文件菜单 显示菜单 帮助菜单 程序编辑 生产 实用信息 诊断 系统设置 自动吸嘴更换器设置 空闲模式 最小化 最大化 关闭程序 1 定义机板信息 2 定义料库信息 3 定义供料器设置 4 定义贴装步程序 5 吸嘴确认 6 循环定义 Cycle Opti 7 程序优化 取消PCB程序编辑 系统操作界介绍 第一章 操作系统菜单介绍 文件菜单 新建 打开 保存 另存 合并料库 当前的PCB文件 退出程序 第一节 文件菜单1 NEW 指新建一个 PCB文件 2 OPEN 指打开一个已经存在的PCB文件 3 SAVE 指保存当前编辑的PCB文件 4 SAVEAS 指另存当前编辑的PCB文件 备注 我们建议每个生产程序最好都另存一个 OPT的文件 5 MERGEPARTLIBRARY 指把两个不同的料库合并在一起 6 EXIT 指退出当前编辑的程序 显示菜单 手动工具 当前位置 系统错误信息 抛料信息 工具条位置 MARK3问题解决指导 传送错误信息到TSG 显示动画 显示警告 运行MARK3TSG 退出MARK3TSG 第二节 显示菜单1 MANUALTOOL 指手动控制工具 2 CURRENTPOSITION 指各种侍服马达和步进马达的当前位置 3 SYSTEMERRORMESSAGE 指系统错误信息显示 4 DUMPINFORMATION PLACEERROR 指抛料信息 贴装错误 5 TOOLBARPOSITION 指工具条放置位置 6 MARK3TSG 指MARK3问题解决指导 帮助菜单 关于CP45FV机器系统程序的版本及版权所有 第三节 帮助菜单 第二章 生产程序编辑 PCB板定义 客户名 机板名 逻辑坐标系统 初始化角度 编写初始化角度 板子尺寸 机板长X 机板宽Y 自动轨道宽度调节 贴装原点 原点X坐标 原点Y坐标 编写原点坐标 装置 移动 得到 控制 固定类型 等待类型 Z轴移动高度 拼板定义 基准标志点定义 坏板的基准点定义 可接受标志点定义 手动进板 手动出板 手动解锁 阻挡器上或下 工作台上或下 注意 MOVEZ 的高度指移动过程中吸嘴下表面到PCB上表面的距离 拼板资料定义 拼板资料 拼板号码 X坐标 Y坐标 角度 是否跳过 编写拼板坐标 编写工具 移动 得到 贴装顺序 依拼板 依贴装点 设置拼板 规则类型 数量 计算方向 拼板间偏移量 提供 编写偏移 增加值 增加 确定 取消 编写对话框 编写第一点 编写第二点 基准标志点定义 定位类型 拼板数 标志点位置 标志点身份 检查工具 编写标志点位置 编写工具 标志点清单 形状 移动相机 标识点形状数据 X方向尺寸 Y方向尺寸 臂的尺寸 颜色 厚度 旋转角度 X方向坐标 Y方向坐标 边长Y 边长Y 内光 外光 测试 轮廓 调整 亮度 得分 参数 扫描 坏板标志点定义 使用 点类型 检查装置 标识点位置 示教 装置 移动 得到数据 逻辑 白色 黑色 偏差 士教 应用 相机 标识点尺寸 宽度X 宽度Y 参数 灰度值 预览对比度 光度 外光 内光 测试 可接受标识点 元件库 元件清单 按名排序 元件名 料架类型 吸嘴类型1 吸嘴类型2 元件组名 跳 显示元件 新元件 编辑 副本 复制 粘贴 删除 数据库 元件组清单 写入 删除 变换 元件名 识别类型 包装 元件数据 厚度 深度 相机 灯光控制 下页参数 记录 误差 外框 移动 测试 空白 自动 灰度 偏差 扫描高度 脚长 脚宽 元件长 元件宽 尺寸 灯光控制子菜单 料架 吸嘴1 吸嘴2 前页参数 同步误差 再试取料 真空检察 速度 角度 取料下 取料上 贴装下 贴装上 延迟 取料 贴装 真空关闭 弃料 弃料真空 料架 带壮料 管壮料 盘装料 显示 偏差 前平台 元件 类型 推 取料角度 跳 弃料 设备 取料 气缸上下 两点示教 清除所有带壮料的站位注册 移动 得到数据 管状 单元 振动 安装 料台前后 位置 设置 盘装 多盘喂料器 盘出 盘进 取料 士教方式 粘贴 复制 移动 当前盘位 盘位移动 程序步 贴装数据 料架刷新 吸嘴刷新 元件代号 XY坐标 深度 角度 元件名称 料架位置 吸嘴位置 贴装头 循环选择 循环 跳 元件标识 自动扫描 调整 移动 查找 拼板 两点定位 插入 元件标识点 删除 输入 偏差 输出 两点定位 士教点1 士教点2 中心点位置 元件标识点 点类型 点位置 标识点信息 偏差调整 坐标修正值 输入 选择文件类型及路径 输出 建立文件名 循环 错误信息 优化 吸嘴 准备 可利用 禁止 移动料架 运行优化 料架 准备料架 总计料架 设置料架数量 吸嘴 吸嘴分配 预定 可利用 禁止 参数 头 使用 单块 整体 点到点 优化选项 深度 优化结果 接受 拒绝 第三章 生产操作 生产 开始 停止 连续 结束 盘料 程序装载 贴装信息 状态信息 进程 复位 细节 循环 拼板 速度 执行模式 单步 连续 操作模式 Z轴速度 选项 简单 工作状态 暂停 选项 计数 拼板 循环 步 装载前更换吸嘴 弃料前暂停 进料等待 相机位置补偿 每块 每分钟 PCB传送速度 盘料 盘数 盘数位置 复位 补充 残留 生产信息 头 FLY相机 固定相机 取料 贴装 错误 打印 复位 吸嘴 料架 状态信息 时间 运行时间 贴装时间 等待时间 停止时间 利用率 开机时间 生产数量 坏板数量 单块贴装时间 复位 简略 第四章 实用操作 应用 打印 生产信息 复制 文件 直通 暖机 生产信息 选择文件 报告 复制 浏览 项目 板信息 元件 标识点 带装料架 管装料架 盘装料架 程序步 文件 发送至A 盘 复制 移动 删除 改名 清除 软盘 文件格式 文件名 直通 传感器状态 开始 结束 退出 开始 停止 关闭 移动速度及时间 暖机 第五章 故障诊断 输入 输出 输出 输入 输出击活 料架驱动气缸检测 工作平台运行 输出状态 输入传感器状态 导轨 状态及时间 自动 传感器状态 光线 光控亮度及对象 真空 真空等级 参考等级 真空等级检测值 检测真空曲线 示教盒 检测示教盒 盘料 通讯接口 盘喂料器工作状态 盘数 执行 第六章 自动吸嘴更换器设置 自动吸嘴更换平台 空无设置 TN75号吸嘴 空无设置 已设吸嘴状态 更改系统吸嘴设置与程序设置相同 放下所有吸嘴 关闭器打开 关闭 移动至下一个 吸嘴平台标识点 孔位 程序吸嘴设置不同于系统设置的显示 吸嘴平台标识点 同MARK调节一样 孔位 参考 安全维护 DOC 文件 Hppt 第四部分 常见故障及处理 常见故障及排除方法请参考机器的操作说明书 有关诊断指导 TroubleshootingGuide 一章中有详细介绍 如果出现的故障还不能排除的话 请及时与我们售后服务中心联系 帮助排除故障 SMTTEAM SUNEAST SHANGHAI CUSTOMERSERVICECENTER SUNEAST SHANGHAI CUSTOMERSERVICECENTER MEMBER MANAGER 孙黎明MOBILE 13817662678LEADER 朱晓东MOBILE 13917381310ENGINEER 高付立MOBILE 13701857633ENGINEER 张高MOBILE 13816757313 24HOURSSERVICEHOT LINE MOBILE 13801912012