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培训专用2005 2 ME菲林房培训资料 目录 第一部分工程部组织结构及职能简介第二部分菲林房工作流程及职能第三部分生产工艺流程介绍第四部分工具使用类型第五部分菲林类型第六部分黑房机器操作规程第七部分测量仪器及英制换算第八部分常用名词第九部分排板结构及分层第十部分内层菲林检测第十一部分外层菲林检测第十二部分绿油白字检测第十三部分碳油蓝胶检测 3 30 2020 3 第一部分制作工程部 ME 结构及职能 第二部分菲林房工具检测流程 1 检测流程 Masterinput FS检测 A WOUTPUT MI制作 CAD CAMA Wediting 工序生产 CAD CAMTapeediting TAPE检测 2 F S职能负责所有生产菲林及样板菲林的检测负责手工菲林制作保证所有工具按计划及时完成并确保工具的检测质量为相关部门复制菲林负责ECN工具的回收控制负责菲林工具的修改 第三部分生产工艺流程介绍 多层板生产流程简介1 乾工序 开料 Boardcut 内层蚀板 Etchinner 内层干菲林 Developinginner 内层棕氧化 Brownoxide 压板排板 Boardarrange 钻孔 Drillhole 层压 Press 全板电镀 Panelplate 沉铜 PTH 退膜 Filmremoval 图形电镀 Patternplate 退铅锡 Stripping 外层蚀板 Etchouter 外层干菲林 Developingouter 多层板生产流程简介2 湿工序 绿油湿菲林 SolderMasksilkscreen 绿油曝光 SoldMaskExpose 喷锡 镀金 防氧化 SCL Goldplate ENTEK 白字丝印 ComponentMark 碑 锣 Punch Rout 终检 Final 包装 Package 第四部分工具使用1 工具使用2 第五部分黑房机器及菲林类型 3 30 2020 11 第六部分黑房机器操作规程 1 Plot机操作 略 2 复制菲林机的操作 开启电源 调较菲林曝光参数 将原稿菲林图形药膜朝上 再将未曝光菲林片药膜朝下与之对齐 按下Start键 待曝光结束后取出上菲林片放入冲影机药膜朝下冲出 冲片过程 显影 定影 水洗 风干 3 如何分线路菲林的正 负片及药膜面正片 线路黑色部分代表铜 线路透明部分代表无铜 负片 线路透明部分代表有铜 下落黑色部分代表无铜 药膜 易刮花 光亮度比较暗 第七部分测量仪器及英制换算 1 测量仪器 十倍镜 百倍镜2 公英制换算 1 1000mil1mm 1 25 4 0 03937 39 37mil 第八部分常用名词及标记 1 标记Logo marking 公司标记 TOPSEARCHUL标记 兄TS D M V0 CD Doubleside 双面板 M MultiLayer 多层板 依据UL的标准相应增加1 2 3 字符防火标记 94V 0 日期标记 YR xxWK xxWK xxYR xx通常以形式表示生产修改后表示2003年48周 YRWK MADEINCHINAP NNOLOTNO PCBLOCATIONNO一般以形式表示 2 各层菲林标识内层菲林 InnerLayer a 接地层 Ground GND b 电源层 Power PWR VCC VDD Vxxc 信号层 Inner1 2 Signal1 2 外层菲林 OuterLayer 绿油菲林 SoldMask 均在插件面 焊锡面前或后加SoldMask 如 ComponentSideSoldMask SoldMaskComponentSideSolderSideSoldMask SoldMaskSolderSide白字菲林 Silkscreen 均在插件面 焊锡面前或后加Silkscreen 如 ComponentSideSilkscreen SilkscreenComponentSideSolderSideSilkscreen SilkscreenSolderSide碳油菲林CarbonInk兰胶菲林Peelable 3 名词孔Hole空隙Clearance 无铜区间 Hole Clearance Curing 焊盘Annularring孔周围的有铜区间 Hole Ring 阴影有铜 颈位焊盘 Teardrop 线路与PAD连接处附加铜 增加锥形颈位焊盘 增加圆形颈位焊盘 花焊盘ThermalPAD Thermal空隙 ThermalBreak ThermalBreak Hole Hole 外围Outline图纸DWG基准点 光学点 Fiducialmark 不钻孔 常分布于单元角边 SMT对角或BAT上 非焊接用焊盘 通常为圆形 菱形或方形 有金属窗和绿油窗 作用 装配时作为对位的标记 BAT BreakAwayTab单元外套板范围内 属PCB交货范围 无电气性能 在制作过程中用于加工具孔 定位孔 Dummy Fiducialmark等 与线路板主体部分相连处有折断孔 槽端孔 V CUT或SLOT V CUT 切外围的一种形式单元与单元之间 单元与Tab之间的外围加工形式 V CUT数 板厚 b 2 tan V Cut数 b 板厚 a 锣槽 SLOT锣槽单元与单元 单元与Tab间锣去的部分区域锣带 Rout啤模 Punch电镀孔 PTH Platethroughhole非电镀孔 NPTH Notplatethroughhole线宽 Linewidth LW线间 Linetoline LL线到Pad Linetopad LPPad到pad Padtopad PP线到孔 Linetohole LH铜到孔 Drilltocopper 绿油开窗 Soldmaskopening绿油盖线 Linecoverbysoldmask 铜线Line 绿油开窗Opening 绿油盖线 Linecover 阴影部分盖绿油 绿油塞孔 PlugholebysoldmaskHole孔内塞满绿油 不透光 Ring Hole 绿油盖孔 Coverholebysoldmask孔内无绿油 透光 Hole Ring 金手指 Goldfinger电镀金耐磨键槽 Keyslot便于金手指插入与之配合的连接器中的槽口金指斜边 Beveling Beveling高度 Keyslot 测试模 Testcoupon电镀块 Dummypattern作用 a 使整块板线路电流分布更均匀 从而提高图电质量b 增加板的硬度 减少变形 方形 内层75mil 外层80mil 中心距离100mil 形状 圆形 PAD50mil 中心距离100mil 内外层交错 铜皮或其它一般加于TAB上 内层离outline30 40mil 外层离outline20 30mil单元内保证距离线路最小50mil 第六部分排板结构及分层 1 排板结构正常排板 假层排板 L1 C SL2L3L4 S S L1 C SL2 L3L4L5L6 S S L1 C SL2L3L4 L5L6L7L8 S S 盲埋孔结构1此种结构由于有多次钻孔 有通孔 有盲埋孔 所以排板结构也就多样化 或是正常排板 或是假层排板 或是两者都有 判断方法一般以形成CORE的正反面来判断 参考下面图例 L1 L4 L5 L8 L1 L8 L1 L4 L5 L8 L9 L12 L1 L2 L3 L4 L5 L7 L9 L10 L11 L12 L1 L12 L8 L6 盲埋孔结构2 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L3 L6 L1 L6 L1 L2 L1 L3 L4 L5 L6 Rcc材料 Rcc材料 L1 L2 L2 L5 L6 L1 L6 图D 盲埋孔结构3 L1 L3 L4 L5 L6 L2 L7 L8 L5 L8 L1 L4 L1 L8 图E 盲埋孔结构4 以上各图均需二次压板 各层的方向如图箭头所示 2 分层方法 先找出白字或孔位 根据字体方向或DWG判定白字或孔位的正方向 将判定正向的白字或孔位与同面的外层菲林相拍 白字元件符号与外层图形相对应或孔位与PAD相对应 即可判定出此面外层的正向 再按排板结构 逐层相拍 判定出各层之正向 3 30 2020 35 盲埋孔 激光钻孔板设计规范 Preparedby SunddyYuApprovedby EricKwok MannHo 制作工程部2003 04 22 3 30 2020 36 盲孔 仅有一端与外层相通时即为盲孔埋孔 任何一端均不与外层相通即为埋孔通孔 两端均与外层相通时为通孔 包括ViaHole InsertedPTH NPTH 第一节 定义 3 30 2020 37 A D 盲孔 blind B C 埋孔 buried E 通孔 through 注意 通孔 不仅指via孔 还可能是其它PTH或者NPTH Forexample 3 30 2020 38 机械钻孔材料要求 板材料包括基材和PREPREG两大类 基材厚度以10mil分界 1 基材 10mil时 使用常规板料 2 基材 10mil时 客户未作具体要求时 分以下几种情况 A 若基材 10mil且盲 埋孔只钻于此基材时 要求使用Isola料 B 若基材 10mil但盲 埋孔未钻于此基材时 使用常规板料 第二节 材料 3 30 2020 39 Note1 基材A B含盲埋孔 若其中任一小于10mil 则整板使用Isola料 Note2 基材A B均 10mil时 不管基材C的厚度是多少 整板使用常规料 C 整板对应的基材和PREP必须是同一供应商 3 30 2020 40 Note 基材A B尽管小于10mil 但盲孔层同时钻通AB间PREP 因此可以使用常规板料 3 30 2020 41 1 LaserDrill时必须使用适合相应的RCC料或者特殊LaserPREPREG A RCC料的种类 RCCMTNM为未压合的材料厚度 um N为铜箔厚度 um 目前我司主要使用以下几类 RCC60T12 对应材料2 4mil 铜箔1 3ozRCC60T18 对应材料2 4mil 铜箔HozRCC65T12 对应材料2 6mil 铜箔1 3oz 激光钻孔材料要求 3 30 2020 42 RCC65T18 对应材料2 6mil 铜箔HozRCC80T12 对应材料3 1mil 铜箔1 3ozRCC80T18 对应材料3 1mil 铜箔Hoz注意 如RCC80T18 压合前为80um 3 1mil 压合后为2 5mil 故MI介质厚度要求栏中按如下要求备注 L1 L2间介质完成厚度 2 5mil 0 5mil当要用高Tg时 如下表示即可 RCC80T18 Tg 160oC B 适合LaserDrill的FR 4类PREPREG在目前我公司技术不成熟 C 16 X18 RCC80T12公司有备料 做Sample时 一定要用此workingpanelsize 3 30 2020 43 第三节 流程 一 机械钻孔副流程 副流程的特点是在做完该流程后必须再经历压板工序 主流程 主流程的特点是在经过压板之后可以按照常规双面板的流程制作 遵循原则 1 一个基板对应一个副流程 2 每一盲 埋孔的制作对应一个副流程3 基板副流程与盲埋孔副流程完全重叠时只取其一 3 30 2020 44 3 30 2020 45 A 副流程1 基板副流程与盲孔副流程完全重叠 目的 制作L2层线路及盲孔 A 暂不能做出L1层线路 故在L1层需使用工具孔菲林 切板 钻孔 PTH 板电镀 退锡 内层D F L1层为工具孔A W L2层是正常生产A W 内层蚀板 氧化处理 B 副流程2 目的 制作L4层线路 由于L3对应在随后要压板 故L3线路暂不能做出 对应使用工具孔菲林 切板 内层D F L3层为工具孔A W L4为正常菲林 内层蚀板 氧化处理 3 30 2020 46 C 副流程3 同副流程2 L6层要用工具孔A W D 副流程4 目的 制作盲孔 B 及L3层线路 由于L6层仍对应一次压板 故L6层线路仍不能做出 压板 L3 6 钻孔 PTH 板电镀 退锡 内层D F L3层为正常A W L6层整面干膜保护 内层蚀板 E 主流程 压板 氧化处理 减铜工序 完成铜厚为0 9mil 1 4mil 钻孔 沉铜 板电镀 退锡 其余同常规外层做法 3 30 2020 47 说明 减铜工艺由于板电镀时双面同时电镀 在要求层加厚镀铜的同时 在另外一层也会被加厚镀铜 如果镀铜太厚 将会影响随后的线路制作 所以有必要将镀铜层减薄 减铜遵循如下原则 A 符合客户要求的完成线路铜厚度 B 在满足条件A的情况下 所有外层均要求用减铜工序 减铜工序后完成铜厚按此要求 HOZ 0 5mil 0 9mil1OZ 1 0mil 1 4mil 3 30 2020 48 减铜工艺C 减铜在棕氧化工序做 每通过一次棕氧化工序 减铜约0 08 0 15mil D 一般需要减铜的条件 在外层干膜前有一次或以上板电镀 不清楚时要请RD确认 E 要求 减铜工序要写进流程中 减完的铜厚要写在括号中 3 30 2020 49 二 LaserDrill简介 机械钻孔提供的最小钻咀size为0 2mm 要求钻咀尺寸更小时则考虑LaserDrill 激光钻孔是利用板材吸收激光能量将板材气化或者熔掉成孔 故板材必须具有吸光性 激光很难烧穿铜皮 因此须在激光钻孔位事先蚀出Cuclearance 利用此种特性可以精确控制钻孔深度以及钻孔位置 钻孔大小 3 30 2020 50 如图所示 Cuclearance的大小决定激光钻孔的孔径大小和孔位置 对应的CuPAD可以控制钻孔深度 根据公司生产能力 CuPAD的大小须比对应钻孔孔径每边大至少3mil 对应CuPAD层线路及盲孔点的制作须使用LDI 3 30 2020 51 LaserDrill相关流程 钻LDI定位孔 D F 蚀盲孔点A W 蚀盲孔点 LaserDrill 钻通孔 PTH 说明 1 Workingpanel要用LDI尺寸2 一般希望Laserdrill孔大于等于4mil 以方便蚀板 3 30 2020 52 第四节 其它要求 一 机械钻孔 A 树脂塞孔 必要时与RD商议 当埋孔SIZE较大 对应使用 0 45mm钻咀 或者孔数量很多时 要求考虑树脂塞孔 当埋孔层外面对应RCC料时考虑树脂塞孔 树脂塞孔在板电之后 内层D F之前进行 流程为 钻孔 PTH 板电镀 镀锡 褪锡 树酯塞孔 内层D F 3 30 2020 53 C 一般埋 盲孔的PAD应该必钻嘴尺寸大单边5 5mil 如果无空间加大 则建议客户加Teardrop D 要客户澄清盲孔PAD是否作为贴覆PAD 是否允许表面有微孔 B 除胶 盲孔板在经过样板时会有树脂胶经由盲孔流出 因此在压板后须做除胶处理 流程为 压板 锣外形 除胶 钻孔 PTH 3 30 2020 54 二 激光钻孔 1 参照IPC 6106 建议客户接受激光钻孔的孔壁铜厚为0 4mil min 2 要求建议为激光钻孔加Teardrop 3 30 2020 55 两个孔为一组孔 每组孔仅与一层测试线相连 与线相连的孔在其它所有层上均不允许与铜面相连 另一个孔在参考层上一定要通过Thermal与铜面相连 阻抗测试模设计规则 第七部分内层菲林检测 资料具备 MITAPEMasterA W一 根据MI指示要求核对MasterA WNO及每层所对应的号码 SSxxxxx xxofxx二 分层 根据排板结构 分清各层正向 第一节 内层检测程序及要求 三 补偿值检测一般无线的P G层可不加补偿补偿标准 四 外围与图纸检测 相关尺寸要求 检测 a 斜角 园角有无漏画b 锣孔 锣槽有无漏画c overshot有无漏画 五 分孔 找出NPTH并在Outline上标识单元六 检测所有孔的ClearancePTHClearance标准 层数 4L 6L8mil8L9mil10L以上10mil单元内NPTHClearance标准同PTHClearanceTAB上NPTHClearance一般孔径 40mil 七 焊盘大小检测一般标准Thermal焊盘要求3mil min 三角 四角的Thermal依Master做 附加颈位焊盘 Teardrop 一般于线PAD连接处附加 两种类型要求接点处长度4 7mil 如图示 线型 园型 4 7mil 4 7mil 八 LW LL LP PP LH Cutohole thermal及流通性检测LW 主要检测补偿值是否正确 对有特殊要求的线宽应取公差中间值 然后加补偿 例 A组线宽要求X a b 则A线生产菲林应做成 X a b 2 补偿数 LL检测 LP PP检测LP PP如太小 要依标准Cut少许Pad 但应保证Cut后焊盘满足要求 LH Cutohole检测 LH Cutohole一般 8mil 最小6mil 如不够 可移线或切Pad少许 分离区检测 分离区是指无铜的条形区域 将铜皮分为不相导通的几个区域 分离区空隙一般应保证8mil 最小6mil Thermal线宽 空隙检测 流通性检测1 BGA PGA CPU区域有孔导通无孔导通 2 瓶颈位要求 1 3OZ 1 2OZ 6mil1OZ 2OZ 8mil 孔 3 30 2020 66 5606903 部分流通处铜宽仅3 875mil后来客户同意改小Clearance 内层PWR GND常见问题 3 30 2020 67 SR5494 PWR层分隔区上孔与铜间距不足8mil仅2 3mil 造成短路 3 30 2020 68 SR5493 内层部分Thermal客户设计错误导致短路 应为Clearance 3 30 2020 69 SR5493 内层部分Thermal客户设计错误导致短路 应为Clearance 3 30 2020 70 SR5493 内层部分Thermal客户设计错误导致短路 应为Clearance 3 30 2020 71 SR6591 孔钻在树脂通道上 Drilltocopper只有3mil 3 30 2020 72 SR6722 由于Master各单元不一致 用UNF制作导致有几单元与Master不符 制作套图时应先判断各单元是否相同 3 30 2020 73 SR5114 唯一通道只有4mil 九 外围空隙检测一般铜距outline中心 15mil有V Cut时 铜距V Cut中心 V Cut数 15mil有金指时斜边处铜距outline中心 斜边数 15milTAB上电镀块距outline 斜边数 35milSlot 锣孔 锣槽外围空隙距outline中心 15mil 15mil 斜边数 十 去独立Pad 指不与铜面或线或其它Pad相连的一个Pad 有孔相对应 一般的独立Pad应去 150mil的独立Pad保留 十一 BAT上基准点 Fiducialmark 检测数量坐标判断留底铜或掏Clearance底铜或Clearance应 S M窗 10mil判断留底铜或掏Clearance的方法应遵循 按MI指示MI如无指示 参照单元内做法 单元内留底铜则留 单元内掏Clearance则掏 如单元内无Fiducialmark 则按掏Clearance做 十二 BAT上电镀块检测 无特别要求时 根据内部制作标准 距outline边20mil以上 电镀块图形种类加铜皮加方块dummy内部标准 内层S75mil 外层S80mil 中心距100mil 中心距100mil 薄料板加图形dummy 要求 40mil 中心距60mil 内外层相错 此种做法的作用是为了防止板翘 其它 指客户有特别要求的按客户要求做 检测电镀块对相关层是否产生影响与外层相拍 外层标记处是否留空与绿油相拍 绿油标记处是否留空与白字相拍 白字标记处是否留空十三 内层Panel检测板边Target种类及要求SPTarget 对应压板对位孔Spet P 7个 各层Target一致IRTarget 原ET及LU合并 8个 左右两边各3个 上下各1个 对应孔 Spet P R GTarget 对应外层对位孔Panel 两组 右上角 左下角各一组 R G孔数分布随层数改变 4层 2个上下各16层 8个上下各48层 12个上下各610层以上 8个上下各4各层Target的分布有所不同 见SPECX RayTarget 对应钻孔定位孔 2个 与中心SP之间 2 875 0 Aroma 一般加于6层以上板 一个Core的上下两层不同 A型 id 3 0mmod 6 0mmB型 id 2 2mmod 5 5mm6层板上下各加一对 8层用PIN LAM压板时 上下各加一个 AOI对位Target 不对孔 线路测试定位用溶合机开窗位 层与层压板对位用 6层以上板 溶合点每边至少4个每个溶合点中心距3 溶合点开窗尺寸20mmX8mm板边层次标记各层在相应框内有层次号 压板后字体同 顺序同 层次分布正确线宽控制标记 控制蚀板用内层切片孔 不对应Target Multi T PTarget 对应Multi T PTarget完美测试模 六层以上板才加 对应孔位层为Perfect 6L 10L 加4个12L以上 加8个PIN LAM压板 行PINLAM板边 一般8L以上板会用PIN LAM压板方式 PINLAM点分布规则 Core上一层有 下一层无例 下面这种排板PIN LAM点分布为L2 L4 L6有L3 L5 L7无 第二节 内层常见错误及出货要求 一 常见错误PCB部分 用错Master菲林或挂错订本分层错误 层次顺序错或正反面分错 层面字体写反 Clearance不足焊盘不足漏加颈位BreakawaytabV CUT通道漏切铜板边空隙不足金指斜边漏切铜瓶颈处及BGA PGA流通通道铜宽不足图形与MasterA W有偏差 多Pad 少Pad 多线 少线 多Clearance 少Clearance 修改不良 修改不合MI或常规要求 Panel部分 Target遗漏Target与孔不对应两层Target不对应板边Target及铜皮距单元outline太近或入outlinePCB重叠 金指因填斜边空隙 contour宽度超出单元间距 将两单元边铜多切 测试模图形与单元内图形正负片挂反板边编号加反 应与所分层之正向同向 二 出货要求 因生产用负片反字药膜 所以我们出货应与生产相对应正片正字药膜 设片要求 选择PositiveorNegative完成层各为inx f选择Positive完成层各为inx GP f选择Negativeinx PP f选择Negative选择SwapAXIS根据Plot机菲林横向放还是竖向放而定竖向放则选Yes横向放则选No 3 选择MirrororNomirror此项与排板方向及SwapAXIS有关 如下表示 目前F SPlot机采用竖向放置 即SwapAXIS项为 Yes 4 选择菲林尺寸新Plot LP7008 16 20 20 24 20 26旧Plot LP5008X 16 20 20 24 20 26 22 26 尺寸由手动自由选择 三 Panel板边是否加 F 判断方法根据MI开料指示Fill方向尺寸为aWarp方向尺寸为b如 a b不加 F a b在panel右上角加 F CAD CAM设置方式 X 为短方向 Y 为长方向 Fill Warp b a 第八部分外层菲林的检测程序及要求第一节PCB部分 一 核对Master菲林编号二 分清C S及S S之正向三 Outline检测四 NPTHClearance检测一般要求 五 焊盘检测SMTPAD BGAPAD TestPoint一般为正常补偿 有公差要求的 注意满足公差 注 线面测量则多补0 375mil 若有S M桥要求 则补偿后要有6mil的空间 六 LW LL LP PP LH PH检测各项标准如下 七 碳油线宽线间检测 碳手指间隙 25mil八 基准点检测 数量 坐标 形状 大小 空隙空隙要求 S M 10mil九 电镀块要求BAT上电镀块要求同I L 方形 圆形 铜条及其他要求 一般要求与I L一致 并外层盖内层 薄料板为内外交错 电镀块不与外层标记重叠电镀块不与S M开窗重叠电镀块若不是铜皮 则尽量避开大的白字标记 若为单元内附加电镀块 应注意以下问题 离线路PAD足够100mil一般附加于线路稀疏区域不允许加在BGA或CPU区域不允许加在插件区域不允许加在S M开窗内不允许与层次标记重叠不允许与内层阻抗线或分离区重叠 十 标记检测标记不能多加或漏加 字符串正确标记字符大小 粗细统一标记不能入S M窗标记不能与白字重叠标记不能与层次标记重叠标记不能入SLOT日期标记一般为负字号LOTNO不必填写 PCBlocationNO应按排列图要求填写 8 标记线宽要求 十一 外围检测一般铜距板边10mil 如允许露铜 则按铜距板边2mil切铜V CUT边一般保证 V CUT数 5mil关于V CUT测试PAD的加法如为BAT之间加A型 单元BAT如为BAT与单元之间加B型V CUT测试PAD不能加在锣掉区域 十二 有关金手指检测要求金指至槽边最小空隙允许 5mil如有特殊要求允许金指顶部附加颈位金指两端附加假手指 要求 假指高为金指2 3 一般宽40 50mil作用 防止金指在镀金时烧焦 镀金引线要求a 连接金指的导线一般12mil 如master有按master做 b 连接板边两端的导线一般10milc 金指下引线与板边保持100mil空隙 5mil 100mil 15 20mil outline 板边有铜 金指引线加法特殊情况如下 1 当金指斜边 40mil时 金指引线引出outline15 20mil 如上图 当金指斜边 40mil时 金指引线引入outline15mil 当金指斜边 40mil时 金指引线引入outlineh 2 h为金指斜边数 如下图 2 当金指底部超出斜边高度时 应切铜至金指斜边负公差 5mil 然后引镀金引线 3 当金指间距 10mil 且斜边可锣至金指底部时 金指不补偿切铜至金指斜边 并与斜边下4mil作成圆弧 然后引镀金引线 10mil不补偿 放大图 十三 Panel检测1 管位孔盖孔 V CUT孔 丝印孔 NPTH盖孔2 PIN对位孔 上下板边加独立PAD左右板边掏Clearance3 V CUT通道须掏铜4 金指引线两端须连接至板边5 附加板边日期标记YRWKorWKYR6 附加板边编号型号订本插件面 焊锡面日期制作人XXXXREVXXCS SSXX XX XXX 3 30 2020 102 第二节 外层常见错误及出货要求 一 常见错误PCB部分 1 用错Master菲林2 分层错误 层次顺序错或正反面分错 双面板较多 3 NPTH漏掏铜4 焊盘不足5 漏加颈位6 V CUT通道漏切铜7 板边空隙不足8 金指引线漏加9 电镀块与内层位置偏移或图形不一致10 漏加标记或标记位置不符MI图纸要求11 标记字体反或字粗不统一 3 30 2020 103 12 图形与MasterA W有偏差 多Pad 少Pad 多线 少线 多Clearance 少Clearance 13 修改不良 修改不合MI或常规要求 Panel部分 1 漏加板边标记 YR WK WK YR 2 板边编号加反 应与所分层之正向同向 3 板边V CUT通道未掏铜4 镀金线与板边未连接5 板边辅助孔未掏铜6 板边字符入孔7 单元与板边空间不足8 板边订本号与MI要求不同9 单元排列与MI不符 二 出货要求 常规双面板及多层板出留底Plot负片反字药膜 若为单面板或孔内不沉铜之双面板 则Plot正片正字药膜 第九部分绿油白字检测 有关层名介绍1 有关层名介绍2 焊盘 孔 开窗 盖孔 塞孔 无绿油挡点 半开半塞 半开半盖 孔 焊盘 绿油开窗 孔 焊盘 绿油开窗 一 绿油开窗要求 一般要求 1 大铜面上有孔PAD开窗比孔单边大6 5mil 如改变Master过大可作单边5mil 2 大铜面上无孔PAD开窗 相对完成后PAD大小加大整体3mil3 NPTH开窗单边 5mil SS作单边3mil 5 开窗处晒网菲林制作 Drillsize 0 35mm 14mil 时 作18mil 0 4mm 16mil Drillsize 0 55mm 22mil 时 作20mil Drillsize 0 6mm 24mil 作与钻嘴1 1 二 盖线要求一般以外层LP空间来界定盖线大小 LP 2 0 25mil最小盖线 2 5mil 样板1 75mil三 盖孔 孔内无绿油 透光但PAD盖绿油 一般分有锡圈盖孔和无锡圈盖孔 有锡圈盖孔 曝光挡点 完成孔径无锡圈盖孔 曝光挡点 完成孔径作法 df ss均加挡点 挡点大小要求如下表 如果MasterA W有盖孔 一般按Master做 四 塞孔1 一次塞孔 df ss均不加挡点 只在df上加 3mil的透光点 凡有一次塞孔的板 均要出一次塞孔的晒网菲林 在一次塞孔相应位置加挡点 DrillSize16mil以下 作24mil 16mil Drillsize 28mil时 作30mil Drillsize 28mil 作35mil 2 二次塞孔 在一次绿油时作盖孔 喷锡或沉金后二次塞孔 二次塞孔要出曝光菲林和晒网菲林 SS晒网菲林在相应位置加Real drill 20mil的点SM曝光菲林 有锡圈时加Real drill 8mil的点无锡圈时加Real drill 6mil的点Copy几个NPTH作定位 五 绿油桥的制作PAD与PAD之间一般作2 5mil绿油桥 最小作2milSMT间绿油桥 SMT间 7mil 作3 5mil的桥6mil SMT间 7mil 作3mil的桥5mil SMT间 6mil 作2 5mil的桥SMT间 5mil 且要求作绿油桥时 要提出咨询 六 2OZ底铜以上印线边晒网菲林sm yd t sm yd b做法 线路菲林正片 20milmerge线路菲林负片 20milmergedf 6mil负片 七 金指开窗要求1 一般按Master做2 要求下移金指开窗 绿油盖顶的3 凡是金指窗与外层1 1 MI无要求盖顶的 按开窗3 4mil做4 假手指一定要开窗 如离金指近 最好作整体开窗5 金指开窗两边也要伸出outline10mil 以免残留绿油金指底开窗要延伸出outline10mil或金指导线3 5mil盖线处 6 沉金板有金指时 开窗也要开出outline10mil 八 白字检测一般白字检测 1 一般字体可适当减小2 3mil 以清晰为准 常规扦件字符5 7mil 最小可作4mil 2 一般白字要用曝光负片 7mil掏3 入孔上PAD白字 一般或去或移 移的太远要咨询 要清楚所移白字表示哪些元器件4 大锡面白字保留5 基材位开窗白字一般不去 常见于沉金板 6 白字Logo 一般作5 6mil a 与外层标记不重b 不能入绿油窗c 不能入锣孔 锣槽d 位置正确e D C为正字号 二 LPI白字检测LPI白字适用于底铜厚度在2OZ以上 有字符印在基材或基材与铜面连接处 需用LPI工艺作白字时 MI会在白字菲林标注 LPI 字样 若没有 LPI 字样 我们按正常白字制作 LPI白字一面需出货两张白字菲林 一张用作晒网 cm t f ss cm b f ss 一张用作曝光 cm t f df cm b f df 此两张菲林都需在正常白字菲林 cm t f cm b f 基础上完成 1 晒网菲林 cm t f ss cm b f ss 的制作 出正片 字符宽度在正常白字菲林 cm t f cm b f 的基础上加大单边10mil 且保证加大后之字符离NPTH距离 5mil Panel板边加一个10mm 60mm的白字块 以便印油作曝光尺用 板边字需加上 LPI SS 标识 2 曝光菲林 cm t f df cm b f df 的制作 出负片 字符宽度在正常白字菲林 cm t f cm b f 基础上整体加大3mil 并在单元内NPTH孔位上加1 1的PAD给拍板员作对位用 每单元挑二 三个NPTH即可 Panel板边需加上 LPI df 标识 第十部分碳油 蓝胶检测 一 碳油菲林检测1 碳油最小盖线 5mil分两种情况 a S Mopening PAD 碳油PAD比外层PAD大单边5milb S Mopening PAD 碳油PAD比S Mopening大单边5mil2 碳油PAD离焊盘距离 15mil3 碳油PAD离孔距离 10mil4 碳油PAD间隙 14mil 二 蓝胶菲林检测蓝胶一般在板成型后 交货之前做 用蓝胶覆盖大金面或大锡面 起保护作用 1 蓝胶菲林一般按Master制作 2 5 5mm的孔一般掏开 3 蓝胶盖PAD 10mil 4 四角依Outline形状加上角形框线 线宽5mil 作对位用 5 蓝胶以PCB形式出货 板边字写于Outline与counter之间 3 30 2020 118 3 30 2020 119 3 30 2020 120 3 30 2020 121 4 5 InnerlayerDFMItem LineWidth 3 30 2020 122 3 30 2020 123 3 30 2020 124 3 30 2020 125 3 30 2020 126 3 30 2020 127 3 30 2020 128 3 30 2020 129 3 30 2020 130 3 30 2020 131 3 30 2020 132 3 30 2020 133 Ensuresufficientringwidthtopreventbrokenringandensuretheconnectivity Purpose Takedrilllayerorotherspecifiedasreference shiftcircuitryimage GeneralPractice Registration Item Registration 5 2OuterlayerDFMItems Registration 3 30 2020 134 3 30 2020 135 3 30 2020 136 5 5OuterlayerDFMItems Spacing 3 30 2020 137 3 30 2020 138 3 30 2020 139 3 30 2020 140 3 30 2020 141 3 30 2020 142 3 30 2020 143 3 30 2020 144 Ensuretheproductreliability Purpose Refertobelowimage Requirement Teardropongoldfinger Item 5 12OuterlayerDFMItems Teardropongoldfinger 3 30 2020 145 3 30 2020 146 3 30 2020 147 3 30 2020 148 3 30 2020 149 6 5SolderMaskDFMItems SpacingbetweenCuandG F 3 30 2020 150 7 1DFMItemsforSilkscreen Legendwidth 3 30 2020 151 6 6SolderMaskDFMItems LimitationOfS MplugHole 3 30 2020 152 7 2DFMItemsforSilkscreen SpacingbetweenC M S M 3 30 2020 153 8 1DFMItemfordrillandrout SpacingbetweenDrillholes 3 30 2020 154 8 2DFMItemfordrillandrout SpacingNPTHtoEdge 3 30 2020 155 8 3DFMItemfordrillandrout PTHtoedge 3 30 2020 156 8 4DFMItemfordrillandrout spacingbetweenslot 3 30 2020 157 8 5DFMItemfordrillandrout spacingbetweenbreakawayholes 3 30 2020 158 8 6DFMItemfordrillandrout Chooseofdrillbit 3 30 2020 159 9 1TopsearchLogo ULapproval