PBGA封装制程简介.ppt

最近更新日期 2020年2月24日星期一 PBGA封裝製程簡介 製作 李继兵 BGA的英文全名為BallGridArray 取其第一個字母組合而成 中文可稱為球腳陣列產品 顧名思義 BGA背面的錫球為黏在PC板上當作是接腳 且這些錫球為陣列方式排列組成 而QFP則是外腳成單排方式黏在PC板上 簡述 BGA詮釋 1 BGA只有正面有封膠但QFP則正反面均有封膠2 BGAW B的銲金線區為鍍金而QFP為鍍銀3 BGA使用基板 Substrate 而QFP使用釘架 Leadframe 4 BGA須作電漿清洗 QFP則無須清洗5 BGA封裝溫度比QFP低20度以上 不含Reflow 6 BGA腳數可到600隻腳以上而QFP卻只在400隻腳以下7 BGA須考量基板吸水性 QFP則考量釘架鍍銀氧化8 BGA晶片均須研磨 而QFP則僅TQ要研磨9 BGA對於靜電要求更嚴格 BGA和QFP產品比較 BGA優缺點詮釋 BGA和QFP產品優缺點比較 BGA優缺點詮釋 基板和釘架之差異比較 腳架優缺點詮釋 基板和釘架之差異比較 腳架優缺點詮釋 基板和釘架之差異比較 腳架優缺點詮釋 Substrate簡介 正面 背面 粘晶粒 銲線 封膠 正印區域 銲錫球區域 PBGA前段流程 A020W M A030W S A0402 O A060D A A075PLASMA A080W B A0903 0 PBGA前段流程 A070OVEN A020WAFERMOUNT簡介 A020WAFERMOUNT 工作描述 將WAFER 晶圓 黏至TAPE上機台型號 NITTOM 286NTAPE型式 UVTAPE WHITE BLUETAPE MOUNT完之WAFER NITTOM 286N A020WAFERMOUNT簡介 A020WAFERMOUNT FRAME TAPE WAFER WAFERMOUNT作業動作簡介 A020WAFERMOUNT A030WAFERSAW簡介 A030WAFERSAW 工作描述 將WAFER 晶圓 切割成DICE 晶片 機台型號 K S7500刀具型式 27HCDDS1230 WAFERSAW作業機台 A030WAFERSAW K S7500 WAFERSAW作業使用器具 A030WAFERSAW WAFERSAW作業動作簡介 A030WAFERSAW A0402ndOPTICALINSPECTION A0402ndOPTICALINSPECTION 工作描述 檢查切割後DICE外觀有無缺陷機台型號 NIKONOPTIPHOT200 A060DICEATTACH簡介 A060DICEATTACH 工作描述 將DICE黏至SUBSTRATE上機台型號 ESEC2007PANASONICDA46L H銀膠型式 8355 銀膠 QMI536 白膠 CB011 黑膠 DICEATTACH作業前後之產品 A060DICEATTACH 黏晶粒前之產品 黏晶粒完成之產品 DICEATTACH作業機台 A060DICEATTACH ESEC2007 DICEATTACH作業動作簡介 A060DICEATTACH A070OVEN簡介 A070OVEN 工作描述 將D A完成之產品銀膠烘乾 確保DICE位穩定機台型號 CSUNQMO 2DSF OVEN作業機台 A070OVEN CSUNQMO 2DSF A075PLASMA簡介 A075PLASMA 工作描述 將烘乾後之產品以離子轟擊方式清洗DICE與SUBSTRATE表面機台型號 鈦昇PLASMAX 800II反應氣體 氬氣 Ar 氧氣 O2 PLASMA作業機台 A075PLASMA 鈦昇PLASMAX 800II A080WIREBOND簡介 A080WIREBOND 工作描述 將DICE之鋁墊及SUBSTRATE之手指以金線銲接接通機台型號 K S8020 8028 1488銲針型式 414FA 414FC 414FD金線型式 0 8MILS 0 9MILS 1 0MILS 1 1MILS 1 2MILS WIREBOND作業前後之產品 A080WIREBOND 銲線前之產品 銲線完成之產品 WIREBOND作業機台 A080WIREBOND K S1488PLUS WIREBOND作業機台 A080WIREBOND K S8028 WIREBOND作業使用器具 A080WIREBOND SUBSTRATE CAPILLARY 銲線區 DICE WIREBOND作業使用器具 A080WIREBOND 銲針設計結構標準 WIREBOND作業動作簡介 A080WIREBOND W BBONDING動作畫面 A0903rdOPTICALINSPECTION A0903rdOPTICALINSPECTION 工作描述 檢驗銲完線之產品外觀 並扣除缺陷量機台型號 ALLTEQLFI 3010ICEUQ OPT 561竑騰H 7020OPEN SHORT測試機 3rdOPTICALINSPECTION作業機台 A0903rdOPTICALINSPECTION ALLTEQLFI 3010 ICEUQ OPT 651 3rdOPTICALINSPECTION作業機台 A0903rdOPTICALINSPECTION 竑騰H 7020OPEN SHORT測試機 PBGA後段流程 A116PLASMA A120MOLDING A158TOPSIDEMARK A160POSTMOLDCURE A216BALLMOUNT A217IRREFLOW A217IRREFLOW A218CLEAR A225SINGULATION A265SCANNER PBGA後段流程 A116PLASMA簡介 A116PLASMA 工作描述 將銲完線且3 O檢測完後之產品 以離子轟擊方式清洗SUBSTRATE表面的污染物 以助於Molding能封膠於SUBSTRATE上機台型號 TEPLA400INLINE電漿清洗機反應氣體 氬氣 Ar 氧氣 O2 PLASMA作業機台 A116PLASMA TEPLA400INLINE電漿清洗機 A120MOLDING簡介 A116PLASMA 工作描述 將銲完線後之產品 封膠於SUBSTRATE的銲線區上方 以做到保護內部之DICE 銲接線路與銲接導線 以阻隔外界之靜電與其他外來因素之破壞機台型號 TOWAY 1自動封模機 MOLDING作業前後之產品 A120MODLING 封膠完成產品 封膠前之產品 MOLDING作業機台 A120MODLING TOWAY 1自動封模機 MOLDING作業動作簡介 A120MODLING LOADING POT 下模 GATEINSERT CAVITY SUBSTRATE DIE 上模 MOLDING作業動作簡介 A120MODLING 下模 上模 PREHEAT MOLDING作業動作簡介 A120MODLING 下模 上模 PREHEAT MOLDING作業動作簡介 A120MODLING 下模 上模 INSERT MOLDING作業動作簡介 A120MODLING 下模 上模 TRANSFER PLUNGERTIP 上模 MOLDING作業動作簡介 A120MODLING 下模 上模 CURING 上模 MOLDING作業動作簡介 A120MODLING 上模 OPEN 上模 MOLDING作業動作簡介 A120MODLING DEGATE A158TOPSIDEMARKING簡介 A158TOPSIDEMARK 工作描述 將封膠後之產品 於膠體的上方MARK上產品之品牌 型號 製造資料機台型號 鈦昇PR BGA M C油墨正印機鈦昇B 2000 MB雷射正印機 TOPSIDEMARK作業前後之產品 A158TOPSIDEMARK 正印前之產品 正印完成之產品 TOPSIDEMARK作業機台 A158TOPSIDEMARK 鈦昇PR BGA M C油墨正印機 TOPSIDEMARK作業機台 A158TOPSIDEMARK 鈦昇B 2000 MB雷射正印機 A160POSTMOLDCURE簡介 A160POSTMOLDCURE 工作描述 將正印完成之產品做穩定烘烤 確保封膠膠體與正印字體穩定 使CPD分子結構更加完整 讓封膠完成產品達到完全硬化機台型號 CSUNQMO 2DSF POSTMOLDCURE作業機台 A160POSTMOLDCURE CSUNQMO 2DSF A216BALLMOUNT簡介 A216BALLMOUNT 工作描述 將錫球銲接於SUBSTRATE的背面功能PIN上機台型號 MOTOROLABGAMSA 250 APLUS植球機 BALLMOUNT作業前後之產品 A216BALLMOUNT 植球前之產品 植球完成之產品 BALLMOUNT作業機台 A216BALLMOUNT MOTOROLABGAMSA 250 APLUS植球機 BALLMOUNT作業動作簡介 A216BALLMOUNT Fluxcycle BALLMOUNT作業動作簡介 A216BALLMOUNT Pickflux BALLMOUNT作業動作簡介 A216BALLMOUNT Placeflux1 Placeflux2 BALLMOUNT作業動作簡介 A216BALLMOUNT BALL SOLDREBALL BALL 錫球槽 BALLMOUNT作業動作簡介 A216BALLMOUNT 吹氣 吸氣 BALLMOUNT作業動作簡介 A216BALLMOUNT 吹氣 震動 A217IRREFLOW簡介 A217IRREFLOW 工作描述 將FLUX與錫球完整黏著於SUBSTRATE的球墊上機台型號 CONCEPTRONICHVC 155迴銲爐 IRREFLOW作業機台 A217IRREFLOW CONCEPTRONICHVC 155迴銲爐 IRREFLOW作業動作簡介 A217IRREFLOW IRREFLOW作業動作簡介 A217IRREFLOW REFLOWPROFILE A218CLEAR簡介 A218CLEAR 工作描述 將FLUX與錫球黏著於SUBSTRATE的背面球墊上錫渣 FLUX 廢膠清洗乾淨機台型號 ULTRACMW 8028清洗機 CLEAR作業機台 A218CLEAR ULTRACMW 8028清洗機 A225SINGULATION簡介 A225SINGULATION 工作描述 將整條CLAER完畢之SUBSTRATE產品 切割成單顆的正式BGA產品機台型號 ASMBG 289去框機 SINGULATION作業前後之產品 A225SINGULATION 沖切前之產品 沖切完成之產品 SINGULATION作業機台 A225SINGULATION ASMBG 289去框機 A265SCANNER簡介 A265SCANNER 工作描述 掃描黏著於SUBSTRATE背面的錫球 排列在SUBSTRATE表面的錫球整體厚度平面度 以確保BGA成品的上PC板成功率機台型號 RVSIGS 5700DB雷射掃瞄機竑騰T 1520CCD檢測機 SCANNER作業機台 A265SCANNER RVSIGS 5700DB雷射掃瞄機 SCANNER作業機台 A265SCANNER 竑騰T 1520CCD檢測機 簡報地圖 首頁 PBGA封裝製程 簡述 簡報地圖 PBGA前段流程 PBGA後段流程 簡報地圖