封装可靠性及失效分析ppt课件

封装可靠性及失效分析 1 2 封装可靠性及失效分析 1 不同封装步骤的失效方式2 失效分析方法3 失效检测手段4 失效实际案例 3 1 不同封装步骤的失效方式 1 1芯片键合1 2封装互连缺陷1 3基板问题1 4塑料电子器件的湿热失效失效机理扩散化学失效热失配和热疲劳 4 1 1芯片键合 影响芯片键合热疲劳寿命的因素 5 1 1芯片键合 6 1 1芯片键合 焊点形状对疲劳寿命的影响 7 1 1芯片键合 焊点界面的金属间化合物 8 1 1芯片键合 老化时间对接头强度的影响 9 1 1芯片键合 由热失配导致的倒装失效 10 1 1芯片键合 钎料合金的力学性能对寿命的影响 11 1 1芯片键合 疲劳寿命与应力和应变的关系 12 1 1芯片键合 应力应变洄滞曲线 13 1 1芯片键合 ACF键合的剥离强度失效 14 1 1芯片键合 ACF键合的剥离强度失效 15 1 2封装互连缺陷 扩散引起的失效 铝钉 16 1 2封装互连缺陷 铝钉的形成过程 17 1 2封装互连缺陷 扩散引起的失效 紫斑 18 1 2封装互连缺陷 Au Al和Cu Al键合失效时间预测 19 1 2封装互连缺陷 扩散引起的失效 电位移 20 1 2封装互连缺陷 电位移引起的失效评估 防治措施 21 1 2封装互连缺陷 电位移导致的晶须短路 22 1 2封装互连缺陷 铜引线上镀锡层的Whisker生长机理 23 1 2封装互连缺陷 引线桥连缺陷 24 1 2封装互连缺陷 桥连发生的过程 25 1 2封装互连缺陷 桥连发生的过程解析 26 1 2封装互连缺陷 桥连过程的结果 能量变化 27 1 2封装互连缺陷 焊盘宽度的设计准则 28 1 2封装互连缺陷 墓碑缺陷 29 1 2封装互连缺陷 30 1 2封装互连缺陷 31 1 2封装互连缺陷 热膨胀系数不匹配导致的Whisker 32 1 2封装互连缺陷 33 1 3基板问题 34 1 3基板问题 35 1 3基板问题 36 1 3基板问题 37 1 4塑料电子器件的湿热失效 38 1 4塑料电子器件的湿热失效 失效机理 39 1 4塑料电子器件的湿热失效 40 1 4塑料电子器件的湿热失效 41 1 4塑料电子器件的湿热失效 42 1 4塑料电子器件的湿热失效 43 2 失效分析方法 失效分析的一般程序 44 2 失效分析方法 收集现场失效数据 45 2 失效分析方法 电测技术 46 47 2 失效分析方法 打开封装 48 49 2 失效分析方法 失效定位技术 50 3 失效检测手段 51 3 失效检测手段 52 53 54 3 失效检测手段 55 3 失效检测手段 微焦点X射线检测 56 3 失效检测手段 激光温度响应方法 57 3 失效检测手段 激光温度响应方法原理 58 4 失效实际案例 59 4 失效实际案例 60 4 失效实际案例 61 4 失效实际案例 62 4 失效实际案例 63 4 失效实际案例 64 4 失效实际案例 65 4 失效实际案例 66