线路板蚀刻缺陷培训教材.ppt

缺陷培训教材,技研示,时间：12/05/07,干菲林短路,技研示,不良表面特征:短接处成弧形,低于线面,主要形成原因1、磨板不良：板面磨板不净或有点状氧化。2、辘板不良：辘板参数有异常或压辘有点状擦花。,相关改善对策：1、检查磨板机磨痕有无异常2、检查烘干后板面有无点状氧化3、检查辘板参数有无异常4、检查辘板机压辘有无点状擦花,干菲林缺陷-渗镀,技研示,主要形成原因1、磨板不良：板面磨板不净或烘干后有片状氧化。2、辘板不良：辘板参数有异常或压辘有条状擦花。,干菲林缺陷-菲林松,技研示,相关改善对策：1、保证生产菲林清洁的品质。2、把曝光玻璃台面、Mylar等处清洁干净3、检查辘板机有无菲林碎不良，若有，通知维修部维修OK。4、检查手动曝光框有无脱漆或密封圈有无老化脱胶等现象。,干菲林缺陷-曝光垃圾,技研示,相关改善对策：1、通知维修员对有故障之辘板机进行维修。,干菲林缺陷-膜皱,技研示,干菲林开路,技研示,干菲林缺陷-片状残胶开路,技研示,相关改善对策：1、检查黑孔烘干缸有无残胶。2、检查干菲林磨板机烘干段之过滤棉纱有无老旧、残破。3、检查干菲林磨板烘干段之风刀、风琴管有无黑渣。4、检查干菲林洗油板有无洗油不净。,干菲林缺陷-点状残胶开路,技研示,干菲林缺陷-圆状残胶开路,技研示,干菲林缺陷-菲林碎开路,技研示,干菲林缺陷-曝光垃圾开路,技研示,相关改善对策：1、若为定区域曝光不良，则需检查所用菲林的遮光度是否符合要求。2、检查曝光灯管有无超期使用，检查设定能量是否符合要求，检查曝光能量均匀性是否符合要求。3、检查曝光员的赶气动作是否规范。,干菲林缺陷-曝光不良开路,技研示,相关改善对策：1、检查图形电镀上料手臂处之气管有无漏气之现象。,干菲林缺陷-油污开路,技研示,图形电镀缺陷,技研示,图形电镀缺陷-板面铜丝,技研示,不良表面特征:铜面或线面上长出一根铜丝，板面铜丝可以造成短路。,主要形成原因1、铜缸金属杂质过多。,相关改善对策：1、检查铜缸过滤效果。,图形电镀缺陷-开路,技研示,不良表面特征:线路的断开处还残留铜,主要形成原因1、线路上有油污污染；2、镀锡不良；3、镀锡后水洗太脏。,相关改善对策：1、检查图形电镀各药水缸有无油污现象；2、检查镀锡后水洗是否太脏。,图形电镀缺陷-针孔,不良表面特征:孔环边、线路边或PAD边出现小圆形的凹点。,主要形成原因1、搅拌不均匀或过滤机漏气；2、镀液有机污染严重；3、湿润剂偏底；4、D/F显影不良。,相关改善对策：1、检查铜缸有无打气不均、过滤机漏气现象；2、对镀液进行碳芯过滤或碳处理；3、分析调整湿润剂浓度；4、监控显影参数及显影后水洗效果。,技研示,图形电镀缺陷-夹膜短路,技研示,不良表面特征:夹膜是密线路间短路，在短路处的形状是比较平整且不光亮有点哑色，短路的铜比线路低。,主要形成原因1、镀铜厚度偏厚。,相关改善对策：1、检查整流机输出有无异常，并校正电流偏差在+/-5之内；2、电流太大，重新试做FA；3、镀铜均匀性差，调整镀铜均匀性大于85；4、修改菲林线宽间距；并在线路独立处设计假铜位，以使电力分布均匀。,不良表面特征:擦花干膜处呈条状短路。,主要形成原因1、搬运不当；2、上板员工操作不当或掉板。,相关改善对策：1、规范员工搬运、上板动作；2、前处理掉的板捞起后检查有无擦花干膜，如有需返洗油重做干膜。,图形电镀缺陷-擦花干膜,技研示,PTH、板电缺陷,技研示,PTH、板電缺陷-PTH後铜面擦穿,技研示,不良表面特征:在擦穿的區域內是沒有電鍍銅的，直接可以看出基材。,主要形成原因1、板角擦穿；2、磨板機卡板；,相关改善对策：1、规范员工搬运、上下板动作；2、檢查磨板機運輸狀況。,PTH、板電缺陷-板電鍍銅不均,技研示,不良表面特征:鍍銅不均在蝕刻時會有蝕刻不凈、殘銅、蝕刻毛邊現象。,主要形成原因1、鍍銅均勻性差。,相关改善对策：1、合理、均勻擺布鈦籃位置；加裝陽極擋板及浮架合理開孔；2、檢查鈦籃內銅球有無空洞、銅缸有無打氣不均現象；3、檢查夾子是否在同一條線；4、上板時板與板不能間隔太大、疊板，在兩端上陪鍍銅條。,PTH、板電缺陷-板面燒焦,技研示,不良表面特征:燒焦處銅面結晶粗糙並呈顆粒狀，銅後嚴重偏厚，易出現在高電流區域。,主要形成原因電流過大；鍍液溫度過低；硫酸、硫酸銅濃度低；光劑含量低。,相关改善对策：1、重新試做FA，檢查整流機輸出有無異常；2、檢查鍍液溫度是否在范圍內；3、分析調整硫酸、硫酸銅、光劑濃度。,PTH、板電缺陷-板面銅粒,技研示,不良表面特征:板面附著微小顆粒，用手摸有刺手的感覺。,主要形成原因1、鍍液臟；陽極袋破損；銅球含P量低；蝕夾不凈；缸中掉板過多；打空缸電流。,相关改善对策：1、倒槽清洗缸中雜物，對槽液進行過濾；更換破損的陽極袋；2、化驗銅球含P量，標準含P為0.03-0.06；3、提高硝掛槽硝酸濃度。,PTH、板電缺陷-疊板無光澤,不良表面特征:疊板位置無光澤，且銅厚偏薄，严重则导致孔内无铜。,主要形成原因1、夾子螺絲鬆動；2、掛具不齊。,相关改善对策：1、上板時需鎖緊夾子螺絲；2、調整更換不齊的掛具。,技研示,PTH、板電缺陷-孔口毛刺,不良表面特征:孔口要比旁边铜凸出。,主要形成原因1、钻孔参数不符合要求。,相关改善对策：1、换掉钻咀或重磨钻咀；2、减少钻咀在孔中停留时间。,技研示,PTH、板電缺陷-铜渣塞孔,不良表面特征:孔壁有凸出物，完全塞死的孔会导致开路。,主要形成原因1、孔内粉尘及孔边披峰去除不净；2、铜缸内铜渣杂质多。,相关改善对策：1、改善钻孔吸尘及去毛刺效果；2、倒槽并清洗铜缸内杂物。,技研示,技研示,电镀铜问题及解决方法,问题1.各镀铜层间附着力不良,技研示,问题1.各镀铜层间附着力不良（續）,技研示,问题2.二次铜(线路镀铜)出现局部漏镀或阶梯镀,问题2.二次铜(线路镀铜)出现局部漏镀或阶梯镀（續）,问题3.板子正反两面镀层厚度不均,问题4.镀层过薄,问题5.全板面镀铜之厚度分布不均,问题5.全板面镀铜之厚度分布不均（續）,问题6.镀液槽面起泡,问题7.通孔铜壁出现破洞,问题7.通孔铜壁出现破洞（續）,问题8.镀铜层烧焦,问题8.镀铜层烧焦（續）,问题8.镀铜层烧焦（續）,问题9.镀铜层表面长瘤(尤以孔口最易出现铜瘤),问题9.镀铜层表面长瘤(尤以孔口最易出现铜瘤)（續）,问题10.镀铜层出现凹点,问题11.镀层厚度分布不均匀,问题11.镀层厚度分布不均匀（續）,问题11.镀层厚度分布不均匀（續）,问题12.镀层出现条纹状,问题12.镀层出现条纹状（續）,问题13.镀层脆裂(BrittleCopperPlating),问题13.镀层脆裂(BrittleCopperPlating)（續）,问题14.镀层抗拉强度(TensileStrength)过低,问题15.镀层晶格结构过大,问题16.无机物污染,问题17.添加剂未能发挥应有功用,End,