液晶显示器后段和模组制造工艺基础.ppt

液晶显示器系列讲座,LCD项目部,2002年6月26日,液晶显示器后段和模组制造工艺基础,一、液晶显示器制造工艺流程,产品,液晶显示器模块,液晶显示屏工艺,前工序,后工序,模块组装工艺,图形段,定向段,组合段,1.1液晶显示屏制造工艺流程,1.1.1前工序图形段,清洗Cleaning,涂胶PRCoating,预烘PreBake,曝光Exposure,显影Developing,坚膜PostBake,蚀刻Etching,脱膜Striping,1.1.2前工序定向段,清洗Cleaning,涂TOPTOPCoating,预固化PreCure,紫外改质UVCure,清洗Cleaning,涂PITOPCoating,预固化PreCure,主固化MainCure,主固化MainCure,1.1.3前工序组合段,摩擦Rubbing,超声波干洗USCleaner,丝印边框SealPrint,预固化PreBake,喷洒衬垫料SpacerSprayer,贴合Assembly,摩擦Rubbing,超声波干洗USCleaner,丝印银点AgPrint,超声波干洗USCleaner,超声波干洗USCleaner,热压固化HotPress,1.1.4后工序,切割Scribing,裂片Breaking,液晶灌注LCFilling,加压封口EndSeal,(二次切割)2ndScribing,(二次裂片)2ndBreaking,清洗Cleaning,老化Aging,切偏光片Striping,贴偏光片Etching,脱泡PostBake,检测Developing,磨边Grinding,1.2液晶显示器模块组装工艺,1.2.1热压工艺(HeatSeal),热压斑马纸ZebraHeatSeal,热压电路板PCBHeatSeal,清洗屏PanelCleaning,检测Test,包装Package,入库Storage,1.2.2带载自动封装(TAB),贴异方性导电胶ACFLaminating,贴TCPTCPLaminating,热压HotSeal,带载自动封装(TAB):TapeAutomaticBonding,清洗屏PanelCleaning,检测Test,包装Package,入库Storage,1.2.3COG工艺流程,贴异方性导电胶ACFLaminating,贴芯片ICLaminating,热压HotSeal,清洗屏PanelCleaning,检测Test,包装Package,入库Storage,1.2.4COF工艺流程,贴异方性导电胶ACFLaminating,贴芯片ICLaminating,热压HotSeal,检测Test,包装Package,入库Storage,清洗柔性电路板FPCCleaning,TAB工艺,LCD,ACF,PWB,DriverIC,TAB,TAB,COG,LCD,ACF,DriverIC,1.2.5组装模块,二、后工序,2.1切割工艺,2.1.1切割工艺简介,切割是利用玻璃切割刀轮将前工序制成的玻璃大片液晶盒切割成液晶盒条或液晶盒粒的工艺。,2.1.2切割工序的主要工艺要求,切割直线度：小于或等于0.025mm切割间距精度：0.025mm切割深度精度:0.005mm,2.1.3切割工序的设备,2.1.3切割工序的设备及操作流程,调整刀轮参数,放置玻璃,安装切割刀轮,开机,玻璃定位,刀轮定位,设置切割程序,试切割(双面),检验,合格,不合格,正式切割(双面),a)玻璃切割机简介b)切割流程简介,玻璃厚度切割深度切割压力刀轮使用次数,2.1.4切割工序的管理项目,2.2裂片工艺,2.2.1裂片工艺简介,裂片是利用均匀的压力将切割后的大片LCD玻璃沿着切割线整齐地断裂成较小的条状或粒状LCD玻璃的工艺。,2.2.2裂片工序的主要工艺要求,裂片直线度：小于或等于0.05mm,a)玻璃裂片机简介b)裂片流程简介,调整裂片刀参数,放置玻璃,安装裂片刀轮,开机,玻璃定位,裂片刀定位,设置裂片程序,试裂片,检验,合格,不合格,正式切割,2.2.3裂片工序的设备及操作流程,玻璃厚度玻璃位移精度裂片压力裂片刀的水平度,2.1.4裂片工序的管理项目,2.3液晶灌注工艺,2.3.1液晶灌注工艺简介,液晶灌注工艺是利用真空压差原理，将已抽成真空的液晶空盒倒置在充满液晶的槽上，空盒外充气后产生的压差将液晶灌入盒内。,2.3.2液晶灌注工序的主要工艺要求,气泡内污灌注速度,2.3.3液晶灌注工序的设备及操作流程,抽真空,放置液晶空盒,安装液晶盘,开机,液晶脱泡,到达灌注真空度,液晶盘上升,检验,合格,不合格,正式灌注,a)液晶灌注机简介b)液晶灌注流程简介,设置液晶灌注程序,充气灌注开始,灌注结束,取出,液晶盒大小玻璃厚度液晶添加量液晶灌注量温度和湿度真空度脱泡时间灌注时间灌注压力,2.3.4液晶灌注工序的管理项目,2.4加压封口工艺,2.4.1加压封口工艺简介,加压封口工艺是利用压力对灌注液晶过程中引起的液晶盒的形变进行整平,并将液晶灌注口封闭的过程。,2.4.2加压封口工序的主要工艺要求,液晶盒的平整度封口胶可靠性封口形状尺寸,2.4.3加压封口工序的设备及操作流程,封口点胶,多段加压,排玻璃,开机,擦拭液晶,翻转,吐液晶,反转,合格,不合格,正式生产,a)加压封口机简介b)加压封口流程简介,设置加压封口程序,渗胶,曝光,真空减压,取玻璃,检验,液晶盒大小玻璃厚度加压大小加压时间渗胶压力控制渗胶时间曝光时间,2.4.4工序的管理项目,2.5二次切割和二次裂片工艺,2.5.1二次切割和二次裂片工艺简介,二次切割和二次裂片是将条状灌注的液晶盒通过切割和裂片操作,使之成为单粒液晶盒的过程。,2.5.2二次切割和二次裂片的主要工艺要求,与切割和裂片工序相同,a)设备与切割,裂片工艺的设备基本相同b)二次切割和二次裂片流程简介,2.5.3二次切割和二次裂片工序的设备及操作流程,与切割和裂片工序相同,2.5.4二次切割和二次裂片工序的管理项目,2.6磨边工艺,2.6.1磨边工艺简介,磨边工艺是利用金刚砂轮将单粒的液晶盒的玻璃边缘打磨钝化的过程。,2.6.2磨边工序的主要工艺要求,打磨的程度适当打磨的部位符合设计要求,2.6.3磨边工序的设备及操作流程,开启冷却水,调整砂轮转速,开机,检验,合格,不合格,正式生产,a)磨边机简介b)磨边流程简介,磨边开始,磨边开始,磨边结束,液晶盒大小玻璃厚度磨边压力打磨时间,2.6.4磨边工序的管理项目,2.7液晶盒清洗工艺,2.7.1液晶盒清洗工艺简介,液晶盒清洗工艺是利用液晶清洗剂将灌注液晶过程中残留在液晶盒表面和液晶盒边框外侧缝隙中的液晶清洗干净的过程。,2.7.2液晶盒清洗工序的主要工艺要求,液晶盒的表面以及边缘无残留液晶液晶盒的表面以及边缘无残留杂质液晶盒基本干燥液晶盒结构完好,2.7.3液晶盒清洗工序的设备及操作流程,纯水喷淋,设置清洗参数,配制清洗溶液,开机,超声波洗剂清洗(2),上料,热风干燥,合格,不合格,正式生产,a)液晶盒清洗机简介b)液晶盒清洗流程简介,清洗溶液加热,纯水漂洗(2),下料,冷却,检验,慢拉脱水,液晶盒大小玻璃厚度清洗剂的浓度清洗温度超声波功率清洗时间清洗剂重复使用时间,2.7.4液晶盒清洗工序的管理项目,2.8老化工艺,2.8.1老化工艺简介,老化工艺是利用温度一方面将清洗后的液晶盒烘干，另外一方面利用温度使灌注的液晶重新定向排列，稳定液晶在液晶盒内的状态的过程。,2.8.2老化工序的主要工艺要求,干燥温度升高到液晶清亮点以上,2.8.3老化工序的设备及操作流程,温度保持,放置LCD,开机,取出LCD,降温,a)烘箱简介b)老化流程简介,升高温度,检测完毕,合格,不合格,正式生产,温度净化老化时间,2.8.4老化工序的管理项目,2.9偏光片切割工艺,2.9.1偏光片切割工艺简介,偏光片切割工艺是将偏光片原片切割成所需要的尺寸。,2.9.2偏光片切割工序的主要工艺要求,偏光片尺寸精度偏光片边缘整齐偏光片切断良好,2.9.3偏光片切割工序的设备及操作流程,覆盖保护纸,设置切割角度,安装调整切割刀,开机,安装切割板,分片整理,合格,不合格,正式生产,a)偏光片切割机简介b)偏光片切割流程简介,贴偏光片,Y方向切割开始,X方向切割,检验,掉转90度,设定切割参数,偏光片尺寸偏光片厚度切割深度步进精度切割角度切割刀使用次数,2.9.4偏光片切割工序的管理项目,2.10检测工序,2.10.1检测工序简介,检测工艺是在LCD上加电信号驱动波形，使LCD呈现显示状态，从而目视方法对LCD的视野角，短路/断路，对比度，功耗等参数进行检查，对LCD的特性好坏进行判断。,2.10.2工序的主要工艺要求,无彩虹，无内污无缺划，连线功耗正常视角，对比度正常,2.10.3电测工序的设备及操作流程,锁定夹具,设置检测参数,开机,开始检测,a)电测机简介b)电测流程简介,放置LCD,观察,检测完毕,合格,不合格,正式生产,检测参数检测压力检测标准,2.10.4检测工序的管理项目,2.11贴偏光片工艺,2.11.1贴偏光片工艺简介,贴偏光片工艺是将切割好的偏光片贴附在液晶显示屏上的过程。,2.11.2贴偏光片工序的主要工艺要求,贴附的尺寸与液晶屏尺寸相符无气泡无污染,2.11.3贴偏光片工序的设备及操作流程,放置LCD,偏光片装载,开机,真空吸附LCD,合格,不合格,正式生产,a)贴偏光片机简介b)贴偏光片流程简介,真空吸附偏光片,贴附,取出LCD,检验,撕掉保护膜,偏光片与LCD定位,吹离子风,偏光片的尺寸净化静电操作技能,2.11.4贴偏光片工序的管理项目,3.1TAB（带载封装）工艺,3.1.1TAB工艺简介,TAB工艺是将带有驱动芯片的柔性电路板的电路与在LCD屏上的特定ITO电极相应位置热压焊接起来。,3.1.2TAB工序的主要工艺要求,ACF贴附精度TAB对位精度TAB压接精度,三、模块组装工艺,3.1.3TAB工序的设备及操作流程,调整热压头,安装ACF,开机,调整工作平台,合格,不合格,正式生产,a)ACF压贴机和TAB压贴机简介b)TAB工艺流程简介,设定贴附参数,LCD移动到位,ACF半切,检验,放置LCD,真空吸附,清洗LCD,ACF压贴流程,热压,取出LCD,调整热压头,开机,调整工作平台,合格,不合格,正式生产,设定贴附参数,TAB与LCD对位,TAB真空吸附,检验,放置LCD,真空吸附,清洗LCD,TAB压贴流程,热压,取出LCD,放置TAB,ACF宽度ACF厚度ACF步进长度半切深度半切刀使次数热压压力热压温度热压时间,3.1.4TAB工序的管理项目,热压头平整度工作平台平整度热压头与工作平台的平行度净化静电,3.2COG（chiponglass）工艺,3.2.1COG工艺简介,COG工艺是将驱动芯片直接热压焊接在LCD屏上的特定ITO电极相应位置上的过程。,3.2.2COG工序的主要工艺要求,ACF贴附精度COG对位精度COG压接精度COG压接可靠性,3.2.3COG工序的设备及操作流程,调整热压头,安装ACF,开机,调整工作平台,合格,不合格,正式生产,a)COG压贴机、COG对位机和COG压贴机简介b)COG工艺流程简介,设定贴附参数,LCD移动到位,ACF半切,检验,放置LCD,真空吸附,清洗LCD,ACF压贴流程,热压,取出LCD,调整热压头,开机,调整工作平台,合格,不合格,正式生产,设定贴附参数,IC脚与LCD对位,检验,放置LCD,真空吸附,清洗LCD,COG预压贴流程,预热压,取出LCD,真空取IC,调整热压头,开机,调整工作平台,合格,不合格,正式生产,设定贴附参数,检验,放置LCD,真空吸附,COG主压贴流程,预热压,取出LCD,3.2.4COG工序的管理项目,ACF宽度ACF厚度ACF步进长度半切深度半切刀使次数热压压力热压温度热压时间,热压头平整度工作平台平整度热压头与工作平台的平行度净化静电,ACF贴付,下一工序,下一工序,定位,正压接,ThankYou,