资源描述
PGC2000维护,预处理系统的维护,清洗过滤器(金属粉末的或树脂的）关于防进样滞后关于防死区关于管线中的化学反应关于流路步进关于大气平衡,预防性维护,每天:1.视察一下分析仪A.有无压力表损坏或指示不正常B.有无松动的控制扭C.有无松动的硬件D.是否有低压力或低流量E.设备接地情况F.有无不紧或松动的电缆2.检查分析仪的物理环境,如:腐蚀,灰尘等等3.检查各个流量和压力设置是否与随分析提供的数据包相一致.必要时,调节之4.检查气体钢瓶压力,应在100PSIG以上.必要时更换之5.根据实际应用情况检查样品处理系统(如:压力,流量等)每月:检查仪表空气总管过滤器每月(为确保稳定性要求,首月每周):检查载气线上的干燥器;必要时更换之,以便阻止压力降。检查并将最终的谱图与数据包中的相比较。,钢瓶的更换,每种载气至少采用两个钢瓶每两个钢瓶的二次表压力设置相差5PSIG当较高表压力的那个钢瓶气基本用完时，低设置的那个钢瓶会自动供气。这时，更换已用完的那个钢瓶。,保持清洁,分析仪应当经常保持清洁;灰尘会阻碍仪器表面的散热;潮湿的灰尘会导电,造成电路板中电路短路损坏。最好的清除分析仪内部灰尘的方法是：先用干燥的低速空气吹走积聚的灰尘，然后用软毛刷和真空除尘器除掉剩余的灰尘。,诊断检验,ROM检查色谱板检验数字输出检查趋势输出检查硬件设置,ROM检查和色谱板检查,数字输出检验,趋势输出检验,硬件设置,软件确认,软件检查不作为日常维护范畴,但可用于分析仪的故障处理其基本任务是确认分析仪的数字组态它包括：1.色谱板1组态2.数字板1组态3.数字板2组态4.色谱板2组态5.其它组态,色谱板1输入表,色谱板1输出表,数字板1输入表,数字板1输出表,趋势和检测器组态,在配置更改完成后:按照提示进入STORAGE双样。B.样品阀茎被划伤或变形。C.上周期留下的峰。如果只出现在工艺样品中，应是工艺样品异常。,谱峰大小的重复性差,气体进样阀A.进样阀内漏或外漏。B.未使用大气平衡。C.样品排放口压力波动。D.柱列中有泄漏。液体进样阀A.无样品流量。B.进样阀内漏(载气漏入定量管)。C.定量管内样品有气泡。D.柱列中有泄漏。,报告上个别峰丢失,方法不佳峰门不正确,组分的保留时间不稳定,载气流量变化。炉温度变化。流量调节器故障。柱列中有泄漏。FID或TCD测量边排放口压力变化。进样阀不正常。污染的载气或支持气,反峰,测量和参比热丝引线接反（TCD）TCD的测量和参比边的连接管线接反FID喷嘴接地或喷嘴无电压,谱峰过大或超程,衰减太小（FID）用错载气定量管过大液体进样时，分流器失控检测器板上的增益跨接不正确进样阀茎或密封损坏,检测器灵敏度减小,衰减太大用错载气液体样品分流器失控进样量过少在样品阀茎上的样品槽被堵编程问题，定量管无足够的填充时间检测器放大板上的增益跨接不正确进样阀有问题，或阀茎安装得不好低的极化电压、检测器放大板故障或FID污染,峰形畸变,柱列内有泄漏分流器不正常,温度控制器硬件问题,测温探头开路测温探头短路隔热炉加热器热电偶故障温度控制Micro#2监测到超温而关掉温控无仪表空气或其压力太低三端双向可控硅故障T-rating不一致“排除”跨接不一致炉温超过T-ratingMicro#1和Micro#2所监测的温度之差超过30CAC零点交叉丢失过炉温试验检查失败控制箱内温度超过80C设定点不可接受再组态失败温度失去控制加热器短路或开路AC处理板上的保险丝熔断低炉温*高炉温*可编程的炉温无冷却或冷却的慢*,输出问题,趋势输出功能不正常数字PCB不正常无记录仪输出无Vista工作站通讯无分析仪键盘响应FID“灭火”灯亮FID火焰不着低载气压力硬件报警低样品流量硬件报警无吹扫空气无流路选择分析仪加不上电（X吹扫）,控制器问题,电源输入问题,不佳的对比度,报警,传感器激活传感器保持组分高组分低时钟错误TCF错误处理分析错误通讯故障压力板故障温控板故障原始色谱存储故障,ABB分析仪网络的建立和维护,工作站的建立Gateway(与DCS的串行通讯)远程遥控与服务,网络图,双通道网,工作站接线,仪器定义表,Router表,网络会议,关于IP地址,IP地址子网掩码使用PINGIP地址使用IPCONFIG,注意几点,关于柱子特性关于非线性分析找故障时用“信息流”用好VistaBASIC,
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