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SMT工藝設計及製程改善分析,Page1,Chip元件layout設計,Page2,SMT制程控制序言,在SMT生产过程中,都希望基板从印刷工序开始到回流焊接工序结束,质量处于零缺陷状态,但实际上这是很难达到。由于SMT工序较多,不能保证每道工序不出现差错。因此在SMT生产过程中会碰到一些焊接缺陷这些缺陷由多种原因造成。对于每个缺陷应分析其产生的根本原因,这样才能消除这些缺陷,做好后续的预防工作。那么怎样才能控制这些缺陷的产生呢?首先要认识什么是制程控制。简单来说,制程控制是运用最合适的设备,工具或者方法材料,控制制造过程中各个环节,使之能生产出品质稳定的产品。实际上实施制程控制的目的也就是希望提高生产效率,提高生产品质,稳定工艺流程,用最经济的手段得到最佳的效益,这些主要体现在生产能力的提升上。,Page3,SMT制程控制,制程控制需要重点考虑以下几个方面1:明确装配要求,工艺流程,工艺参数设定。2:作业流程规范化,包括标准的制定和指导文件的规范化3:需要有培训合格的作业员,使他们能够适应新的工艺和新的设备与技术。4:新产品试做时应了解各个环节的问题,再进行改善,便于量产的正常生产。实际上SMT制程控制中做关键的工序还是印刷工序,是影响制程品质的重点所在。,Page4,SMT制程控制,SMT制程常见缺陷有:锡少,胶少,沾锡,冷焊,移位,短路,竖立(墓碑),浮起,脱落,缺件,损伤,装错,印字不清,方向反,Page5,SMT制程常见缺陷分析与改善,Page6,SMT制程常见缺陷分析与改善,Page7,SMT制程常见缺陷分析与改善,Page8,SMT制程常见缺陷分析与改善,Page9,SMT制程常见缺陷分析与改善,Page10,SMT制程常见缺陷分析与改善,Page11,SMT制程常见缺陷分析与改善,Page12,SMT制程常见缺陷分析与改善,Page13,SMT制程常见缺陷分析与改善,Page14,SMT制程常见缺陷分析与改善,Page15,
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