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贵州飞舸电子有限公司 ,MOV芯片使用及SPD结构要点,灌胶注意事项 电极结构设计 芯片的几何尺寸控制 SPD的热脱扣设计 SPD的极间距 SPD连接线路等长对称,SPD灌胶注意事项,为解决压敏防雷芯片低成本灌封问题，2006年我公司特地购买了天津津桥绝缘材料有限公司TXH-1156型环氧灌封料（厂家推荐A、B比例为5:1）进行试验，结果表明：只要比例适当、工艺正确，可以采用国产环氧树脂灌封以降低成本（胶的其它性能用户自行验证）。我公司推荐的灌胶工艺如下： 灌封前先将芯片在100下烘干3060分钟；A、B按照7:1重量比配好充分调匀进行灌胶。注意：若胶开封时间较长，应将胶加热至80100、保温约30min以驱除潮气，冷却后再与固化剂按比例配好调匀使用。灌封后可以将产品平放在60100烘箱中快速固化。 考虑到不同厂家的配方不同，同一厂家也可能调整配方，用户请务必注意减少固化剂比例，一般从厂家推荐比例的1/2左右开始尝试摸索，只要能固化即可，通常固化剂不宜超过厂家推荐比例的2/3。,电极结构设计1,脱扣点设计在芯片的中部 飞舸独创的MOV击穿点中移技术（持续过电压下MOV的击穿点从边缘向中心移动了510mm，见下图）使得：1. 发热量最高的击穿点被铜片覆盖，利于热量被铜片吸收传导；2. 芯片熔穿后的喷火被铜片捂盖住，能有效防止防雷器起火燃烧，保护SPD自身的安全。脱扣点设计在中部缩短了与高热击穿点之间的距离，SPD更易脱扣。,中移的击穿点,边缘的击穿点,为更好地发挥我公司MOV击穿点中移性能，要对原有电极开孔方式进行更改。也就是尽量保证芯片中部被铜电极片盖住。例如：我公司将盾形结构（如图1）开孔方式改为图2所示，这样做能有效地避免图1所示的无铜电极片覆盖处击穿，引起SPD起火。,电极结构设计2,图1：原盾形结构,图2：更改后盾形结构,压敏防雷芯片的生产过程导致尺寸变动的环节较多，例如高温烧结时会产生17%左右的体积收缩，压片密度、含水率等的细微差别就会造成芯片尺寸偏差；后续的包封工艺由于无法控制尺寸变化会进一步地造成尺寸偏差，一般压敏防雷芯片的尺寸公差是0.7（爱普科斯）。在配合客户的产品研发阶段就要强调这一点，以保证易用性。 包封层必须有一定的厚度才能保证电气性能和外观质量，在这一点上不可盲目迁就客户。,芯片的几何尺寸控制,脱扣间距5mm(即热脱离机构能够动作脱离的距离) 工频暂态过电压时，MOV发热熔化脱扣点低温合金焊料，热脱离机构动作，但是由于脱扣间距小、弹簧拉力不足或者外壳摩擦阻碍等，热脱离机构动作后仍有熔化的低温合金相连，不能切断电路，将击穿MOV导致SPD起火燃烧。,SPD热脱扣设计,脱扣间距合适 脱扣间距小,导电体极间距离要足够,芯片电极距离MOV边缘的距离3mm；SPD金属件距离MOV边缘的距离3mm；多个单芯片组合时相异电极间距离3mm或者中间加绝缘板隔离。 电极的引出端离芯片边缘太近， Imax下极易引起闪络，很可能导致压敏电阻边缘引出端处炸裂或击穿。,Imax下闪络的封装片,芯片异极性间距太近，冲击时打坏,SPD连接线路等长对称1,多芯片并联时，各芯片连接电极和外部连接件必须保持等长、对称。 在8/20S大电流冲击时必须考虑连接电极和外接线路产生的电压降，不对称会造成大电流冲击下电流的分布不均衡，连接线路最短（阻抗小）的芯片承载的电流过大，易打坏；而接线路长的芯片承载的电流小，没有充分分流电流，限制了多芯片并联体的通流能力。实验证实，大电流下因连接线路阻抗差异而产生100V左右的电压差将导致两34S芯片间产生10kA以上的电流不均。连接线路对称的重要性远超对芯片参数匹配的挑选。,SPD连接线路等长对称2,引出线不对称 引出线对称,一种新型SPD结构,谢谢大家！ 贵州飞舸电子有限公司 0851-4700568，13809496241,
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