Altium Designer画元器件封装的三种方法

下面跟大家分享 Altium Designer 画元器件封装的三 种方法 如有错误 望大家指正 一 手工画法 1 新建个 PCB 库 下面以 STM8L151C8T6 为例画封装 这是它的封装 信息 设置好网格间距 快捷键 G 当然也可以在设计中 灵活设置 介绍个快捷键 Ctrl Q 可以实现 Mil 与 mm 单位间的切换 放置焊盘 快捷键 PP 按 Tab 键设置焊盘 Ctrl Q 实现 Mil 与 mm 单位的 切换 大家根据自己的习惯 有一点需要特别 注意 如果要手工焊接的话 如上图封装信息 上的焊盘长度 L 不能完全按照它的封装手册上 的设计 一般要比手册上的大 1 1 5mm 这 样才能手工焊接 设置好后就能开始画了 最后 把丝印层画上 画得 完美的话 有的把机械层也画上了 画完后 一定要用 Ctrl M 准确测量一下自己画的封 装的各种尺寸 二 使用 Component Wizard 上一种方法画起来往往很慢 而且还要计算很长时间 下面给大家介绍第二种方法 使用 Component Wizard Tool Component Wizard 按 Next 上面可以选择画很多种类的封装 但没有 LQFP 的 封装 我们选一个 QUAD 的封装进行演示 Next 如果要手工焊接的话 仍然需要注意焊盘长度 L 的问 题 加 1 1 5MM Next 设置第一个焊盘形状和其它焊盘形状 Next 设置丝印层线宽 Next 这个看数据手册上的参数进行计算设置 Next 选择第一个引脚的位置 Next 选择引脚数 Next 给封装取名 Next Finish 大致就是这样画 最后一定要 Ctrl M 进行测量与调 整 三 使用 IPC Compliant Footprint Wizard 第二种方法也要进行部分计算 接着给大家介绍一种 懒人方法 符合 IPC 封装标准的都能使用 IPC Compliant Footprint Wizard Tools IPC Compliant Footprint Wizard Next 选择封装形式 有清楚的预览图 Next 完全按照数据手册上设置 Next Next 这是设置热焊盘参数 对于一些发热量较大的芯片 底部有散热用的金属热盘 在这里设置它的参数 没 有就不用设置了 Next 这是软件自动生成一些距离参数 使用它的默认值 当然 也可以自己改 Next 选择板子的密度参数 Next 计算元器件的容差 可以用默认值 也可以自己更改 Next 一些误差参数 可以直接用默认值 Next 还是设置参数 还可以设置焊盘形状 Next 设置丝印层的线宽 Next 这是芯片占用面积大小 机械层的设置 Next 设置封装名及描述 Next 设置生成的封装保存的位置 这里我选当前的 PcbLib File Next Finish 最后 Ctrl M 进行各个参数的测量看是否符合要求 以下是将帖子整理成的 PDF 文件 大家有需要可以 下载 Altium Designer 画元器件封装的三种方法 pdf