集成电路产品项目工程网络计划技术方案_参考

泓域/集成电路产品项目工程网络计划技术方案集成电路产品项目工程网络计划技术方案xxx（集团）有限公司目录一、 时标网络计划绘制3二、 时间参数判定4三、 工程网络计划中的逻辑关系5四、 工程网络计划的技术特点和分类5五、 产业环境分析7六、 半导体封测行业市场情况8七、 必要性分析15八、 公司简介15公司合并资产负债表主要数据16公司合并利润表主要数据17九、 项目投资计划17建设投资估算表19建设期利息估算表20流动资金估算表21总投资及构成一览表23项目投资计划与资金筹措一览表24十、 进度规划方案25项目实施进度计划一览表25一、 时标网络计划绘制时标网络计划宜按各项工作的最早开始时间编制。因此，在编制时标网络计划时，应使每一个节点和每一项工作（包括虚工作）尽量向左靠，直至不出现从右向左的逆向箭线为止。在编制时标网络计划之前，应先按已确定的时间单位绘制时标网络计划表。时间坐标可以标注在时标网络计划表的顶部或底部。当网络计划的规模比较大，且比较复杂时，可以在时标网络计划表的顶部和底部同时标注时间坐标。必要时，还可以在顶部时间坐标之上或底部时间坐标之下同时加注日历。时标网络计划表见，表中的刻度线以细线为宜；为使图表清晰简洁，此线也可不画或少画。（一）直接绘制法所谓直接绘制法，是指不计算时间参数，直接按无时标的网络计划草图绘制时标网络计划的一种时标网络计划表的绘制方法。绘制过程如下。（1）将网络计划的起点节点定位在时标网络计划表的起始刻度线上。（2）按工作的持续时间绘制以网络计划起点节点为开始节点的工作箭线。（3）除网络计划的起点节点外，其他节点必须在所有以该节点为完成节点的工作箭线均绘出后，定位在这些工作箭线中最迟的箭线末端。当某些工作箭线的长度不足以到达该节点时，须用波形线补足，并将箭头画在与该节点的连接处。（4）当某个节点位置确定后，即可绘制以该节点为开始节点的工作箭线。（5）利用上述方法从左至右依次确定其他各个节点的位置，直至绘出网络计划的终点节点。二、 时间参数判定（一）关键线路和计算工期的判定1、关键线路的判定时标网络计划中的关键线路可从网络计划的终点节点开始。凡自始至终不出现波形线的线路即为关键线路。因为只要不出现波形线，就说明在这条线路上相邻两项工作之间的时间间隔也就是说，在计算工期等于计划工期的前提下，这些工作的总时差和自由时差全部为零。2、计算工期的判定网络计划的计算工期应等于终点节点所对应的时标值与起点节点所对应的时标值之差。（二）相邻两项工作之间时间间隔的判定除了以终点节点为完成节点的工作外，还可用工作箭线中波形线的水平投影长度表示工作与其后期工作之间的时间间隔。三、 工程网络计划中的逻辑关系工程网络计划中工作之间的先后顺序关系被称为逻辑关系。逻辑关系是由各项工作之间的工艺关系和组织关系决定的。（一）工艺关系与组织关系（1）工艺关系。工艺关系是指生产性工作之间由工艺过程决定的、非生产性工作之间由工作程序决定的先后顺序关系。在所示某混凝土工程双代号网络计划中。（2）组织关系。组织关系是指工作之间由于组织安排需要或资源（劳动力、原材料、施工机具等）调配需要而确定的先后顺序关系。四、 工程网络计划的技术特点和分类（一）工程网络计划的技术特点工程网络计划技术是指用网络图表示工程计划任务中各项工作的进度安排，并在计划执行过程中实施动态控制，以保证实现预定工程任务的管理技术。它与传统的甘特横道计划相比，具有以下优点。（1）根据管理需要，工程网络计划可清楚地表达工程任务分解后各项工作之间的先后顺序（逻辑关系）从而为计划执行过程中的动态控制奠定了良好基础。（2）通过计算网络计划中各种时间参数，确定影响工程总工期的关键工作，识别出具有机动时间的非关键工作，以便明确工程进度控制的重点对象。（3）根据网络计划时间参数计算结果，工程网络计划可根据资源约束条件和各项工作目标，在保证工程质量和安全的前提下优化资源配置，从而降低成本、缩短工期，当目标无法实现时，提出科学合理的目标调整方案。（4）将工程网络计划与计算机技术相结合，开发有关项目管理软件，能够提高工程进度计划编制效率，提升工程进度计划可视化程度，进行时间参数自动计算和资源优化配置，也有利于工程进度计划实施中的动态比较分析与监控。与甘特横道计划相比，尽管工程网络计划不够简单明了和形象直观，但借助计算机技术和有关项目管理软件可以最大限度地弥补工程网络计划的不足。如可以将网络计划表现形式自动转化为横道计划，还可以通过绘制带有时间坐标的网络计划（时标网络计划）直观表达工程进度计划安排。（二）工程网络计划的分类工程网络计划是建立在网络图基础上的工程进度计划。所谓网络图，是指由箭线和节点组成，用来表示工作流程的有向、有序网状图形。工程网络计划种类繁多，可从不同角度进行分类。（1）按网络计划中工作性质进行划分，工程网络计划可分为肯定型网络计划和非肯定型网络计划。（2）按网络计划表达形式进行划分，工程网络计划可分为双代号网络计划和单代号网络（3）按网络计划目标进行划分，工程网络计划可分为单目标网络计划和多目标网络计划。（4）按网络计划有无时间坐标进行划分，工程网络计划可分为双代号时标网络计划和双代号非时标网络计划。5）按网络计划层级进行划分，工程网络计划可分为单级网络计划和多级网络计划。6）按网络计划中工作搭接关系进行划分，工程网络计划可分为普通网络计划、搭接网络计划和流水网络计划。五、 产业环境分析到“十三五”末，力争实现经济增长、发展质量效益、生态环境在省市争先进位；地区生产总值比2010年增加1.5倍以上、城乡居民人均可支配收入比2010年增加1.5倍以上；是到2020年确保如期全面建成小康社会。六、 半导体封测行业市场情况1、封装测试行业发展情况封装环节是半导体封装和测试过程的主要环节。其功能主要包括两方面：首要功能是电学互联，通过金属Pin赋予芯片电学互联特性，便于后续连接到PCB板上实现系统电路功能；另一功能是芯片保护，主要是对脆弱的裸片进行热扩散保护以及机械、电磁静电保护等。（1）分立器件封测发展情况自二十世纪七十年代以来，分立器件封装形式由通孔插装型封装逐步向表面贴装型封装方向发展，主要封装系列包括：TO系列、SOT/SOD系列、QFN/DFN系列等，封装产品类型呈现多样化，封装技术朝着小型化、高功率密度方向发展。从封测技术看，分立器件逐步向尺寸更小、功率密度更高的方向发展，呈现成熟封装占主流，新型封装快速增长的局面。分立器件封装测试从通孔插装技术开始适用于封装普通二极管和三极管，由于其封装技术成熟和产品质量稳定性特征，至今较多分立器件产品仍采用该技术进行封装。随着封装技术进步和下游市场对于小型化产品需求增长，表面贴片封装成为分立器件封装主流技术，该技术在减少封装尺寸的同时，也能够有效解决散热等难题。以SOT、SOP等系列为代表的贴片式封装及其互连技术仍是当前最广泛使用的微电子封装技术。同时TO、SOT、SOP等封装形式也在不断与新的封装工艺技术相结合，在封装技术含量及工艺要求等方面持续提升，具备一定先进性。随着大电流、高电压等应用场景需求增长，功率器件产品需求持续旺盛，应用了Clipbond等技术的TO封装系列能够更好的满足市场对大电流、高电压等功率器件的要求，在工业控制、新能源汽车等领域广泛得到应用；应用高密度框架等封装技术的SOT封装系列能够更好地满足市场对于高密度、小型化产品需求，广泛应用于智能家居、消费类电子等领域；利用系统级封装技术的SOP封装可以实现多芯片合封，将不同芯片集成在一起，实现一颗芯片多种不同功能，能够大幅提升半导体器件的性能和有效降低产品尺寸。新型芯片级贴片封装目前已成为分立器件领域的先进封装形式。新型芯片级贴片封装（如QFN/DFN、PDFN系列），因其具有更小的封装尺寸，芯片面积与封装面积达到理想的1:1.14，甚至更小，具备更好的电气性能及更低的封装成本，大多数消费类电子产品已开始使用这类封装类型，其市场份额快速增长。（2）集成电路封测发展情况自二十世纪九十年代以来，集成电路封装技术发展迅速。随着电子产品朝向小型化与多功能的发展，根据芯片结构需求发展出了不同的单项或者混合应用技术，后又在传统技术的基础上衍生出更高级的先进封装技术来满足下游领域的发展需求。按照封装结构分类，集成电路封装经历了从金属圆形封装（TO）、双列直插封装（DIP）、塑料有引线片式载体（PLCC）、四边引线扁平封装（QFP）、针栅阵列（PGA）、球栅阵列（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、多芯片组件（MCM）到系统级封装（SIP）的发展历程。其中，DIP是最通用型的插装型封装，引脚从封装两侧引出，常用于传统集成电路；PQFP（塑料方块平面封装）封装工艺则因其实现了芯片引脚之间距离小，管脚细，常用于大规模或超大规模集成电路（引脚数超过100）的封装；TQFP（薄塑封四角扁平封装）封装工艺则有效利用空间，大大缩小了高度和体积，适用于对散热有较高要求的集成电路产品。不同的封装结构满足了现代多样化电子产品的需求。另外，按照连接方式分类，集成电路封装经历了从引线键合（WB）、载带自动键合（TAB）、倒装芯片键合（FlipChip）到硅通孔（TSV）的技术迭代；按照装配方式分类则经历了从通孔插装（THT）、表面组装（SMT）到直接安装（DCA）的技术发展。集成电路封装测试行业代表了半导体封装测试行业发展的技术方向，目前封测行业正在经历从传统封装（DIP、SOT、SOP等）向先进封装的转型。先进封装技术主要有两种技术路径：一种是减小封装体积，使其接近芯片本身的大小，这一技术路径统称为晶圆级芯片封装（WLCSP），包括扇入型封装（Fan-In）、扇出型封装（Fan-Out）、倒装（FlipChip）等；另一种封装技术是将多个裸片封装在一起，提高整个模组的集成度，这一技术路径叫做系统级封装（SIP），SIP工艺是将不同功能的芯片集成在一个封装模块里，大大提高了芯片的集成度。先进封装相比传统封装，能够保证更高性能的芯片连接以及更低的功耗。国内一流封测厂商均将重点放在集成电路封测技术研发上，目前已掌握多项先进封装技术；国内具有一定规模的封测厂商也已积极参与，在传统封装技术积累的基础上，不断加大研发投入力度，积极探索先进封装技术。2、半导体封测行业市场发展情况全球半导体封装测试行业在经历2015年和2016年短暂回落后，2017年首次超过530亿美元，2018年、2019年实现稳步增长。2020年以来国内半导体产业迎来加速增长阶段，智能家居、5G通讯网络以及数码产品等需求不断增长，叠加疫情导致的全球半导体供应链失衡，国内集成电路产业迎来快速发展阶段，国内集成电路产业加速增长。从封测市场结构看，半导体封测行业主要以集成电路封测为主，封测市场数据主要以集成电路封测为主要统计口径。据中国半导体行业协会统计，2020年中国集成电路产业销售额为8,848亿元，较去年同期增长17%，其中集成电路设计业销售额为3,778.4亿元，较去年同期增长23.3%；制造业销售额为2,560.1亿元，较去年同期增长19.1%；封装测试业销售额2,509.5亿元，较去年同期增长6.8%。2021年1-6月中国集成电路产业销售额为4,102.9亿元，同比增长15.9%，其中，集成电路设计业同比增长18.5%，销售额为1,766.4亿元；集成电路制造业同比增长21.3%，销售额1,171.8亿元；集成电路封装测试业同比增长7.6%，销售额为1,164.7亿元。国内封测市场不断扩容，未来五年有望实现两位数以上增长。随着消费类电子、汽车电子、安防、网络通信市场需求增长，我国封测市场规模不断增长。据新材料在线数据显示，预计2021-2025年中国半导体封测市场规模从2,900亿元增长至4,900亿元，年复合增长率达14.01%。未来随着下游市场应用需求增长和封装技术的不断进步，中国半导体封装测试行业未来市场广阔。国内封测行业市场蓬勃发展，多层次竞争格局已形成。根据芯思想统计数据显示，2021年中国大陆厂商长电科技、通富微电和华天科技跻身全球封测厂商前十，以长电科技、通富微电和华天科技为代表的国内龙头封测厂商在数字电路、模拟电路等多领域与日月光、安靠科技等国际封测企业开展竞争。3、半导体封测技术未来发展趋势（1）分立器件封测技术未来发展趋势材料变革驱动封装技术发展。分立器件的发展离不开新材料、新工艺的不断研究与创新。随着第三代半导体材料碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等在半导体行业应用，对封装技术带来新的挑战。为了提高分立器件的成品率和可靠性，分立器件封测企业正在为新产品研发更先进的封装工艺及封装技术。功率器件封装技术不断进步。功率器件技术含量较高，在一定程度上能代表分立器件封测行业的技术发展趋势。为提高功率密度和优化电源转化，分立器件封测需在器件和模块两个层面实现技术突破，进而提高产品的性能和使用寿命。传统引线键合技术带来的虚焊、导通内阻高等问题逐步被球键合和楔键合等键合方式所解决。以烧结银焊接技术为代表的功率器件封装技术是行业追逐的热点，该技术是目前最适合宽禁带半导体模块封装的界面连接技术之一，是碳化硅等宽禁带半导体模块封装中的关键技术，市场需求巨大，能够更好地实现高功率密度封装。此外，以Clipbond为代表的分立器件封装工艺能够提高电流承载能力、提升器件板级可靠性、有效降低器件热阻、提高封装效率，已成为华润微等国内主要厂商在功率器件封装领域掌握的主要技术。小型化、模块化封装是当前分立器件封装技术发展的主要方向。随着5G网络、物联网等新兴领域的发展，分立器件呈现小型化、组装模块化和功能系统化的发展趋势，这对封测技术提出了更高要求，如尺寸和成本的限制、大批量生产和自动装配能力。此外，下游市场可穿戴设备等电子产品小型化需求的增长，也对分立器件封装技术提出了新要求。（2）集成电路封测技术未来发展趋势传统封装技术仍然占据集成电路封测领域主要市场。根据中国半导体封装测试产业调研报告（2020年版）数据显示，国内封装测试企业在先进封装产品市场己占有一定比例，约占总销售额的35%；现阶段我国集成电路封装市场中，DIP、SOP、QFP、SOT等传统封装仍占据我国市场的主体，约占70%以上的封装市场份额；BGA、CSP、WLCSP、3D堆叠等高附加值封装技术占比较小，占总产量约20%5。同时，传统封装技术正在根据市场需求和新技术的应用，不断开展革新，逐步形成具备先进性的封装技术。先进封装是集成电路封装技术的重要发展方向。随着智能移动终端、5G网络、物联网、新能源汽车、大数据、人工智能、可穿戴设备等新兴行业的发展，为适应市场对小型化、低功耗、高集成产品的需求，全球先进封装市场不断扩容，FlipChip、IP、Bumping、MEMS、Fan-out等先进封装技术持续革新。七、 必要性分析1、提升公司核心竞争力项目的投资，引入资金的到位将改善公司的资产负债结构，补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力，降低公司财务费用水平，提升公司盈利能力，促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持，提高公司核心竞争力。八、 公司简介（一）基本信息1、公司名称：xxx（集团）有限公司2、法定代表人：孔xx3、注册资本：740万元4、统一社会信用代码：xxxxxxxxxxxxx5、登记机关：xxx市场监督管理局6、成立日期：2012-11-277、营业期限：2012-11-27至无固定期限8、注册地址：xx市xx区xx（二）公司简介公司秉承“诚实、信用、谨慎、有效”的信托理念，将“诚信为本、合规经营”作为企业的核心理念，不断提升公司资产管理能力和风险控制能力。企业履行社会责任，既是实现经济、环境、社会可持续发展的必由之路，也是实现企业自身可持续发展的必然选择；既是顺应经济社会发展趋势的外在要求，也是提升企业可持续发展能力的内在需求；既是企业转变发展方式、实现科学发展的重要途径，也是企业国际化发展的战略需要。遵循“奉献能源、创造和谐”的企业宗旨，公司积极履行社会责任，依法经营、诚实守信，节约资源、保护环境，以人为本、构建和谐企业，回馈社会、实现价值共享，致力于实现经济、环境和社会三大责任的有机统一。公司把建立健全社会责任管理机制作为社会责任管理推进工作的基础，从制度建设、组织架构和能力建设等方面着手，建立了一套较为完善的社会责任管理机制。（三）公司主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额11778.289422.628833.71负债总额5458.014366.414093.51股东权益合计6320.275056.224740.20公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入43421.6934737.3532566.27营业利润9511.337609.067133.50利润总额8527.196821.756395.39净利润6395.394988.404604.68归属于母公司所有者的净利润6395.394988.404604.68九、 项目投资计划（一）投资估算的依据本期项目其投资估算范围包括：建设投资、建设期利息和流动资金，估算的主要依据包括：1、建设项目经济评价方法与参数（第三版）2、投资项目可行性研究指南3、建设项目投资估算编审规程4、建设项目可行性研究报告编制深度规定5、建设工程工程量清单计价规范6、企业工程设计概算编制办法7、建设工程监理与相关服务收费管理规定（二）项目费用与效益范围界定本期项目费用界定为工程费用和项目运营期所发生的各项费用；项目效益界定为运营期所产生的各项收益，并严格遵循财务评价过程中费用与效益计算范围相一致性的原则。本期项目建设投资25323.09万元，包括：工程费用、工程建设其他费用和预备费三个部分。（三）工程费用工程费用包括建筑工程费、设备购置费、安装工程费等；工程建设其他费用包括：建设管理费、勘察设计费、生产准备费、其他前期工作费用，合计22152.14万元。1、建筑工程费估算根据估算，本期项目建筑工程费为11449.73万元。2、设备购置费估算设备购置费的估算是根据国内外制造厂家（商）报价和类似工程设备价格，同时参照机电产品报价手册和建设项目概算编制办法及各项概算指标规定的相应要求进行，并考虑必要的运杂费进行估算。本期项目设备购置费为10059.42万元。3、安装工程费估算本期项目安装工程费为642.99万元。（四）工程建设其他费用本期项目工程建设其他费用为2401.91万元。（五）预备费本期项目预备费为769.04万元。建设投资估算表单位：万元序号项目建筑工程设备购置安装工程其他费用合计1工程费用11449.7310059.42642.9922152.141.1建筑工程费11449.7311449.731.2设备购置费10059.4210059.421.3安装工程费642.99642.992其他费用2401.912401.912.1土地出让金887.19887.193预备费769.04769.043.1基本预备费422.27422.273.2涨价预备费346.77346.774投资合计25323.09（六）建设期利息按照建设规划，本期项目建设期为12个月，其中申请银行贷款13217.40万元，贷款利率按4.9%进行测算,建设期利息323.83万元。建设期利息估算表单位：万元序号项目合计第1年第2年1借款1.1建设期利息323.83323.830.001.1.1期初借款余额13217.401.1.2当期借款13217.4013217.400.001.1.3当期应计利息323.83323.830.001.1.4期末借款余额13217.4013217.401.2其他融资费用1.3小计323.83323.830.002债券2.1建设期利息2.1.1期初债务余额2.1.2当期债务金额2.1.3当期应计利息2.1.4期末债务余额2.2其他融资费用2.3小计3合计323.83323.830.00（七）流动资金流动资金是指项目建成投产后，为进行正常运营，用于购买辅助材料、燃料、支付工资或者其他经营费用等所需的周转资金。流动资金测算一般采用分项详细测算法或扩大指标法，根据企业流动资金周转情况及本项目产品生产特点和项目运营特点，该项目流动资金测算参照同行业流动资产和流动负债的合理周转天数，采用分项详细测算法进行测算。根据测算，本期项目流动资金为6545.88万元。流动资金估算表单位：万元序号项目第1年第2年第3年第4年第5年1流动资产25693.9927670.4531623.3839529.221.1应收账款11562.3012451.7014230.5217788.151.2存货8992.909684.6611068.1813835.231.2.1原辅材料2697.872905.403320.464150.571.2.2燃料动力134.89145.27166.02207.531.2.3在产品4136.744454.955091.376364.211.2.4产成品2023.402179.052490.343112.931.3现金2055.522213.642529.873162.341.4预付账款3083.283320.463794.814743.512流动负债21439.1723088.3426386.6732983.342.1应付账款7718.108311.809499.2011874.002.2预收账款13721.0714776.5416887.4721109.343流动资金4254.824582.125236.706545.884流动资金增加4254.82327.29654.591309.185铺底流动资金7708.208301.149487.0211858.77（八）项目总投资本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资32192.80万元，其中：建设投资25323.09万元，占项目总投资的78.66%；建设期利息323.83万元，占项目总投资的1.01%；流动资金6545.88万元，占项目总投资的20.33%。总投资及构成一览表单位：万元序号项目指标占总投资比例1总投资32192.80100.00%1.1建设投资25323.0978.66%1.1.1工程费用22152.1468.81%1.1.1.1建筑工程费11449.7335.57%1.1.1.2设备购置费10059.4231.25%1.1.1.3安装工程费642.992.00%1.1.2工程建设其他费用2401.917.46%1.1.2.1土地出让金887.192.76%1.1.2.2其他前期费用1514.724.71%1.2.3预备费769.042.39%1.2.3.1基本预备费422.271.31%1.2.3.2涨价预备费346.771.08%1.2建设期利息323.831.01%1.3流动资金6545.8820.33%（九）资金筹措与投资计划本期项目总投资32192.80万元，其中申请银行长期贷款13217.40万元，其余部分由企业自筹。项目投资计划与资金筹措一览表单位：万元序号项目数据指标占总投资比例1总投资32192.80100.00%1.1建设投资25323.0978.66%1.2建设期利息323.831.01%1.3流动资金6545.8820.33%2资金筹措32192.80100.00%2.1项目资本金18975.4058.94%2.1.1用于建设投资12105.6937.60%2.1.2用于建设期利息323.831.01%2.1.3用于流动资金6545.8820.33%2.2债务资金13217.4041.06%2.2.1用于建设投资13217.4041.06%2.2.2用于建设期利息2.2.3用于流动资金2.3其他资金十、 进度规划方案（一）项目进度安排结合该项目建设的实际工作情况，xxx（集团）有限公司将项目工程的建设周期确定为12个月，其工作内容包括：项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。项目实施进度计划一览表单位：月序号工作内容1234567891011121可行性研究及环评2项目立项3工程勘察建筑设计4施工图设计5项目招标及采购6土建施工7设备订购及运输8设备安装和调试9新增职工培训10项目竣工验收11项目试运行12正式投入运营（二）项目实施保障措施施工中应遵照执行下列工期保证措施，按合同规定如期完成。1、项目建设单位要在技术准备、人员配备、施工机械、材料供应等方面给予充分保证。2、选派组织能力强、技术素质高、施工经验丰富、最优秀的工程技术人员和施工队伍投入该项目施工。3、认真做好施工技术准备工作，预测分析施工过程中可能出现的技术难点，提前进行技术准备，确保施工顺利进行。4、科学组织施工平行流水作业，交叉施工，使施工机械等资源发挥最大的使用效率，做到现场施工有条不紊，忙而不乱。5、项目建设单位要制定严密的工程施工进度计划，并以此为依据，详细编制周、月施工作业计划，以施工任务书的形式下达给参与工程施工的施工队伍。