氧化硅薄膜制备PPT演示文稿

二氧化硅薄膜的制备及应用二氧化硅薄膜的制备及应用 班级:08微电子一班 姓名:袁峰 学号:087305136 摘要摘要: 二氧化硅薄膜具有良好的硬度、光学、介电性质及耐磨、抗蚀等特性,在光学、微电子等领域有着广泛的应用前景,是目前国际上广泛关注的功能材料。论述了有关二氧化硅薄膜的制备方法,相应性质及其应用前景。 二氧化硅具有硬度高、耐磨性好、绝热性好、光透过率高、抗侵蚀能力强以及良好的介电性质。通过对各种制备方法、制备工艺的开发和不同组分配比对二氧化硅薄膜的影响研究,制备具有优良性能的透明二氧化硅薄膜的工作已经取得了很大进展。薄膜在诸多领域得到了很好的应用,如用于电子器件和集成器件、光学薄膜器件等相关器件中。利用纳米二氧化硅的多孔性质可应用于过滤薄膜、薄膜反应和相关的吸收剂以及分离技术、分子工程和生物工程等,从而在光催化、微电子和透明绝热等领域具有很好的发展前景。1 二氧化硅薄膜的制备方法二氧化硅薄膜的制备方法 化学气相淀积法化学气相淀积法物理气相淀积物理气相淀积热氧化法热氧化法溶胶凝胶法溶胶凝胶法液相沉积法液相沉积法 1.1化学气相淀积（化学气相淀积（CVD） 化学气相淀积是利用化学反应的方式，在反应室内，将反应物（通常是气体）生成固态生成物，并淀积在硅片表面是的一种薄膜淀积技术。因为它涉及化学反应，所以又称CVD（Chemical Vapour Deposition）。 CVD法又分为常压化学气相沉积常压化学气相沉积(APCVD)、低压化学气相沉积低压化学气相沉积(LPCVD)、等离子增强化学气相沉积等离子增强化学气相沉积(PECVD)和和光光化学气相沉积化学气相沉积等 1.1.1等离子体增强化学气相沉积法等离子体增强化学气相沉积法 利用辉光放电,在高频电场下使稀薄气体电离产生等离子体,这些离子在电场中被加速而获得能量,可在较低温度下实现SiO2薄膜的沉积。这种方法的特点是沉积温度可以降低,一般可从LPCVD中的700下降至200,且生长速率快,可准确控制沉积速率(约1nm樸s),生成的薄膜结构致密;缺点是真空度低,从而使薄膜中的杂质含量(Cl、O)较高,薄膜硬度低,沉积速率过快而导致薄膜内柱状晶严重,并存在空洞等。 1.1.2光化学气相沉积法光化学气相沉积法 使用紫外汞灯(UV2Hg)作为辐射源,利用Hg敏化原理,在SiH4+N2O混合气体中进行光化学反应。SiH4和O2分2路进入反应室,在紫外光垂直照射下,反应方程式如下 3O 2 2O 3 ( 195 nm ) O 3 O + O 2 (200 300 nm )总反应式为 SiH4+ 2O 2 SiO 2+ 气体副产物(通N 2 排出) 2.1物理气相沉积物理气相沉积(PVD) 物理气相沉积主要分为蒸发镀膜蒸发镀膜、离子镀离子镀膜膜和溅射镀膜溅射镀膜三大类。其中真空蒸发镀膜技术出现较早,但此法沉积的膜与基体的结合力不强。在1963年,美国Sandia公司的D.M.Mattox首先提出离子镀(IonPlating)技术,1965年,美国IBM公司研制出射频溅射法,从而构成了PVD技术的三大系列蒸发镀,溅射镀和离子镀。 3.1 热氧化法热氧化法干氧氧化干氧氧化湿氧氧化湿氧氧化水汽氧化。水汽氧化。3.2溶胶凝胶法溶胶凝胶法 溶胶凝胶法是一种低温合成材料的方法, 是材料研究领域的热点。早在19 世纪中期, Ebelman 和Graham 就发现了硅酸乙酯在酸性条件下水解可以得到“玻璃状透明的”SiO 2 材料, 并且从此在黏性的凝胶中可制备出纤维及光学透镜片。这种方法的制作费用低、镀膜简单、便于大面积采用、且光学性能好,适用于立体器件。过去10 年中, 人们在此方面已取得了较大进展。通常, 多孔SiO 2 薄膜的特性依赖溶胶2凝胶的制备条件、控制实验条件(如溶胶组分、pH 值、老化温度及时间、回流等) , 可获得折射率在1. 009 1. 440、连续可调、结构可控的SiO 2 纳米网络。但是SiO 2 减反射膜(即增透膜) 往往不具有疏水的性能, 受空气中潮气的影响, 使用寿命较短。经过改进, 以正硅酸乙酯(TEO S) 和二甲基二乙氧基硅烷(DDS) 2 种常见的物质为原料, 通过二者的共水解2缩聚反应向SiO 2 网络中引入疏水的有机基团CH3, 由此增加膜层的疏水性能。同时, 通过对体系溶胶2凝胶过程的有效控制, 使膜层同时具有良好的增透性能及韧性。此外, 在制备多孔SiO 2 膜时添加聚乙二醇(PEG) 可加强溶胶颗粒之间的交联, 改善SiO 2 膜层的机械强度, 有利于提高抗激光损伤强度。3.3液相沉积法液相沉积法 在化学沉积法中, 使用溶液的湿化学法因需要能量较小, 对环境影响较小, 在如今环境和能源成为世人瞩目的问题之时备受欢迎, 被称为sof t2p rocess (柔性过程)。近年来在湿化学法中发展起一种液相沉积法(L PD) , SiO 2 薄膜是用L PD 法最早制备成功的氧化物薄膜。通常使用H2SiF6 的水溶液为反应液, 在溶液中溶入过饱和的SiO 2 (以SiO 2、硅胶或硅酸的形式) , 溶液中的反应为: H2SiF6+ 2H2O SiO 2+ 6HF。目前可在相当低的温度( 40 ) 成功地在GaA s 基底上生长SiO 2 薄膜, 其折射率约为1. 423。PLD 成膜过程不需热处理, 不需昂贵的设备, 操作简单, 可以在形状复杂的基片上制膜, 因此使用广泛。 4二氧化硅（二氧化硅（SiO2）薄膜的应用）薄膜的应用微电子领域光学领域其他方面微电子领域：微电子领域： 在微电子工艺中, SiO 2 薄膜因其优越的电绝缘性和工艺的可行性而被广泛采用。在半导体器件中, 利用SiO 2 禁带宽度可变的特性, 可作为非晶硅太阳电池的薄膜光吸收层, 以提高光吸收效率; 还可作为金属2氮化物2氧化物2半导体(MN SO ) 存储器件中的电荷存储层, 集成电路中CMO S 器件和SiGeMO S 器件以及薄膜晶体管(TFT ) 中的栅介质层等。此外, 随着大规模集成电路器件集成度的提高, 多层布线技术变得愈加重要, 如逻辑器件的中间介质层将增加到4 5 层, 这就要求减小介质层带来的寄生电容。鉴于此, 现在很多研究者都对低介电常数介质膜的种类、制备方法和性能进行了深入研究。对新型低介电常数介质材料的要求是: 在电性能方面具有低损耗 和低耗电; 在机械性能方面具有高附着力和高硬度; 在化学性能方面要求耐腐蚀和低吸水性; 在热性能方面有高稳定性和低收缩性。目前普遍采用的制备介质层的SiO 2, 其介电常数约为4. 0, 并具有良好的机械性能。如用于硅大功率双极晶体管管芯平面和台面钝化, 提高或保持了管芯的击穿电压, 并提高了晶体管的稳定性。这种技术, 完全达到了保护钝化器件的目的, 使得器件的性能稳定、可靠, 减少了外界对芯片沾污、干扰, 提高了器件的可靠性能。 光学领域：光学领域： 20 世纪80 年代末期, Si 基SiO 2 光波导无源和有源器件的研究取得了长足的发展, 使这类器件不仅具有优良的传导特性, 还将具备光放大、发光和电光调制等基本功能, 在光学集成和光电集成器件方面很有应用前景, 可作为波导膜、减反膜和增透膜。随着光通信及集成光学研究的飞速发展, 玻璃薄膜光波导被广泛应用于光无源器件及集成光路中。制备性能良好的用作光波导的薄膜显得至关重要。集成光路中光波导的一般要求: 单模传输、低传输损耗、同光纤耦合效率高等。波导损耗来源主要分为材料吸收、基片损耗、散射损耗三部分。通过选用表面粗糙度高、平整的光学用玻璃片或预先溅射足够厚的SiO 2 薄膜的普通玻璃基片, 使波导模瞬间场分布远离粗糙表面, 以减少基底损耗。激光器用减反膜的研究也取得了很大的进展。 中国工程物理研究院与化学所用溶胶凝胶法成功地研制出紫外激光SiO 2 减反膜。结果表明, 浸入涂膜法制备的多孔SiO 2 薄膜比早期的真空蒸发和旋转涂膜法制备的SiO 2 薄膜有更好的减反射效果。在波长350 nm 处的透过率达到98% 以上, 紫外区的最高透过率达到99% 以上。该SiO 2 薄膜有望用于惯性约束聚变( ICF) 和X 光激光研究的透光元件的减反射膜。目前在溶胶凝胶工艺制备保护膜、增透膜方面也取得了一些进展。此法制备的SiO 2 光学薄膜在惯性约束聚变的激光装置中已成为一种重要的手段, 广泛地应用于增透光学元件上, 如空间滤波器、窗口、靶室窗口或打靶透镜。在谐波转换元件KDP 晶体上用溶胶工艺镀制保护、增透膜, 能改善KDP 晶体的工作条件,提高谐波光束的质量与可聚焦功率。Thomas 用溶胶2凝胶工艺制备的增透膜和保护膜在美国洛仑兹利弗莫尔国家实验室已使用多年。 其他方面：其他方面： 非晶态SiO 2 薄膜由于具有十分优良的负电荷充电和存储能力, 在20 世纪80 年代初、中期成为无机驻极体的代表性材料, 与已经得到广泛应用的传统有机高分子聚合物驻极体相比, 以单晶硅为基片的SiO 2 薄膜驻极体无疑具有不可比拟的优势。除了电荷储存寿命长(可达200 500 年)、抗高温恶劣环境能力强(可在近200 温度区内工作) 外, 还可以和现代硅半导体工艺相结合, 实现微型化甚至集成电路化。在驻极体电声器件与传感器件、驻极体太阳能电池板、驻极体马达与发电机等方面获得更广泛的应用。此外, 在研究中还发现, 在氧化气氛中进行后处理能够改善各种沉积方法制备的SiO 2 薄膜的性能34 。在ITO 透明导电玻璃中, SiO 2 可作为钠离子阻挡层。目前双靶反应磁控溅射沉积SiO 2 膜的设备已成功地应用在ITO 透明导电玻璃生产线上。两年多的连续运行表明, 设备和工艺稳定可靠, 产品特性和质量符合有关技术标准。谢谢观看