广州供电局传输网设备-MSTP技术规范书

广州供电局二级物资技术规范书广州供电局资产管理部（生产技术部）二O一二年八月传输类设备（MSTP）技术规范书目 录1.总则42.工作范围53.应遵循的主要标准64.使用条件75.技术要求76.其它技术性能要求367.质量保证和试验388.包装、运输和储存399.设备技术参数和性能要求响应表3910.备品备件及专用工具4311.卖方应填写主要部件来源、规格一览表4312.供货范围清单4313.投标方需说明的其他问题94附件一投标差异表（格式）951. 总则本文件为广州供电局MSTP设备采购技术规范文件。投标方必须仔细阅读本文件的所有条款，以中文逐条做出明确答复（点对点应答）并给出相关技术指标偏差，提供技术建议书，提交设备配置清单及相关产品详细说明文档等附件资料。1.1 投标须知1.1.1 投标方所投设备制造商必须具有5年以上光通信设备的设计、制造经验，并具有质检部门的质量认可文件，ISO-9001，9002，质量认证书。提供给本工程的各类光通信设备必须具有在电信或电力系统光传输网中运行的良好记录，不得提供已停产或将要停产的设备和部件。1.1.2 投标方必须提供相关权威机构的测试报告，如国家工信部、中国电信、中国移动、中国联通及南方电网等的测试报告。1.1.3 本技术规范书中未规定而ITU-T已经有建议者按ITU-T最新建议办理。对于到目前为止仍未由ITU-T形成最终建议的规范，投标方应在ITU-T发表新建议后，在合同保证期内负责免费修改或更改所供设备和系统的管理软件版本。1.1.4 投标方所投设备和材料必须保证系统和网络的完整性，且所有在工程中采用的设备材料和服务都应能在投标范围内体现，并对单价进行投标，招标方有权根据具体工程情况，部分或全部选择不同厂家的设备。1.1.5 因需要招标方有权对本技术规范书进行修改和补充。招标书中有关内容招标方与投标方存在不同意见时，招标方的解释是最终的解释。1.1.6 投标方保证投标设备（板件）5年内提供备品备件，在设备停产前6个月通知招标方。1.1.7 投标方投标报价不得按总价优惠，必须按实际价格报单价和总价。设备板件、设备部件必要的软件不得与硬件分开报价，必须含在硬件报价中。1.1.8 投标方承诺所有投标单价不高于3年来在广东电网历次批量招标相同型号的板件、线缆单价。投标方承诺以后系统、单板采购价不高于本次招标单价。1.2 投标文件提交要求投标方提交的技术投标文件应包括但不限于下列内容。(1) 点对点应答：投标方对招标文件的每一条款必须逐条做出明确的答复，并写出具体技术数据和指标，不得以诸如“理解”、“注意到”等是非之词回答，否则视该条回答无效；在必要时还应给出原理和实现方式。(2) 技术建议书：其内容至少应包括网络结构方案、网络保护方案、网络同 方案、网络管理方案、传输距离计算、电源系统功耗要求等。(3) 技术偏离清单：投标方必须根据附表1的要求，给出设备偏离清单。对于正偏离部分，给出详细指标说明；对于负偏离部分，应给出其它解决方案。(4) 设备配置清单：投标方必须按照第12章的要求给出对应设备的详细配置清单。整个配置清单必须保证系统的完整性，若第12章未能体现的软硬件细项，投标方必须补充完整，并给出详细说明。(5) 设备配置面板图：投标方必须给出各等级设备配置的面板示意图，并详细说明每个槽位所支持的板卡类型。(6) 技术文档附件：技术文档附件应至少包括以下文件，文件必须为中文版本。a) 检测报告与入网证；b) 本次投标设备供货业绩及应用案例；c) 产品介绍说明书，包括设备详细技术性能、功能和指标、工作原理、方框图、功耗、机柜结构(尺寸和重量)、组网方案图、设备照片等；d) 产品使用说明书。2. 工作范围本技术规范适用于广州供电局MSTP设备采购。招标设备类型包括STM-64、STM-16、STM-4、STM-1等四个等级的MSTP设备。投标方必须按照合同的规定，提供招标文件所述的设备和材料，并负责所供设备、材料的包装和运输。主要设备材料包括：(1) MSTP光传输设备；(2) 网管系统及配套设备；(3) 光放大器（BA、PA、LA）及色散补偿模块（DCM）；(4) 设备的安装材料；(5) 其它为保证系统完整性所需要的设备。图2-1 投标方供货范围3. 应遵循的主要标准GB/T 16814-1997同步数字体系SDH 光缆线路系统测试方法YD/T 5095-2005同步数字系列(SDH)长途光缆传输工程设计规范YD/T 1238-2002基于SDH 的多业务传送节点技术要求YD/T 1022-1999同步数字体系(SDH)设备功能要求YD/T 767-1995 同步数字系列设备和系统的光接口技术要求YD/T 877-1996 同步数字体系SDH 复用节点和系统的电接口技术要求YD/T 900-1997 SDH设备技术要求-时钟YD/T 1289.1-2003 同步数字体系（SDH )传送网网络管理技术要求 第一部分：基本原则YD/T 1289.2-2003 同步数字体系(SDH )传送网网络管理技术要求 第二部分：网元管理系统(EMS)功能YD/T 1289.3-2003 同步数字体系(SDH )传送网网络管理技术要求 第三部分：网络管理系统(NMS)功能YD/T 5089-2005 数字同步网工程设计规范YDJ6-84长途通信线路工程设计技术规范 ITU-T G.7041 通用成帧规程ITU-T G.707 2000 同步数字系列(SDH)的网络节点接口ITU-T G.813 2005同步数字体系设备运行适用的从时钟定时特性ITU-T G.825 2000基于同步数字体系(SDH)的数字网中抖动和漂动的控制ITU-T G.841 1998SDH网保护结构的类型与特性ITU-T G.842 1997SDH网保护结构的互通ITU-T Q.811Q3 接口的低层协议框架ITU-T Q.812Q3 接口的高层协议框架4. 使用条件4.1正常使用条件变电站通信机房或广州局、各区局、二级单位等的通信机房。4.2特殊使用条件无5. 技术要求5.1 总体技术要求投标方所供设备必须是基于SDH的多业务传送平台（MSTP）设备。其基本功能模型要求如下图3-1所示，并且该设备必须与现有运行通信网络实现互联互通，纳入广州供电局现有的传输网管进行统一管理。投标方应具体说明参加本次应标的MSTP设备的型号、硬件版本、软件版本。图5-1 MSTP设备功能模型投标方所供设备的总体技术要求如下。5.1.1 物理特性要求模块化：设备的总体机械结构应采用模块化结构，以实现安装、维护的方便以及扩容的灵活性。热插拔：设备应支持所有板卡的热插拔。冗余备份：设备应具有关键部件的冗余备份。设备尺寸：设备必须适合于安装在19/21英寸机柜上。投标方应说明设备的具体尺寸（长宽高）。走线方式：线缆在机柜内排放的位置应设计合理，不得妨碍或影响日常维护、测试工作的进行。所有的安装和维护操作均应在机柜前面进行。指示灯：设备应当提供直观、方便的指示灯。建议包括电源指示灯、运行状态指示灯、告警状态指示灯等。所提供设备机柜中不装单元框的空位置应加装盖板。5.1.2 供电要求供电电压：要求-48V的直流电源，其电压波动允许范围为-57 -40V。双路输入：设备必须采用双路供电输入，自动切换，任意一路故障，设备均能保证正常工作。电源功耗：投标方必须详细说明其提供的MSTP设备及其部件的功耗情况。5.1.3 机柜要求5.1.3.1 机柜尺寸：要求为600mmx600mmx2260mm（其中机柜高2200mm，眉头高60mm）和600mmx600mmx2000mm 。5.1.3.2 机柜颜色：机柜的外观应色彩协调，色调柔和，色泽一致，机柜及机柜前后门表体颜色符合RAL7035色。5.1.3.3 机柜顶部应具有电源分配端子及告警接线端子，应具有可闻、可视、紧急或非紧急告警，投标方应提供可闻、可视告警的工作原理和电气指标。机柜内部设备挂点要求为标准19/21英寸条架结构。设备的安装固定方式应具有防振抗震能力，保证设备经过常规的运输、储存和安装后，不产生破损变形。5.1.3.4 工作环境温度工作温度：-5C +45C相对湿度：85%（30C时），095 不结露储存温度：-20C +55C大气压力：70106kPa满足满负荷使用时的通风散热要求。5.1.3.5 设备机柜内连接线及接地(1) 机柜内的所有连接线符合耐压、安全载流、阻燃的要求，并在两头有走向标识。(2) 通信设备机柜有二个、尺寸不小于M8螺丝的优良导体材料的总接地点（M8螺丝与机柜焊接），用于与机房接地铜排可靠连接； (3) 机柜前、后门有不小于6mm的铜质地线与机柜总接地点可靠连接。5.1.3.6 设备机柜结构(1) 机柜前后门应开启灵活，开启角度不小于110，间隙不大于2mm，可根据用户需要采用后门拆装方式。机柜底部留有对称的四个直径812mm的安装固定用螺钉孔，机柜顶、底部两侧留有总尺寸不小于80mm200mm的对称长方形万用电缆进出口，电缆进出口有防止电缆磨损措施（如塑料胶圈等)。(2) 机柜整体结构外形平整，所有焊接处均匀、牢固、无变形等缺陷，所有紧固处有防松动装置；机柜机械强度符合国家优质产品质量要求。5.1.3.7 设备机柜外观质量机柜表面涂层颜色均匀一致，无炫目反光，表面整洁美观，无起泡、裂纹等缺陷。5.1.3.8 设备机柜标志通信设备机柜标志要求：机柜正表面右上眉合适位置可有大小合适的南方电网徽标，左上眉可有用户要求的设备名称、编号。根据资产全生命周期管理要求，所有广州供电局供应物资必须进行标签管理。各供应商必须承诺按照广州供电局的相关要求，对所供应的物资进行标签贴标工作，将相关信息在出厂前写入标签(RFID超高频无源标签、条形码等)，具体贴标要求和实施细则广州供电局将在中国工网在线http:/www.gy-颁布。5.1.3.9 设备机柜包装和运输机柜包装符合GB 3873-83 的规定。产品包装能保证不易损坏，适用汽车、火车、飞机等方式运输。5.1.4 接地要求投标方需对其设备的接地方式的要求加以详细说明。5.1.5 通风散热投标方应说明其设备的散热方式，设备的冷却优选自然通风散热方式。5.1.6 环境要求5.1.6.1 温湿度要求MSTP设备必须能够在以下环境条件下正常运行：(1) 环境温度：-10 C 55 C(2) 相对湿度：5% 95%在以下环境条件下储存(1) 环境温度：-10 C 70 C(2) 相对湿度：5% 95%5.1.6.2 防尘要求在以下灰尘环境（直径大于5 m的灰尘浓度3104粒/m3；灰尘粒子是非导电、导磁和腐蚀性的。）下，MSTP设备应能正常工作。5.1.7 电池兼容性要求（EMC&EMI）设备的电磁兼容性及抗电磁干扰应满足IEC-801-2，IEC-801-3和IEC-802-4的要求。投标方应提供设备的具体电磁兼容指标，测试方法及测试数据。5.1.8 抗震性要求设备应具有足够的机械强度和刚度，其安装固定方式应具有防振抗震能力，应保证设备经过常规的运输、储存和安装后不产生破损变形5.1.9 可靠性要求设备应具备良好的可靠性，设备运行的平均无故障时间（MTBF-Mean Time Between Failure）建议保证超过80000小时。投标方需对设备的所有选件的MIBF进行详细说明。5.2 SDH技术要求5.2.1 基本要求5.2.1.1 MSTP设备应满足SDH节点的基本功能要求，具体要求应符合YD/T1022-1999SDH 节点功能要求和YDN099-1998 光同步传输网技术体制（修订）中的相应规范。5.2.1.2 MSTP传输与复用设备应符合ITU-T建议G.782、G.783、G.841、G.842、G.784、G.707、G.957、G.958、G.703、G.825、 G.826、G.828、G.813。5.2.1.3 比特率与帧结构：基本模块STM-1信号的比特率是155520kbit/s，STM-4信号的比特率是622080kbit/s，STM-16信号的比特率是2488320kbit/s，STM-64信号的比特率是9953280kbit/s。PDH信号的帧结构应符合ITU-T建议G.704、G.751等，STM-1，STM-4，STM-16，STM-64信号的帧结构应符合ITU-T建议G.707。(1) 投标方应说明所供设备各开销字节（SOH 和POH）的应用情况，如C、J、D、K、S等字节，并说明是否可通过网管系统进行修改或再编号。(2) 对于今后ITU-T新建议的开销字节应用，投标方的设备应能用软件修改和升级的方法来实现。(3) 所供设备应能提供开销(SOH和POH)的外部和内部接入能力，并能在不中断业务的情况下提供所需开销通路应用。(4) 投标方应详细说明DCC通道的构成。(5) 投标方应提供所供设备能支持的DCC通道数量。(6) 投标方应说明是否支持DCC通道透传功能5.2.1.3.1 复用结构：复用结构应符合如图4-1要求。投标方应详细说明设备采用的复用结构。5.2.1.3.2 级联：级联分为虚级联和连续级联两类。(1) 设备必须支持由ITU- T G.707/2000规范的虚级联功能。虚级联应使用复帧标识和序列号码，通过虚级联结合多个VC组成一个更大的管道传送信号，并不限定它们要包含在同一个复用段里。(2) 设备应提供低阶通道VC-12或VC-3级别的虚级联功能，以及高阶通道VC-4级别的虚级联功能，并提供级联条件下的VC通道的交叉处理能力。(3) 每个虚级联的VC 在网络上的传输路径应是各自独立的，这样当物理链路有一个方向出现中断时，应不会影响从其它方向传输的VC。(4) 投标方应详细说明设备支持的级联类型、数量及是否支持虚级联和连续级联的转换。图5-25.2.2 容量要求5.2.2.1 高阶交叉容量STM-64设备：投标方所投MSTP设备高阶交叉能力必须不低于512512 VC-4，投标方应说明投标设备支持的高阶交叉类型，以及交叉矩阵的大小（等效于VC-n）。STM-16设备：投标方所投MSTP设备高阶交叉能力必须不低于128128VC-4，投标方应说明投标设备支持的高阶交叉类型，以及交叉矩阵的大小（等效于VC-n）。STM-4设备：投标方所投MSTP设备高阶交叉能力必须不低于6464 VC-4，投标方应说明投标设备支持的高阶交叉类型，以及交叉矩阵的大小（等效于VC-n）。STM-1设备：投标方所投MSTP设备高阶交叉能力必须不低于1616 VC-4，投标方应说明投标设备支持的高阶交叉类型，以及交叉矩阵的大小（等效于VC-n）。5.2.2.2 低阶交叉容量STM-64设备：投标方所投MSTP设备低阶交叉能力必须不低于40324032VC-12，投标方应说明投标设备支持的低阶交叉类型，以及交叉矩阵的大小（等效于VC-n）。STM-16设备：投标方所投MSTP设备低阶交叉能力必须不低于20162016VC-12，投标方应说明投标设备支持的低阶交叉类型，以及交叉矩阵的大小（等效于VC-n）。STM-4设备：投标方所投MSTP设备低阶交叉能力必须不低于10081008 VC-12，投标方应说明投标设备支持的低阶交叉类型，以及交叉矩阵的大小（等效于VC-n）。5.2.2.3 业务槽位数量STM-64设备：投标方所投MSTP设备必须至少具备12个业务接入槽位，同时支持不少于4个10Gb/s光方向+8个2.5Gb/s光方向。支路接口在支路侧应可以进行任意配置。在改变和增减支路口时不应对其他支路的业务产生任何影响。STM-16设备：投标方所投MSTP设备必须至少具备8个业务接入槽位，同时支持不少于4个2.5Gb/s光方向+6个622Mb/s光方向。支路接口在支路侧应可以进行任意配置。在改变和增减支路口时不应对其他支路的业务产生任何影响。STM-4设备：投标方所投MSTP设备必须至少具备7个业务接入槽位，同时支持不少于4个622Mb/s光方向+6个155Mb/s光方向。支路接口在支路侧应可以进行任意配置。在改变和增减支路口时不应对其他支路的业务产生任何影响。STM-1设备：投标方所投MSTP设备必须至少具备4个业务接入槽位，同时支持不少于4个155Mb/s光方向。支路接口在支路侧应可以进行任意配置。在改变和增减支路口时不应对其他支路的业务产生任何影响。5.2.2.4 槽位背板容量投标方应详细说明各等级设备每个槽位的背板容量。5.2.3 接口要求5.2.3.1 板卡类型要求STM-64设备：投标方所提供的MSTP设备必须提供以下接口类型。投标方应详细说明单机能配置的各种板卡的最大数量。各类型的接口要求如下所示。(1) 2Mb/s接口板：设备必须支持直接下2Mb/s业务；(2) STM-1板（电接口）：I-1、S1.1、S1.2；(3) STM-1板（光接口）：I-1、S1.1、S1.2、L1.1、L1.2；(4) STM-4板（光接口）：I-4、S4.1、S4.2、L4.1、L4.2；(5) STM-16板（光接口）：I-16、S16.1、S16.2、L16.1、L16.2；(6) STM-64板（光接口）：I-64、S64.1、S64.2、L64.1、L64.2等。 STM-16设备：投标方所提供的MSTP设备必须提供以下接口类型。投标方应详细说明单机能配置的各种板卡的最大数量。各类型的接口要求如下所示。(1) 2Mb/s接口板：设备必须支持直接下2Mb/s业务；(2) STM-1板（电接口）：I-1、S1.1、S1.2；(3) STM-1板（光接口）：I-1、S1.1、S1.2、L1.1、L1.2；(4) STM-4板（光接口）：I-4、S4.1、S4.2、L4.1、L4.2；(5) STM-16板（光接口）：I-16、S16.1、S16.2、L16.1、L16.2。 STM-4设备：投标方所提供的MSTP设备必须提供以下接口类型。投标方应详细说明单机能配置的各种板卡的最大数量。各类型的接口要求如下所示。(1) 2Mb/s接口板：设备必须支持直接下2Mb/s业务；(2) STM-1板（电接口）：I-1、S1.1、S1.2；(3) STM-1板（光接口）：I-1、S1.1、S1.2、L1.1、L1.2；(4) STM-4板（光接口）：I-4、S4.1、S4.2、L4.1、L4.2。 STM-1设备：投标方所提供的MSTP设备必须提供以下接口类型。投标方应详细说明单机能配置的各种板卡的最大数量。各类型的接口要求如下所示。(1) 2Mb/s接口板：设备必须支持直接下2Mb/s业务；(2) STM-1板（电接口）：I-1、S1.1、S1.2；(3) STM-1板（光接口）：I-1、S1.1、S1.2、L1.1、L1.2。5.2.3.2 端口密度要求投标方所提供的MSTP设备板卡端口密度要求见第9章。投标方应详细说明单机能配置的各种端口的最大数量并说明其计算依据。5.2.3.3 通用性要求板卡是否支持不同类型的端口；投标方应针对每种板卡详细说明其所支持的端口类型，以及该板卡是否支持不同类型的混合端口。槽位是否支持不同类型的板卡：投标方应针对每个槽位详细说明其所支持的板卡类型，并说明各业务槽位是否支持平等通用。5.2.3.4 光接口参数要求投标方应按表5-15-4要求给出支路光接口的各项参数，所给出的数值都应是最坏值，即在系统设计寿命终了，并处于所允许的最坏工作条件下仍然能满足的数值。表5-1 STM-1光接口的参数项目单位数值标称比特速率kbit/s155,520155,520155,520155,520应用分类代码S-1.1L-1.1L-1.2L-1.2JE工作波长范围nm1261-13601280-13351480-15801480-1580光源类型MLMMLMSLMSLM发送机在S点特性最大（rms）谱宽nm7.74最大-20dB谱宽nm-11最小边模抑制比dB-3030最大平均发送功率dBm-8000最小平均发送功率dBm-15-5-5-4最小消光比dM8.2101010SR点光通道特性衰减范围dBm0-1210-2810-2810-29最大色散ps/nm10025019003200光缆在S点的最小回波损耗（含任何活接头）dBNANA2020SR点间最大离散反射系数dBNANA-25-25接收机在R点特性接收机类型In Ga AsPINIn Ga AsPINIn Ga AsPINIn Ga AsPIN最差灵敏度(BER10-10)dBm-28-34-34-34最小过载点dBm-8-10-10-10最大光通道代价dB1111接收机在R点最大反射系数dB-14-14-25-25表5-2 STM-4光接口参数规范 项目单位数值标称比特速率kbit/s622080622080622080应用分类代码S-4.1L-4.1L-4.2工作波长范围nm1274-13561280-13351480-1580光源类型MLMSLMSLM发送机在S点特性最大（rms）谱宽nm2.5最大-20dB谱宽nm11最小边模抑制比dB3030最大平均发送功率dBm-8+2+2最小平均发送功率dBm-15-3-3最小消光比dB8.21010SR点光通道特性衰减范围dB0-1210-2410-24最大色散ps/nm842501900光缆在S点的最小回波损耗（含任何活接头）dB142024SR点间最大离散反射系数dB-20-25-27接收机在R点特性接收机类型InGaAs PINInGaAs PINInGaAs PIN最差灵敏度(BER10-10)dBm-28-28-28最小过载点dBm-8-8-8最大光通道代价dB111接收机在R点最大反射系数dB-20-20-27表5-3 STM-16光接口的参数规范项 目单位数 值标称比特速率kbit/s2,488,3202,488,3202,488,3202,488,3202,488,320应用分类代码S-16.1L-16.1L-16.2L-16.2JE1L-16.2JE2工作波长范围nm1270-13601280-13351500-15801550-15601550-1560光源类型SLMSLMSLMSLM-ILMSLM-ILM发送机在S点特性最大（RMS）谱宽nm-最大-20dB谱宽nm1110.20.2最小边模抑制比dB3030303030最大平均发送功率dBm02222最小平均发送功率dBm-5-2-2-3-3最小消光比dM8.28.28.28.28.2SR点光通道特性衰减范围dBm0-1210-2410-24*最大色散ps/nm100250160032004000光缆在S点的最小回波损耗（含任何活接头）dB2424242424SR点间最大离散反射系数dB-27-27-27-27-27接收机在R点特性最差灵敏度(BER10-10)dBm-18-27-28-29*最小过载点dBm0-8-8-9-9最大光通道代价dB11211接收机在R点最大反射系数dB-27-27-27-27-27表5-4 STM-64光接口的参数项目单位标称比特速率kbit/s9953280应用分类代码S-64.2L64.2工作波长范围nm153015651530-1560光源类型EA-ILMEA-ILM发送机在MPI-S点特性最大平均发送功率dBm+2+12最小平均发送功率dBm-1+10最大20dB谱宽nm*啁啾系数rad*最大谱功率密度mW/MHz*最小边模抑制比dB35*最小消光比dB8.28.2眼图模板G.691G.691MPI-S与MPI-R点间光通道特性衰减范围dB3-1113-22最大色散ps/nm8001600最小色散ps/nmNANA无源色散补偿范围ps/nmNANA平均差分群时延DGDps1010最大差分群时延DGDps3030光缆在S点的最小回波损耗(含有任何活接头)dB2424SR点间最大离散反射系数dB-27-27接收机在MPI-R点特性接收机类型PINPIN最差灵敏度(BER10-12)dBm-14-14最小过载点dBm-1-1最大光通道代价dB22接收机在R点最大反射系数dB-27-27投标方应根据所供设备的光接口性能、给出S（MPI-S）点最小平均发送功率和R（MPI-R）点最差灵敏度（BER 时），厂验和工程验收时S（MPI-S）点和R（MPI-R）点的最差值应符合表5-15-4中的要求。接收机在设计寿命期间的老化余度（Me）应优于3dB，即在系统寿命开始且处于规定温度范围下的灵敏度与系统寿命终了且处于最坏条件下的灵敏度之差不小于3dB。发送机设计寿命期间的老化余度（Ml）应优于1.5dB，即在系统寿命开始且处于规定温度范围下的最小平均发送功率与系统寿命终了且处于最坏条件下的最小平均发送功率之差不小于1.5dB。5.2.4 再生段距离计算光再生中继段的长度取决于光发射机的发信功率，接收灵敏度，光通道的最大色散，光缆中光纤的特性，接头损耗等因素，这可分为衰减受限系统与色散受限系统。5.2.4.1 衰减受限距离计算衰减限制的再生段距离计算应采用ITUT建议G.691最坏值法，投标方应根据所供设备的性能，给出各种光卡类型衰减限制的再生段距离计算公式与实例。（参考公式及参数取值如下）L其中：L衰减受限再生段长度（km）；PsS（MPIS）点寿命终了时的光发送功率（dBm）；PrR（MPIR）点寿命终了时的光接收灵敏度（dBm）；BER1012；Pp最大光通道代价（dB），一般取2dB；S（MPIS），R（MPIR）点间活动连接器损耗之和（dB）；Af光纤平均衰减系数（dB/km），对于1310nm窗口，一般取0.37，对于1550nm窗口，一般取0.22；As光纤固定熔接接头平均损耗（dB/km）；Mc光缆富余度（dB/km）。5.2.4.2 色散受限距离计算色散受限再生段距离计算应采用ITU-T建议的最坏值计算方法，投标方应根据所供设备的性能，给出各种光卡类型色散受限的再生段距离计算公式与实例。（参考公式及参数取值如下）L其中：L色散受限再生段长度（km）；DmaxS（MPIS），R（MPIR）间设备允许的最大总色散值（ps/nm）；D光纤色散系数（ps/nmkm）。5.2.4.3 再生段距离计算再生段长度按最坏值设计法计算，取衰减受限和色散受限长度两者中的最小值。即。投标方应根据所供设备的性能，给出各种光卡类型再生段距离计算公式与实例。5.2.4.4 超长距离计算在单通道2.5Gb/s以及10Gb/s系统采用1550nm的波长情况下，对于传输通道衰减受限和OSNR受限是紧密联系的，为了延长光纤的传输距离就需要解决这两个方面的受限问题，因此需要提高FEC的功率增益、编码调制的功率增益以及喇曼放大器的功率增益，降低放大器的噪声指数，在这几点的技术水平提高的情况下，相应的色散衰减以及偏振模色散衰减也可以得到一定的补偿。投标方应根据各自所供设备的性能，列举出单通道2.5Gb/s以及10Gb/s超长距离衰减限制的再生段距离计算公式以及过程、光纤放大系统配置、光信噪比的考虑方案。并提供同类设备在其它工程已实用的案例，以及实际工程应用的买方联系人和联系电话。注：上述计算中，光纤指标参考如下。5.2.4.4.1 G.652纤芯技术指标(1) 工作模式：单模，长波长，双窗口，= 1310/1550nm10nm；(2) 模场直径：= 1310nm 时9.30.5mm，= 1550nm 时10.51.0mm；(3) 模场同心度误差：0.6mm；(4) 包层直径：125mm1.0mm；(5) 包层不圆度：1%；外护套总直径：24510mm；(6) 涂层不圆度：6%；(7) 涂层与包层同心度误差：12mm；(8) 涂层剥离力：3.2N；(9) 衰减常数：l=1310nm时 0.36dB/km，（在1288 l 1339nm范围内，任一波长上的衰减系数与l=1310nm时的衰减系数相比，其差值不超过0.03dB/km）。= 1550nm 时0.21dB/km（在特殊段要求含死接头0.2dB/km）；(10) 色散常数：1288 l 1339nm时3.5ps/（nm.km），1271 l 1360nm时5.3ps/（nm.km），l =1550nm时 18 ps/（nm.km）；(11) 零色散波长：1300 l 1324nm；(12) 零色散梯度：0.093ps/（nm2.km）；(13) 偏振模色散系数（PMD）：；(14) 光缆截止波长l c ：11001280nm（在2m光纤上测试）；(15) 光缆截止波长l c c：1270nm（在20m光缆+2m光纤上测试）；(16) l=1550nm时的弯曲附加损耗：0.5dB（在F37.5mm卷筒上绕100圈）；(17) 所提供光缆中的任两根光纤熔接衰耗：平均值0.05 dB，最大值0.1dB；5.2.4.4.2 G.655纤芯技术指标(1) 工作波长； = 15301565nm；(2) 模场直径：811mm；(3) 模场同心度误差：1mm；(4) 包层直径：125mm1.0mm；(5) 包层不圆度：1%；(6) 外护套总直径：24510mm；(7) 涂层与包层同心度误差：12mm；(8) 涂层剥离力：3.2N；(9) 衰减常数:0.22dB/km（在1525l1565nm范围内，任一波长上的衰减系数与l=1550nm时的衰减系数相比，其差值不超过0.03dB/km）；(10) 色散常数：16ps/(nm.km)；(11) 光缆截止波长CC：1480nm；(12) 光缆频带宽度：1480MHZ/km；(13) 零色散梯度：0.1ps/（nm2.km）；(14) 偏振模色散系数（PMD）：在1550nm波长光缆单盘偏振模色散系数（PMD），光缆链路（20盘或以上光缆）偏振模色散系数（PMD）；(15) l=1550nm时，0.1dB，l=1625nm时，0.5dB（在F37.5mm卷筒上绕100圈）；(16) 提供光缆中的任两根光纤熔接衰耗：平均值0.05 dB，最大值0.1dB。5.2.5 保护要求5.2.5.1 设备保护5.2.5.1.1 交叉板：交叉板是整个系统功能的核心，是群路和支路净负荷的汇集地，完成业务交叉、开销交叉以及保护倒换等功能。要求该板卡支持1+1或1：1备份配置，能实现在线切换。5.2.5.1.2 电源板：要求该板卡支持1+1或1：N冗余配置。5.2.5.1.3 2Mb/s板：要求该板卡支持1：N冗余配置。投标方应根据上述要求给出详细说明。5.2.5.2 网络保护MSTP设备应支持如下保护倒换功能。保护切换的操作方式应具有自动和人工切换两种方式。此外，为防止由于断续失效引起保护频繁的切换，失效段必须先处于无故障状态，还必须有512分钟的等待恢复时间，以后才能再次使用。(1) 复用段保护（MSP1+1）：保护倒换时间不超过50ms。 (2) 子网连接保护（SNCP）：保护倒换时间不超过50ms。(3) 复用段共享保护环（MS-Spring）：环长小于1200公里时，保护倒换应在50ms内切换完成；环长大于1200公里时，保护倒换应在150ms内切换完成。(4) 双节点互联保护（DNI）：当一个网上存在多个像复用段共享保护环或SNCP保护环时，应支持环间双节点互连，具体要求应满足ITU-T建议G.842。投标方必须说明设备在切换过程中对DCC数据的保护措施，并给出信号在设备中的传输时延。5.2.6 定时与同步要求5.2.6.1 时钟功能结构5.2.6.1.1 MSTP设备时钟功能结构应满足ITU-T建议G.783中的规定，如图5-3所示。其中，T1为STM-N输入接口，即来自STM-N线路/支路的信号；T2为PDH输入接口，即来自PDH支路的信号；T3为外定时输入接口，即来自外定时输入接口的信号；SETG为同步设备定时发生器，即MSTP 设备时钟SEC；T4为外定时输出接口，其定时输出可直接由STM-N线路/支路导出，也可来自SETG；T0为内部定时接口。图5-3：MSTP设备时钟功能结构MSTP设备的定时基准应能从下述类型的输入中获得：(1) 2048kHz同步时钟输入或者2048kbit/s同步时钟输入，优选2048kbit/s，该2048kb/s同步时钟信号应该符合建议G.704；(2) 从STM-N信号中恢复定时；(3) 从支路信号中恢复定时（不包含以太网支路信号和从SDH系统直接输出的PDH信号）。5.2.6.1.2 投标方所供设备应能支持同时从STM-N信号中提取定时和从外同步时钟输入口提取定时。其中MSTP设备外同步接口的要求如下。(1) 接口数量和种类：应至少配置两个外同步输入接口和两个外同步输出接口，接口种类为2048kb/s或2048kHz，其物理/电气特性应满足ITU-T建议G.703的要求。2048kb/s的帧结构应满足ITU-T建议G.704中的规定。2048kb/s、2048kHz接口方式应现场可调。(2) 2048kb/s外同步输入接口：应具有识别SSM质量等级的功能，否则应具有识别AIS信息的功能及预置SSM质量等级的功能。(3) 2048kb/s外同步输出接口：应具有发送SSM质量等级的功能，否则应具有根据SDH复用段层SSM质量等级来发送AIS信息或闭塞其输出的功能。(4) 2048kHz外同步输入接口：应具有预置SSM质量等级的功能。(5) 2048kHz外同步输出接口：应具有根据SDH复用段层SSM质量等级来闭塞其输出的功能。5.2.6.2 SSM功能要求5.2.6.2.1 SSM质量等级定义投标方所投MSTP设备SSM质量等级定义应符合ITU-T建议G.707。即使用STM-N帧结构复用段S1字节的5-8bit表示SSM质量等级，详细定义见下表。表5-4：同步状态信息（SSM）的编码及描述5.2.6.2.2 SSM响应规则(1) 保持状态下转发SSM质量等级的规则：在SEC丢失输入定时参考信号且无其它可用定时参考信号时，SEC将进入保持状态，所有方向的STM-N线路/支路和外定时输出信号（直接导出的除外）应发送SEC时钟等级的SSM信息。(2) 非倒换状态下转发SSM的规则：当SEC选用的定时参考信号的SSM质量等级发生变化且不引起参考倒换时，所有方向的STM-N线路/支路（反向发送DNU的除外）和外定时输出信号（直接导出的除外）应发送变化后的SSM质量等级信息。(3) 倒换状态下转发SSM的规则：当SEC选用新的定时参考信号时，所有方向的STM-N线路/支路（反向发送DNU的除外）和外定时输出信号（直接导出的除外）应发送新选用的定时参考信号的SSM质量等级信息。(4) 反向发送DNU的规则：当SEC选用一个STM-N线路/支路作为定时参考信号时，其对应的反向STM-N线路/支路信号应发送QL-DNU的SSM质量等级信息。当外定时输出信号选择从STM-N线路/支路导出且SEC选用外定时输入信号作为定时参考信号时，而且两者的SSM质量等级相同时，其对应的反向STM一线路/支路信号应发送QL_DNU的SSM质量等级信息。(5) 外定时输出信号直接导出的规则：当外定时输出信号选择从STM-N线路/支路导出时，应发送选用的STM-N线路/支路信号的SSM质量等级信息。当选用的STM-N线路/支路信号的SSM质量等级低于所设门限值或出现LOS/AIS/OOF（LOF）告警时：对于2Mb/s接口，应具有在外定时输出信号中插入AIS信息或闭塞的功能；对于2MHz接口，应具有闭塞外定时输出信号的功能。5.2.7 公务要求投标方所提供的设备应能提供公务（EOW）和使用者通路供招标方选择，其接口特性应符合ITU-T G.703同向型接口的规定。EOW应具有全呼和选呼、广播呼叫（可选）等功能。5.2.7.1 公务联络(EOW)应具有下述三种呼叫方式:(1) 选址呼叫方式，被选局站数不少于99个(2) 群呼方式(3) 广播呼叫方式5.2.7.2 公务联络应具有跨数字段通话能力，即进行数字段之间的公务联络。5.2.7.3 投标方应详细说明所供公务联络的技术性能和功能。5.2.7.4 应具有多方向互通功能，互通方向不少于4个应具有延伸功能，即应具有主副话机接口， 副话机可延伸距离不小于200米，主副话机具有相同的呼叫能力。5.2.7.5 接口应符合ITU-T建议G.703同向型接口规范的要求。5.3 以太网技术要求5.3.1 SDH传送以太网MAC帧的协议5.3.1.1 封装：以太网数据帧的封装应采用GFP或LAPS协议，首选GFP封装协议。GFP具体技术规范应满足ITU-T G.7041的相关建议。5.3.1.2 级联：设备在处理数据帧时应支持连续级联和虚级联两种级联方式。采用虚级联方式时，虚级联组内的各VC容器应可以从不同的物理路由上进行传输，有利于根据网络实际负荷，实现不同链路的负荷分担。5.3.1.3 映射：对于MSTP设备，以太网接口映射到SDH 虚容器应符合如下表的要求。对于10/100Mbit/s自适应接口建议使用VC-12-Xv；对于1000Mbit/s自适应接口建议使用VC-4-Xv。投标方需详细说明以太网业务的映射单位、映射方式。表5-5 以太网映射到SDH虚容器对应关系以太网接口带宽SDH映射单位以太网接口带宽SDH映射单位10/100Mbit/s自适应接口VC-12-Xc/v1000Mbit/s自适应接口VC-3-Xc/vVC-3VC-4-4c/vVC-3-2c/vVC-4-8c/vVC-4VC-4-Xc/v5.3.1.4 LCAS： MSTP采用LCAS协议封装以太网MAC帧应符合ITU-T X.86的要求。LCAS通过动态地调整虚级联组的VC个数，实现动态地增加或减少业务使用的带宽。该协议允许在网络管理系统的控制下，实现无缝增加或减少带宽。MSTP设备应支持LCAS功能，LCAS具体技术规范满足ITU-T G.7042的相关建议。(1) 当一部分成员失效时，应自动将该成员去除，同时应保持正常的成员仍正常传输数据。(2) 当失效的成员被修复时，能够自动地恢复虚级联组的带宽，从而远快于手动配置，从而加强了对业务的保护能力。(3) 在调整带宽时应不会中断业务，由于检测失效条件的时间所引起的误码应是毫秒量级的。(4) LCAS 的操作应是单向的，这意味着为了双向增加或减少VCG 的数目，该进程在相反方向也必须进行。两个方向的操作是相互独立的，并不要求同步。投标方应分别说明使用LCAS是否实现无损带宽调整。5.3.2 功能要求投标设备应具备以下以太网功能。5.3.2.1 以太网业务透传功能要求（必选）以太网业务透传功能是指来自以太网接口的数据帧不经过二层交换，直接进行协议封装和速率适配后映射到SDH的虚容器（VC）中，然后通过SDH节点进行点到点传送，示意图如下。其基本功能要求如下。图5-5 以太网业务透传功能基本模型(1) MSTP设备应支持点到点的以太网业务，以及透明LAN业务。(2) MSTP设备以太网板卡应同时支持EPL（专线）和EVPL（虚拟专线）业务，并说明实现原理。(3) MSTP设备应支持传输链路带宽可配置，带宽调整应以很小的颗粒度（VC12）以适应用户的需求。(4) 应保证以太网业务的透明性，保证对所有的二层/三层以上的协议透明，包括以太网MAC帧，VLAN标记等的透明传送。(5) 应支持不同以太网透传业务之间的数据安全隔离以及VLAN重用功能。(6) 设备在处理数据帧时应支持VC通道的虚级联映射，以提供合适大小的通道给数据业务，并应保证数据帧在传输过程中的完整性。(7) 设备处理数据帧采用虚级联映射时，应支持LCAS机制，能动态地调整虚级联组的VC个数。5.3.2.2 以太网业务二层交换功能要求（必选）基于SDH 的多业务传送节点支持二层交换功能是指在一个或多个用户侧以太网物理接口与一个或多个独立的系统侧的VC通道之间，实现基于以太网链路层的数据包交换。以太网业务在每个节点进行封装、解封装，并进行二层交换，使得各个节点可以共享共同的传输通道，局端接口也得以节约。图5-6 以太网业务交换功能基本模型基本功能要求如下。(1) MSTP设备应支持点到点的以太网业务，点到多点以太网业务汇聚，以及透明LAN业务。(2) MSTP设备交换以太网板卡应同时支持EPLAN（专网）业务和EVPLAN（虚拟专网）业务，并说明实现原理。(3) MSTP设备应支持传输链路带宽可配置。对于FE的接口，颗粒度不大于VC12；对于GE的接口，颗粒度不大于VC4。(4) 应同时支持千兆以太网端口（GE）和快速以太网端口（FE）的二层交换功能，应支持多以太网端口的带宽共享，以及业务汇聚。设备要求以太网二层交换能力不低于2.5Gbit/s，达到无阻塞线速交换（不得通过外接设备提供）。(5) 数据帧应支持连续级联和虚级联两种级联方式，建议采用VC通道的虚级联映射，以提供合适大小的通道给数据业务，并保证数据帧在传输过程中的完整性。(6) 数据帧在采用虚级联映射时，必须支持LCAS机制，能动态地调整虚级联组的VC个数，虚级联的最小颗粒度要求为VC-12。(7) 设备应实现转发/过滤以太网数据帧的功能，该功能应符合IEEE802.1d协议的规定。(8) 设备必须能够识别IEEE Std 802.1q 规定的数据帧并根据VLAN信息转发/过滤数据帧，应支持VLAN Trunk功能。(9) 应支持不同以太网LAN业务之间的数据安全隔离以及VLAN重用功能，设备应支持VLAN Stacking功能，投标方应说明Stacked VLAN的实现细节以及与其他设备的互通性。(10) 设备应提供自学习和静态配置两种可选方式，维护MAC地址表。(11) 设备应实现维护用于决定转发/过滤数据帧的信息的功能，可以选用以下方式：a) 计算及配置被桥接的以太网的拓扑；b) 显式配置静态过滤信息；c) 通过查看被桥接局域网流量中的源地址，自动学习对单目的地址的动态过滤信息，并对所学到的动态过滤信息设置老化定时器；d) 通过观察到的网络流量自动学习关联到VLAN的MAC地址。(12) 设备应支持多链路聚合来实现灵活的高带宽和链路冗余。实现多链路聚合必须符合IEEE 802.3(2000) Edition 43 子句。(13) 支持以太网端口流量控制e) 支持半双工模式下的反压流控功能；f) 支持全双工模式下的IEEE802.3x 流量控制，也称PAUSE帧控制功能。(14) 设备应支持基于用户的端口接入速率限制。对于超过接入速率限制的数据包，在交换拥塞时优先丢弃。投标方应说明设备支持的端口接入速率限制的范围，及颗粒大小。(15) 设备应支持业务分类CoS：g) 每个接口具备多个输入/输出队列。应具有2个以上的输入/输出队列。投标方应说明设备支持的输入/输出队列数；h) 可以根据端口、VLAN信息以及其它协议字段作流量分类；i)