中级口腔医学主管技师专业知识-13

中级口腔医学主管技师专业知识 -13（ 总分： 32.50 ，做题时间： 90 分钟 ）一、一（ 总题数： 10，分数： 10.00）1. 对于弯制卡环的要求与注意事项，不正确的是 （分数： 1.00 ）A. 卡环体应在基牙轴面非倒凹区，连接体让开邻面倒凹B. 钢丝应放在火焰上烘烤，以便于弯制VC. 卡环臂应放置在基牙倒凹区D. 卡环臂应与基牙贴合E. 弯制卡环时，钢丝切忌反复弯曲解析：2. 活动义齿受力时卡环可随基托下沉刺激牙龈组织，所以不宜卓独使用的卡环是 （分数： 1.00 ）A. 邻间钩B. 双臂卡环 VC. 正型卡环D. 间隙卡环E. 对半卡环解析：3. 对于双侧磨牙游离缺失的患者，进行可摘局部义齿修复时，其末端基牙通常设计为 （分数： 1.00 ）A. 单臂卡环B. 双臂卡环C. 三臂卡环D. RPI 卡环 VE. 圈形卡环解析：4. 焊接时，通常要求焊。料的熔点必须比被焊金属低 （分数： 1.00 ）A. 50CB. 100CVC. 150CD. 200CE. 250C解析：5. 对于激光焊接的描述，下列说法错误的是（分数： 1.00 ）A. 无污染B. 焊件无需包埋C. 需使用特殊焊媒 VD. 热影响区小，焊接区精确度高E. 特别适宜焊接对精度要求高，易产生氧化的钛及钛合金解析：6. 下列对焊媒的描述中，错误的是 （分数： 1.00 ）A. 焊媒的作用是清除焊件、焊料表面的氧化膜B. 焊媒能改善熔化后焊料的润湿性C. 焊媒能降低被焊金属的熔点 VD. 焊媒的熔点及作用温度低于焊料E. 焊媒及其生成物比重应小，残渣易去除 解析：7. 激光焊接时后一个焊点应覆盖前一个焊点的 （分数：1.00）A. 10%B. 30%C. 50%D. 70% VE. 60%解析：8. 金属烤瓷冠，桥后焊时，最常用的焊接温度为（分数：1.00 ）A. 200CB. 400CC. 600CD. 700CE. 900CVI isni-EiI上隙卡折断，用激光焊接时需选用解析：9. 某患者 缺失，用钻铬合金整铸支架进行修复一年以后,以下哪种焊丝进行焊接（分数：1.00 ）A. 不锈钢丝B. 铜丝C. 含碳高的钻铬合金丝D. 含碳低的钻铬合金丝VE. 钛丝解析：10. 焊料焊接中，焊料具有向温度高处分流布的特点，这是因为（分数：1.00 ）A. 温度高焊媒的流动性降低B. 温度高焊料的熔点而随之提高C. 温度高可降低焊料的表面张力，改善润湿性VD. 温度高焊料的熔点会降低E. 温度高被焊金属氧化快解析：二、二（总题数：4，分数：12.00）61岁男性，缺失，来院就医，口内检查，余留牙牙周组织健康，无松动，无倾斜也未见明显倒凹,牙体预备后取模做整铸支架可摘局部义齿修复（分数：3.00 ）（1）.取可摘局部义齿印模，目前最常用的印模材料是（分数：0.50 ）A. 硅橡胶B. 藻酸盐 VC. 印模石膏D. 印模膏E. 以上都不是解析：(2) .目前有几种可用于印模消毒的化学消毒剂(分数：0.50 )A. 3种B. 4种C. 5 种 VD. 6种E. 7种解析：(分数:(3) .为获得一副精确的工作模型，除检查印模外还应对印模进行处理，下面哪项处理方法是错误的0.50)A. 用流水冲洗印模中的血和唾液B. 印模中的食物残渣使用雕刀刮除VC. 印模冲洗干净后用印模消毒剂进行灭菌D. 及时灌注藻酸盐印模，避免失水而体积收缩E. 印模石膏印模在表面涂分离剂后再灌模型 解析：(4) .避免在制作可摘局部义齿中损伤模型，灌注工作模型的材料最好采用(分数：0.50 )A. 磷酸盐B. 琼脂C. 普通石膏D. 硬石膏E. 超硬石膏V解析：(5) .灌注工作模型时，为避免模型产生气泡，在用真空调拌机调拌材料后，灌注应先将少量的石膏放置印 模的(分数：0.50 )A. 上颌颊侧，下颌颊侧处B. 上颌腭侧，下颌颊侧处C. 上颌腭顶，下颌舌缘处VD. 上颌颊侧，下颌舌侧处E. 上、下颌任何处解析：(6) .灌注模型的注意事项叙述错误的是(分数：0.50 )A. 严格按照规定的水粉比例调拌石膏B. 调拌石膏先加水后加粉C. 调拌时应沿同一方向进行D. 不同种类石膏不可混合使用E. 调拌石膏时间长，可控制石膏的膨胀增加强度解析:失，患者要求做可摘局部义齿修复。设计为上放置间隙卡环(分数:3.00 )C.选择与人工牙的根据是(1).选择A. 选择与B. 选择与小、形态相似的人工牙小合适的人工牙.形态相似的人工牙D.选择与形态，颜色相似的人工牙E. 参考同名牙和邻牙选择大小，形态和颜色相似的人工牙（分数：0.50 ）A.B.C.D.E. V解析：（2）.若原天然牙扭转15,缺失后间隙稍小，为恢复美观最佳的排牙方法应是A. 颈部排向唇侧，切缘排向腭侧B. 磨窄人工牙近远中后再排列C. 按照天然牙的扭转角度和方向排列D.E. 把切缘排向唇侧，颈部排向腭侧（分数：0.50 ）A.B.C. VD.E.解析：（3）.牙槽嵴丰满，义齿修复可不做唇基托，但模型应做处理，正确的处理方式为（分数：0.50 ）A. 在牙槽嵴的唇侧刮除石膏1mmB. 在牙槽嵴的唇侧刮除石膏0.5mmC. 在牙槽嵴顶刮除石膏 0.5mmD. 在牙槽嵴的唇侧刮除石膏0.2mm VE. 在牙槽嵴顶刮除石膏 0.2mm解析:（4）.制作蜡型时，基托的伸展范围是（分数：0.50 ）A. 尖牙的远中B. 第一前磨牙的近中C. 第一前磨牙的远中VD. 第二前磨牙的远中E. 尖牙的近中 解析:（5）.蜡型制作时，要求基托蜡型与口内天然牙接触的舌侧边缘是（分数：0.50 ）A. 在牙冠最突点B. 在牙冠颈缘C. 在牙冠最突点以上 0.5mmD. 在牙冠最突点以上 1.0mm VE. 在牙冠最突点以下0.5mm 解析:（6）.此种可摘局部义齿装盒的方法是（分数：0.50 ）A. 将模型、卡环、人工牙包埋于下型盒，只暴露腭侧蜡基托VB. 将模型、卡环包埋于下型盒，暴露腭侧蜡基托和人工牙C. 将模型、人工牙包埋于下型盒，暴霹腭侧蜡基托和卡环D. 将模型、人工牙、卡环、腭侧蜡基托全部暴露E. 将模型、包埋于下型盒，暴露腭侧蜡基托、卡环和人工牙解析:患者，女性，58岁,缺失,余留牙良好,下颌舌侧牙槽骨呈斜坡状,用整铸支架可摘局部义齿修复,舌侧设计舌连接杆。（分数：3.00 ）（1）.对于如何确定舌杆与黏膜的接触关系，主要考虑的因素是（分数：0.50）A. 取决于患者年龄B. 取决于患者的性别C. 取决于颌弓形态D. 取决于颌间距离的大小E. 取决于牙槽嵴形态和失牙的情况V解析：（2）.舌杆位于下颌舌侧龈缘与口底之间，让开舌系带，舌杆最厚部位应位于（分数：0.50 ）A. 杆的边缘B. 杆的下缘 VC. 杆的中央D. 杆的中间E. 杆的两侧解析：（3）.舌杆的截面形态（分数：0.50 ）A. 半梨状 VB. 扁平状C. 半圆状D. 圆柱状E. 以上都不是解析：（4）.当舌侧组织呈垂直时，杆与黏膜接触形式是（分数：0.50 ）A. 杆与黏膜呈接触式VB. 离开黏膜0.5mmC. 离开黏膜0.8mmD. 离开黏膜1.2mmE. 离开黏膜1.5mm解析：（5）.当下颌舌侧牙槽嵴呈斜坡状时，舌杆与黏膜接触形式是（分数：0.50 ）A. 杆与黏膜呈接触式VB. 离开黏膜0.5mmC. 离开黏膜0.8mmD. 离开黏膜1.2mmE. 离开黏膜1.5mm解析：1/31/4应与黏膜（6）.当下颌舌侧牙槽嵴呈斜坡状并且是游离缺失时，为防止压伤牙黏膜，舌杆的下缘组织形成空隙，此空隙的空间是（分数：0.50 ）A. 0.2 0.3mm VB. 0.4 0.5mmC. 0.6 0.7mmD. 0.8 0.9mmE. 1.0 1.2mm解析:（1）.下面哪一项不符合铸造支架铸道的设计原则（分数： 0.50 ）A. 有利于熔模料熔化后外流B. 不使液态合金产生涡流，紊流及倒流C. 铸道宜多不宜少，宜粗不宜细，宜弯不宜直，宜长不宜短长D. 熔模位于铸圈的上2/5部位，避开热中心E. 不对铸件产生变形因素解析：（2）.按铸道安插方式最常用的为（分数：0.50 ）A. 正插法和反插法VB. 正插法和垂直插法C. 反差法和垂直插法D. 正插法和侧插法E. 反插法和侧插法解析：（3）.最适合上颌模整铸支架的浇铸道是（分数： 0.50 ）A. 上方铸道 VB. 下方铸道C. 垂直铸道D. 螺旋铸道E. 侧方铸道解析：（4）.铸型的烘烤及焙烧的最佳方法是（分数：0.50 ）A. 用煤炭炉B. 用天然气炉C. 用有温度提示及自动控制升温的电烤箱VD. 用恒温的电烤箱E. 用无温度提示的电烤箱中解析：（5）.铸型烘烤时正确的放置方式是（分数： 0.50 ）A. 烧铸口向上方B. 烧铸口向下方C. 烧铸口先向下方，待熔模熔解后，平放 VD. 铸型应尽可能放置在电烤箱靠门的部位，以便拿取E. 以上都不是解析：（6）.钻铬合金支架铸圈的铸造温度是（分数：0.50 ）A. 700C维持 30minB. 750C 维持 30minC. 800C维持 30minD. 850C维持 30minE. 900C 维持 30min V解析：三、三（总题数：3，分数：5.50）*（分数:2.00 ）（1）.全口塑料基托的厚度是（分数：0.50 ）A. VB.C.D.E.解析：（2）.卫生桥的桥体与黏膜不接触应留有的间隙是（分数：0.50 ）A.B.C. VD.E.解析：（3）.烤瓷冠瓷层的最大厚度不宜超出（分数：0.50 ）A.B. VC.D.E.解析：0.50 )（4）.在制作铸造支架中的前腭杆时，腭杆的前缘距离余留牙龈缘约（分数:A.B.C.D. VE.解析：* A.基牙靠缺隙侧的倒凹区小，而远缺隙侧的倒凹区大* B.基牙靠缺隙侧的倒凹区大，而远缺隙侧的倒凹区小* C.基牙近缺隙侧和远缺隙侧两侧的倒凹区均较大* D.基牙近远中均无倒凹* E.基牙的倒凹主要集中在基牙的邻面（分数：1.50 ）（1）.第一类导线的特征是（分数：0.50 ）A. VB.C.D.E.解析：（2）.第二类导线的特征是（分数：0.50 ）A.B. VC.D.E.解析：（3）.第三类导线的特征是（分数：0.50 ）A.B.C. VD.E.解析：A. 缩孔B. 粘砂C. 砂眼D. 毛刺E. 冷隔2.00 )（分数:（1）.铸造后铸件表面形成许多原熔模所没有的多余部分称（分数:A.B.C.D. VE.解析：（2）.铸件的表面与包埋料牢固地结合在一块称（分数：A.B. VC.D.E.解析：（3）.铸件表面或内部的孔穴称（分数： 0.50 ）A.B.C. VD.E.解析：（4）.铸件上形成了个别扁形微小的孔穴称（分数：0.50 ）A.B.C.D.E. V解析：四、四（总题数：5，分数：5.00）0.50 )0.50 )11.模型设计完成后需填倒凹的部位有（分数:1.00）A.余留牙颊面倒凹B. 基托覆盖区内所有余留牙舌面的倒凹C. 妨碍义齿就位的软组织倒凹VD. 基牙上的倒凹VE. 骨尖处，硬区和未愈合的伤口处V解析:12. 全口义齿排牙基本要求应包括A.B. 牙弓与颌弓相一致C.前牙排成浅覆D.后牙具有两条合适的E.具有平衡（分数：1.00）A. VB. VC. VD. VE. V解析：13. 下例属于简单功能矫治器的是（分数：1.00 ）A. 平面导板VB. 斜面导板VC. 上颌颊板D. 下颌颊板E. 唇挡 V解析：14. 下列属于活动矫治器固位部分的是（分数：1.00 ）A. 卡环 VB. 塑料基托VC. 弹簧D. 邻间钩 VE. 短唇弓 V解析：15. 下列哪些现象属于铸造缺陷（分数：1.00 ）A. 铸造不全VB. 粘砂 VC. 穿孔D. 冷隔 VE. 偏析 V解析：