SMT-DFM(可制造性设计)检查表

文件编号：LCT-PC-All-QDSMT DFM（SMT可制造性设计-产品研发阶段）版本：A一、产品基本信息 研发阶段 中试阶段 量产阶段产品名称项目名称PCB P/N产品点数 钢网编号PCB工艺面特征单面 双面 阴阳板厚度4或5MilPCB连板数量4或5PCB厚度0.23.0mm二、SMT技术资料 序号项目有无未提供项目说明问题描述1产品版本履历表如Product Matrix、列表等。2拼板图尺寸、拼板间距、贴片基准点数据等。3零件贴片Layout图极性器件标识、镜像处理等。4BOM料号、规格、用量、位号、工艺面、代用料等。5Gerber file焊盘层、丝印层等。6CAD fileP/N、X、Y、T、Location；工藝面。7A、B材料规格书尺寸、规格、Profile要求。8湿敏材料清单P/N、等级。9样板 Sample中试。10PCB 光板中试。11炉温测试板量产。 三、PCB制造工艺要求序号项目YesNo无此项项目说明问题描述（一）PCB 设计1、PCB之尺寸A、长宽 ：11087 457356 mm ；B、厚度 ：0. 2 3.0 mm。1、PCB长度、宽度尺寸：FUJI XPF-L贴装机要求。请预览后下载！（一）PCB 设计2、PCB之Fiducial和Bad MarkA、Fid为直径为1 mm金属圆；B、 Bad Mark为 22.5 mm金属圆；C、 金属圆3mm范围内没有任何文字、焊盘干扰。D、工艺边框上Fid（基准点）距离板边和定位孔要大于5mm。1、通用要求。3、PCB之工艺边：定位孔A、定位孔直径 (34mm)；B、定位孔距离板角坐标：X=5mm，Y=5mm。C、PCB 4边均需要工艺边框，其中2个长边宽度应大于8mm以上，短边应大于3mm以上。D、PCB板顶角成圆弧形。1、PCB之工艺边定位孔：4、PCB小板：夹具孔周边1mm内不允许有元器件，以免与夹具干涉。1、PCB小板夹具孔：5、PCB焊盘、通孔设计A、同一元件 Pad形状、面积要相同； 与材料管脚规格匹配。B、焊盘相邻边间隙要求大于8Mil；若无法达到8Mil，则不能小于6Mil（且须在Gerber文件中指出其位置）。C、PCB上通孔（via hole）需要密封。D、Pad上via尽可能小，且必须全部密封。E、零件间距不会造成放置时互相干涉。F、 BGA焊盘间面积要相等；焊盘上通孔（via hole）尽可能引至边缘或焊盘外。1、间隙太小，仅0.1mm。2、间隙要大于8Mil（0.2mm）。1、BGA焊盘面积不相同。2、焊盘上通孔移至边缘或焊盘外。 请预览后下载！6、Layout图符号设计A、 符号：要统一、标准化。B、 极性符号：如1）集成器件BGA、IC：如或2）二极管：3）其它：方向标识与器件封装一致。C、极性符号必须放置在元件丝框内。6、PCB工艺边邮票孔设计A、 邮票孔位置与器件无干涉。B、 邮票孔位置要对称，保证支撑强度。C、 在半岛形拐角处需增加邮票孔支撑。7、其它要求A、BGA、CSP、ODD、异形等元件需有丝印边框，便于判定元件贴装精度、极性。B、PCB为多连板，每一小板做编号：如1、2、3、4等，便于生产追溯。C、PCB尽可能设计为阴阳工艺面板，便于外协厂SMT产能提高。（二）PCB制作与验收PCB 版本正确（相对Gerber文件）。PCB 外观一致性好，无毛刺、四周光滑。PCB 阻焊层、绿漆均匀，无脱落或剥离现象。PCB 工艺边固定孔无堵塞、偏差现象。PCB 没有沾锡或污染现象。BGA、IC等器件极性、丝印标识与器件封装一致、不错位，丝印字迹清晰。PCB焊盘镀层无污染、氧化、划伤现象。PCB平整度合格。（参照IPC标准）PCB两个工艺面上Mark点坐标相同。 四、SMT制程控制要求 4.1. 锡膏管控 1、锡膏选择。 2、运输、存放。 3、生产使用管制。 4.2. 钢板及刮刀、治具管控序号检查项目YesNo无此项问题描述1钢版版本正确。2钢板无损伤。3刮刀刀片良好，无变形。请预览后下载！4需要印刷治具或顶针。5是否使用载具过回焊炉：如0.2mm柔性板。 4.3. 元件选择序号检查项目YesNo无此项问题描述1特殊元件需采用特殊吸嘴2Tray盘与材料匹配3管装料需做Tray盘或手贴4其它：点胶等4.4. 材料Profile参数设定1、 Profile量测位置选取原则：大组件、BGA、QFP、屏蔽盖内等。2、 Profile参数： 1）无铅：峰值温度为235245；217以上回流时间60110 S。 4.5. PCBA检验项目序号检查项目YesNo无此项相关文件1PCBA无“夹层分离”或“绿漆脱落”或焊点“起泡”等问题发生。LCT-FQA-PCBA检验规范2焊点饱和，无“锡珠”、“渗锡”问题发生。3无“掉件”问题发生。4.6. ESD要求1、生产作业工序。2、产品包装、存放、运输。五、SMT物料要求 5.1. 湿敏材料清单 有 ( 如 下 ) 无序号料号位置 用量封装形式等级是否真空包装备注1料盘内加隔板，以免抽真空时损坏料带。相关文件：湿敏材料管制规范。5.2. BOM代用料清单 有( 如 下 ) 无序号主用料代用料位置15.3. 散装与特采材料清单 有( 如 下 ) 无序号料号位 置封装形式零件包装是否良好IQC标签请预览后下载！1相关文件：散装与特采材料管制办法5.4. 过期材料管制 有( 如 下 ) 无序号料号 位置 封装形式零件包装状态数量期号烘烤要求IQC标签1相关文件：过期材料管制办法 工程部 2005年12月5日 （注：可编辑下载，若有不当之处，请指正，谢谢!） 请预览后下载！