材料专业生产实习报告

生产实习（专业实习）报告实习时间：200 年 月 日至 月 日学 院： 材料科学与工程学院 专业名称： 学 号： 姓 名： 指导老师： 目录一、生产实习的目的二、实习单位三、实习安排四、实习内容及过程五、实习总结及体会 正文一、生产实习的目的生产实习是专业课教学的一个重要环节，是理论联系实际的有力手段，是进行现场教学，补充理论教学的最好场所，每个学生必须高度重视，认真对待。通过生产实习获得必要的感性认识，扩大知识面，为学习专业打好基础。生产实习中根据工厂实际情况和教学安排，有条件时可参加一些生产和力所能及的调查研究，以培养学生分析问题和解决问题的能力。通过生产实习，了解工厂生产规模、生产方法、产品品种及应用；了解生产工艺过程、工艺条件条件、控制因素和产品质量检测方法；了解生产设备的结构性能、工作原理、操作条件及设备的维修、保养及使用注意事项。实习过程中应结合所学理论知识，分析实习工厂的生产特点及生产中存在的问题，尽可能提出建议、意见及改进措施。了解各车间所用设备、生产能力、原料消耗指示及生产中存在的问题；了解生产中曾出现过的故障及其原因，采用的措施及今后的打算。了解生产中所用的控制仪表、操作规程及生产技术管理情况、工厂的生产经验、合理化建议及技术改造概况、生产实习效果和存在的问题。珍惜现场实习机会，虚心向工人师傅和技术人员学习，在不影响生产情况下，征得工人师傅的同意，可参加部分实习操作和辅助劳动，以获得实际的知识，并培养学生热爱专业，热爱劳动的品质。实习中，要注意调查研究，做好实习笔记，并按大纲要求努力完成实习报告。实习中要遵守厂纪常规，注意安全。按时上下班，有事必须向带队老师请假。对因故不能参加实习或缺勤超过实习时间三分之一以上的学生，不能进行考核评定，待补作实习后进行考核。无故不参加实习按旷课处理，累计达实习总时间的三分之一者，取消本次实习资格，实习成绩按零分计。凡生产实习考核不及格者，可在一年内申请补作，补作仍不及格者，按一门不及格处理。因旷课不及格者，不允许补作实习。生产实习补作只能在假期进行。二、实习单位08级材料物理专业生产实习单位:（1）成都宏明电子科大新材料有限公司（2）成都天马微电子有限公司（1）成都宏明电子科大新材料有限公司成都宏明电子科大新材料有限公司是由我国著名的电子元件骨干企业-成都宏明电子股份有限公司（国营第七一五厂）与我国著名的重点高校-成都电子科技大学共同出资兴建的高新技术企业。 公司依托成都宏明电子股份有限公司强大的综合实力和电子科技大学的专利技术，建有我国最大的电子功能陶瓷生产基地和科研开发中心及西部最大的新型电子元件生产基地，是国家“863”计划电子瓷料的研究开发中心及国家“火炬”计划的课题研究和项目实施企业，是信息产业部军用独石电容器生产基地。2001年公司又被认定为“四川省高新技术企业”和被成都市经贸委授予“成长型科技型企业”。公司主要从事各种电子功能陶瓷材料、高可靠、多层片式陶瓷电容器，半导体陶瓷电容器等产品的研究、开发、生产和经营，公司产品行销国内外，广泛应用于航空、军事等尖端技术装备领域和投资、消费类电子仪器、整机中。 以下为该公司的一些产品： 管形瓷介电容器 圆片瓷介电容器 支柱形瓷介电容器 鼓形高功率瓷介电容器 叠片瓷介电容器 超高压瓷介电容器 精密电位 金属化聚丙烯电容器 高压金属化薄膜电容器（2）成都天马微电子有限公司 成都天马微电子有限公司由天马微电子股份有限公司（深交所A股上市公司）、成都工业投资集团有限公司、成都高新投资集团有限公司共同出资设立，于2008年9月注册成立，注册资本12亿元人民币，经营范围为设计、制造、销售显示器及相关材料、设备、产品并提供技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让；货物进出口、技术进出口。 公司计划投资30亿元人民币，在成都高新西区光电显示产业园规划建设第4.5代TFT-LCD薄膜晶体管显示器件生产线项目（下称本项目），公司将通过自身能力自主掌握TFT-LCD设计与制造等关键技术，形成自主知识产权和自主创新技术能力，并促进国家大中小尺寸平板显示完整产业链形成，为国家信息产业发展和地区经济增长作出重要贡献；本项目总占地面积约30万平方米，分期实施，首期规划新建一条设计产能为月加工730920玻璃基板3.0万张生产线，产品目标市场定位于10.4英寸以下全球中小尺寸显示市场，其液晶显示屏及模块产品主要应用于移动终端、车载显示、娱乐显示、工业仪表等；本项目生产线设备主要从日本、韩国、美国等引进，按基板加工能力每月3万张的规模配置，同时规划建设相应的生产厂房、配套设施和动力辅助设施；计划2010年第1季度进行试生产。成都天马主要从事液晶显示器及相关材料、设备、产品的设计、制造与销售等。三、实习安排： 日期2月28号周一三月1号周二3月2号周三3月3号周四3月4号周五3月5号周六3月6号周日内容电子瓷料车间半导体电容器车间半导体电容器车间NTC热敏电阻车间PTC热敏电阻车间讲课（电子瓷料生产）讲课（电容器生产）日期3月7号周一3月8号周二3月9号周三3月10号 周四3月11号 周五3月12号 周六3月13号 周日内容有机电容器车间玻璃生产车间氧化铝及封接车间液晶显示模块（LCM）液晶显示模块（LCM）返校返校日期3月14号 周一3月15号 周二3月16号 周三3月17号 周四3月18号 周五内容查漏补缺学生教师座谈总结复习实习考试四、实习内容及过程： 这次实习总的来说，我们去了电子瓷料、半导体电容器、热敏电阻、有机电容器、玻璃生产、玻璃基板等车间。电子瓷料车间第一天我们走进了电子瓷料的生产车间，在该车间我们全面了解电子材料制备原料的生产工艺过程，包括原料选用、配合料制备、该车间规模较大，设备非常先进，且每一环节有多套设备，我们在瓷料车间，对球磨机、浆池、柱塞泵、压滤机、真空练泥机等有了更深刻的认识与理解；知道了一些重要的设备如：喷雾干燥塔、煅烧炉等。电子瓷料车间，凭借自身雄厚的电子瓷料研制开发实力和50多年专业的电子瓷料生产经验，主要研发生产成系列的圆片电容器瓷料，多层陶瓷电容器瓷料及其他基板用超低温烧结瓷料等。在该厂的主要电子瓷料是钛酸钡。钛酸钡（BaTiO3）以其优异的铁电、介电、压电与热释电等性能被广泛应用于制备热敏电阻（PTC）、叠层电容（MLCC）以及电光器件DRAM等电子陶瓷元器件等。钛酸钡是一致性熔融化合物，其熔点为1618。在此温度以下，1460以上结晶出 BaTiO3晶体结构来的钛酸钡属于非铁电的六方晶系6/mmm点群。此时，六方晶系是稳定的。在1460130之间钛酸钡转变为立方钙钛矿型结构。在此结构中Ti4+(钛离子)居于O2-(氧离子)构成的氧八面体中央，Ba2+(钡离子)则处于八个氧八面体围成的空隙中（见右图）。此时的钛酸钡晶体结构对称性极高，因此无偶极矩产生，晶体无铁电性，也无压电性。随着温度下降，晶体的对称性下降。当温度下降到130时，钛酸钡发生顺电-铁电相变。在1305的温区内，钛酸钡为四方晶系4mm点群，具有显著地铁电性，其自发极化强度沿c轴方向，即001方向。钛酸钡从立方晶系转变为四方晶系时，结构变化较小。从晶胞来看，只是晶胞沿原立方晶系的一轴（c轴）拉长，而沿另两轴缩短。当温度下降到5以下，在5-90温区内，钛酸钡晶体转变成正交晶系mm2点群，此时晶体仍具有铁电性，其自发极化强度沿原立方晶胞的面对角线011方向。为了方便起见，通常采用单斜晶系的参数来描述正交晶系的单胞。这样处理的好处是使我们很容易地从单胞中看出自发极化的情况。钛酸钡从四方晶系转变为正交晶系，其结构变化也不大。从晶胞来看，相当于原立方晶系的一根面对角线伸长了，另一根面对角线缩短了，c轴不变。当温度继续下降到-90以下时，晶体由正交晶系转变为三斜晶系3m点群，此时晶体仍具有铁电性，其自发极化强度方向与原立方晶胞的体对角线111方向平行。钛酸钡从正交晶系转变成三斜晶系，其结构变化也不大。从晶胞来看，相当于原立方晶胞的一根体对角线伸长了，另一根体对角线缩短了。 综上所述，在整个温区(1618)，钛酸钡共有五种晶体结构，即六方、立方、四方、单斜、三斜，随着温度的降低，晶体的对称性越来越低。在130（即居里点）以上，钛酸钡晶体呈现顺电性，在130以下呈现铁电性。钛酸钡是一种典型的铁电体，所以提到钛酸钡，就一定要提到它的自发极化。一般来讲，电介质的电极化过程（方式）有三种，即电子位移极化、离子位移极化和固有电矩转向极化。对于钛酸钡而言，经过物理学家的严格推算，钛酸钡的自发极化的贡献主要来自于Ti4+的离子位移极化和氧八面体其中一个O2-的电子位移极化。制备钛酸钡时，是将BaCO3 和TiO2 按11 的摩尔比混合研磨后,在一定压力下成型,再在电炉中煅烧,煅烧温度最高为1 250 ,然后冷却、磨碎,即得BaTiO3 粉体。在钛酸钡的制备过程中，我们更进一步了解了喷雾造粒，球磨等工艺。喷雾造粒是指在磨细的粉料中加入一定量的粘合剂，均匀调和后使之形成颗粒状粉体，这种粉料具有较好的流动性与压延性，以便在压片工序中可以得到具有较好强度、不易分层开裂的片子。在工业化生产中采用喷雾干燥法造粒，其基本原理是把带有粘合剂的粉料，用喷雾器喷入造粒塔中进行雾化，塔中的雾滴被塔中热气流干燥成颗粒状粉体，然后从干燥塔底部卸出。球磨又称球磨机。磨碎或研磨的一种常用设备。 利用下落的研磨体（如钢球、鹅卵石等）的冲击作用以及研磨体与球磨内壁的研磨作用而将物料粉碎并混合。半导体电容器车间 第二天我们知道了昨天钛酸钡粉粒的用处了，因为我们今天去的就是半导体电容器的生产车间，在这个车间我们了解了半导体电容器的生产工艺，包括设备，窑炉、原料处理等。随着电子产业及高科技的发展，为半导体电容器提供了广阔的市场。该产品为器件小型化起了很大的作用。该产品将半导体与介电体结合起来，使我们对功能复合材料的理解进一步，可以说是功能复合材料课程很好的一个实例。该产品巧妙地设计了材料微观结构，使其在宏观上表现出了一种特殊的现象即成千成万的超薄电容器在结构上实现了串并联结构，无论从性能还是从结构都对产品有了一个很大的提高，是实现产品小型化重要的一步。由于该产品的特点，使我们进一步认识到材料结构性能间的关系，为专业课程的学习提供了很好的实践教学。电容器通常简称其为电容，用字母C表示。定义1：电容器，顾名思义，是装电的容器，是一种容纳电荷的器件。英文名称：capacitor。电容是电子设备中大量使用的电子元件之一，广泛应用于隔直，耦合，旁路，滤波，调谐回路， 能量转换，控制电路等方面。定义2：电容器，任何两个彼此绝缘且相隔很近的导体（包括导线）间都构成一个电容器。电容器的分类有：1、按照结构分三大类：固定电容器、可变电容器和微调电容器。 2、按电解质分类：有机介质电容器、无机介质电容器、电解电容器和空气介质电容器等。 3、按用途分有：高频旁路、低频旁路、滤波、调谐、高频耦合、低频耦合、小型电容器。 4、按制造材料的不同可以分为：瓷介电容、涤纶电容、电解电容、钽电容，还有先进的聚丙烯电容等等 5、高频旁路：陶瓷电容器、云母电容器、玻璃膜电容器、涤纶电容器、玻璃釉电容器。 6、低频旁路：纸介电容器、陶瓷电容器、铝电解电容器、涤纶电容器。 7、滤波：铝电解电容器、纸介电容器、复合纸介电容器、液体钽电容器。 8、调谐：陶瓷电容器、云母电容器、玻璃膜电容器、聚苯乙烯电容器。 9、低耦合：纸介电容器、陶瓷电容器、铝电解电容器、涤纶电容器、固体钽电容器。 10、小型电容：金属化纸介电容器、陶瓷电容器、铝电解电容器、聚苯乙烯电容器、固体钽电容器、玻璃釉电容器、金属化涤纶电容器、聚丙烯电容器、云母电容器。瓷介电容器又称陶瓷电容器，它以陶瓷为介质，涂敷金属薄膜(一般为银)经高温烧结而形成电极，再在电极上焊上引出线，外表涂以保护磁漆，或用环氧树脂及酚醛树脂包封，即成为瓷介电容器。瓷介电容器常用的陶瓷介质材料有以下三类：型电容器陶瓷：它的介电常数一般小于100，电气性能稳定，基本上不随温度、电压、时间的改变而变化，属超稳定、低损耗的电容器介质材料，常用于对稳定性、可靠性要求较高的高频、超高频、甚高频的场合。型电容器陶瓷：它的介电常数一般大于1000，电气性能较稳定，适用于隔直、耦合、旁路和滤波电路及对可靠性要求较高的中、低频场合。型电容器陶瓷：它具有很高的介电常数，广泛应用于对容量稳定性和损耗要求不高的场合。瓷介电容器具有以下特点：由于电容器的介质材料为陶瓷，所以耐热性能良好，不容易老化。瓷介电容器能耐酸碱及盐类的腐蚀，抗腐蚀性好。低频陶瓷材料的介电常数大，因而低频瓷介电容器的体积小、容量大。绝缘性能好，可制成高压电容器。高频陶瓷材料的损耗角正切值与频率的关系很小，因而在高频电路可选用高频瓷介电容器。价格便宜，原材料丰富，适宜大批量生产。瓷介电容器的电容量较小，机械强度较低。瓷介电容器的品种很多，按介质材料可分为高介电常数电容器和低介电常数电容器；按工作频率可分为高频瓷介电容器和低频瓷介电容器；按工作电压又可分为高压瓷介电容器和低压瓷介电容器。瓷介电容器的外形结构也是多种多样的，常见的有圆片形、管形、穿心式、筒形以及叠片式等。 在该厂生产的主要是片式电容器。所谓片式多层瓷介电容器(MLCC)-简称片式电容器,是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。 如图（1）所示片式电容器除有电容器 “隔直通交”的通性特点外，其还有体积小，比容大，寿命长，可靠性高，适合表面安装等特点。随着世界电子行业的飞速发展，作为电子行业的基础元件，片式电容器也以惊人的速度向前发展，每年以10%15%的速度递增。目前，世界片式电容的需求量在 2000亿支以上，70%出自日本，其次是欧美和东南亚（含中国）。随着片容产品可靠性和集成度的提高，其使用的范围越来越广，广泛地应用于各种军民用电子整机和电子设备。如电脑、电话、程控交换机、精密的测试仪器、雷达通信等。 由图（1）可知，片式多层陶瓷电容器是一个多层叠合的结构，其实质是由多个简单平行板电容器的并联体。因此，该电容器的电容量计算公式为C=NKAt式中，C为电容量；N为电极层数；K为介电常数(俗称K值)；A为相对电极覆盖面积；t为电极间距(介质厚度)。独石电容的整个生产工艺过程是一个十分复杂的过程，其对生产环境，生产设备的精度，原材料的选取都有十分苛刻的要求，其生产工艺过程如下： 生产工艺流程： 热敏电阻车间在热敏电阻车间我们全面了解NTC和PTC热敏电阻的生产工艺过程，包括原料选用、配合料制备、各种成形方法、坯体的干燥、烧结、检验等工段。知道NTC、PTC热敏电阻的NTC、PTC机理及电阻和电容产品的生产共同点和不同点。 NTC是Negative Temperature Coefficient 的缩写，意思是负的温度系数，泛指负温度系数很大的半导体材料或元器件，所谓NTC热敏电阻器就是负温度系数热敏电阻器。它是以锰、钴、镍和铜等金属氧化物为主要材料， 采用陶瓷工艺制造而成的。这些金属氧化物材料都具有半导体性质，因为在导电方式上完全类似锗、硅等半导体材料。温度低时，这些氧化物材料的载流子（电子和孔穴）数目少，所以其电阻值较高；随着温度的升高，载流子数目增加，所以电阻值降低。NTC热敏电阻器在室温下的变化范围在1001000000欧姆，温度系数-2%-6.5%。NTC热敏电阻器可广泛应用于温度测量、温度补偿、抑制浪涌电流等场合。 NTC（Negative Temperature Coefficient）是指随温度上升电阻呈指数关系减小、具有负温度系数的热敏电阻现象和材料该材料是利用锰、铜、硅、钴、铁、镍、锌等两种或两种以上的金属氧化物进行充分混合、成型、烧结等工艺而成的半导体陶瓷，可制成具有负温度系数（NTC）的热敏电阻其电阻率和材料常数随材料成分比例、烧结气氛、烧结温度和结构状态不同而变化现在还出现了以碳化硅、硒化锡、氮化钽等为代表的非氧化物系NTC热敏电阻材料 ntc 热敏电阻特性曲线环氧封装系列NTC热敏电阻玻璃封装系列NTC热敏电阻PTC是Polymeric Positive Temperature Coefficient的缩写，为正温度系数热敏材料 ,它具有电阻率随温度升高而增大的特性.PTC器件即高分子聚合物正温度系数器件，该器件能在电流浪涌过大、温度过高时对电路起保护作用。使用时，将其串接在电路中，在正常情况下，其阻值很小，损耗也很小，不影响电路正常工作；但若有过流（如短路）发生，其温度升高，它的阻值随之急剧升高，达到限制电流的作用，避免损坏电路中的元器件。当故障排除后，PPTC器件的温度自动下降，又恢复到低阻状态，因此PPTC器件又称为可复性保险丝。ptc的工作特点是常温下阻抗特别低、体积小，可广泛应用于各种电路和电器的过流保护，并可分线安装，最大限度地保护每一条线路的安全使用，弥补了过去集中保护电路的缺陷，与传统使用的保险丝、陶瓷PTC材料、金属片等过流保护器件相比，该器件特点如下： 1、对过载电流反应迅速，性能稳定可靠； 2、耐冲击力强，使用寿命长； 3、可自动恢复； 4、最大工作电流可达数十安培； 5、体积小，可根据客户需要，加工生产各种不同形状、规格的产品； 6、使用广泛，可用于微电机、机动车电路、音响设备、通讯设备、仪器仪表、电池组件、工业控制系统、计算机外围设备等。 PTC特性曲线 PTC热敏电阻 SMD（NTC.PTC）热敏电阻器有机电容器车间 有机电容器车间是我们实习的另一目的地，在那里我们了解有机电容器的类型、与无机电容器的区别与联系、制作特点、生产工艺、性能要求、应用领域，进一步扩大我们对不同材料的了解，并从材料的组成、结构、性能间的关系进一步进行理解。进一步强化我们学生的理论知识，增加了我们对学习的兴趣和获取知识的积极性和主动性。同时也增加了我们的知识面。有机介质电容器是用电容器纸或合成有机薄膜为介质材料制成的电容器。这类电容器多是卷绕式结构，其电极有金属箔电极和金属化电极两种。有机介质电容器的主要特点是：由于膜的厚度可以做得很薄，易于卷绕，所以这种电容器的电容量和工作电压范围很宽。有机介质材料大多是合成的高分子聚合物，原料丰富，品种繁多，有利于有机介质电容器的发展。与无机介质电容器比较，其主要弱点是：有机介质易于老化，电容器的性能会逐渐降低；有机介质的热膨胀系数较大，电容器的稳定性较差；有机介质的耐热性差，电容器的工作温度上限受到限制。我们所看到的和所了解的就是该厂生产的薄膜电容器。薄膜电容（Film Capacitor）器又称塑料薄膜电容（Plastic Film Capacitor）。其以塑料薄膜为电介质。薄膜电容器由于具有很多优良的特性，因此是一种性能优秀的电容器。它的主要等性如下：无极性，绝缘阻抗很高，频率特性优异(频率响应宽广)，而且介质损失很小。基于以上的优点，所以薄膜电容器被大量使用在模拟电路上。尤其是在信号交连的部份，必须使用频率特性良好，介质损失极低的电容器，方能确保信号在传送时，不致有太大的失真情形发生。 其结构和纸介电容相同，介质是涤纶或者聚苯乙烯等。涤纶薄膜电容，介电常数较高，体积小，容量大，稳定性比较好，适宜做旁路电容。聚苯乙烯薄膜电容，介质损耗小，绝缘电阻高，但是温度系数大，可用于高频电路。 在所有的塑料薄膜电容当中，聚丙烯(PP)电容和聚苯乙烯(PS)电容的特性最为显著，当然这两种电容器的价格也比较高。然而近年来音响器材为了提升声音的品质，所采用的零件材料已愈来愈高级，价格并非最重要的考量因素，所以近年来PP电容和PS电容被使用在音响器材的频率与数量也愈来愈高。读者们可以经常见到某某牌的器材，号称用了多少某某名牌的PP质电容或PS质电容，以做为在声音品质上的背书，其道理就在此。 特性总结：薄膜电容的容量范围为3pF-0.1uF ，直流工作电压为 63-500V, 适用于高频、低频，漏电电阻 大于10000 。薄膜电容器的分类比较薄膜电容器制备工艺：迭片式薄膜电容器制作工艺： 玻璃生产车间对我们而言，玻璃可以说是经常见，可其制作过程呢？这次我们就亲临了玻璃制作的现场，去了玻璃生产的车间。玻璃的分类按生产工艺分类热熔玻璃：- 浮雕玻璃- 锻打玻璃- 精彩玻璃- 琉璃玻璃- 夹丝玻璃- 酒店制品- 聚晶玻璃- 玻璃马赛克- 无影胶玻璃-钢化玻璃 简单分类 玻璃简单分类主要分为平板玻璃和特种玻璃。平板玻璃主要分为三种：即引上法平板玻璃(分有槽/无槽两种)、平拉法平板玻璃和浮法玻璃。由于浮法玻璃由于厚度均匀、上下表面平整平行，再加上劳动生产率高及利于管理等方面的因素影响，浮法玻璃正成为玻璃制造方式的主流。而特种玻璃则品种众多，有以下几种：一、 普通平板玻璃 1、 3-4厘玻璃， mm在日常中也称为厘。我们所说的3厘玻璃，就是指厚度3mm的玻璃。这种规格的玻璃主要用于画框表面。 2、 5-6厘玻璃，主要用于外墙窗户、门扇等小面积透光造型等等 3、 7-9厘玻璃，主要用于室内屏风等较大面积但又有框架保护的造型之中。 4、 9-10厘玻璃，可用于室内大面积隔断、栏杆等装修项目。 5、 11-12厘玻璃，可用于地弹簧玻璃门和一些活动人流较大的隔断。 6、 15厘以上玻璃，一般市面上销售较少，往往需要订货，主要用于较大面积的地弹簧玻璃门外墙整块玻璃墙面。 二、 其他玻璃 1、 钢化玻璃。它是普通平板玻璃经过再加工处理而成一种预应力玻璃。钢化玻璃相对于普通平板玻璃来说，具有两大特征： 1) 前者强度是后者的数倍，抗拉度是后者的3倍以上，抗冲击是后者5 倍以上。 2) 钢化玻璃不容易破碎，即使破碎也会以无锐角的颗粒形式碎裂，对人体伤害大大降低。 2、 磨砂玻璃。它也是在普通平板玻璃上面再磨砂加工而成。一般厚度多在9厘以下，以5、6厘厚度具多。 3、 喷砂玻璃。性能上基本上与磨砂玻璃相似，不同的改磨砂为喷砂。由于两者视觉上类同，很多业主，甚至装修专业人员都把它们混为一谈。 4、 压花玻璃。是采用压延方法制造的一种平板玻璃。其最大的特点是透光不透明，多使用于洗手间等装修区域。 5、 夹丝玻璃。是采用压延方法，将金属丝或金属网嵌于玻璃板内制成的一种具有抗冲击平板玻璃，受撞击时只会形成辐射状裂纹而不至于堕下伤人。故多采用于高层楼宇和震荡性强的厂房。 6、 中空玻璃。多采用胶接法将两块玻璃保持一定间隔，间隔中是干燥的空气，周边再用密封材料密封而成，主要用于有隔音要求的装修工程之中。 7、 夹层玻璃。夹层玻璃一般由两片普通平板玻璃(也可以是钢化玻璃或其他特殊玻璃)和玻璃之间的有机胶合层构成。当受到破坏时，碎片仍粘附在胶层上，避免了碎片飞溅对人体的伤害。多用于有安全要求的装修项目。 8、 防弹玻璃。实际上就是夹层玻璃的一种，只是构成的玻璃多采用强度较高的钢化玻璃，而且夹层的数量也相对较多。多采用于银行或者豪宅等对安全要求非常高的装修工程之中。 9、 热弯玻璃。由优质平板玻璃加热软化在模具中成型，再经退火制成的曲面玻璃。样式美观，线条流畅，在一些高级装修中出现的频率越来越高。 10、玻璃砖。玻璃砖的制作工艺基本和平板玻璃一样，不同的是成型方法。 其中间为干燥的空气。多用于装饰性项目或者有保温要求的透光造型之 中。 11、玻璃纸。也称玻璃膜，具有多种颜色和花色。根据纸膜的性能不同，具有不同的性能。绝大部分起隔热、防红外线、防紫外线、防爆等作用。 成分分类玻璃通常按主要成分分为氧化物玻璃和非氧化物玻璃。非氧化物玻璃品种和数量很少，主要有硫系玻璃和卤化物玻璃。硫系玻璃的阴离子多为硫、硒、碲等，可截止短波长光线而通过黄 、红光 ，以及近、远红外光，其电阻低，具有开关与记忆特性。卤化物玻璃的折射率低，色散低，多用作光学玻璃。 氧化物玻璃又分为硅酸盐玻璃、硼酸盐玻璃、磷酸盐玻璃等。硅酸盐玻璃指基本成分为SiO2的玻璃，其品种多 ，用途广。通常按玻璃中SiO2以及碱金属 、碱土金属氧化物的不同含量，又分为 ： 石英玻璃。SiO2含量大于99.5，热膨胀系数低，耐高温，化学稳定性好，透紫外光和红外光，熔制温度高、粘度大，成型较难。多用于半导体、电光源、光导通信、激光等技术和光学仪器中。 高硅氧玻璃。SiO2含量约96，其性质与石英玻璃相似。 钠钙玻璃。以SiO2含量为主，还含有15的Na2O和16的 CaO，其成本低廉，易成型，适宜大规模生产，其产量占实用玻璃的90。可生产玻璃瓶罐、平板玻璃、器皿、灯泡等。 铅硅酸盐玻璃。主要成分有 SiO2 和 PbO ，具有独特的高折射率和高体积电阻，与金属有良好的浸润性，可用于制造灯泡、真空管芯柱、晶质玻璃器皿、火石光学玻璃等。含有大量 PbO的铅玻璃能阻挡X射线和射线。 铝硅酸盐玻璃。以 SiO2和Al2O3为主要成分，软化变形温度高，用于制作放电灯泡、高温玻璃温度计、化学燃烧管和玻璃纤维等。 硼硅酸盐玻璃。以 SiO2和B2O3 为主要成分，具有良好的耐热性和化学稳定性，用以制造烹饪器具、实验室仪器、金属焊封玻璃等。硼酸盐玻璃以 B2O3为主要成分，熔融温度低，可抵抗钠蒸气腐蚀。含稀土元素的硼酸盐玻璃折射率高、色散低，是一种新型光学玻璃。磷酸盐玻璃以 P2O5为主要成分，折射率低、色散低，用于光学仪器中。 玻璃的通性1.各向同性：均质玻璃在各个方向的性质如折射率、硬度、弹性模量、热膨胀系数等性能相同。 2. 介稳性：当熔体冷却成玻璃体时，它能在较低温度下保留高温时的结构而不变化。 3.可逆渐变性：熔融态向玻璃态转化是可逆和渐变的。 4.连续性：熔融态向玻璃态转变时物理化学性质随温度变化是连续的。 玻璃的处理由于玻璃的成分主要是二氧化硅，而二氧化硅是很难自然分解的，在自然环境下，需要100万年的时间，所以为了保护环境，我们要注意使用玻璃制品，要有回收利用的意识，每回收一个玻璃瓶所节省的能量足可以让100瓦的灯泡亮4小时玻璃的工艺 近半个世纪以来，玻璃艺术设计以前所未有的深度和广度渗透到人们的生活中。在造型上同时运用不同种类的玻璃及制作工艺的手法大大超过玻璃发展史上的任何时候。其中，作为玻璃造型艺术领域的一个重要分支平面艺术玻璃，在当代玻璃艺术设计领域大放异彩，成为艺术家和设计师进行艺术创造的独特媒介。 玻璃的特性决定了它能够被施以多种加工方法，形成丰富的造型形态。玻璃生产的主要原料有玻璃形成体、玻璃调整物和玻璃中间体，其余为辅助原料。主要原料指引入玻璃形成网络的氧化物、中间体氧化物和网络外氧化物；辅助原料包括澄清剂、助熔剂、乳浊剂、着色剂、脱色剂、氧化剂和还原剂等。 玻璃生产工艺凡是由过冷熔体制的的所有无定形体，不论其化学成分如何，冷凝温度范围多大，均称为玻璃。由多种氧化物按一定比例混合经过加热熔化、成型加工、并急剧冷却凝固成刚性状态的冷却体。玻璃的生产工艺主要有以下几个步骤：配料按照设计好的料方单，将各种原料称量后在一混料机内混合均匀。玻璃的主要原料有：石英砂、石灰石、长石、纯碱、硼酸等。 熔制将配好的原料经过高温加热，形成均匀的无气泡的玻璃液。这是一个很复杂的物理、化学反应过程。玻璃的熔制在熔窑内进行。熔窑主要有两种类型：一种是坩埚窑，玻璃料盛在坩埚内，在坩埚外面加热。小的坩埚窑只放一个坩埚，大的可多到20个坩埚。坩埚窑是间隙式生产的，现在仅有光学玻璃和颜色玻璃采用坩埚窑生产。另一种是池窑，玻璃料在窑池内熔制，明火在玻璃液面上部加热。玻璃的熔制温度大多在13001600C。大多数用火焰加热，也有少量用电流加热的，称为电熔窑。现在，池窑都是连续生产的，小的池窑可以是几个米，大的可以大到400多米。 成形是将熔制好的玻璃液转变成具有固定形状的固体制品。成形必须在一定温度范围内才能进行，这是一个冷却过程，玻璃首先由粘性液态转变为可塑态，再转变成脆性固态。成形方法可分为人工成形和机械成形两大类。 1人工成形（1）吹制，用一根镍铬合金吹管，挑一团玻璃在模具中边转边吹。主要用来成形玻璃泡、瓶、球（划眼镜片用）等。（2）拉制，在吹成小泡后，另一工人用顶盘粘住，二人边吹边拉主要用来制造玻璃管或棒。（3）压制，挑一团玻璃，用剪刀剪下使它掉入凹模中，再用凸模一压。主要用来成形杯、盘等。（4）自由成形，挑料后用钳子、剪刀、镊子等工具直接制成工艺品。 2机械成形因为人工成形劳动强度大，温度高，条件差，所以，除自由成形外，大部分已被机械成形所取代。机械成形除了压制、吹制、拉制外，还有（1）压延法，用来生产厚的平板玻璃、刻花玻璃、夹金属丝玻璃等。（2）浇铸法，生产光学玻璃。（3）离心浇铸法，用于制造大直径的玻璃管、器皿和大容量的反应锅。这是将玻璃熔体注入高速旋转的模子中，由于离心力使玻璃紧贴到模子壁上，旋转继续进行直到玻璃硬化为止。（4）烧结法，用于生产泡沫玻璃。它是在玻璃粉末中加入发泡剂，在有盖的金属模具中加热，玻璃在加热过程中形成很多闭口气泡这是一种很好的绝热、隔音材料。此外，平板玻璃的成形有垂直引上法、平拉法和浮法。浮法是让玻璃液流漂浮在熔融金属（锡）表面上形成平板玻璃的方法，其主要优点是玻璃质量高（平整、光洁），拉引速度快，产量大 。退火玻璃在成形过成中经受了激烈的温度变化和形状变化，这种变化在玻璃中留下了热应力。这种热应力会降低玻璃制品的强度和热稳定性。如果直接冷却，很可能在冷却过程中或以后的存放、运输和使用过程中自行破裂（俗称玻璃的冷爆）。为了消除冷爆现象，玻璃制品在成形后必须进行退火。退火就是在某一温度范围内保温或缓慢降温一段时间以消除或减少玻璃中热应力到允许值。 此外，某些玻璃制品为了增加其强度，可进行刚化处理。包括：物理刚化（淬火），用于较厚的玻璃杯、桌面玻璃、汽车挡风玻璃等；和化学刚化（离子交换），用于手表表蒙玻璃、航空玻璃等。刚化的原理是在玻璃表面层产生压应力，以增加其强度。 氧化铝及封接车间接下来我们去的是氧化铝及封接车间，在这个车间，我们了解到了75瓷、95瓷99瓷等氧化铝陶瓷的一些生产工艺并掌握了热压铸成型，陶瓷与金属的连接等技术。氧化铝陶瓷是一种以氧化铝（AL2O3）为主体的材料，用于厚膜集成电路。氧化铝陶瓷有较好的传导性、机械强度和耐高温性。需要注意的是需用超声波进行洗涤。氧化铝陶瓷是一种用途广泛的陶瓷。因为其优越的性能，在现代社会的应用已经越来越广泛，满足于日用和特殊性能的需要。制作工艺粉体制备将入厂的氧化铝粉按照不同的产品要求与不同成型工艺制备成粉体材料。粉体粒度在微米以下，若制造高纯氧化铝陶瓷制品除氧化铝纯度在9999外，还需超细粉碎且使其粒径分布均匀。采用挤压成型或注射成型时，粉料中需引入粘结剂与可塑剂，一般为重量比在1030的热塑性塑胶或树脂?有机粘结剂应与氧化铝粉体在150200温度下均匀混合，以利于成型操作。采用热压工艺成型的粉体原料则不需加入粘结剂。若采用半自动或全自动干压成型，对粉体有特别的工艺要求，需要采用喷雾造粒法对粉体进行处理、使其呈现圆球状，以利于提高粉体流动性便于成型中自动充填模壁。此外，为减少粉料与模壁的摩擦，还需添加12的润滑剂，如硬脂酸，及粘结剂PVA。 欲干压成型时需对粉体喷雾造粒，其中引入聚乙烯醇作为粘结剂。近年来上海某研究所开发一种水溶性石蜡用作A203喷雾造粒的粘结剂，在加热情况下有很好的流动性。喷雾造粒后的粉体必须具备流动性好、密度松散，流动角摩擦温度小于30。颗粒级配比理想等条件，以获得较大素坯密度。 成型方法氧化铝陶瓷制品成型方法有干压、注浆、挤压、冷等静压、注射、流延、热压与热等静压成型等多种方法。近几年来国内外又开发出压滤成型、直接凝固注模成型、凝胶注成型、离心注浆成型与固体自由成型等成型技术方法。不同的产品形状、尺寸、复杂造型与精度的产品需要不同的成型方法。 摘其常用成型介绍： 1、干压成型：氧化铝陶瓷干压成型技术仅限于形状单纯且内壁厚度超过1，长度与直径之比不大于41的物件。成型方法有单轴向或双向。压机有液压式、机械式两种，可呈半自动或全自动成型方式。压机最大压力为200Mpa。产量每分钟可达1550件。由于液压式压机冲程压力均匀，故在粉料充填有差异时压制件高度不同。而机械式压机施加压力大小因粉体充填多少而变化，易导致烧结后尺寸收缩产生差异，影响产品质量。因此干压过程中粉体颗粒均匀分布对模具充填非常重要。充填量准确与否对制造的氧化铝陶瓷零件尺寸精度控制影响很大。粉体颗粒以大于60、介于60200目之间可获最大自由流动效果，取得最好压力成型效果。 2、注浆成型法：注浆成型是氧化铝陶瓷使用最早的成型方法。由于采用石膏模、成本低且易于成型大尺寸、外形复杂的部件。注浆成型的关键是氧化铝浆料的制备。通常以水为熔剂介质，再加入解胶剂与粘结剂，充分研磨之后排气，然后倒注入石膏模内。由于石膏模毛细管对水分的吸附，浆料遂固化在模内。空心注浆时，在模壁吸附浆料达要求厚度时，还需将多余浆料倒出。为减少坯体收缩量、应尽量使用高浓度浆料。 氧化铝陶瓷浆料中还需加入有机添加剂以使料浆颗粒表面形成双电层使料浆稳定悬浮不沉淀。此外还需加入乙烯醇、甲基纤维素、海藻酸胺等粘结剂及聚丙烯胺、阿拉伯树胶等分散剂，目的均在于使浆料适宜注浆成型操作。 烧成技术将颗粒状陶瓷坯体致密化并形成固体材料的技术方法叫烧结。烧结即将坯体内颗粒间空洞排除，将少量气体及杂质有机物排除，使颗粒之间相互生长结合，形成新的物质的方法。 烧成使用的加热装置最广泛使用电炉。除了常压烧结即无压烧结外，还有热压烧结及热等静压烧结等。连续热压烧结虽然提高产量，但设备和模具费用太高，此外由于属轴向受热，制品长度受到限制。热等静压烧成采用高温高压气体作压力传递介质，具有各向均匀受热之优点，很适合形状复杂制品的烧结。由于结构均匀，材料性能比冷压烧结提高3050。比一般热压烧结提高10-15。因此，目前一些高附加值氧化铝陶瓷产品或国防军工需用的特殊零部件、如陶瓷轴承、反射镜、核燃料及枪管等制品、场采用热等静压烧成方法。 此外，微波烧结法、电弧等离子烧结法、自蔓延烧结技术亦正在开发研究中。 精加工与封装工序有些氧化铝陶瓷材料在完成烧结后，尚需进行精加工。如可用作人工骨的制品要求表面有很高的光洁度、如镜面一样，以增加润滑性。由于氧化铝陶瓷材料硬度较高，需用更硬的研磨抛光砖材料对其作精加工。如SIC、B4C或金刚钻等。通常采用由粗到细磨料逐级磨削，最终表面抛光。一般可采用1微米的A203微粉或金刚钻膏进行研磨抛光。此外激光加工及超声波加工研磨及抛光的方法亦可采用。玻璃基板车间最后一天我们去的是生产玻璃基板的车间，我们从这个车间全面了解液晶玻璃基板的生产工艺过程，包括进料、薄板成型及后段加工三部分。该车间规模较大，设备非常先进，且每一环节有多套设备。液晶玻璃基板是液晶平板显示器的重要组成部分，在整个玻璃基板的制程中，主要技术包括进料、薄板成型及后段加工三部分，其中进料技术主要控制于配方的好坏，首先是在高温的熔炉中将玻璃原料熔融成低黏度且均匀的玻璃熔体，不但要考虑玻璃各项物理与化学特性，并需在不改变化学组成的条件下，选取原料最佳配方，以便有效降低玻璃熔融温度，使玻璃澄清，同时达到玻璃特定性能，符合实际应用之需求。而薄板成型技术则攸关尺寸精度、表面性质和是否需进一步加工研磨，以达成特殊的物理、化学特性要求，后段加工则包含玻璃之分割、研磨、洗净及热处理等制程。目前在商业上应用的玻璃基板，其主要厚度为0.7 mm及0.6m m，且即将迈入更薄（如0.4mm）厚度之制程。基本上，一片TFT- LCD面板需使用到二片玻璃基板，分别供作底层玻璃基板及彩色滤光片（COLOR FILTER）之底板使用。LCD所用之玻璃基板概可分为碱玻璃及无碱玻璃两大类；碱玻璃包括钠玻璃及中性硅酸硼玻璃两种，多应用于TN及STN LCD上，主要生产厂商有日本板硝子（NHT）、旭硝子（Asahi）及中央硝子（Central Glass）等，以浮式法制程生产为主；无碱玻璃则以无碱硅酸铝玻璃（Alumino Silicate Glass，主成分为SiO2、Al2O3、B2O3及BaO等）为主，其碱金属总含量在1%以下，主要用于TFT- LCD上，领导厂商为美国康宁（Corning）公司，以溢流熔融法制程生产为主。TFT(Thin Film Transistor)LCD即薄膜场效应晶体管LCD，是有源矩阵类型液晶显示器(AM-LCD)中的一种。 液晶平板显示器，特别TFT-LCD，是目前唯一在亮度、对比度、功耗、寿命、体积和重量等综合性能上全面赶上和超过CRT的显示器件，它的性能优良、大规模生产特性好，自动化程度高，原材料成本低廉，发展空间广阔，将迅速成为新世纪的主流产品，是21世纪全球经济增长的一个亮点。和TN技术不同的是，TFT的显示采用“背透式”照射方式假想的光源路径不是像TN液晶那样从上至下，而是从下向上。这样的作法是在液晶的背部设置特殊光管，光源照射时通过下偏光板向上透出。由于上下夹层的电极改成FET电极和共通电极，在FET电极导通时，液晶分子的表现也会发生改变，可以通过遮光和透光来达到显示的目的，响应时间大大提高到80ms左右。因其具有比TN-LCD更高的对比度和更丰富的色彩，荧屏更新频率也更快，故TFT俗称“真彩”。 相对于DSTN而言，TFT-LCD的主要特点是为每个像素配置一个半导体开关器件。由于每个像素都可以通过点脉冲直接控制。因而每个节点都相对独立，并可以进行连续控制。这样的设计方法不仅提高了显示屏的反应速度，同时也可以精确控制显示灰度，这就是TFT色彩较DSTN更为逼真的原因。TFT-LCD的市场分析TFT-LCD 是有源矩阵液晶显示器(AM LCD)的典型代表，其研究最活跃、发展最快、应用增长也最迅速，在笔记本电脑、摄像机与数字照相机监视器等方面的应用独领风骚，另外，它在地理信息系统以及飞机座舱、便携式DVD、台式电脑和多媒体显示器等方面都得到很好的应用。彩色TFT-LCD的构思最初由美国人(西屋公司)于1972年提出、日本东芝公司在1982年率先实现这一技术的规模生产，但那时的生产技术还不成熟。自1993年日本掌握了TFT-LCD生产技术以来，分辨率已由CGA (320 * 200)发展到今天的UXGA (1600 * 1200),基片尺寸也已有第一代的240 * 270-32O * 400mm2发展到2001年日本夏普、韩国三星电子和LG-Philips公司分别上马的第七代的1350 * 1700 mm2。目前，TFT-LCD的应用主要在小尺寸的移动电话市场、中型尺寸的掌上电脑与笔记本电脑市场、大型尺寸的液晶显示监视器和液晶电视市场等五个方面。2005年TFT-LCD将被主要应用于显示器(39%)、笔记本电脑(25%)、手机(16%),液晶电视(10%), PDA(6%)五大领域，市场销售金额将超过250亿美元，占LCD市场比例超过90%，成为液晶乃至整个平板显示技术领域的主导技术。TFT的技术特点TFT技术是二十世纪九十年代发展起来的，采用新材料和新工艺的大规模半导体全集成电路制造技术，是液晶（LC）、无机和有机薄膜电致发光（EL和OEL）平板显示器的基础。TFT是在玻璃或塑料基板等非单晶片上（当然也可以在晶片上）通过溅射、化学沉积工艺形成制造电路必需的各种膜，通过对膜的加工制作大规模半导体集成电路（LSIC）。采用非单晶基板可以大幅度地降低成本，是传统大规模集成电路向大面积、多功能、低成本方向的延伸。在大面积玻璃或塑料基板上制造控制像元（LC或OLED）开关性能的TFT比在硅片上制造大规模IC的技术难度更大。对生产环境的要求（净化度为100级），对原材料纯度的要求（电子特气的纯度为99.999985），对生产设备和生产技术的要求都超过半导体大规模集成，是现代大生产的顶尖技术。其主要特点有： （1）大面积九十年代初第一代大面积玻璃基板（300mm400mm）TFT-LCD生产线投产，到2000年上半年玻璃基板的面积已经扩大到了680mm880mm），而预计在09年启动的日本SHARP在大阪投资的10代线玻璃基板尺寸达到了2880mmX3080mm,该尺寸玻璃面板可裁切15片42寸的液晶电视。 （2）高集成度用于液晶投影的1.3英寸TFT芯片的分辨率为XGA含有百万个象素。分辨率为SXGA（12801024）的16.1英寸的TFT阵列非晶体硅的膜厚只有50nm，以及TAB ON GLASS和SYSTEM ON GLASS技术，其IC的集成度，对设备和供应技术的要求，技术难度都超过传统的LSI。 （3）功能强大TFT最早作为矩阵选址电路改善了液晶的光阀特性。对于高分辨率显示器，通过0-6V范围的电压调节（其典型值0.2到4V），实现了对象元的精确控制，从而使LCD实现高质量的高分辨率显示成为可能。TFT-LCD是人类历史上第一种在显示质量上超过CRT的平板显示器。现在人们开始把驱动IC集成到玻璃基板上，整个TFT的功能将更强大，这是传统的大规模半导体集成电路所无法比拟的。 （4）低成本玻璃基板和塑料基板从根本上解决了大规模半导体集成电路的成本问题，为大规模半导体集成电路的应用开拓了广阔的应用空间。 （5）工艺灵活除了采用溅射、CVD（化学气相沉积）MCVD（分子化学气相沉积）等传统工艺成膜以外，激光退火技术也开始应用，既可以制作非晶膜、多晶膜，也可以制造单晶膜。不仅可以制作硅膜，也可以制作其他的-族和-族半导体薄膜。 （6）应用领域广泛以TFT技术为基础的液晶平板显示器是信息社会的支柱产业，也技术可应用到正在迅速成长中的薄膜晶体管有机电致发光(TFT-OLED)平板显示器也在迅速的成长中。 TFT-LCD的主要优点随着九十年代初TFT技术的成熟，彩色液晶平板显示器迅速发展，不到10年的时间，TFT-LCD迅速成长为主流显示器，这与它具有的优点是分不开的。主要特点是： （1）使用特性好低压应用，低驱动电压，固体化使用安全性和可靠性提高；平板化，又轻薄，节省了大量原材料和使用空间；低功耗，它的功耗约为CRT显示器的十分之一，反射式TFT-LCD甚至只有CRT的百分之一左右，节省了大量的能源；TFT-LCD产品还有规格型号、尺寸系列化，品种多样，使用方便灵活、维修、更新、升级容易，使用寿命长等许多特点。显示范围覆盖了从1英寸至40英寸范围内的所有显示器的应用范围以及投影大平面，是全尺寸显示终端；显示质量从最简单的单色字符图形到高分辨率，高彩色保真度，高亮度，高对比度，高响应速度的各种规格型号的视频显示器；显示方式有直视型，投影型，透视式，也有反射式。 （2）环保特性好无辐射、无闪烁，对使用者的健康无损害。特别是TFT-LCD电子书刊的出现，将把人类带入无纸办公、无纸印刷时代，引发人类学习、传播和记栽文明方式的革命。 （3）适用范围宽从-20到+50的温度范围内都可以正常使用，经过温度加固处理的TFT-LCD低温工作温度可达到零下80。既可作为移动终端显示，台式终端显示，又可以作大屏幕投影电视，是性能优良的全尺寸视频显示终端。 （4）制造技术的自动化程度高大规模工业化生产特性好。TFT-LCD产业技术成熟，大规模生产的成品率达到90%以上。 （5）TFT-LCD易于集成化和更新换代是大规模半导体集成电路技术和光源技术的完美结合，继续发展潜力很大。目前有非晶、多晶和单晶硅TFT-LCD，将来会有其它材料的TFT，既有玻璃基板的又有塑料基板。TFT型液晶显示器结构通常的a-Si TFT主要由玻璃基板、栅电极、栅绝缘层、半导体活性层a-Si,欧姆接触层n+a-Si、源漏电极及保护膜等组成，其中栅绝缘层和保护膜一般采用SiN。 a-Si TFT 的结构可分为四种典型结构：源、漏、栅三电极位于半导体活性层a-Si同一侧的平面结构，其中源、漏、栅三电极位于a-Si层上侧的称正栅平面结构，源、漏、栅三电极位于a-Si层下侧的称倒栅平面结构；源、漏、电极与栅电极位于a-Si层两侧的交错结构，其中栅电极在a-Si层上侧，源、漏电极在a-Si层下侧的称正栅交错结构或顶栅结构，栅极在a-Si下侧，源、漏电极在a-Si层上侧的称倒栅交错结构或底栅结构。 从制造工艺上看，交错结构的SiN，a-Si和n+a-Si三层(或其中二层)可以连续淀积，适合流水作业，又可减少交叉污染。现在，交错结构已成为主流，它不仅对a-Si，SiN。n+a-Si可连续作业，而且倒栅还可以作遮光层(不需另设遮光层)，这对a-Si TFT是重要的，因为a-Si对光敏感，一旦有光流入引起漏电流增加，将会导致像质恶化。 TFT型液晶显示器原理TFT-LCD的切面结构图从TFT-LCD的切面结构图可以看到LCD是由二层玻璃基板夹住液晶组成的，形成一个平行板电容器，通过嵌入在下玻璃基板上的TFT对这个电容器和内置的存储电容充电，维持每幅图像所需要的电压直到下一幅画面更新。液晶的彩色都是透明的必须给LCD衬以白色的背光板上才能将五颜六色表达出来，而要使白色的背光板有反射就需要在四周加上白色灯光。因此在TFT-LCD的底部都组合了灯具，如CCFL或LED。 TFT-LCD需要背光，由于LCD面板本身并不发光，因此需要背光，液晶显示器就必须加上一个背光板,