pcba工艺流程图

工艺流程b单面贴装印刷锡膏贴装元件回流焊0Internal usage only锡膏回流焊工艺 简单，快捷#Internal usage only#Internal usage only单面插装波峰焊1Internal usage only#Internal usage only波峰焊工艺 简单，快捷波峰焊中的成型工作，是生产过程中效率最低的部分之一，相应带來了静 电损坏风险并使交货期延长，还增加了出错的机会。b双面贴装2Internal usage only#Internal usage only印刷锡膏回流焊贴装元件翻转印刷锡膏贴装元件 W 回流焊翻转3Internal usage only#Internal usage onlyA面布有大型IC器件，B面以片式元件为主 充分利用PCB空间，实现安装面积最小化，效率高。b单面混装插通孔元件波峰焊PCB组装二次加热，效率较高如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式面贴装、另一面插装A印贴片胶贴装元件固化翻转波峰焊PCB组装二次加热，效率较高*如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式5Internal usage only#Internal usage only印刷锡膏贴装元件回流焊手匚焊6Internal usage only双面混装（一）贴片胶加热固化贴装元件插通孔元件波峰焊PCB组装三次加热,效率低8Internal usage onlyb双面混装（二）翻转贴装元件回流焊手匸焊接波峰焊（模具）适用于双面SMD元件较多，THT元件很少的情况，建议采用手工 焊；若THT元件较多的情况，建议采用波峰焊（模具）。9Internal usage only