SMT班长作业手册课件

,按一下以編輯母片標題樣式,*,按一下以編輯母片,第二層,第三層,第四層,第五層,SMT,班長作業手冊,2007/02/20,SMT各站流程与作業注意事項,主菜單,印刷机 ICT,高速机 Inspection,泛用机 貼條碼,手擺 修護,回焊爐 公共篇,1.SMT備料,1.,換線,(1).SMT,帶線領班根据排程&線上生產狀況提前2H了解,各机种換線時間,同時跟催備料室是否能接上線,生產,線可根据線上 實際狀況給予備料室适當的人力支援.,(2).,加工物料,在工單上線之前生產線要,領,到線上,當線領班先确認該物料之版本,工單,机种是否相符.,一步一個,腳印!,(3).,根据該机种Flow Char重新确認線上人員排布是,否合理,可根据生產需求,對各站位人員進行微調.,(4).,備料員在備料過程出現的問題請及時回饋,以免,延誤;帶線領班必須對本線備料狀況全程跟進.,(5).,領班和備料員在換線前,備料無法完成,需提前通,知生產 帶線領班&組長和PMC.,(6).,結批工單超領料需齊全,生產線在該工單結束前,0.5H反 饋備料室料的使用狀況,以便時間的充足,性.,2.正常生產,(1).錫膏在上線之前要提前4小時從冰箱中取出回溫,回溫區每种至少要4瓶,SMT待上線區每 种至,少要 置放2瓶.,(目前錫膏,Type:Alloy:Ag4/96;Ag5/95;Sn63Pb37),(2).非生產單位至線,上借取物料時,不管時間長短皆請,至SMT備料室填寫借据,并要求雙方當事人簽名,注,明歸還日期,超過歸還日期請當事人作出庫動作.如,果是不歸還的話,應做入庫出庫的動作.必須在出庫,單上看到領用單位的主管簽名才可發料,否則,拒給.,3.Hybrid產品上線前烘烤.,(1).HYBIRD產品上線前需檢驗空板,檢出之良品在,120+/-5狀態下烘烤30分鐘,填寫烘烤記錄表.,(2).每個彈夾Key in到Substrate system中,同時列印,T/C填寫好該站數据流入下一站.,(3).至上線之PCB回溫時間不得超過4H.,2.印刷机,2.1.鋼板使用時注意事項,(1).确認使用之鋼板版本正常(核對各机种鋼版本List).,(2).上線前須用鋼板清洗机清洗鋼板,并确認鋼板清洁(兩,面与孔壁),無錫顆粒殘存.,(3).正常生產時,每小時手動清洁鋼板一次,交接班時,由接,班OP進行清洁.,(4).對貼有鋼板貼紙之鋼板,每次上線前將鋼板貼紙重貼,交 接班清洗后檢查鋼板貼紙是否完好.,(5).檢查鋼板的清洁,确認有無松弛,有無凸起損坏.,2.2.錫膏使用時注意事項,(1).錫膏從冰箱取出后由備料員填寫“錫膏管制表”,回溫四,小時以上且高溫錫膏(Hybrid series)不得超過72小時,普,通錫膏(PCB series)不得超過168小時方可上線.,(2).回溫OK后,攪拌机攪拌2.5分鐘,手動攪拌12分鐘(專用,攪拌棒),(3).生產停止超過1小時或需變更錫膏規格時,用牛排刀將,鋼板上殘留錫膏回收罐內.,注意哦?,(4).錫膏在010C條件下儲存,在有效日期內使用.,(5).報廢之錫膏應在罐外貼“不良品管制卡”,并操机OP&該,線領班确認簽名,同時工程師也需簽名和寫明報廢之原,因,由庫房報廢處理.,(6).使用時填寫好錫膏紀錄表.(表單編號:CP.20.04SF-10A),2.3.錫膏量測,(1).時机:首件,換線,參數變更,正常生產時每三個小時量測,一次錫膏厚度,Hybrid Series&U01 Modem取連續兩大片,其余幾種連續三大片.(參閱各机种錫膏量測,SOP:CB.10.06SF-02C),(2).量測結果記錄在錫膏厚度報表中,同時并輸入電子,檔,CPK值需大于1.67.SPC不可有超出管制范圍,否則論,异常/停線處理.,2.4.印刷后目檢,(1).印刷后,首作,正常生產每小時,各取一大片在顯微鏡下确,認印刷狀況;正常生產時對每片在35X放大鏡下檢驗 印,刷品質,主要确認是否有:偏移,短路,漏印.(Hybrid series),(2).目檢合格后,需用黑色油性筆在板左邊作點號標記.(Hybrid,series),(3).對PCB產品在首件,添加錫膏后,正常生產時每小時;ADSL每,20大片時机,用35X放大鏡檢驗一大片.主要确認,偏移,短路,漏印.,(4).發現有印刷不良時(濺錫,偏移,漏印),將不良產品留下,并知,會工程師.,2.5.印刷机之每日保養,.,(,參考表單:CM.60.00AF-01B),(1).檢查气壓十分正常.(0.490.78 Mpa).,(2).刮刀,鋼板及鋼板架不可貼有錫.,(3).機臺的清潔(不可有灰塵与污).,(4).IPA溶液儲存瓶溶液需在刻度以上.,(5).用無塵紙擦拭各部位的Sensor.,(6).皮帶運轉是否正常.,3.高速机,3.1.按照机台保養操作,每天19:00-20:00對机器進行保,養.(SOP:CB.10.06SF-08A),3.2.每個查看掉料率,并記錄在PICKUP-MOUNT RATE檢,查表中,每三個小時把該机器掉料率記錄于看板上,(如,有异常應打印報表率).(表單編號CP.20.04SF-11B),3.3.高速机單站掉料率超過0.5%,通知SMT工程師處理,平,均掉料率:高速机超過0.5%,停線并通知工程師處理.,3.4.高速机之每日保養(參考表單:CM.60.00AF-01B),(1).机台的清洁.,(2).TAPE CUTTER清除廢屑.,(3).清除零件NG盒.,(4).皮帶運轉是否正常.,(5).清除廢屑箱.,(6).清理底座.,3.5.按照正确的換料程序做換料動作,對每一卷料填寫換,料記錄表.(可參閱SMT換料程序教材),3.6.上料系統SFIS RUN.,4.泛用机,4.1.按照机台保養操作,每天19:00-20:00對机器進行保,養.(SOP:CB.10.06SF-08A),4.2.每個查看掉料率,并記錄在PICKUP-MOUNT RATE檢查,表中,每三個小時把該机器掉料率記錄于看板上,(如,有异常應打印報表率).(表單編號:CP.20.04SF-11B),4.3.泛用机單站掉料率超過1.0%,通知SMT工程師處理,平均,掉料率:高速机超過1.0%,停線并通知工程師處理.,4.4.泛用机之每日保養,(1).机器表面外觀擦拭清洁,(2).清除廢屑,Mpa),(4).Camera表面以棉花棒清洁.,(5).清洁nozzle stock.,4.5.按照正确的換料程序做換料動作,對每一卷料填寫換,料記錄表.(可參閱SMT換料程序教材),5.手擺,5.1.根据各机种是否使用TRAY,根据TRAY使用范圍至置放,區取對應的TRAY,使用時注意TRAY不可不平整,彎 曲變,形.,5.2.手擺人員需确認机器貼片后的品質,每片(用放大鏡3-5X),進行100%檢驗.(Hybrid series)(SOP:CB.10.06SF-08A),.側重檢驗是否漏印,缺件,偏移,有badmark標示之小片,不得置有零件.,.目檢合格后,用藍色油性筆在板邊做點號標記,在打標,記同時勿粘板邊+.,.如出現有不良現象時,請立即通知工程師進行處理,若有兩個或兩個以上Unit不良時須去掉基板上零件,按,印刷不良的清洗流程處理后,從新印刷錫膏.,.特別強調對置件后的產品不可進行重工作業.,6.5.3.手擺零件時,手擺員手指不能沾錫拿取接触元件,不能手碰到零件,校正零件時,勿在移動元件時造成兩PAD間,錫膏短路;使用鑷子時,先將其尖部用擦拭紙擦干淨,夾取零件時,不能夾取零件線圈部位.,6.5.4.机台因掉料或其它原因造成的散料,在零件上打白點標記,以致流入后段可識別.,5.5.當回焊爐出現報警聲時,操机員根据屏幕顯示异常進行處理.,.BOARD DROP“板掉”,操机員立即通知工程師或技術,員處理.,.BOARD STOP“板停”,操机員快速查看Reflow前后是否,有板停住在那,如有板,則取出板;如無板通知工程 師或技術,員,同時將報警聲消掉.,.TEMP ERROR&屏幕上所有的加熱器溫度變成亮黃,色,“溫度錯誤”,操作員查看“Conveyor”和“heat”鍵.,如果兩,個鍵同時熄滅,則先按“Conveyor”再按“heat”,若只有“heat”鍵滅,則按亮heat鍵.,Help!,6.6.Reflow,6.1.當工程師或技術員測量完回焊爐溫室打印出Profile曲線后,由泛用机操机員核對.,.核對机种名稱,傳送速度,Zone設定的溫度值是否与机台,設台值一致.,.核對升溫/降溫最大斜率,最高溫度,恒溫/回焊區時間是否,在相應的Profile conditionSOP上規定範圍內.,(1).升溫/降溫斜率2C/sec;恒溫,區溫度:140221C 保持210390 sec;回焊爐,溫度:221C以上保持30120sec;最高溫度:230255C.,(2).升溫/降溫斜率2C/sec;恒溫區溫度:150235C 保持240380 sec;回焊爐,溫度:235C以上保持50120sec;最高溫度:250270C.,.核對無誤后,操作員簽名確認(附上時間).,.回焊爐之每日保養,(1).Reflow外觀的清洁.,Mpa).,(3).檢查前后排風是否正常.,(4).中間的回收料盒不可有雜物.,(5).進出口的Sensor上不可有Flux殘留.,7.ICT,不良標籤需與總檢標籤有區分(紅與黃),檢驗員須,確實一站位將不良刷入,反應實際良率.,7.2.良品與不良品之區分-ICT待分析,待修復,待判定,待,重工之區隔與標示.,7.3.檢查ICT版本与實際使用的是否一致.,7.4.測試到ICT不良,貼不良標簽,同時記錄報表中.,(CP.20.13SF-05A),7.4.ICT之每日保養,(1).机台治具是否整洁.,(2).電源是否正常.,(3).气壓是否正常.,(4).机器自檢是否PASS.,(5).測試程式是否正确.,8.Inspection,8.1.Hybrid series(SOP:CP.10.06SF-02C),(1)檢查PCB是否有變形,彎曲,或有一部分燒焦.,(2).用顯微鏡10X檢驗是否有:空焊,墓碑,元件偏移,錫少,側立等,不良現象.,(3).檢驗時所有作業人員需佩戴靜電手套,手指套,靜電手環.,(4).斜坡段之保養,以确保流水帶清洁度.,(5).對回焊爐流出之產品進行檢驗再清洗,填寫清洗記錄表.,(CQ.30.13SF-01A),(6).寫好流程卡,轉入D/W.,6.8.2.PCB series(SOP:CP.10.06SF-02C),(1).用洞洞板檢驗所有元件不可有缺件,損件,墓碑,极性.,(2).當發現有不良現象時,應在錯誤處貼上箭頭貼紙.,(2).不良現象&注意事項列入歷史檔案,同時記錄報表.,(3).SFIS的運行.,准時將零缺點且具有競爭力,的產品与服務送到下一站!,9.貼條碼,9.1.SFIS&WIP之清點與帳料合一.,9.2.SFIS的運行.,9.3.貼條碼位置与SOP相符,每框貼完確認是否漏掃,同時標簽也不可粘污,破損.產量記入SMT產出報表中.,9.4.流水帶上產品擺放方向區分,讓貼條碼人員不用再轉板,直接取下基板就可貼,避免貼反向.,9.5.產品標示要清楚,9.6.根据制造文件ECN查詢標簽版本是否有變更.,10.Repair,10.1.良品與不良品之區分-ICT待分析,待修復,待判定,待,重工之區隔與標示.,10.2.修護之后MARK標記,ICT:黃色,Inspection:藍色.,10.3.對于退貨品,則优先處理.,10.4.SFIS的運行.,10.5.烙鐵的每日保養&測溫.,10.6.過濾吸煙儀每十五次使用后的更換,OP&領班确認簽名.,10.7.將不良現象記入修護報表中,且每個進間段寫看板,找工程,師确認簽名,(表單編號:CM.23.04SF-03A),11.公共篇,1.1.帶線領班,7:45-8:00(19:45-20:00),(1).与每條線上一