数据中心新思维

Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,*,2009 Hewlett-Packard Development Company,L.P.The information contained herein is subject to change without notice,Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,Transition headlinetext goes here,Economic challengesTechnology answers,Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,*,Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,*,Click to edit Master title style,Click to edit Master title style,Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,*,Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,*,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,*,Click to edit Master title style,HP POD,数据中心新思维,蔡建华,Product Manager,ESS,TSG CHP,Agenda,数据中心现状及应对措施,HP,POD,产品介绍,概貌,特性,工厂服务,HP,POD,实用价值,优势,应用,TCO,比较,11/27/2024,11/27/2024,数据中心现状及应对措施,相关术语,PUE/DCiE,与功率密度,PUE,用来衡量数据中心效率,2006,年,4,月,PUE,已被以下两个机构所采用：,ASHRAE,（惠普是该机构的创始人）,绿色网格联盟,（惠普是,BoD,和,Metrics Work Group Chair,的成员）,功率,（交换机装置、,UPS,、备用电池等）,散热,（冷却机、,CRAC,等）,负荷不断提高,网格的需求,IT,负荷,服务器、存储、通信等设备的需求,PUE,=,DC,设备总负载,/,IT,设备负载,33%,63%,散热负荷,IT,负荷,UPS,功率,4%,85%,的数据中心没有得到充分利用,PUE,是一个比率，通常介于,1.6,2,之间，,越接近,1,表明能效水平越好,DCiE=IT,设备负载,DC,设备总负载,100,%,DCiE,是一个百分比值（,%,），数值越大越好。,功率密度,：数据中心每平方英尺瓦数,/,数据中心,IT,设备数,数据中心分级标准,(,Tier Level),11/27/2024,Source:Tier Classifications Define Site Infrastructure Performance,W.Pitt Turner,The Uptime Institute,2008,一级：单路径的电源和散热分配，无冗余组件，,99.671%,的可用性。,二级：单路径的电源和散热分配，冗余组件，,99.741%,的可用性。,三级：多个电源和散热分配路径，只有单路工作，冗余组件，可同时维护，,99.982%,的可用性。,四级：多个工作状态电源和散热分配路径，组件冗余，容错，,99.995%,的可用性。,处于十字路口的数据中心,ISS-1 HP Restricted,6,数据中心的电力消耗在过去,10,年增长了,5,倍,一台,1U,服务器的使用成本高达采购成本的,2,倍，并且还在继续增加,能源价格飙升导致更加困难的局面,用于空调冷却的的电力等于或超过了计算用的电力,不断扩大的,IT,需求和能源效率之间的尖锐矛盾,Source:,Belady,C.,“In the Data Center,Power and Cooling Costs More than IT Equipment it Supports”,Electronics Cooling Magazine(Feb 2007),IT&cooling power&electricity cost of$0.1/kW-hr,不断增长的计算密度,源于应用的快速增长,7,11/27/2024,HP ProLiant SL160z,HP ProLiant SL170z,HP ProLiant SL2x170z,27 十一月 2024,当前的数据中心环境,数据中心挑战,电源、散热和空间容量限制了,IT,的发展,扩展受制于数据中心构建时间,需要更高的能效,能耗成本不断增加,传统的数据中心不能实现密度最大化,资本压力不断上升,预计容量将不断增加,按需购买有助于延缓资本支出,当前数据中心状态,Gartner,超过,70%,的全球,1000,企业都将在今后,5,年内对数据中心的设备进行更新与扩展,美国拥有最多的大型数据中心,IDC,评估了,7,000,个企业数据中心,(25k sq.ft.),大部分都在刀片出现之前设计,(7,年以上,),按,35-70 W/sqft,设计,(,当前需求,150-200 W/sqft-Gartner),数据中心挑战,(IDC),电源,/,散热,可用性,/,冗余,/,灾备,空间受限,11/27/2024,9.43,19.75,39.99,16.02,14.82,Tier Level(Weighted Average),Tier 1,Tier 2,Tier 3,Tier 4,Unsure,Source:Key Findings from Datacenter Dynamics shows in 8 cities in 2008,Source:Marsan,Carolyn Duffy,Data center power:the cost reality,NetworkWorld,Feb.18,th,2008,Power Usage in the Datacenter,静态智能散热,Static Smart Cooling,天花板高压回风,ceiling return air plenum,精确设置回风口,critically,placed return grilles,机架挡风条,rack blanking panels,Adds another 15%improvement in efficiency,优化计算资源的布局,优化冷却资源的配置,对制冷基础设施的实时控制,机架制冷控制,11,DSC,动态智能散热：适应性基础设施的关键支持因素,机架进气口热量传感器,VFD,风扇转速控制器,水温控制阀,DSC,管理服务器,传感器网络,/,数据仓库,系统状态评估,散热系统控制,传感器和控制网络,可调整功率的,CRAC,设备,冷却水供应循环,数据中心电源和散热管理解决方案，以惠普实验室软件作为主要的,IP,所有空气调节系统或机房均实行统一的管理,（包括数据中心和通信设备）,使用,SIM,和,OV,，实现可改造的绿色数据中心,广泛的机架级热感应网格，带有机房级分区能力,动态管理,CRAC,，大大节约能源,12,HP Optics,11/27/2024,深入的实时环境度量,成本经济的部署、升级与维护,全面性,厂商无关,能够及时反映数据中心变化,图形化实时可视性与历史度量,持续对数据中心处于稳定状态或对变动状态提供反馈,产品适应于整个数据中心生命周期,消除数据中心转向高密度设备时的风险,1.Distributed Temp,2.Rack Level Power,3.Data Center Power,4.CRAH Power,5.Air Pressure,惠普模块化冷却系统（水冷机柜）,高密度计算与数据中心热点的理想解决方案,惠普认证并集成,模块化,&,冗余设计,单个机柜中高达,35kW,冷却能力,容纳达,900Kg IT,设备,气流一致服务器前端穿透,防水安全设施,服务器空气温度可调,不会增加数据中心热负载,与,HP-SIM,集成管理,27 十一月 2024,14,MCS G2,超高密度能力,c-Class Blades,3 10U c-Class Blade chassis per rack,Up to 17.5kW per side,Factory Express or VAR integration,6kW,6kW,5.5kW,6kW,6kW,5.5kW,15,惠普在数据中心的持续投资,15,1999-2000,First datacenter,test prototype in,partnership with,Ericsson/Liebert,500 W/sq ft,1996,Computational,Fluid Dynamics,(CFD)applied to datacenters,2001,Consolidation Machines for better utilization and management,1998-2004,Fundamental research in Dynamic Smart Cooling,2004,Introduction of server power management technologies,2006,Modular Cooling,System(MCS),Liquid cooled Rack,2006,BladeSystemc-Class introduces HP Thermal Logic for improved efficiency,2007,Dynamic Smart Cooling(DSC),2008,EYP MCF Acquisition&,HP POD,Data Center in Container for efficiency,Over 1000 patents,300 dedicated engineers on datacenter power and cooling,2009,Optics with real-time graphics,11/27/2024,HP POD,产品介绍,17,4/1/2008,HP Confidential,集装箱式数据中心考量指标,ROI,管控,密度,成本,部署,可靠性,Power,Compute,Storage,Efficiency,Capex+Opex x time,Capex+Opex x time,UIPS,AFR,Provi