AgilenIC测试治具的制作规范

Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,*,*,Run,Run,Run,Run,Run,Run,QSMC ATE,2009-07-06,Agilent 3070 ICT,测试治具制作规范,专业名词解释,1.,ESD,：,ElectroStatic Discharge,静电放电,2. BGA: Ball Grid Array,球栅阵列结构,3. PCB: Printed Circuit Board,印刷电路板,4. DIP: Dual ln-line Package,双列直插式封装,Testjet sensor,定义及绕线要求,治具绕线定义,治具,Tooling holes & Tooling pin,要求,测试治具载板铣让位标准,测试治具材质定义,治具行程,制作项目,测试治具架构定义,A,genda,制作项目,A,genda,针床的特殊定义,载板的特殊定义,治具,Keep out,定义,治具出厂时必备,List,治具材质定义,探针的使用由我们公司规定的型号与厂商,上下载板必须用,ESD,的电木板材质,（,ESD=10,7,10,9,，使用,SL-030,静电测量表量测）,绕线用单芯镀银线,(OK,线,),线的直径为,2,8,蜂巢板用,Agilent,原装板,治具的,P-pin,用,Agilent,原厂生产的,Testjet MUX card,用,Agilent,原厂生产的,Testjet sense,和,sense plate,用,Agilent,原厂生产的,治具上模要全部密封,counter,计数器,治具架构定义,1.,治具必须加装,counter,计数器用来计算探针测试次数,计数器安装于治具上盖密闭盖离,治具左边角,10cm,处，计数器型号为,OMRON H7EC,counter,计数器的使用寿命要求在,3,年以上,Counter,计数器,10cm,治具架构定义,2.,治具上必须贴上标签；标签要求贴在密闭盖左上角离上与左边框,5cm,处。如下：,1,）大小：,5*10,（,cm),2,）字体,:,英文字体（,The New Roman,）,20,号字,3,）内容,:Model,，,Weight,，,Date,，,Vendor,Sample:,格式与内容,model,version,Fixture NO.,year,month,day,Model,3070-IM3-G-001,Weight,20kg,Date,2009-05-10,Vendor,Toptest,标签,5CM,5CM,Type,治具架构定义,3.,治具上模一定要用密闭式的罩子,.,罩子的正前方要开口露出计数器，且开口的大小为,5,*,8,（,cm,），四周要紧密闭合,.,密闭式的罩子,8cm,5cm,计数器,治具架构定义,4.,蜂巢板无颜色处为,P-Pin,出孔位置,.,蜂巢板整体图,P-Pin,出孔位置无颜色,治具制作铣让位标准,1.,针对常规的,R,C,L,零件,长宽以,PCB,零件丝印为基准再加铣,1mm.,高度是以零件的本体,加铣,2mm,.,封装,长度,(mm),宽度,(mm),铣板深度,(mm),1206,单边外扩,1.0,单边外扩,1.0,5,1005,单边外扩,1.0,单边外扩,1.0,4,0805,单边外扩,1.0,单边外扩,1.0,4,0603,单边外扩,1.0,单边外扩,1.0,2,0402,单边外扩,1.0,单边外扩,1.0,2,2.,针对,connect,零件载板需铣空,零件的长宽在零件本体的基础上外扩,2mm,3.,针对高出载板厚度,(8mm),的零件需在针板上铣出,:,零件高度,- (,栽板,)8mm+2mm),让位,治具制,作,作铣让,位,位标准,4.,针对,BGA,让位如,图,图所示,长宽均,以,以零件,的,的丝印,为,为基准,向,向外扩,0.8mm,BGA,四个角,的,的点,胶区域,白,白色线,框,框内全,部,部铣空,并,并依角,处,处丝印,加,加铣外,扩,扩,0.8mm.,0.8mm,0.8mm,依丝,印,印向,外,外扩,0.8mm,四个,角,角的,点,点胶,区,区依,丝,丝印,向,向外,扩,扩,0.8mm,0.8mm,0.8mm,治具,制,制作,铣,铣让,位,位标,准,准,5.,针对,DIP,零件,铣,铣让,位,位以,零,零件,丝,丝印,为,为基,准,准外,扩,扩,3mm,，载,板,板需,铣,铣穿,，,，针,对,对高,出,出载,板,板的,零件,（,（,7mm,）在,针,针板,上,上铣,出,出,:,零件,高,高度,减,减去,载,载板,厚,厚度,(8mm)+(2mm),的让,位,位,DIP,零件,DIP pin,6.,针对,其,其它,零,零件,让,让位,长宽,均,均以,PCB,零件,丝,丝印,为,为基,准,准再,加,加铣,2mm,深度,在,在零,件,件本,体,体的,高,高度,上,上再,加,加铣,2.5mm.,7.,针对,IC,零件,让,让位,长宽,均,均以,PCB,零件,丝,丝印,为,为基,准,准再,加,加铣,1mm.,8.PCB,板上,所,所有,的,的测,试,试点,位,位置,在,在载,板,板上,要,要铣,出,出让,位,位,让位,比,比外,扩,扩,1:1.5,治具,制,制作,铣,铣让,位,位标,准,准,治具,ToolingPin,定义,1.,所有,toolingholes,在载,板,板上,都,都需,留,留预,留孔,2.toolingpin,的高,度,度为,PCB,板的,厚,厚度,加,加,3mm,3mm,已用,孔,孔位,预留,孔,孔,3.ToolingPin,大小,选,选取,原,原则,：,：比,PCB,中,ToolingHole,直径,小,小,0.1mm,（,ToolingHole,直径,依,依据,Fabmaster,中的,定,定义,）,）,.,治具,绕,绕丝,定,定义,1.power,线用,红,红色,2.GND,线用,黑,黑色,3.Other,线用,蓝,蓝色,4.,额外,增,增加,线,线用,白,白色,5.,针对,烧,烧录,，,，频,率,率，,Testjet,及,B-scantest,必须,用,用双,绞,绞线,双绞,线,线要,用,用黑,线,线与,棕,棕色,线,线绕,在,在一,起,起（,双,双绞,线,线也,是,是用,OK,线绕,，,，线,直,直径,为,为,26,）,Testjetsensor,1.testjet,感应,板,板要,小,小于,零,零件,本,本体,表,表面,面,面积,但不,能,能小,于,于零,件,件本,体,体的,2/3.,具体,标,标准,以,以,实际,零,零件,为,为准,，,，以,测,测量,值,值最,大,大为,最,最佳,.,Testjet,感应板要求小于,IC,本体且大于,IC,本体,2/3,Testjetsensor,2.Sensor,总高,度,度是,不,不能,超,超过,载,载板,。,。,1,）后,焊,焊式,的,的,SensorPCB,零件,高,高小,于,于,1.5mm,的针,板,板不,下,下铣,2,）正,例,例式,的,的,SensorPCB,零件,高,高小,于,于,1.5mm,的针,板,板下,铣,铣,2mm,后焊式,正例式,零件高度（,mm),针板下铣高度,(mm),零件高度（,mm),针板下铣高度,(mm),1.5,0,1.5,2,1.5-2.5,1,1.5-2.5,3,2.5-3.5,2,2.5-3.5,4,3.5-4.5,3,3.5-4.5,5,4.5-5.5,4,4.5-5.5,6,5.5-6.5,5,5.5-6.5,7,Testjetsensor,3.,治具,上,上一,定,定要,标,标明,testjetsensor,相对,应,应,的零,件,件位,置,置,testjetplate,上要,用,用白,点,点标,示,示,正极,.,同时,统,统一,定,定义,治,治具,testjet,极性,：,：,上正,下,下负,左负,右,右正,.,4.Sensor,后焊,式,式放,大,大器,焊,焊线,后,后必,须,须加,套管,放大,器,器到,针,针的,距,距离,要,要小,于,于,15mm,接信,号,号使,用,用红,线,线，,接,接地,使,使用,黑,黑线,。,。,线规,格,格为,：,：,20,套管包住放大器,小于,15mm,正极,零件,位,位置,Testjetsensor,5.,固定,在,在载,板,板上,的,的放,大,大器,两,两端,需,需焊,接,接,BRC,针头,确保,和,和,testjet,针接,触,触良,好,好,.,6,.,完整,的,的,testjet,构成,由,由,三部,份,份组,成,成,（,probe,放大,器,器，,感,感应,板,板,),。如,图,图：,probe,放大,器,器,感应,板,板,BRC,探针,型,型号,100-,P,RP2519L,治具,行,行程,1.,上下,载,载板,厚,厚度,为,为,8mm(,+,0.1mm).,2.,上下,针,针板,要,要求,贴,贴,1mm(,+,0.1mm),垫片,.,1mm,8mm,3.,针套,露,露出,针,针床,的,的高,度,度为,5mm(,+,0.1mm),4.,探针,压,压进,针,针套,露,露出,的,的高,度,度为,8.4mm,5mm,8.4mm,5.,治具,总,总的,行,行程,为,为（,针,针套,高,高度,5mm+,探针,高,高度,8.4mm-,载板,厚,厚度,8mm-,垫片,厚,厚度,1mm,）,=4.4mm.,治具,行,行程,治具,针,针床,特,特殊,定,定义,1.,下针,板,板上,必,必须,标,标明,BRC,的行,标,标与,列,列标,.,BRC,行标,BRC,列标,2.,如果,治,治具,有,有,boundaryscantest,必须,在,在上,下,下针,板,板增,加,加防,ESD,的铜,铂,铂屏,蔽,蔽板,.,铜铂,板,板为,单层,铜,铜铂,且,且铜,铂,铂的,厚,厚度,为,为,(1,1.5,),mm.,开口,直,直径,为,为,4.5mm,需在,铜,铜铂,上,上层,加,加隔,缘,缘塑,胶,胶,铜铂,使,使用,材,材质,为,为：,铜,铜,+,镍,治具,针,针床,特,特殊,定,定义,保护,ESD,铜铂,层,层隔,缘,缘塑,胶,胶,铜铂,板,板,3.,对针,板,板上,针,针点,比,比较,密,密集,处,处,(,特别,是,是,CPU,socket,下面,的,的针,点,点,),必须,用,用,3mm,加强,板,板,来固,定,定针,套,套,治具,针,针床,特,特殊,定,定义,4.,针床,上,上的,弹,弹簧,分,分布,要,要对,称,称,使载,板,板水,平放,置,置且,受,受力,均,均衡,3mm,加,强,强,板,板,弹,簧,簧,分,分,布,布,图,图,治,具,具,载,载,板,板,的,的,特,特,殊,殊,定,定,义,义,1.,上,下,下,载,载,板,板,要,要,铣,铣,出,出,把,把,手,手,孔,孔,.,把,手,手,孔,孔,直,直,径,径,为,10mm,2.,载,板,板,上,上,需,需,要,要,加,加,PCB,的,挡,挡,柱,柱,高,度,度,8mm,用,活,活,动,动,式,式,的,的,(,需,要,要,时,时,可,可,以,以,调,调,整,整,),直,径,径,4,把手孔,PCB,档柱,8mm,10mm,3.,下,载,载,板,板,要,要,挖,挖,取,取,板,板,槽,槽,挖,在,在,PCB,板,中,中,间,间,尽,量,量,使,使,取,取,板,板,时,时,受,受,力,力,匀,匀,称,称,取,板,板,凹,凹,槽,槽,的,的,长,长,宽,宽,为,为,(10*20)mm,治,具,具,载,载,板,板,的,的,特,特,殊,殊,定,定,义,义,取,板,板,凹,凹,槽,槽,20mm,10mm,治,具,具,TOPkeepout,定,义,义,1.,单,Bank,的,治,治,具,具,Keepout,定,义,义,Bank2,的,1,&,2Pin,卡,屏,屏,蔽,蔽,掉,掉,其,它,它,地,地,方,方,依,依,实,实,板,板,为,为,准,准,2.,双,Bank,的,治,治,具,具,Keepout,定,义,义,2Banks,的,1,&,2Pin,卡,屏,屏,蔽,蔽,掉,掉,其,它,它,地,地,方,方,实,实,板,板,为,为,准,准,治,具,具,keepout,定,义,义,治,具,具,出,出,厂,厂,时,时,必,必,备,备,List,开,短,短,路,路,板,板,以,checkfixture,是,否,否,错,错,线,线,或,或,短,短,路,路,.,治,具,具,出,出,厂,厂,检,检,验,验,report,针,点,点,图,图,让,位,位,图,图,Testjetandmuxcardlist,Fixturesummarylist,Netnamelist,3mm,压,克,克,力,力,的,的,刷,刷,针,针,板,板,END,演,讲,讲,完,完,毕,毕,，,，,谢,谢,谢,谢,观,观,看,看,！,！,