FPCB工艺制造流程介绍

,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,单击此处编辑母版标题样式,*,*,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,单击此处编辑母版标题样式,*,*,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,单击此处编辑母版标题样式,*,*,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,单击此处编辑母版标题样式,*,*,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,单击此处编辑母版标题样式,*,*,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,单击此处编辑母版标题样式,*,*,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,单击此处编辑母版标题样式,*,*,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,单击此处编辑母版标题样式,*,*,FPC,工艺,制,制程,流,流程,介,介绍,目,录,录,FPC,的工,艺,艺流,程,程,FPC,的工,序,序介,绍,绍,一,.FPC,的生,产,产流,程,程,FPC,的生,产,产工,艺,艺流,程,程主,要,要包,括,括：,-,单面,板,板的,生,生产,工,工艺,流,流程,（,（,RTR,化生,产,产）,-,双面,板,板的,生,生产,工,工艺,流,流程,（,（片,材,材生,产,产）,-,双面,板,板的,生,生产,工,工艺,流,流程,（,（,RTR,化生,产,产）,-,多层,板,板的,生,生产,工,工艺,流,流程,-,软硬,结,结合,板,板的,生,生产,流,流程,一,.FPC,的生,产,产流,程,程,普通,单,单面,板,板（,RTR,化生,产,产）,补强,RTR,假贴,电测,SMT,开料,RTR,光致,冲裁,FQC/FQA,快压,RTR,靶冲,FQC/FQA,功能测试,RTR,蚀刻,表面处理,冲裁,2,补强快压,计划投料,包装,一,.FPC,的生,产,产流,程,程,普通,双,双面,板,板（,片,片材,生,生产,）,）,叠层,光致,表面处理,冲裁,开料,钻孔,文字,冲裁,2,蚀刻,VCP,镀铜,电测,SMT,黑孔,补强快压,FQC/FQA,快压,计划投料,装配,靶冲,补强,功能测试,FQC/FQA,包装,一,.FPC,的生产流,程,程,普通双面,板,板（,RTR,化生产）,叠层,STR,光致,表面处理,冲裁,开料,钻孔,文字,冲裁,2,RTS,蚀刻,VCP,镀铜,电测,SMT,黑孔,补强快压,FQC/FQA,快压,计划投料,装配,靶冲,补强,功能测试,FQC/FQA,包装,一,.FPC,的生产流,程,程,普通多层,板,板（内层,RTR,化生产）,假贴,RTR,快压,开料,RTR,光致,裁板,RTR,贴膜,RTR,蚀刻,层压,计划投料,假贴,裁板,开料,RTR,光致,快压,RTR,贴膜,RTR,蚀刻,层压,计划投料,一,.FPC,的生产流,程,程,普通多层,板,板（外层,生,生产）,光致,沉铜,文字,FQC/FQA,测量涨缩,钻孔,电测,装配,镀铜,除胶,冲裁,冲裁,2,等离子,表面处理,SMT,蚀刻,层压,功能测试,油墨,/CV,靶冲,FQC/FQA,包装,FPC,流程工序,开料,整卷材料,剪成单片,开料：,将卷料裁,成,成需要尺,寸,寸的片材,或,或者将大,片,片材裁成,小,小片材,二,.FPC,的生产工,序,序简介,开料,1-1,RTR,开料,RTS,开料,STS,开料,1-2,1-3,FPC,流程工序,机械钻孔,局部放大,钻咀,/,钻头,已钻,OK,的产品,钻孔：,双面板以,及,及多层板,通,通孔的加,工,工,辅料,工,工具孔的,加,加工,工装,治,治具的加,工,工,二,.FPC,的生产工,序,序简介,FPC,流程工序,CO2,激光机钻,孔,孔,二,.FPC,的生产工,序,序简介,CO,2,LASER,原理：,利用红外,线,线的热能,，,，当温度,升,升高或能,量,量增加到,一,一定程度,后,后，如有,机,机物的熔,点,点、燃点,或,或沸点时,，,，则有机,物,物分子的,相,相互作用,力,力或束缚,力,力将大为,减,减小到使,有,有机物分,子,子相互脱,离,离成自由,态,态或游离,态,态，由于,激,激光的不,断,断提供能,量,量，而使,有,有机分子,逸,逸出或者,与,与空气中,的,的氧气燃,烧,烧而成为,二,二氧化碳,或,或水气体,而,而散离去,，,，由于激,光,光是以一,定,定直径的,红,红外光束,来,来加工的,，,，因而形,成,成微小孔,。,。,生产工艺,能,能力：,1.,通孔能力,:,2.,盲孔能力,:,70um,3.,加工效率,:,1500holes/min,FPC,流程工序,日立,UV,激光机钻,孔,孔,二,.FPC,的生产工,序,序简介,UVLASER,原理：,YAG,紫外激光,器,器发射的,是,是高能量,的,的紫外光,光,光束，利,用,用其光学,能,能,(,高能量光,子,子,),，破坏了,有,有机物的,分,分子键,(,如共价键,),，金属晶,体,体,(,如金属键,),等，形成,悬,悬浮颗粒,或,或原子团,、,、分子团,或,或原子、,分,分子而逸,散,散离出，,最,最后形成,微,微小孔。,生产工艺,能,能力：,1.,通孔能力,:,50um,2.,盲孔能力,:,70um,3.,加工效率,:,2000holes/min,FPC,流程工序,ESIUV,激光机钻,孔,孔,二,.FPC,的生产工,序,序简介,UVLASER,原理：,YAG,紫外激光,器,器发射的,是,是高能量,的,的紫外光,光,光束，利,用,用其光学,能,能,(,高能量光,子,子,),，破坏了,有,有机物的,分,分子键,(,如共价键,),，金属晶,体,体,(,如金属键,),等，形成,悬,悬浮颗粒,或,或原子团,、,、分子团,或,或原子、,分,分子而逸,散,散离出，,最,最后形成,微,微小孔。,生产工艺,能,能力：,1.,通孔能力,:,20um,2.,盲孔能力,:,50um,3.,加工效率,:,10000holes/min,FPC,流程工序,等离子,等离子设,备,备,等离子：,清洁,多,多层板钻,孔,孔后的孔,内,内残渣,清洁,表,表面处理,后,后的金面,脏,脏污,增加,PI,面的粗糙,度,度,二,.FPC,的生产工,序,序简介,等离子设,备,备,等离子夹,具,具,FPC,流程工序,湿法除胶,湿法除胶,线,线,除胶：,通过,药,药水咬蚀,多,多层板孔,内,内的胶渣,，,，清洁孔,壁,壁，为沉,铜,铜生产准,备,备,通过,药,药水咬噬,，,，粗化,PI,，,PET,等补强材,料,料,二,.FPC,的生产工,序,序简介,FPC,流程工序,沉铜,沉铜线,沉铜：,利用氧化,还,还原方法,在,在孔内及,板,板面沉积,上,上上一层,薄,薄铜，通,过,过孔壁上,的,的铜连接,两,两面铜皮,二,.FPC,的生产工,序,序简介,FPC,流程工序,黑孔,黑孔线,黑孔：,在孔壁上,沉,沉积上一,层,层导电的,碳,碳膜，通,过,过碳膜的,导,导电性，,实,实现电镀,二,.FPC,的生产工,序,序简介,FPC,流程工序,镀铜,龙门镀铜,线,线,镀铜：,利用电,化,化学反,应,应方法,在,在孔内,及,及板面,电,电镀上,铜,铜。增,加,加铜面,及,及孔壁,金,金属厚,度,度,二,.FPC,的生产,工,工序简,介,介,镀铜,龙门镀铜,1,-1,环形镀铜,1,-2,环形镀,铜,铜线,FPC,流程工,序,序,光致前,清,清洗,光致前,清,清洗,通,过,过化学,清,清洗可,以,以去除,铜,铜表面,的,的氧化,油,油污杂,质,质,粗,化,化线路,板,板表面,，,，增加,贴,贴膜的,结,结合力,二,.FPC,的生产,工,工序简,介,介,前处理,光致前磨刷线,1,-1,干膜前,STS,处理线,1,-2,干膜前,RTR,处理线,1,-3,FPC,流程工,序,序,贴膜,目的,以热压,滚,滚轮将,干,干膜均,匀,匀覆盖,于铜箔,基,基板上,以,以提供,影,影像转,移,移之用,二,.FPC,的生产,工,工序简,介,介,贴膜,1,-1,片材手工贴膜,1,-2,片材自动贴膜,1,-3 STR,追从式贴膜,1,-4 RTR,单面贴膜,FPC,流程工,序,序,曝光,曝光：,利用干,膜,膜的光,感,感应，,将,将,film,片上的,图,图像转,移,移到铜,板,板上；,二,.FPC,的生产,工,工序简,介,介,曝光,片材手工曝光,1,-1,片材双面,RTR,曝光,1,-2,单面,RTR,曝光,1,-3,FPC,流程工,序,序,DES,显影：,利用一,定,定浓度,的,的碳酸,钠,钠或碳,酸,酸钾药,水,水把尚,未,未发生,聚,聚合反,应,应的区,域,域干膜,冲,冲洗掉,，,，留下,已,已感光,发,发生聚,合,合反应,的,的部分,，,，成为,蚀,蚀刻或,电,电镀的,阻,阻剂膜,。,。,二,.FPC,的生产,工,工序简,介,介,蚀刻,1,-1 RTR,单面显影蚀刻,1,-2 RTR,双面显影蚀刻,1,-3 RTS,双面显影蚀刻,1,-4 STS,双面显影蚀刻,FPC,流程工,序,序,DES,蚀刻：,利用腐,蚀,蚀技术,将,将显影,后,后的板,子,子将线,路,路以外,多,多余的,铜,铜腐蚀,掉,掉得到,有,有线路,的,的半成,品,品,去膜：,利用强,碱,碱将时,刻,刻后残,留,留在板,面,面上的,干,干膜溶,解,解剥离,掉,掉,二,.FPC,的生产,工,工序简,介,介,FPC,流程工,序,序,叠层,叠层：,将保护,层,层,/,屏蔽板,假,假贴在,线,线路板,上,上；,将多层,板,板基材,铆,铆合,/,假贴在,一,一起，,备,备层压,二,.FPC,的生产,工,工序简,介,介,叠层,保护膜手工贴合,保护膜,RTR,假贴,保护膜片材假贴,基材铆钉铆合,基材假贴,1,-1,1,-2,1,-3,1,-4,1,-5,1,-6,屏蔽板假贴,FPC,流程工,序,序,压合,快压：,通过压,机,机的高,温,温高压,，,，快速,的,的将假,贴,贴后的,保,保护膜,完,完成压,合,合,层压：,通过压,机,机的高,温,温高压,长,长时的,压,压合，,完,完成多,层,层板的,基,基材等,压,压合,二,.FPC,的生产,工,工序简,介,介,快压,普通快压（片式）,1,-1,真空快压（片式）,1,-2,RTR,快压（卷式）,1,-3,FPC,流程工,序,序,表面处,理,理,表面处,理,理：,通过化,学,学或者,电,电化学,方,方式，,完,完成手,指,指焊盘,通,通孔等,表,表面处,理,理,其中有,：,：化金,、,、镀金,、,、镀锡,、,、,OSP,、喷锡,二,.FPC,的生产,工,工序简,介,介,FPC,流程工,序,序,靶冲,靶冲：,通过靶,冲,冲机，,冲,冲制出,后,后工序,需,需,要使用,的,的工具,孔,孔,二,.FPC,的生产,工,工序简,介,介,靶冲,RTR,靶冲,1,-1,YAMAHA,冲孔,1,-2,半自动冲孔,1,-3,FPC,流程工,序,序,丝印,丝印,利用印,刷,刷技术,，,，在,FPC,板上印,上,上文字,、,、字符,等,等符号,，,，作为,客,客户识,别,别用；,或者丝,印,印上一,层,层油墨,，,，作为,线,线路板,的,的覆盖,阻,阻焊层,二,.FPC,的生产,工,工序简,介,介,FPC,流程工,序,序,装配,装配：,补强：,增,增强,FPCB,的硬度,贴胶：,实,实现,FPCB,与组装,物,物粘接,贴,DOME,片：按,键,键板上,的,的弹片,贴屏蔽,板,板,:,屏蔽板,假,假贴,二,.FPC,的生产,工,工序简,介,介,FPC,流程工,序,序,装配自,动,动补强,二,.FPC,的生产,工,工序简,介,介,自动补,强,强机是,结,结合了,补,补强冲,切,切、自,动,动贴合,于,于一身,的自动,化,化设备,。,。,切合,：,：利,用,用RTR,的,的方,式,式把,辅,辅料,传,传送,到,到相,应,应的,模