Protel99SE印制电路板设计教程--第4章印制电路板设计基础

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,Protel,99 SE,印制电路板设计教程,第4章 印制电路板设计基础,4.1 印制电路板概述,4.2 印制电路板布局和布线原则,4.3,Protel99SE,印制板编辑器,4.4 印制电路板的工作层面,本章小节,在实际电路设计中，完成原理图绘制和电路仿真后，最终需要将电路中的实际元件安装在印制电路板（,Printed Circuit Board，,简称,PCB）,上。原理图的绘制解决了电路的逻辑连接，而电路元件的物理连接是靠,PCB,上的铜箔实现。,随着中、大规模集成电路出现，元器件安装朝着自动化、高密度方向发展，对印制电路板导电图形的布线密度、导线精度和可靠性要求越来越高。为满足对印制电路板数量上和质量上的要求，印制电路板的生产也越来越专业化、标准化、机械化和自动化，如今已在电子工业领域中形成一门新兴的,PCB,制造工业。,印制电路板(也称印制线路板，简称印制板)是指以绝缘基板为基础材料加工成一定尺寸的板，在其上面至少有一个导电图形及所有设计好的孔（如元件孔、机械安装孔及金属化孔等），以实现元器件之间的电气互连。,4.1 印制电路板概述,4.1.1 印制电路板的发展,印制电路技术虽然在第二次世界大战后才获得迅速发展，但是“印制电路”这一概念的来源，却要追溯到十九世纪。,在十九世纪，由于不存在复杂的电子装置和电气机械，因此没有大量生产印制电路板的问题，只是大量需要无源元件，如：电阻、线圈等。,1899年，美国人提出采用金属箔冲压法，在基板上冲压金属箔制出电阻器，1927年提出采用电镀法制造电感、电容。,经过几十年的实践，英国,Paul,Eisler,博士提出印制电路板概念，并奠定了光蚀刻工艺的基础。,随着电子元器件的出现和发展，特别是1948年出现晶体管，电子仪器和电子设备大量增加并趋向复杂化，印制板的发展进入一个新阶段。,五十年代中期，随着大面积的高粘合强度覆铜板的研制，为大量生产印制板提供了材料基础。,1954,年，美国通用电气公司采用了图形电镀蚀刻法制板。,六十年代，印制板得到广泛应用，并日益成为电子设备中必不可少的重要部件。在生产上除大量采用丝网漏印法和图形电镀蚀刻法（即减成法）等工艺外，还应用了加成法工艺，使印制导线密度更高。目前高层数的多层印制板、挠性印制电路、金属芯印制电路、功能化印制电路都得到了长足的发展。,我国在印制电路技术的发展较为缓慢，五十年代中期试制出单面板和双面板，六十年代中期，试制出金属化双面印制板和多层板样品，,1977,年左右开始采用图形电镀,-,蚀刻法工艺制造印制板。,1978,年试制出加成法材料,-,覆铝箔板，并采用半加成法生产印制板。八十年代初研制出挠性印制电路和金属芯印制板。,在电子设备中，印制电路板通常起三个作用。,为电路中的各种元器件提供必要的机械支撑。,提供电路的电气连接。,用标记符号将板上所安装的各个元器件标注出来，便于插装、检查及调试。,但是，更为重要的是，使用印制电路板有四大优点。,具有重复性。,板的可预测性。,所有信号都可以沿导线任一点直接进行测试，不会因导线接触引起短路。,印制板的焊点可以在一次焊接过程中将大部分焊完。,正因为印制板有以上特点，所以从它面世的那天起，就得到了广泛的应用和发展，现代印制板已经朝着多层、精细线条的方向发展。特别是八十年代开始推广的,SMD（,表面封装）技术是高精度印制板技术与,VLSI（,超大规模集成电路）技术的紧密结合，大大提高了系统安装密度与系统的可靠性,4.1.2,印制电路板种类,目前的印制电路板一般以铜箔覆在绝缘板（基板）上，故亦称覆铜板。,1.,根据,PCB,导电板层划分,单面印制板（,Single Sided Print Board）。,单面印制板指仅一面有导电图形的印制板，板的厚度约在,0.25.0,mm，,它是在一面敷有铜箔的绝缘基板上，通过印制和腐蚀的方法在基板上形成印制电路。它适用于一般要求的电子设备。,双面印制板（,Double Sided Print Board）。,双面印制板指两面都有导电图形的印制板，板的厚度约为,0.25.0,mm，,它是在两面敷有铜箔的绝缘基板上，通过印制和腐蚀的方法在基板上形成印制电路，两面的电气互连通过金属化孔实现。它适用于要求较高的电子设备，由于双面印制板的布线密度较高，所以能减小设备的体积。,多层印制板（,Multilayer Print Board）。,多层印制板是由交替的导电图形层及绝缘材料层层压粘合而成的一块印制板，导电图形的层数在两层以上，层间电气互连通过金属化孔实现。多层印制板的连接线短而直，便于屏蔽，但印制板的工艺复杂，由于使用金属化孔，可靠性稍差。它常用于计算机的板卡中。,对于电路板的制作而言，板的层数愈多，制作程序就愈多，失败率当然增加，成本也相对提高，所以只有在高级的电路中才会使用多层板。,图4-1所示为四层板剖面图。通常在电路板上，元件放在顶层，所以一般顶层也称元件面，而底层一般是焊接用的，所以又称焊接面。对于,SMD,元件，顶层和底层都可以放元件。元件也分为两大类，插针式元件和表面贴片式元件（,SMD）。,2.,根据,PCB,所用基板材料划分,刚性印制板（,Rigid Print Board）。,刚性印制板是指以刚性基材制成的,PCB，,常见的,PCB,一般是刚性,PCB，,如计算机中的板卡、家电中的印制板等。常用刚性,PCB,有：,纸基板,、玻璃布板和,合成纤维板,，后连者价格较贵，性能较好，常用作高频电路和高档家电产品中；当频率高于数百兆赫时，必须用介电常数和介质损耗更小的材料，如聚四氟乙烯和高频陶瓷作基板。,柔性印制板（,Flexible Print Board，,也称挠性印制板、软印制板）。柔性印制板是以软性绝缘材料为基材的,PCB。,由于它能进行折叠、弯曲和卷绕，因此可以节约,60,90,的空间，为电子产品小型化、薄型化创造了条件，它在计算机、打印机、自动化仪表及通信设备中得到广泛应用。,刚,-,柔性印制板（,Flex-rigid Print Board）。,刚-,柔性印制板指利用柔性基材，并在不同区域与刚性基材结合制成的,PCB，,主要用于印制电路的接口部分。,4,.1.3,PCB,设计中的基本组件,1.,板层（,Layer）,板层分为敷铜层和非敷铜层，平常所说的几层板是指敷铜层的层数。一般敷铜层上放置焊盘、线条等完成电气连接；在非敷铜层上放置元件描述字符或注释字符等；还有一些层面用来放置一些特殊的图形来完成一些特殊的作用或指导生产。,敷铜层包括顶层（又称元件面）、底层（又称焊接面）、中间层、电源层、地线层等；非敷铜层包括印记层（又称丝网层）、板面层、禁止布线层、阻焊层、助焊层、钻孔层等。,对于一个批量生产的电路板而言，通常在印制板上铺设一层阻焊剂，阻焊剂一般是绿色或棕色，除了要焊接的地方外，其它地方根据电路设计软件所产生的阻焊图来覆盖一层阻焊剂，这样可以快速焊接，并防止焊锡溢出引起短路；而对于要焊接的地方，通常是焊盘，则要涂上助焊剂。,为了让电路板更具有可看性，便于安装与维修，一般在顶层上要印一些文字或图案，如图4-2中的,R1、C1,等，这些文字或图案用于说明电路的，通常放在丝网层上，在顶层的称为顶层丝网层（,Top Overlay），,而在底层的则称为底层丝网层（,Bottom Overlay）。,2.焊盘（,Pad）,焊盘用于固定元器件管脚或用于引出连线、测试线等，它有圆形、方形等多种形状。焊盘的参数有焊盘编号、,X,方向尺寸、,Y,方向尺寸、钻孔孔径尺寸等。,焊盘分为插针式及表面贴片式两大类，其中插针式焊盘必须钻孔，表面贴片式焊盘无须钻孔，图4-3所示为焊盘示意图。,3.,过孔（,Via）,过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔，在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。,过孔不仅可以是通孔，还可以是掩埋式。所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔；掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面，仿佛被其它敷铜层掩埋起来。图,4-4,为六层板的过孔剖面图，包括顶层、电源层、中间,1,层、中间,2,层、地线层和底层。,钻孔,插针式焊盘,表面贴片式焊盘,图4-3 焊盘示意图,4.,连线（,Track、Line）,连线指的是有宽度、有位置方向（起点和终点）、有形状（直线或弧线）的线条。在铜箔面上的线条一般用来完成电气连接，称为印制导线或铜膜导线；在非敷铜面上的连线一般用作元件描述或其它特殊用途。,印制导线用于印制板上的线路连接，通常印制导线是两个焊盘（或过孔）间的连线，而大部分的焊盘就是元件的管脚，当无法顺利连接两个焊盘时，往往通过跳线或过孔实现连接。图,4-5,所示为印制导线走线图，图中为双面板，采用垂直布线法，一层水平走线，另一层垂直走线，两层间印制导线的连接由过孔实现。,5.,元件的封装（,Component Package）,元件的封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的外观和焊盘位置。不同的元件可以使用同一个元件封装，同种元件也可以有不同的封装形式。,在进行电路设计时要分清楚原理图和印制板中的元件，电原理图中的元件指的是单元电路功能模块，是电路图符号；,PCB,设计中的元件是指电路功能模块的物理尺寸，是元件的封装。,元件封装形式可以分为两大类：插针式元件封装（,THT）,和表面安装式封装（,SMT），,图4-6,所示为双列,14脚,IC,的封装图，主要区别在焊盘上。,6.,安全间距（,Clearance）,在进行印制板设计时，为了避免导线、过孔、焊盘及元件的相互干扰，必须在它们之间留出一定的间距，这个间距称为安全间距。,元件封装的命名一般与管脚间距和管脚数有关，如电阻的封装,AXIAL0.3,中的0.3表示管脚间距为0.3英寸或300,mil（1,英寸=1000,mil）；,双列直插式,IC,的封装,DIP8,中的8表示集成块的管脚数为8。元件封装中数值的意义如图4-7所示。,7.,网络（,Net）,和网络表（,Netlist,）,从元件的某个管脚上到其它管脚或其它元件管脚上的电气连接关系称作网络。每个网络均有唯一的网络名称，有的网络名是人为添加的，有的是计算机自动生成的，自动生成的网络名由该网络内两个连接点的管脚名称构成。,网络表描述电路中元器件特征和电气连接关系，一般可以从原理图中获取，它是原理图设计和,PCB,设计之间的纽带。,8.,飞线（,Connection）,飞线是在电路进行自动布线时供观察用的类似橡皮筋的网络连线，网络飞线不是实际连线。通过网络表调入元件并进行布局后，就可以看到该布局下的网络飞线的交叉状况，飞线交叉最少，布通率越高。,自动布线结束，未布通的网络上仍然保留网络飞线，此时可以可用手工连接的方式连通这些网络。,9.,栅格（,Grid）,栅格用于,PCB,设计时的位置参考和光标定位，有公制和英制两种。,4.1.4,印制电路板制作生产工艺流程,制造印制电路板最初的一道基本工序是将底图或照相底片上的图形，转印到敷铜箔层压板上。最简单的一种方法是印制,蚀刻法，或称为铜箔腐蚀法，即用防护性抗蚀材料在敷铜箔层压板上形成正性的图形，那些没有被抗蚀材料防护起来的不需要的铜箔随后经化学蚀刻而被去掉，蚀刻后将抗蚀层除去就留下由铜箔构成的所需的图形。一般印制板的制作要经过,CAD,辅助设计、照相底版制作、图像转移、化学镀、电镀、蚀刻和机械加工等过程，图,4-8,为双面板图形电镀蚀刻法的工艺流程图。,单面印制板一般采用酚醛纸基覆铜箔板制作，也采用环氧纸基或环氧玻璃布覆铜箔板，单面板图形较简单，一般采用丝网漏印正性图形，然后蚀刻出印制板，也有采用光化学法生产。,双面印制板通常采用环氧玻璃布覆铜箔板制造，双面板制造一般分为工艺导线法、堵孔法、掩蔽法和图形电镀蚀刻法。,多层印制板一般采用环氧玻璃布覆铜箔层压板。为提高金属化孔的可靠性，尽量选用耐高温、基板尺寸稳定性好、厚度方向热线膨胀系数较小，并和铜镀层热线膨胀系数基本匹配的新型材料。制作多层印制板，先用铜箔蚀刻法做出内层导线图形，然后根据要求，把几张内层导线图形重叠，放在专用的多层压机内，经过热压、粘合工序，制成具有内层导电图形的覆铜箔的层压板。,目前已基本定型的主要工艺以下两种。,减成法工艺。它是通过有选择性地除去不需要的铜箔部分来获得导电图形的方法。减成法是印制电路制造的主要方法，它的最大优点是工艺成熟、稳定和可靠。,加成法工艺。它是在未覆铜箔的层压板基材上，有选择地淀积导电金属而形成导电图形的方法。加成法工艺的优点是避免大量蚀刻铜，降低了成本；生产工序简化，生产效率提高；镀铜层的厚度一致，金属化孔的可靠性提高；印制导线平整，能制造高精密度,PCB。,返回,4.2 印制电路板布局和布线原则,有时电路从原理上是能实现的，但由于元件布局不合理或走线存在问题，致使设计出来的电路可靠性下降，甚至无法实现预定的功能，因此印制板的布局和布线必须遵循一些原则。,为保证印制板的质量，在设计前的一般要考虑,PCB,的可靠性、工艺性和经济性问题。,可靠性。印制板可靠性是影响电子设备的重要因素，在满足电子设备要求的前提下，应尽量将多层板的层数设计得少一些。,工艺性。设计者应考虑所设计的印制板的制造工艺尽可能简单。一般来说宁可设计层数较多、导线和间距较宽的印制板，而不设计层数较少、布线密度很高的印制板，这和可靠性的要求是矛盾的。,经济性。印制板的经济性与其制造工艺直接相关，应考虑与通用的制造工艺方法相适应，尽可能采用标准化的尺寸结构，选用合适等级的基板材料，运用巧妙的设计技术来降低成本。,4.2.1 印制电路板布局原则,元件布局是将元件在一定面积的印制板上合理地排放，它是设计,PCB,的第一步。布局是印制板设计中最耗费精力的工作，往往要经过若干次布局比较，才能得到一个比较满意的布局。,一个好的布局，首先要满足电路的设计性能，其次要满足安装空间的限制，在没有尺寸限制时，要使布局尽量紧凑，减小,PCB,设计的尺寸，减少生产成本。,为了设计出质量好、造价低、加工周期短的印制板，印制板布局应遵循下列的一般原则。,1.元件排列规则,在通常条件下，所有的元件均应布置在印制板的同一面上，只有在顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴片,IC,等放在底层。,在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观，一般情况下不允许元件重叠，元件排列要紧凑，输入和输出元件尽量远离。,某些元器件或导线之间可能存在较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免因放电、击穿引起以外短路。,带高压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。,位于板边缘的元件，离板边缘至少2个板厚。,元器件在整个板面上分布均匀、疏密一致。,2.按照信号走向布局原则,通常按照信号的流程逐个安排各个功能电路单元的位置，以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它进行布局。,元件的布局应便于信号流通，使信号尽可能保持一致的方向。多数情况下，信号的流向安排为从左到右或从上到下，与输入、输出端直接相连的元件应当放在靠近输入、输出接插件或连接器的地方。,3.防止电磁干扰,对辐射电磁场较强的元件，以及对电磁感应较灵敏的元件，应加大它们相互之间的距离或加以屏蔽，元器件放置的方向应与相邻的印制导线交叉。,尽量避免高低电压器件相互混杂、强弱信号的器件交错在一起。,对于会产生磁场的元器件，如变压器、扬声器、电感等，布局时应注意减少磁力线对印制导线的切割，相邻元件的磁场方向应相互垂直，减少彼此间的耦合。,对干扰源进行屏蔽，屏蔽罩应良好接地。,高频下工作的电路，要考虑元器件间分布参数的影响。,4.抑制热干扰,对于发热的元器件，应优先安排在利于散热的位置，必要时可以单独设置散热器或小风扇，以降低温度，减少对邻近元器件的影响。,一些功耗大的集成块、大或中功率管、电阻等元件，要布置在容易散热的地方，并与其它元件隔开一定距离。,热敏元件应紧贴被测元件并远离高温区域，以免受到其它发热元件影响，引起误动作。,双面放置元件时，底层一般不放置发热元件。,5.提高机械强度,要注意整个,PCB,板的重心平衡与稳定，重而大的元件尽量安置在印制板上靠近固定端的位置，并降低重心，以提高机械强度和耐振、耐冲击能力，以及减少印制板的负荷和变形。,重15克以上的元器件，不能只靠焊盘来固定，应当使用支架或卡子加以固定。,为便于缩小体积或提高机械强度，可设置“辅助底板”，将一些笨重的元件，如变压器、继电器等安装在辅助底板上，并利用附件将其固定。,板的最佳形状是矩形（长宽比为3:2或4:3），板面尺寸大于200150,mm,时，要考虑板所受的机械强度，可以使用机械边框加固。,要在印制板上留出固定支架、定位螺孔和连接插座所用的位置。,6.可调节元件的布局,对于电位器、可变电容器、可调电感线圈或微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求，若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应；若是机内调节，则应放置在印制板上能够方便调节的地方。,4.2.2 印制电路板布线原则,布线和布局是密切相关的两项工作，布局的好坏直接影响着布线的布通率。布线受布局、板层、电路结构、电性能要求等多种因素影响，布线结果又直接影响电路板性能。进行布线时要综合考虑各种因素，才能设计出高质量的,PCB,图。,基本布线方法,直接布线。传统的印制板布线方法起源于最早的单面印制线路板。其过程为：先把最关键的一根或几根导线从始点到终点直接布设好，然后把其它次要的导线绕过这些导线布下，通用的技巧是利用元件跨越导线来提高布线效率，布不通的线可以通过短路线(飞线)解决，如图4-9所示。,XY,坐标布线。,XY,坐标布线指布设在印制板一面的所有导线与印制线路板边沿平行，而布设在另一面的,则,与前一面的导线正交，两面导线的连接通过金属化孔实现，如图4-10所示,。,印制板布线的一般原则,布线板层选择,印制板布线可以采用单面、双面或多层，一般应首先选用单面，其次是双面，在仍不能满足设计要求时才选用多层板。,印制导线宽度原则,印制导线的最小宽度主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定。一般选用导线宽度在1.5,mm,左右就可以满足要求，对于,IC，,尤其数字电路通常选0.20.3,mm,就足够。只要密度允许，尽可能用宽线，尤其是电源和地线。,印制导线的线宽一般要小于与之相连焊盘的直径。,印制导线的间距原则,导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。导线越短、间距越大，绝缘电阻就越大，一般选用间距11.5,mm,完全可以满足要求。对集成电路，尤其数字电路，只要工艺允许可使间距很小。,信号线走线原则,输入、输出端的导线应尽量避免相邻平行，平行信号线间要尽量留有较大的间隔，最好加线间地线，起到屏蔽的作用。,印制板两面的导线应互相垂直、斜交或弯曲走线，避免平行，减少寄生耦合。,信号线高、低电平悬殊时，要加大导线的间距；在布线密度比较低时，可加粗导线，信号线的间距也可适当加大。,地线的布设,一般将公共地线布置在印制板的边缘，便于印制板安装在,仅便于安装导轨和进行机械加工，而且还提高了绝缘性能。,在印制电路板上应尽可能多地保留铜箔做地线，这样传输特性和屏蔽作用将得到改善，并且起到减少分布电容的作用。地线（公共线）不能设计成闭合回路，在高频电路中，应采用大面积接地方式。,印制板上若装有大电流器件，如继电器、扬声器等，它们的地线最好要分开独立走，以减少地线上的噪声。,模拟电路与数字电路的电源、地线应分开排布，这样可以减小模拟电路与数字电路之间的相互干扰。,模拟电路布线,模拟电路的布线要特别注意弱信号放大电路部分的布线，特别是电子管的栅极、半导体管的基极和高频回路，这是最易受干扰的地方。布线要尽量缩短线条的长度，所布的线要紧挨元器件，尽量不要与弱信号输入线平行布线。,数字电路布线,数字电路布线中，工作频率较低的只要将线连好即可，一般不会出现太大的问题。工作频率较高，特别是高到几百兆赫时，布线时要考虑分布参数的影响。,高频电路布线,高频电路中，集成块应就近安装高频退耦电容，一方面保证电源线不受其它信号干扰，另一方面可将本地产生的干扰就地滤除，防止了干扰通过各种途径（空间或电源线）传播。,高频电路布线的引线最好采用直线，如果需要转折，采用45度折线或圆弧转折，这样可以减少高频信号对外的辐射和相互间的耦合。管脚间引线越短越好，引线层间过孔越少越好。,信号屏蔽,印制板上的元件若要加屏蔽时，可以在元件外面套上一个屏蔽罩，在底板的另一面对应于元件的位置再罩上一个扁形屏蔽罩（或屏蔽金属板），将这两个屏蔽罩在电气上连接起来并接地，这样就构成了一个近似于完整的屏蔽盒。,印制导线如果需要进行屏蔽，在要求不高时，可采用印制导线屏蔽。对于多层板，一般通过电源层和地线层的使用，既解决电源线和地线的布线问题，又可以对信号线进行屏蔽，如图4-11所示。,大面积铜箔的使用,印制导线在不影响电气性能的基础上，应尽量避免采用大面积铜箔。如果必须使用大面积铜箔时，应局部开窗口，以防止,长时间受热时，铜箔与基板间的粘合剂产生的挥发性气体无法排除，热量不易散发，以致产生铜箔膨胀和脱落现象，如图4-12所示，大面积铜箔上的焊盘连接如图4-13所示。,印制导线走向与形状,印制导线的拐弯处一般应取圆弧形，直角和锐角在高频电路和布线密度高的情况下会影响电气性能。,从两个焊盘间穿过的导线尽量均匀分布。,图4-14所示为印制板走线的示例，其中（,a）,图中三条走线间距不均匀；（,b）,图中走线出现锐角；（,c）、（d）,图中走线转弯不合理；（,e）,图中印制导线尺寸比焊盘直径大。,返回,4.3,Protel99SE,印制板编辑器,4.3.1 启动,PCB99SE,进入,Protel99SE,的主窗口后，执行菜单,FileNew,建立新的设计项目，单击,OK,按钮，在出现的新界面中指定文档位置，再次执行,FileNew，,屏幕弹出新建文件的对话框，单击图标 ，系统产生一个,PCB,文件，默认文件名为,PCB1.PCB，,此时可以修改文件名，双击该文件进入,PCB99SE,编辑器，如图4-15所示。,4.3.2,PCB,编辑器的画面管理,1.窗口显示,在,PCB99SE,中，窗口管理可以执行菜单,View,下的命令实现，窗口的排列可以通过执行,Windows,菜单下的命令来实现，常用的命令如下。,执行菜单,ViewFit Board,可以实现全板显示，用户可以快捷地查找线路。,执行菜单,ViewRefresh,可以刷新画面，操作中造成的画面残缺可以消除。,执行菜单,ViewBoard in 3D,可以显示整个印制板的3,D,模型，一般在电路布局或布线完毕，使用该功能观察元件的布局或布线是否合理。,2.,PCB99SE,坐标系,PCB99SE,的工作区是一个二维坐标系，其绝对原点位于电路板图的左下角，一般在工作区的左下角附近设计印制板。,用户可以自定义新的坐标原点，执行菜单,EditOrigin,Set，,将光标移到要设置为新的坐标原点的位置，单击左键，即可设置新的坐标原点。,执行菜单,EditOriginReset，,可恢复到绝对坐标原点。,3.单位制设置,PCB99SE,有两种单位制，即,Imperial（,英制,）和,Metric（,公制,），,执行,ViewToggle Units,可以实现英制和公制的切换。,单位制的设置也可以执行菜单,DesignOptions，,在弹出的对话框中选中,Options,选项卡，在,Measurement Units,中选择所用的单位制。,4.浏览器使用,执行菜单,ViewDesign Manager,打开管理器，选中,Browse PCB,选项打开浏览器，在浏览器的,Browse,下拉列表框中可以选择浏览器类型，常用的如下。,Nets。,网络浏览器，显示板上所有网络名。如图4-16所示，在此框中选中某个网络，单击,Edit,按钮可以编辑该网络属性；单击,Select,按钮可以选中网络，单击,Zoom,按钮则放大显示所选取的网络，同时在节点浏览器中显示此网络的所有节点。,选择某个节点，单击此栏下的,Edit,按钮可以编辑当前焊盘属性；单击,Jump,按钮可以将光标跳跃到当前节点上，一般在印制板比较大时，可以用它查找元件。,在节点浏览器的下方，还有一个微型监视器屏幕，如图4-16所示，在监视器中，虚线框为当前工作区所显示的范围，此时在监视器上显示出所选择的网络，若按下监视器下的,Magnifier,按钮，光标变成了放大镜形状，将光标在工作区中移动，便可在监视器中放大显示光标所在的工作区域。在监视器的,下方，有一个,Current Layer,下拉列表框，可用于选择当前工作层，在被选中择的层边上会显示该层的颜色。,Component。,元件浏览器，在将显示当前电路板图中的所有元件名称和选中元件的所有焊盘。,Libraries。,元件库浏览器，在放置元件时，必须使用元件库浏览器，这样才会显示元件的封装名。,Violations。,选取此项设置为违规错误浏览器，可以查看当前,PCB,上的违规信息。,Rules。,选取此项设置为设计规则浏览器，可以查看并修改设计规则。,4.3.3 工作环境设置,1.设置栅格,执行菜单,DesignOptions，,在出现的对话框中选中,Options,选项卡，出现图4-17所示的对话框。,Options,选项卡主要设置元件移动栅格(,Component) 、,捕获栅格(,Snap)、,电气栅格(,Electrical Grid)、,可视栅格样式(,Visible Kind),和单位制(,Measurement Unit)；Layers,选项卡中可以设置可视栅格(,Visible Grid)。,捕获栅格设置。捕获栅格的设置在,Options,选项卡中，主要有,Component X(Y)：,设置元件在,X(Y),方向上的位移量和,Snap X(Y：,设置光标在,X(Y),方向上的位移量。,电气栅格设置。必须选中,Enable,复选框，再设置电气栅格间距。,可视栅格样式设置。有,Dots(,点状)和,Lines(,线状)两种。,可视栅格设置。可视栅格的设置在,Layers,选项卡中，主要有,Visible 1：,第一组可视栅格间距，这组可视栅格只有在工作区放大到一定程度时才会显示，一般比第二组可视栅格间距小；,Visible 2：,第二组可视栅格间距，进入,PCB,编辑器时看到的栅格是第二组可视栅格。,2.设置工作参数,执行,ToolsPreferences，,打开工作参数设置对话框，如图4-18所示。,Options,选项卡,此选项卡的主要内容如下。,Rotation Step：,设置按空格键时，图件旋转的角度。,Cursor Type：,设置光标显示的形状。通常为了准确定位，选择大十字（,Large 90）。,Autopan,Options：,自动滚屏设置，一般设置为,Disable。,Component Drag：,设置拖动元件时是否拖动元件所连的铜膜线，选中,None,只拖动元件本身；选中,Connected Tracks,则拖动元件时，连接在该元件上的导线也随之移动。,Display,选项卡,此选项卡用于设置显示状态。其中,Pad Nets,置显示焊盘的网络名，,Pad Numbers,显示焊盘号，,Via Nets,显示过孔的网络名。,Show/Hide,选项卡,此选项卡用于设置各种图件的显示模式，其中共有10个图件,，,这10种图件均有三种显示模式：,Final（,精细显示）、,Draft（,草图显示）和,Hidden（,不显示），一般设置为,Final。,返回,1.工作层的类型,在,Protel99SE,中进行印刷电路板设计时，系统提供了多个工作层面，主要层面类型如下。,信号层(,Signal layers)。,信号层主要用于放置与信号有关的电气元素，共有32个信号层。其中顶层（,Top layer）,和底层（,Bottom layer）,可以放置元件和铜膜导线，其余30个为中间信号层（,Mid layer130），,只能布设铜膜导线，置于信号层上的元件焊盘和铜膜导线代表了电路板上的敷铜区。,内部电源/接地层(,Internal plane layers)。,共有16个电源/接地层（,Plane116），,主要用于布设电源线及地线，可以给内部电源/接地层命名一个网络名，在设计过程中,PCB,编辑器能自动将同一网络上的焊盘连接到该层上。,4.4 印制电路板的工作层面,机械层,(,Mechanical layers)。,共有,16,个机械层（,Mech116），,一般用于设置印制板的物理尺寸、数据标记、装配说明及其它机械信息。,丝印层,(,Silkscreen layers)。,主要用于放置元件的外形轮廓、元件标号和元件注释等信息，包括顶层丝印层,(,Top Overlay),和底层丝印层（,Bottom Overlay）,两种。,阻焊层（,Solder Mask layers）。,阻焊层是负性的，放置其上的焊盘和元件代表电路板上未敷铜的区域，分为顶层阻焊层和底层阻焊层。,锡膏防护层（,Paste mask layers）。,主要用于,SMD,元件的安装，锡膏防护层是负性的，放置其上的焊盘和元件代表电路板上未敷铜的区域，分为顶层防锡膏层和底层防锡膏层。,钻孔层（,Drill Layers）。,钻孔层提供制造过程的钻孔信息，包括钻孔指示图（,Drill Guide）,和钻孔图（,Drill Drawing）。,图4-19 工作层面管理对话框,禁止布线层（,Keep Out Layer）。,禁止布线层定义放置元件和布线区域范围，一般禁止布线区域必须是一个封闭区域。,多层（,Multi Layer）。,用于放置电路板上所有的穿透式焊盘和过孔。,2.设置工作层,在,Protel99SE,中，系统默认打开的信号层仅有顶层和底层，在实际设计时应根据需要自行定义工作层的数目。,定义信号层、内部电源层/接地层的数目,执行,DesignLayer Stack Manager，,屏幕弹出图4-19所示的,Layer Stack Manager（,工作层面管理）对话框。,选中某个工作层，单击,【,Properties,】,按钮，可以改变该工作层面的名称,（,Name）,和敷铜的厚度（,Copper thickness）。,图4-20 定义工作层,选中图中的,Top Layer，,单击右上角的,【,Add Layer,】,按钮可在顶层之下添加中间层,Mid Layer，,共可添加30层；单击右上角的,【,Add Plane,】,按钮可添加内部电源/接地层，共可添加16层。,图4-20所示为设置了2个中间层，1个内部电源/接地层的工作层面图。如果要删除某层，可以先选中该层，然后单击图中,【,Delete,】,按钮；单击,【,Move Up,】,按钮或,【,Move Down,】,按钮可以调节工作层面的上下关系。,定义机械层的显示数目,执行菜单,Design,Mechanical Layers，,屏幕弹出,Setup Mechanical Layers（,机械层,设置）对话框，如图4-21所示。,单击某个机械层后的复选框选中该层，图中选中的是,Mechanical Layer1。,设置完信号层、内部电源/接地层和机械层后，执行菜单,DesignOptions，,选中,Layers,选项卡，选中的层将出现在工作层设置对话框中,，如图4-22所示。,打开或关闭工作层,图,4-22,所示的工作层设置对话框中可以设置打开或关闭某个工作层，只需选中工作层前的复选框，即可打开对应的工作层。对话框右下角三个按钮的作用是：,【,All On,】,打开所有的层，,【,All Off,】,关闭所有的层，,【,Used On,】,只打开当前文件中正在使用的层。,选中,DRC Error,将违反设计规则的图件显示为高亮度；选中,Connect,显示网络飞线；选中,Pad Holes,显示焊盘的钻孔；选中,Via Holes,显示过孔的钻孔。,一般情况下，,Keep Out Layer、Multi Layer,必须设置为打开状态，其它各层根据所要设计,PCB,的层数设置。如设计单面板时还必须将,Bottom Layer、Top Overlay,设置为打开状态。,3.,工作层显示颜色设置,在,PCB,设计中，由于层数多，为区分不同层上的铜膜线，必须将各层设置为不同颜色。,执行,ToolsPreferences，,在出现的工作参数对话框中（图,4-18,）单击其中的,Color,选项卡，弹出工作层颜色设置对话框。,Color,此选项卡用来设置各层的颜色，需要重新设置某层的颜色，可以单击该层名称右边的色块方框进行修改。,System,区中的,Background,用于设置工作区背景颜色；,Connectors,用于设置网络飞线的颜色。,一般情况下，使用系统默认的颜色。,4.,当前工作层选择,在布线时，必须先选择相应的工作层，然后再进行布线。,设置当前工作层可以用鼠标左键单击工作区下方工作层标签栏上的某一个工作层实现，如图,4-24,所示，图中选中的工作层为,Bottom Layer。,返回,图4-24 设置当前工作层,本章小结,本章主要讲述印制板的结构与相关组件，印制板的作用、种类、概念及,PCB99SE,的基本操作和设置。,印制板是指以绝缘板为基础材料加工成一定尺寸的板，在其上面至少有一个导电图形和所有设计好的孔。它主要起机械支撑、电气连接和标注文字的作用。,按印制板的的结构划分，,PCB,可分为单面板、双面板、多层板和挠性印制板四种。,印制板在设计时要考虑其可靠性、工艺性和经济性。,印制板布局的好坏会影响到印制板布通率和电气性能，印制板布局必须遵循一定的布局规则。,印制板的布线好坏会影响到印制板的性能，印制板布线必须遵循一定的布局规则。,PCB,设计时必须设置好单位制、栅格尺寸、工作层面等。,返回,