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单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,电子3,电子3,1,电子3,5.1焊接检验,5.1.1焊接缺陷,焊接操作结束后,为了使产品具有可靠的性能,要对焊接工作,进行检验。焊接检验一般是进行外观检验,不只是检验焊点,还要检查焊点周围的情况,例如由于焊接而派生出来的问,题。接线柱布线焊接的检验,就是从焊接的状态查起,检查所,用导线的绝缘外皮有无破损,接线柱有无伤痕;钩焊的导线钩,电子35.1焊接检验,2,电子3,挂的弯曲程度和松紧状态,各部位有无脏点等。电气性能检,查中发现的电子元器件性能损坏,有很多是由于焊接不良引,起的。,5.1.2焊接的外观检验,外观检验也称目视检验,就是从外观上检查焊接质量是否合,格。该项检验的内容大致可分为功能缺陷和外观缺陷两,种。,电子3挂的弯曲程度和松紧状态,各部位有无脏点等。电气性能检,3,电子3,5.1.3外观检验的判断标准,焊接检验首先要看钎料的润湿情况和焊点的几何形状,然后,以焊点的亮度、光泽等为主进行检查。,电子35.1.3外观检验的判断标准,4,电子3,图5-1典型焊点外观,5.1.4焊接的电性能检验,1.电性能检验中发现的缺陷,电子3图5-1典型焊点外观5.1.4焊接的电性能检验,5,电子3,电性能检验的目的是检查生产出的产品是否能按要求的条件准确,无误地工作。通过电性能检验查出的影响产品功能的缺陷中,直,接与焊接有关的内容包括两个方面,即元器件不良和导通不良。,电子3电性能检验的目的是检查生产出的产品是否能按要求的条件准,6,电子3,图5-2外观检验中的明显缺陷,电子3图5-2外观检验中的明显缺陷,7,电子3,图5-3电性能检验中的明显缺陷,2.电性能检验中发现的缺陷分类,电性能检验中影响电路性能的缺陷是由焊接造成的,包括元器件,损坏和导通不良。用特定的外观检验发现不了的影响性能的缺,电子3图5-3电性能检验中的明显缺陷2.电性能检验中发现的,8,电子3,陷,有时在电性能检验中可以发现。例如外观检验中未发现的微,小裂纹、焊点内部的虚焊及印制电路板上的桥连,在电性能检验,时都可以查出。电性能检验中发现的焊接缺陷的分类如图5-4所,示。,电子3陷,有时在电性能检验中可以发现。例如外观检验中未发现的,9,电子3,图5-4电性能检验中的焊接缺陷分类及原因分析,电子3图5-4电性能检验中的焊接缺陷分类及原因分析,10,电子3,5.2接线柱布线的焊接缺陷,5.2.1与环境有关的焊接缺陷,焊接检验的结果,失去连接作用的产品应立即按不合格品处,理。那么现在虽有连接作用,以后环境条件恶化会失去连接,作用的焊接缺陷有哪些呢?这些缺陷产生的原因又是什么,呢?这一小节我们就来探讨一下这个问题。,电子35.2接线柱布线的焊接缺陷,11,电子3,1.松香焊,松香焊这种缺陷通常发生在接线柱和元器件引线或导线的端部,主要是由于勾焊导线与接线柱之间的焊接膜导致电气连接不良造,成的。电路虽然暂时能够导通,但是随着使用时间的增加会因导,通不良而造成电路的开路,如图5-5所示。,2.虚焊,具有这种焊接缺陷的焊点表面无光泽,失去了钎料应有的金属光,电子31.松香焊,12,电子3,泽和光滑度,表面呈颗粒状,如图5-6所示。这种缺陷的危害是降低,了焊点的机械强度、耐冲击性和耐振动性。,图5-5松香焊,电子3泽和光滑度,表面呈颗粒状,如图5-6所示。这种缺陷的危,13,电子3,图5-6虚焊,电子3图5-6虚焊,14,电子3,3.松动,松动是由于钎料在接线柱或被焊元器件引线上未能充分熔合,即,钎料未能充分润湿而造成的,如图5-7所示。这时,只要稍碰一下,引,线就会松动,甚至完全脱出。,4.钎料不足,钎料未达到规定的用量,不能完全封住被连接的导线,而使其部分,暴露在外,这种缺陷称为钎料不足,如图5-8所示。,电子33.松动,15,电子3,图5-7松动,电子3图5-7松动,16,电子3,图5-8钎料不足,电子3图5-8钎料不足,17,电子3,5.润湿不良,钎料对被焊元器件引线或导线金属表面的接触角大,钎料不能充,分润湿整个引线或导体表面,叫做润湿不良。,5.2.2容易产生电气故障的焊接缺陷,1.导线末端突出和钎料拉尖,导线和被焊元器件的引线钩绕在接线柱上,焊接后有可能出现导,电子35.润湿不良,18,电子3,线末端的针状突出和钎料拉尖,如图5-9所示。,图5-9拉尖,2.钎料流淌,电子3线末端的针状突出和钎料拉尖,如图5-9所示。图5-9,19,电子3,图5-10钎料流淌,电子3图5-10钎料流淌,20,电子3,3.导体露出过多、绝缘外皮末端异常,为了检查焊接质量,被焊元器件的引线或导线外覆皮端与接线柱,的侧面之间要留有一定的间隙,这是一般的布线常识。但是,如果,间隙留得过大,电路就有短路的危险。间隙超过规定长度,便形成,导体裸露部分过多的缺陷。,4.导线损伤,导线损伤指被焊元器件引线或导线和印制电路板铜箔的损伤,尤,电子33.导体露出过多、绝缘外皮末端异常,21,电子3,其是径向的损伤。这种损伤使导线打弯时的机械强度下降,有断,线的危险。特别是V字形的伤痕,其机械强度更小,会过早断线。,损伤的原因多半是在除掉导线外皮时造成的。,5.3印制电路板的焊接缺陷,印制电路板焊接缺陷与接线柱焊接缺陷的内容,有一些相似之处。但是,因焊接方法、元器件装,电子3其是径向的损伤。这种损伤使导线打弯时的机械强度下降,有,22,电子3,配和固定的方法不同,也存在差异。下面就对印,制电路板焊接缺陷作一介绍。,5.3.1与环境条件有关的焊接缺陷,1.气泡,将被焊元器件的引线插入印制电路板的插孔内,焊接后,在引线的,根部有喷火式的钎料隆起,其中心有小孔,孔的下面可能掩盖着很,电子3配和固定的方法不同,也存在差异。下面就对印制电路板焊,23,电子3,大的空洞,这种焊接缺陷称为气泡。如图5-11所示。,2.钎料不足,用电烙铁焊接时,当钎料过少会造成润湿不良,钎料不能形成平滑,面而成平垫状,这种焊接缺陷称为钎料不足,如图5-12所示。,3.过热,这种焊接缺陷的表现为焊点发白、无金属光泽、表面比较粗糙,电子3大的空洞,这种焊接缺陷称为气泡。如图5-11所示。,24,电子3,如图5-13所示。,图5-11气泡,电子3如图5-13所示。图5-11气泡,25,电子3,图5-12钎料不足,电子3图5-12钎料不足,26,电子3,图5-13过热,电子3图5-13过热,27,电子3,4.冷焊,焊接过程中,钎料尚未完全凝固,被焊元器件导线或引线移动,此时,焊点外表灰暗无光泽、结构松散、有细小裂缝等,这种焊接缺陷,称为冷焊,如图5-14所示。,5.铜箔翘起、剥离、焊盘脱落,铜箔从印制电路板上翘起、剥离,严重的甚至完全断裂,这种现象,称为铜箔翘起、剥离,如图5-15所示。,电子34.冷焊,28,电子3,6.针孔,焊接结束后,在对焊点进行外观检查(目测或用低倍放大镜)时,可见,焊点内有孔,这种焊接缺陷称为针孔,如图5-16所示。产生针孔的,原因主要是焊盘孔与引线间隙太大造成的。,电子36.针孔,29,电子3,图5-14冷焊,电子3图5-14冷焊,30,电子3,图5-15铜箔翘起、剥离,电子3图5-15铜箔翘起、剥离,31,电子3,图5-16针孔,电子3图5-16针孔,32,电子3,图5-17松香焊,电子3图5-17松香焊,33,电子3,7.松香焊,在钎料与被焊元器件引线间形成一层钎剂膜及被溶解的氧化物或,污染物,形成豆腐渣形状的焊点,这种现象称为松香焊,如图5-17所,示。,5.3.2容易产生电气故障的焊接缺陷,1.桥连,电子37.松香焊,34,电子3,也称为搭焊,即在印制电路板焊接时,不应相通的电路铜箔、焊点,间出现了意外的连接。,2.拉尖,焊点上有钎料尖角突起,这种焊接缺陷称为拉尖。拉尖多发生在,印制电路板铜箔电路的终端,如图5-19所示。,电子3也称为搭焊,即在印制电路板焊接时,不应相通的电路铜箔、,35,电子3,图5-18桥连,电子3图5-18桥连,36,电子3,图5-19拉尖,电子3图5-19拉尖,37,电子3,3.空洞,空洞缺陷是由于钎料尚未完全填满印制电路板插件孔而出现的。,4.堆焊,焊点因钎料过多和浸润不良未能布满焊盘而形成弹丸状,称为堆,焊。如图5-20所示。,5.松动,电子33.空洞,38,电子3,焊接后,导线或元器件引线有未熔合的虚焊,轻轻一拉,引线就会脱,出或松动,这种缺陷称为松动,如图5-21所示。,6.虚焊(假焊),焊锡与被焊元器件引线没能真正形成合金层,仅仅是接触或不完,全接触,称为虚焊。虚焊是焊接工作中最常见的缺陷,也是最难检,查出的焊接缺陷,如图5-22所示。,电子3焊接后,导线或元器件引线有未熔合的虚焊,轻轻一拉,引线,39,电子3,图5-20堆焊,电子3图5-20堆焊,40,电子3,图5-21松动,电子3图5-21松动,41,电子3,图5-22虚焊,电子3图5-22虚焊,42,电子3,5.3.3其他缺陷,除上述缺陷之外,还有以下外观上的缺陷问题。,1.印制电路板焦糊,这种缺陷多发生于手工焊接中,烙铁头滑落到印制电路板上,将印,制电路板烫焦,集中一点长时间加热时也会产生焦糊现象。,2.印制电路板起泡,电子35.3.3其他缺陷,43,电子3,这种缺陷多发生于玻璃丝基板的印制电路板。发生这种缺陷时印,制电路板铜皮与绝缘层分离,基板上出现发白而不透明斑点,这种,缺陷称为印制电路板起泡现象。,5.4焊接缺陷的排除,通常,我们将产品在厂内发生的焊接不良称为缺,陷。产品在厂外发生的性能异常称为故障。,电子3这种缺陷多发生于玻璃丝基板的印制电路板。发生这种缺陷时,44,电子3,5.4.1制造过程中焊接缺陷的分类,制造过程中的焊接缺陷大致可以分为润湿不良、光泽性,差、钎料量不当和清洗不好等情况,具体缺陷见表5-1。,电子35.4.1制造过程中焊接缺陷的分类,45,电子3,表5-1制造过程中的焊接缺陷,电子3表5-1制造过程中的焊接缺陷,46,电子3,表5-1制造过程中的焊接缺陷,电子3表5-1制造过程中的焊接缺陷,47,电子3,5.4.2排除焊接缺陷的措施,工厂中对于目视检查中发现特定的焊接缺陷和电性能检验,中发现影响性能的缺陷这两种情况,可以由工厂内的检验部,门处理该缺陷,留下缺陷记录,然后在实物上标明缺陷的位置,后,进行适当的修理,之后再送检。,电子35.4.2排除焊接缺陷的措施,48,
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