学习单元3LED检测与安装-精课件

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,*,1,学习单元3 LED的检测与安装,3.1 LED,技术参数与技术标准,3.2 LED技术参数的测量,3.3 LED的安全认证,3.4 LED分选技术,3.5 LED的焊接与安装,1学习单元3 LED的检测与安装3.1 LED技术参数与技术,1,3.1 LED技术参数与技术标准,2.LED,技术标准与发展动向,1 LED,技术参数,提纲,3.1 LED技术参数与技术标准 2.LED技术标准与发展,2,1.LED,技术参数,1）光学参数,2）电学参数,3）热特性参数,4）不同应用场合对LED的参数要求,1.LED技术参数 1）光学参数,3,LED,相关技术标准现状与发展动向,1,）,LED,国际标准,A CIE,标准,CIEl27-1997LED,测试方法,(2)CIE,ISO LED,强制测试标准,B IEC,标准,IEC62031,：普通照明用,LED,模块的安全要求,IEC60838,22,：杂类灯座第,2,2,部分：,LED,模块用,连接器特殊要求,IEC62384:LED,模块用交直流电子控制装置的性能要求,LED相关技术标准现状与发展动向A CIE标准,4,LED,模块和控制器相关标准的结构图,LED模块和控制器相关标准的结构图,5,2),国内,LED,相关标准,在,20,世纪,80,年代，我国原第四机械工业部发布过关于,LED,测试,法的行业标准，即,半导体发光二极管测试方法,和,sJ 2658,86,半导体红外发光二极管测试方法,。因为这两个行业标准标,龄过长，检测项目和检测方法陈旧过时，对高亮度和功率型,LED,不,再适用。,在,1990,年和,2002,年，我国先后发布了与,LED,相关的两个推,荐性国家标准，它们分别是,GB,T 125611990,发光二极管空,白详细规范,和,GB,T 18904,32002,半导体器件,12,3,：,光电子器件,显示用发光二极管空白详细规范,2)国内LED相关标准 在20世纪80年代，我,6,3)LED,标准体系,LED,的标准体系包括,LED,芯片标准、,LED,封装技术标准、,LED,产品标准和系统标准等若干标准。其中，,LED,产品标准又分为基础标准、方法标准、性能标准和安全标准，产品标准还可以分为,LED,测试方法标准、,LED,光源通用标准、,LED,附件通用标准、,LED,连接件通用标准及,LED,灯具标准等；,LED,系统标准可分为测量标准、节能设计标准、使用规范标准、节电效益评价标准等。,此外，,LED,系统标准还可以按照适用特点来分类。,3)LED标准体系 LED的标准体系包括L,7,3.2 LED技术参数的测量,2 LED,电学参数的测量,3 LED,热学参数的测量,1 LED,光学参数的测量,提纲,3.2 LED技术参数的测量2 LED电学参数的测量 3 L,8,1 LED,光学参数的测量,1)LED,光学测量应注意的问题,A,测量的标准。,B 光度测量传感器的光谱响应。,C 测量的方向性。,在LED的测试供电驱动中，LED本身结温的升高对电参数,和发光的影响不容忽视。因此，测量时的环境温度及器件,的温度平衡是非常重要的一项测量条件。,1 LED光学参数的测量 1)LED光学测量应注意的问题A,9,2,）LED发光强度的测量,测量,LED,平均光强的标准条件示意图,2）LED发光强度的测量测量LED平均光强的标准条件示意图,10,条件,测量距离（mm）,探测器面积,(mm2）,(直径)(mm),立体角,(sr),平面角,A,B,316,100,100(11.3),100(11.3),0.001,0.01,20,6.50,CIE测定LED平均光强的条件A和B,条件测量距离（mm）探测器面积(mm2）,(直径)(mm),11,光电探测器光谱响应曲线,光电探测器光谱响应曲线,12,光电探测器面响应均匀度三维示意图,光电探测器面响应均匀度三维示意图,13,3,）LED总光通量的测量,A,实测结果与f1值之间无规律性关系,3）LED总光通量的测量 A 实测结果与f1值之间无规律性,14,不同温度时绿光,LED,的光谱,不同温度时绿光LED的光谱,15,B,测量中的自吸收效应及其校正,同一管子不同位置的自吸收,B 测量中的自吸收效应及其校正同一管子不同位置的自吸收,16,LED类型,总光通量（,lm）,在球内位置2放置相应的LED,球内不放LED,3mm,0.731,0.762,5mm,1.077,1.112,8mm,1.751,1.924,椭球形,O924,0.983,不同尺寸和形状的LED的自吸收效应,LED类型总光通量（lm）在球内位置2放置相应的LED球内不,17,自吸收效应的两种校正方案,国外便携式,LED,光通量测试仪,自吸收效应的两种校正方案国外便携式LED光通量测试仪,18,4)LED,光谱半宽度的测量,单色,LED,真实的半宽度,种光源拍频的结果,4)LED光谱半宽度的测量单色LED真实的半宽度 种光源,19,2 LED,电学参数的测量,1),大功率LED的测试,直流电压源的使用和调节,2 LED电学参数的测量1)大功率LED的测试 直流电压源,20,2),插件式单颗LED（功率为0.2W）的测试,2)插件式单颗LED（功率为0.2W）的测试,21,3,）贴片式单颗LED（功率为1W）的测试,LUxeon&Lambert,单颗LED的识别,3）贴片式单颗LED（功率为1W）的测试 LUxeon,22,4)LED,的极性判别及其简易测试,双表法测量LED的接线图,4)LED的极性判别及其简易测试双表法测量LED的接线图,23,5)LED,电容的测量,LED,结构的等效电路,5)LED电容的测量 LED结构的等效电路,24,3,种,LED,暗态电容测量结果,3种LED暗态电容测量结果,25,3 LED,热学参数的测量,1,）,LED,温度测量系统,LED,温度测量系统组成框图,LED,驱动电路,3 LED热学参数的测量 1）LED温度测量系统 LED温,26,2,）测试实例及测试结果,编号,光色,外形,功率（W）,1,白,大功率型封装,1,2,红,大功率型封装,1,3,绿,大功率型封装,1,4,蓝,大功率型封装,1,5,黄,草帽形封装,0.06,6,红,草帽形封装,O.06,7,绿,草帽形封装,0.06,8,蓝,草帽形封装,O.06,2）测试实例及测试结果编号光色外形功率（W）1白大功率型封装,27,1,至,4,号,LED,在设定温度下的相对光通输出,5,至,8,号,LED,在设定温度下的相对光通输出,1至4号LED在设定温度下的相对光通输出5至8号LED在设定,28,3.3 LED的安全认证,2,安全认证中处理镭射问题方法,1,大功率LED具有激光的某些特性,提纲,3.3 LED的安全认证 2安全认证中处理镭射问题方法 1,29,1,大功率LED具有激光的某些特性,1,级激光,LED,：在能预见到的使用条件下均是安全的。,2,级激光,LED,：通过人的眨眼动作保护眼睛免受伤害。,3A,级激光,LED,：不通过光学装置观测光线，不会有伤害,3B,级激光,LED,：直接看光束通常是危险的，但漫反射是无害的。,4,级激光,LED,：即使是漫反射，也有灼伤人眼和皮肤的危险。,在,UL,向安全测试工程师发出的警报信中，附有一份当时,VDE,有关,激光和,LED,的申明，并要求,UL,测试工程师在处理这些产品的申请时,采用,VDE,的一些做法。,1大功率LED具有激光的某些特性 1级激光LED：,30,2,安全认证中处理镭射问题方法,为了避免昂贵的测试费用，,LED灯具应当按以下方式来处理：,如果LED的光强低，可能仅相当于1级激光。,在所有其他情况下，提供一份声明，表明LED模块不超过IECEN6082511级。,如果不能提供上述声明或测试工程人员认为仅通过判定不可靠，则应当执行IECEN608251的测试。,2安全认证中处理镭射问题方法 为了避免昂,31,3.4 LED分选技术,2 LED,的分选方法,3 LED,分选技术的发展现状与趋势,1 LED,分选的必要性,提纲,3.4 LED分选技术2 LED的分选方法 3 LED分选技,32,人眼对于光的颜色和亮度的分辨率是比较高的；,人眼对于不同颜色,(波长)光的敏感度是不同的；,在多个LED用作阵列显示和显示屏器件时，如不经过测试筛选，光色和亮度的不均匀都会给人带来不舒服的感觉。,因此，对于LED的参数必须根据应用要求，按照主波长、光强、光通量、色温和工作电压、工作电流以及反向击穿电压等进行测试和分筛。,1 LED,分选的必要性,人眼对于光的颜色和亮度的分辨率是比较高的；1 LED分,33,2 LED,的分选方法,1,）,LED,芯片的测试分选,LED,芯片分选机,LED,测试分选机,2 LED的分选方法1）LED芯片的测试分选LED芯片分选机,34,封装后的,LED成品应当按照发光波长、发光强度、发光角度和工作电压等光电参数进行测试分选，其结果是按用户要求或产品说明书将器件分成若干档和类别，然后LED测试分选机会自动根据设定的测试标准把器件分档并分装到相应的专用盒之内。,2,）,LED,成品的测试分选,封装后的LED成品应当按照发光波长、发光强,35,LED芯片的测试分选设备比较复杂，技术含量较高，其硬件和系统软件通常是由不同厂家提供的，然后再将其集成在一起。,LED分选技术的发展趋势是：,1）在外延片的均匀度尚未得到较好控制之前，必须研发新一代快速低成本芯片测试分选设备。,2）研发LED系统的长期性能和寿命快速测定评价技术(体系)，解决LED寿命测试问题。,3）研究新的筛选和试验方法，剔除早期失效品，以保证LED产品的可靠性。,3 LED,分选技术的发展现状与趋势,LED芯片的测试分选设备比较复杂，技术含量较高，其硬,36,3.5 LED的焊接与安装,2 LED,的焊接方法,3,手工焊接的步骤,1 LED,引脚的成形方法,提纲,4 LED,安装的技术要求,5 LED,显示器的焊接,6,清洗方法及使用注意事项,3.5 LED的焊接与安装 2 LED的焊接方法3 手工焊接,37,在对LED进行焊接前，如果需要做引脚整形的话，必须要在焊接之前完成。,引脚弯曲的地方与树脂封盖的距离不得小于5mm，而且保证不会有不恰当的外力作用于树脂，否则会使LED胶体里面的支架与金线分离。,支架成形时，需保证引脚及间距与线路板一致。,引脚在同一处的折叠次数不能超过3次。将引脚弯成900后再回到原位置为1次。,引脚整形最好由专业人员用镊子等工具辅助完成。,1 LED,引脚的成形方法,在对LED进行焊接前，如果需要做引脚整形的话，必须要在焊接之,38,LED的焊接要求如下：,不要将胶体浸到焊接溶液中去。,在焊接温度回到正常以前，必须避免让LED受到任何的震动或外力作用。,可接受的焊接条件如表2-5所示。,2 LED,的焊接方法,LED的焊接要求如下：2 LED的焊接方法,39,焊接方式,焊接条件,烙铁（建议用温控烙铁）,预热温度为755，30s以内；烙铁蘸锡温度为2605，时间控制在,3s内（距离胶体边缘1.6mm）；烙铁焊接温度为300C5，时间控制在3s,内（距离胶体边缘1.6mm）,波峰焊,预热温度为150180，时间控制在90s以内；焊接温度为2455，时,间控制在5s内(距离胶体边缘1.6mm),回流焊,焊接温度为2400C5，时间控制在30s内（使锡不触及胶体）,LED可接受的焊接条件,焊接方式 焊接条件烙铁（建议用温控烙铁）预热温,40,3,手工焊接的步骤,1,）准备焊接,2）加热焊接,3）清理焊接面,4）检查焊点,3 手工焊接的步骤1）准备焊接,41,焊点形状的控制,焊点的俯视形状,焊点形状的控制 焊点的俯视形状