组装品检与chip件返修解读课件

,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,SMT,制程与设备维护课程教学资源,建设院校：,主要参与企业：,淮安信息职业技术学院,美国环球仪器公司,德国埃莎亚太办事处,深圳日东电子科技有限公司,南京熊猫电子制造有限公司,南京电子表面组装专业学会,项目一 刚性电路板表面贴装与设备操作,作业五 单面板组装品检与,chip,件返修,作业五 单面板组装品检与,chip,件返修,IPC,组装标准,组装检测规范,组装电路板检验,Chip,件返修,本作业学习任务,:,一、,IPC,组装标准认知,作业五 单面板组装品检与,chip,件返修,作业五 单面板组装品检与,chip,件返修,一、,IPC,组装标准认知,作业五 单面板组装品检与,chip,件返修,二、组装检测规范,作业五 单面板组装品检与,chip,件返修,三、组装电路板检验,作业五 单面板组装品检与,chip,件返修,四、,chip,件返修,表面组装元器件的手工拆卸,-,片式元件,（,1,）切除均匀涂层（如需要），清洁工作面上的污物、氧化物、残留物或助焊剂。,（,2,）将热风头安装入热风管。,（,3,）将加热器温度设为,425,（根据需要设置）。,（,4,）在元件焊接端上涂覆助焊剂（见图,1,）。,（,5,）调节热风输出气压，直至将,0.5cm,左右远的薄布烧焦。（见图,2,）,（,6,）热风直吹元件，至焊锡完全熔化，热风头离元件,0.5cm,远。（见图,3,）,（,7,）从,PWB,上取出元件。（如图,4,）。,注：片式元件本体和,PWB,之间可能有粘胶。如有使用粘胶，需先轻轻地旋转一下元件，然后再将元件移离,PWB,。为防止元件及,PWB,损害，必须在锡完全融化后进行上述操作。,（,8,）将元件释放到热阻材料的表面。,（,9,）在焊盘区为替换元件做好准备。,