三款产品结构介绍

Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,*,*,Hellcat product introduce,Appearance,3G,通讯基站功率放大器,(,室外机,),Hellcat structure introduce,Solar cover,PA heat sink,Filter chassis,Main cover,Side cover,Mounting bracket,Maintenance cover,Maintenance window,Structure,Hellcat product introduce,captive screw+standoff,Clip&hook,Solar cover:,太阳罩,用于遮阳挡雨,材质为塑胶,加工工艺为射出成形,.,Hellcat structure introduce,PA heat sink:,散热片,用于散热及电磁屏蔽,材质为铝合金,加工工艺分为试产采用机加工,便于设计结构修改调整,;,量产采用压铸工艺,产量高且价格便宜,设计变更需要修改模具则不易操作,.,散热鳍片,屏蔽墙,Ra=1.6,m max,Flatness=0.1mm max,确保元器件接触完全,室外机环境要求,:,1.,机加工完成后铬酸盐清洗,surtech,650 RTU;,2.,外表面喷粉,客户指定浅灰色,.,Hellcat structure introduce,Filter chassis:,滤波器腔体,为主体结构,.,材质为铝合金,工艺同样分为试产机加工,量产压铸,.,外圈点防水胶,内圈点,EMI,胶,滤波器腔体部分应电气要求需要镀铜,试产前期采用选择性电镀工艺,.,此工艺弊端在于整个工件要完全浸入镀槽内进行全镀,然后将不需要电镀的区域用酸洗的方式除掉,.,随之产生的问题是酸洗时间无法控制,导致螺丝孔内螺纹被过度腐蚀,产线装配时出现螺丝滑牙,.,后期采用在电镀前将不需镀的区域刷阻镀漆,.,此工艺需要先喷粉后电镀,工件外观面品质无法控制,.,后期采用整体镀银工艺代替局部选择性镀铜,因为镀铜表面极易氧化变色,而镀银面比较稳定,.,表面字体,:,设变前工艺为丝印,由于喷粉表面较粗糙且凹凸不平,丝印工艺作出的字体断断续续不完整,.,设变后采用移印工艺解决,.,镀铜,无镀铜,Hellcat structure introduce,固定支架,:2.5mm,碳钢,钣金工艺,试产,:,软模加工,激光切割,数控冲床,折弯机,量产,:,模具,屏蔽盖,:,作用为电磁屏蔽,铝合金,试产,:,机加工,量产,:,压铸,Stopper,防止,EMI,导电胶过度压缩无法回弹,Mustang structure introduce,2.5G,通讯终端,(,室内机,),Mustang structure introduce,上盖,下盖,指示面板,滤波器腔体,散热底板,PCBA,后挡板,把手,内屏蔽罩,室内机外表面无需喷粉,表面需作拉丝处理防刮伤,面板加工工艺为钣金,其余机构件为机加工和压铸,.,Wildcat structure introduce,4G,通讯功率放大器,(,室外机,),Wildcat structure introduce,散热盖板,调试窗口,滤波器腔体,屏蔽盖板,