品管年终工作总结

,*,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,年 终,工 作 总 结,一、工作计划,1,、了解公司品质部的组织架构及公司其他部门的大致情况。,2,、了解、熟悉制造部的质量管理系统的运行现状，对质量体系、运作流程、生产制造工艺过程、质量控制点及关键质量数据进行详细的考察，针对现存的不足，提出改进的方向。,3,、根据制定的工作目标，制订相应的工作计划。,二、华北的现状及改进建议,1,、品质部管理架构,2,、质量管理体系,3,、,IQC,4,、,IPQC,5,、,QA,6,、,公司内部例会或品质例会,7,、生产,QC,的组织和岗位资格认定,8,、客户退回板的分析及后续改善跟进,9,、维修板的维修质量的考核及反馈到前端的及时性,10,、,DCN/ECN,更改,11,、品质目标的分解,12,、物料、成品的编码原则,13,、设计,/,工程对生产工艺的研究、对生产作业的指导,14,、防静电措施,15,、质量意识的培训与宣传,16,、推行“,5S”,1.1,品质部架构（现）,品管部部长,QA,板卡入库抽检,定位在机箱线检验,板卡电子类原材料,IPQC,IQC,机箱五金类原材料,机箱生产过程控制,无,SMTDIP,生产过程控制,IQC,共,2,人，其中机箱,IQC,兼检喷塑和外发加,工半成品。,电子,IQC,兼主板出,货检,验，此人已,9/10,离职。,机箱,成品是在,组装随线检验。,主板由电子,IQC,兼任。,注：目前品质部总人数,5,人。,2,名,IPQC,全部在,制造部。,现状：,1.2,品质部架构（新）,品管部部长,FQC,板卡入库出货检验,机箱入库出货检验,板卡电子类原材料,IPQC,IQC,机箱五金类原材料,机加工、组装过程控制,SMTDIP,生产过程控制,1,、机箱样机由我和机加工,IPQC,负责确认。,2,、供应商评估和样品确认由我和,IQC,负责。,机箱和,电子各,设,1,名,IQC,，,共,2,人。,机,加工、喷塑各,1,人,SMT,和,DIP,各,1,人。,共设,4,名,IPQC,。,主,板,测,试,组,建议将电子制,造部测试组归,纳到品质部管,理，并增加一,名测试工程师。,QA,机箱、主板成,品入库或出货,检验各设,1,人，,共,2,人。（兼客,户退货的检验）,DQA,改进方向：,2.1,质量管理体系,现状：,*品质控制的范围只有制造过程，没有覆盖到前端的供应商、研发设计等部门。,*整个公司欠缺一个有效的质量管理体系来支持和掌控所有的活动。,*各部门没有明确的质量考核指标。,2.2,质量管理体系,改进方向：,*品质控制的范围扩展到前端的供应商、研发设计等部门。供应商产品确认由品质和工程部负责，生产现场由品质和采购部负责评估。机箱设计产品由品质部负责验证，主板设计产品由测试工程师负责验证，验证报告做为评估是否能批量量产的依据。（,1,个月）,*建议公司导入,ISO,，,重新梳理、完善公司管理体系；达到职责分工明确、部门衔接顺畅，所有活动都有“法律”（文件）依据，这样可减少部门之间因职责或标准不清造成的扯皮现象。（,6,个月）,*针对各部门情况设定相应的质量指标，可作为公司高层对各部门或管理人员的考评依据；对被考核部门人员来说是一种奋斗目标。（,3,个月）,3.1 IQC,现状：,*,IQC,欠缺机箱产品清单（,BOM,）、,螺丝钉、线材、塑胶件、包装材料没有正式的图纸。,*变更物料或更换供应商、品牌情况下，没有人对物料进行验证（承认书或样品确认单）。,*物料的变更和代用没有工程的,ECN,通知及变更后对在库或在线物料和半成品、成品没有明确处理方法。,*检测仪器少，不能满足进料检验的要求；对晶振、蜂鸣器、保险丝、继电器、二极管、三极管、,MOS,管等物料无法检测功能。,*没有明确规定原材料的储存期限。,3.2 IQC,改进方向：,*建议由设计,/,工程部能提供齐全的产品资料。,*品质部,IQC,已开始对,线材类、电池、风扇、电阻（不包括热敏和精密电阻）、包装材料类、标签、说明书、开关类、五金件类、塑料件类、接插件类、橡胶件类、针冒类、化工类等物料性能与外观确认,。,现缺少的是对热敏电阻、精密电阻、电容、电感、晶振、蜂鸣器、保险丝、继电器、二极管、三极管、,MOS,管、,PCB,板类、,IC,类、电脑硬件等物料性能及可靠性确认。,*增加变更通知还是比较好，变更时顺便明确对剩余物料和产品的处理。,*适当增加检测仪器，满足进料检验的要求。如：晶体管检测仪、机械式拉力表、防静电材料检测仪、漆膜冲击器。,*仓库对原材料的储存期限超过三个月的物料（包材除此之外）应重新送交,IQC,检验。,4.1 IPQC,现状：,*没有制定,SMT,炉后、波锋焊后、测试直通率的质量目标，其质量数据没有完整的采集方案，也无法对其进行考核。,*机械加工、线材加工、机箱组装没有任何作业指导书，,SMT,、,DIP,生产线生产作业指导文件不齐全，造成操作工的作业没有标准，,IPQC,也无法进行监督。,*工程、制造部门对,IPQC,配合力度不够，缺乏自检和首件、转工序送检意识，对反馈的品质异常处理冷淡（不极时）或不处理。,4.2 IPQC,改进方向：,*制定,SMT,炉后、波锋焊后、测试直通率的质量目标，制定详细、可操作的质量数据采集方案，由生产、工程、品质部门对此目标负责。（,3,个月）,*工程部门加强对机械加工、线材加工、机箱组装、,SMT,、,DIP,生产线的工程技术支持，及时发放完整的生产作业指导文件，,IPQC,按作业标准文件对生产线进行监督检查。,*严格执行,制程品质异常的处理和跟进工作指引,和,不合格品控制程序,文件，对违规人员建议公司出台相应处罚机制。,5.1 QA,现状：,*,QA,成品测试工具、仪器少，不能满足成品的检验要求（现只能测,740,系列主板）。,*,QA,测试作业指导文件不全，测试内容现主要是常规功能部分，欠缺对高低温、温度交变的存储及性能测试、振动、跌落等检测。,*对,QA,抽检到的不合格品及客户退货产品检验发现的不合格品的分析不到位，纠正与预防措施不彻底。,*公司没有对成品的储存超过多长时间的产品进行出货前的重新检验。,5.2 QA,改进方向：,*,QA,能配备一整套（最少）主板测试工具。,*由测试工程师编写高温、低温、温度交变的存储及性能测试、振动、跌落等）的作业指导文件，工程部门编写常规测试的作业指导文件。并建立相应的测试记录。,*加强对,QA,抽检到的不合格品及客户退货的原因分析、纠正及预防措施的后续跟进，包括标准化、文件化、效果确认等。生产、工程和品质部门同时对此项工作负责。,*仓存对储存超过,3,个月的产品，出货前重新送交,QA,检验。,现状：,*公司无定期内部门例会或品质例会。,*日常沟通的事宜只是口头或文字（较少）说明，没有落实明确的责任人（及配合部门）和确定完成日期。,6.1,公司内部例会或品质例会制度,改进方向：,*每天早,9,：,00,由,IPQC,召集晨会，由生产线反映昨天的问题和今天的计划，工程和品质交代注意事项，,IPQC,跟进当天反映出来的问题的后续处理进度。,*每周三上午,11,：,00,召开公司内部或品质例会，用报表、数据反映实际的品质目标的完成情况。设计,/,工程、品质、制造、采购部就每周的质量问题进行协调、沟通、解决，问题要确定责任人和完成日期。,6.2,公司内部例会或品质例会制度,7.1,生产,QC,的组织和岗位资格认定,现状：,*直接挂在制造部组长之下，以完成生产任务的职能大于反馈、把关质量问题。,*其素质与能力未做针对性的培训与考核。,*生产,QC,报表的采集、利用不够。,改进方向：,*挂在单独的生产,QC,组长（或品质部）之下，主要职责是对产品质量进行把关，及时反馈质量问题。,*对其素质与能力做专门的培训与考核，业务能力的培训与考核可以由,IPQC,负责。,*,加强,QC,报表的采集和利用。如：,SMT,炉后、波锋焊后、测试直通率的质量目标及异常的反馈和分析处理。,7.2,生产,QC,的组织和岗位资格认定,8.1,客户退回板的分析及后续改善跟进,现状：,*客户退货,QA,有确认，但原因分析方面不到位，数据分析有困难，后续的改善跟进不彻底。,改进方向：,*提高对客户退回板的维修分析水平，安排测试工程师做客户退货品的分析工作，组织、协调公司各部门的改善行动。,*分公司退回的产品必须要附有一张“退货检测报告”或单据，内容要说明退货原因及是否在保修期内。,8.2,客户退回板的分析及后续改善跟进,9.1,维修板的维修质量的考核及反馈到前端的及时性,现状：,*维修板未单独进行检验，与直接下线板的质量有差距。,*,QA,对维修板的合格率没有单独考核。,*维修报表的可利用度不高，根据故障原因制订改善措施的工作没有做到位。,改进方向：,*制订维修板的维修流程和重新送交检验流程，提高维修水平。,*对维修板的合格率进行单独考核，考核维修组。,*提高维修报表的可利用度，安排专职测试工程师跟进维修板的合格率，通过不断改善提高生产线的直通率。,9.1,维修板的维修质量的考核及反馈到前端的及时性,10.1,、,DCN/ECN,更改,现状：,*对设计、工程更改、内部提出更改、客户更改没有明确的制度规范。,*内部提出更改（采购、制造、品质）、客户提出更改没有正规的反馈渠道及涉及变更内容的会签或评审。,*现有的变更不完整，未明确对在途、在线、半成品、成品的处理方案及执行部门。,改进方向：,*建立产品变更程序文件，使变更作业有律可依。,*对内部或外部提出的更改，应规定明确的反馈渠道（书面），研发、工程部在变更前考量对物料、成品、工艺或检验标准的影响，必要时召集会议讨论或变更前的会签通告。,*研发、工程部在,DCN/ECN,单上要明确指出对涉及上述内容的处理方案，特别是变更性质。,10.1,、,DCN/ECN,更改,11,品质目标的分解,1,、批合格率的数据只做参考，尽可能改用件合格率进行考核。（,IQC,除外）,2,、,QA,的合格率要靠产品的设计及测试工程师的验证（样品、,PP,试产总结）、物料品质（含包装附件）、生产过程（机加工、喷塑、组装、,SMT,、,DIP,）,的合格率来保证。,3,、生产、工程和品质部门同时对,QA,指标负责。,12,、物料、成品的编码原则,*,不同供应商的同种规格的物料要用不同的物料编码。,*成品,PCB,升级、主要芯片升级后要采用新的成品编码。,*建立内部条码管理方法，便于产品标识和可追溯性。,13,、设计,/,工程部对生产工艺的研究、对生产作业的指导,。,*,设计,/,工程部门要对产品生产过程中牵涉到的工艺条件、员工操作进行深入的研究，并及时发放正式作业指导文件。对生产线提供全方位的指导。,14,、防静电措施,*,电子行业对静电敏感元件的防静电保护要求非常严格，如果在元件的拿取、储存环节没有严格执行防静电措施，一方面会对元件造成隐性损坏，对产品可靠性造成影响，另一方面，在元件上线时出现批量质量问题时，与供应商的交涉变得非常困难，供应商会以防静电措施不合格为理由拒绝承担责任。,15,、质量意识的培训与宣传,*全员贯彻,TQM,意识，建立,ISO,质量体系文件，加强质量数据分析，开展改善行动。,*入职员工要进行质量意识、质量知识和岗位技能的培训。并开展岗位资格的认定工作。,*对转岗的员工开展岗位资格认定。,*公司内部粘贴宣传画、标语。,*开展品质改善提案奖励制度，让员工充分参与品质改善活动。,16,、推行“,5S”,*,因,5S,是员工养成“好习惯”，摒弃“草率”，建立“讲究”的基础工程，也是做好品质工作、提高工作效率、降低生产成本的先决条件。推行,5S,关键是要建立,5S,推行管理制度（检查、评比、奖惩做到透明化），最重要的是,持之以恒。,*,目前制造部有推行,5S,，,从目前情况来看执行得很失败（看一下公司仓库）。,三、工作目标（,04.01-04.12,）,1,、完善目前公司品质控制系统，所有生产过程的品质活动都要有相应的书面流程，并被有效执行，,0