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Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,11/7/2009,#,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,线路板废水处理工艺介绍,第1页，共26页。,线路板废水处理工艺介绍第1页，共26页。,1,当前的信息社会，电子工业飞速发展，作为电子业的基础之一,线路板每年以,1020,的速度在递增，从而成为电子行业中的重要产业之一，然而其复杂的制程产生许多废弃物和废水废液。,印刷线路板制造工艺流程复杂，其废水所产生的污染物多样，主要含有铜、镍等重金属离子、高分子有机物、络合剂等，针对线路板废水种类繁多，污染成份复杂，若不采取合理有效的处理工艺，使废水稳定达标，将对环境造成严重的污染。针对线路板废水的不同特点，在处理时必须对不同的废水进行分流，采取不同的方法进行处理。,一、前言,第2页，共26页。,当前的信息社会，电子工业飞速发展，,2,线路板（,PCB,）是为,完成第一,层次的,元件,和,其它,电子电路,零件接合,提供,的,一个组装,基地，,组装成,一,个,具特定功能的,模块,或,产品,。,PCB,在材料、层数、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。因此其种类划分比较多，以下就归纳一些通用的区别办法,来简单介绍,PCB,的分类以及它的制造工艺。,A.,以材料分,a.,有机材料,酚醛树脂、玻璃纤维,/,环氧树脂等皆属之。,b.,无机材料,铝基板、铜基板、陶瓷基板等皆属之，主要取其散熱功能。,B.,以成品软硬区分,a.,硬板,b.,软板,c.,软硬结合,C.,以结构分,a.,单面板,b.,双面板,c.,多层板,二.线路板生产流程工序介绍,第3页，共26页。,线路板（PCB）是为完成第一层次的元件和其它,3,4,我们以多层板的工艺流程作为,PCB,工艺介绍的引线，具体分为六部分进行介绍，分类及流程如下：,A,、基板,C,、电镀工段,D,、外层线路制作工段,B,、内层线路制作工段,E,、表面加工成型工段,成品,第4页，共26页。,4 我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线，具,4,2.1,内层线路制作工段,开料切板,刷磨,/,水洗,脱脂,/,水洗,微蚀,/,水洗,酸洗,/,水洗,烘干,涂布,/,贴膜,显影,/,水洗,酸性蚀刻,/,水洗,脱膜,/,水洗,烘干,脱脂,/,水洗,微蚀,/,水洗,棕化,/,水洗,铣边框,/,裁切,钻孔,下一道工序,磨板废水,除油废水,一般清洗废水,一般清洗废水,显影废水,显影废液,废酸性蚀刻液,酸性含铜废水,显影废水,脱膜废液,除油废水,一般清洗废水,废微蚀液,有机废水,棕化废液,压合,第5页，共26页。,2.1 内层线路制作工段开料切板刷磨/水洗脱脂/水洗微蚀/水,5,2.2,电镀工段,刷磨,/,水洗,膨松,/,水洗,除胶渣,/,水洗,中和,/,水洗,除油,/,水洗,整孔,/,水洗,加速,/,水洗,沉铜,/,水洗,镀铜,/,水洗,剥挂架,下一道工序,有机废水,膨松废液,有机废水,高锰酸钾废液,一般清洗废水,除油废水,一般清洗废水,含铜络合废水,沉铜废液,含铜废水,镀铜废液,酸性含铜废水,硝酸剥挂架废液,活化,/,水洗,微蚀,/,水洗,预浸,有机废水,一般清洗废水,废微蚀液,一般清洗废水,第6页，共26页。,2.2 电镀工段刷磨/水洗膨松/水洗除胶渣/水洗中和/水洗,6,2.3,外层线路制作工段,酸洗,/,水洗,烘干,贴膜,显影,/,水洗,烘干,酸性蚀刻,/,水洗,脱膜,/,水洗,脱脂,/,水洗,微蚀,/,水洗,预浸酸,/,水洗,镀铜,/,水洗,镀锡,/,水洗,脱膜,/,水洗,剥锡,/,水洗,烘干,下一道工序,一般清洗废水,显影废水,废显影液,显影废水,脱膜废液,除油废水,一般清洗废水,废微蚀液,一般清洗废水,含锡废水,镀锡废液,显影废水,脱膜废液,废碱性蚀刻液,铜氨废水,退锡废液,退锡废水,烘干,碱性蚀刻,/,水洗,正片工艺,负片工艺,废酸性蚀刻液,酸性含铜废水,下一道工序,含铜废水,镀铜废液,涂阻焊剂,烘烤,显影,/,水洗,烘干,显影废水,显影废液,第7页，共26页。,2.3 外层线路制作工段酸洗/水洗 烘干 贴膜显影,7,2.4,表面加工成型工段（一）,微蚀,/,水洗,酸洗,/,水洗,电镀镍,/,水洗,电镀金,/,水洗,压胶带,微蚀,/,水洗,酸洗,/,水洗,活化,/,水洗,化学镍,/,水洗,化学金,/,水洗,烘干,撕胶,/,水洗,一般清洗废水,微蚀废液,电镀镍废液,电镀镍废水,氰化氢,电镀金废水,镀金废液,一般清洗废水,微蚀废液,一般清洗废水,化学镍废水,化学镍废液,含氰废水,化学金废液,一般清洗废水,吹干,印文字,一般清洗废水,一般清洗废水,成型,/,水洗,一般清洗废水,烘干,检测,/,包装,成型,/,水洗,一般清洗废水,烘干,检测,/,包装,第8页，共26页。,2.4 表面加工成型工段（一）微蚀/水洗酸洗/水洗电镀镍/水,8,1.4,表面加工成型工段（二）,化学镀锡,/,银,/,水洗,成型,/,水洗,酸洗,/,水洗,烘干,涂助焊剂,喷锡,刷磨,/,水洗,微蚀,/,水洗,烘干,含锡废水,含银废水,化锡废液,一般清洗废水,含锡废渣,磨板废水,印文字,一般清洗废水,烘干,检测,/,包装,微蚀,/,水洗,烘干,抗氧化,/,水洗,成型,/,水洗,一般清洗废水,烘干,检测,/,包装,一般清洗废水,微蚀废液,一般清洗废水,微蚀废液,有机废水,第9页，共26页。,1.4 表面加工成型工段（二）化学镀锡/银/水洗成型/水洗酸,9,三、废水废液情况介绍,序号,废水种类,废液种类,备 注,可回收废液,不可回收废液,1,含银废水,酸性蚀刻废液,酸性废液,2,含镍废水,碱性蚀刻废液,有机废液,3,磨板废水,微蚀废液,高铜高有机废液,4,含氰废水,硝酸剥挂架废液,5,有机废水,退锡废液,6,络合废水,镀铜废液,7,含氨氮废水,含镍废液,8,一般清洗废水,含银废液,9,有机与络合废水,含金废液,10,综合废水,11,RO,浓水,高铜高有机废液：,主要来自于沉铜和棕化等工序,，有,沉铜废液,；,膨松废液,；,棕化废液,。,1,、废水废液分类情况,第10页，共26页。,三、废水废液情况介绍序号废水种类废液种类备 注可回收废液不可,10,有机污泥来自有机与络合废水处理工艺中有机与络合废水沉淀池，其处理工艺流程图如下：,含镍污泥来自含镍废水处理工艺中斜管沉淀池，其处理工艺流程图如下：,H2SO4、NaClO,、可回收废液处理工艺,PCB在材料、层数、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。,交由有专业资质的单位进行处理,、可回收废液处理工艺,清洗废水回化学镍废水调节池,、含氨氮废水处理工艺,磨板废水来源于刷磨工序中，处理工艺流程图如下：,平 均 水 质（mg/L，pH无量纲）,ORP400mv-450mv,印刷线路板制造工艺流程复杂，其废水所产生的污染物多样，主要含有铜、镍等重金属离子、高分子有机物、络合剂等，针对线路板废水种类繁多，污染成份复杂，若不采取合理有效的处理工艺，使废水稳定达标，将对环境造成严重的污染。,、综合废水处理工艺1,（1）有机与络合废水由预处理后的酸性废液、有机废液、高铜高有机废液与络合废水、有机废水混合组成；,2,、水质情况,废水分类,平,均,水,质（,mg/L,，,pH,无量纲）,pH,总铜,总镍,CODcr,SS,总,CN,氨氮,总磷,总银,含银废水,56,/,/,100,80,100,/,/,10,含镍废水,35,/,100,80,80,/,20,60,/,含氰废水,67,/,/,150,100,30,/,/,/,酸性废液,0-1,100,/,800,200,/,/,有机废液,1013,15,/,15000,1200,/,30,10,高铜高有机废液,35,200,/,8000,500,/,30,10,有机废水,79,5,/,1000,300,/,10,5,络合废水,8-10,150,/,300,200,/,50,5,含氨氮废水,79,150,/,200,200,/,100,10,一般清洗废水,4-6,50,/,80,200,/,10,10,第11页，共26页。,有机污泥来自有机与络合废水处理工艺中有机与络合废水沉淀池，其,11,预处理后合并废水水质参数表,废水分类,平,均,水,质（,mg/L,，,pH,无量纲）,pH,总铜,总镍,CODcr,SS,总氰化物,氨氮,总磷,有机与络合废水,59,60,/,1200,300,/,60,6,综合废水,4-8,50,/,250,200,0.02,50,6,说明：,（,1,）有机与络合废水由预处理后的酸性废液、有机废液、高铜高有机废液与络合废水、有机废水混合组成；,（,2,）综合废水由预处理后的有机与络合废水、含氰废水、含氨氮废水、一般清洗废水回用产生的浓水和其他清洗废水混合组成；,第12页，共26页。,预处理后合并废水水质参数表废水分类平 均 水 质,12,四、废水分类处理工艺,1,、第一类污染物处理工艺,、含银废水处理工艺,含银废水调节池,含银废水,pH,调整池,快混池,慢混池,pH,回调池,石英砂滤器,精密过滤器,阳离子交换,取样口,一般清洗废水调节池,混床,斜管沉淀池,阴离子交换,集水池,芬顿氧化池,H,2,SO,4,pH 2.5-3.0,H,2,O,2,FeSO,4,ORP400mv-450mv,NaOH PAC,pH 10-11,PAM,H,2,SO,4,pH 7.0-7.5,含银废液储桶,再生液,含氰废水调节池,再生液和清洗废水,阴床再生液和清洗废水,阴床再生液和清洗废水回含银废水调节池,清洗废水回含银废水调节池,清洗废水,不合格废水回流,合格,第13页，共26页。,四、废水分类处理工艺1、第一类污染物处理工艺、含银废水处,13,4 表面加工成型工段（一）,交由有专业资质的单位进行处理,厂方配备，车间回收处理,、含氨氮废水处理工艺,ORP400mv-450mv,针对线路板废水的不同特点，在处理时必须对不同的废水进行分流，采取不同的方法进行处理。,交由有专业资质的单位进行处理,、含氨氮废水处理工艺,平 均 水 质（mg/L，pH无量纲）,印刷线路板制造工艺流程复杂，其废水所产生的污染物多样，主要含有铜、镍等重金属离子、高分子有机物、络合剂等，针对线路板废水种类繁多，污染成份复杂，若不采取合理有效的处理工艺，使废水稳定达标，将对环境造成严重的污染。,（1）有机与络合废水由预处理后的酸性废液、有机废液、高铜高有机废液与络合废水、有机废水混合组成；,、可回收废液处理工艺,线路板废水处理工艺介绍,有机污泥来自有机与络合废水处理工艺中有机与络合废水沉淀池，其处理工艺流程图如下：,高铜高有机废液：主要来自于沉铜和棕化等工序，有沉铜废液；,交由有专业资质的单位进行处理,、含镍废水处理工艺,含镍废水调节池,含镍废水,pH,调整池,快混池,慢混池,pH,回调池,石英砂滤器,精密过滤器,阳离子交换,取样口,一般清洗废水调节池,混床,斜管沉淀池,阴离子交换,集水池,芬顿氧化池,H,2,SO,4,pH 2.5-3.0,H,2,O,2,FeSO,4,ORP400mv-450mv,NaOH PAC,pH 10-11,PAM,H,2,SO,4,pH 7.0-7.5,含镍废液收集池,再生液,膨松废液收集池,再生液和清洗废水,阴床再生液和清洗废水,阴床再生液和清洗废水回化学镍废水调节池,清洗废水回化学镍废水调节池,清洗废水,不合格废水回流,合格,综合废水收集池,第14页，共26页。,4 表面加工成型工段（一）、含镍废水处理工艺含镍废水调节
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