晶体加工技术流程图ppt课件

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,.,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,.,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,二级,三级,四级,五级,*,晶体加工技术流程图,曲阜师范大学激光研究所,.,粗磨工序,.,1,、修盘,望镜,工件,.,下盘面外缘线速度大，磨削快,2,上,2,下,1,上,1,下,上盘面外缘线速度小，磨削少,.,修第二个盘方法,1,修第一个盘,修第二个盘方法,2,.,2,、盘面平整性检验,刀口尺,一、用,280,以上粗砂修磨,二、基本平整后用,W40,砂修,整,注意刀口接触要轻,.,3,、晶体研磨,确定晶体光轴的大体位置,确定三边相等,.,4,、晶体定向,毛坯,偏光显微镜定向,精度,15,分,粗磨确定外形尺寸及直角，尺寸余量,1mm,M10,砂精确修整确定外形,M40,号砂确定外形尺寸余量,0.2mm,X,射线定光轴,精度,5,分,座角尺,.,细磨工序,手工抛光,较直角,/,较平行度,手工抛第二个光轴面，并保护处理,.,抛光前工序,切割斜面,M40,砂,对像胶合,502,胶,磨斜面、手工抛光斜面,.,灌盘工序,平模,铜板圈,零件,配料,石膏灌盘,刻盘,石蜡封盘,.,抛光工序,直角面抛光,1,、修直角差,2,、光洁度 表面光圈,斜面抛光,1,、修塔差,2,、光洁度 表面光圈,下盘 开盘,再灌盘 再上盘,.,胶合工序,清洗处理,组装,1,、调整偏离角,2,、老化处理,.,包装,可调分束镜,上承座,下底座,o,e,可调,激光偏光镜,镀膜要在胶合前完成,.,感谢亲观看此幻灯片，此课件部分内容来源于网络，,如有侵权请及时联系我们删除，谢谢配合！,