SMT工艺技术培训课件

,表面安装制造技术与质量可靠性,赛宝研究分析中心,表面贴装制造技术与管理培训,表面贴装制造技术与管理培训,一 何谓表面贴装技术？,无引脚,有引脚,插件技术,表面贴装技术,元件直接贴焊在基板表面而不需要穿过通孔，元件和基板在同一面上的电子互连技术。,一 何谓表面贴装技术？无引脚有引脚插件技术表面贴装技术,表面贴装技术的优点,体积小、重量轻。,适合于机械化和自动化组装。,较高的电气性能。,较高的机械性能。,较低生产成本。,表面贴装技术的优点体积小、重量轻。适合于机械化和自动化组装。,SMT,组装种类 1 单面回流技术,SOLDER PASTE,DEPOSITION,COMPONENT,PLACEMENT,DRY&REFLOW,优点：,外形扁薄,工艺简单,缺点：,新投资和设备,不能有插件元件,锡膏涂布,元件贴装,回流焊接,SMT典型组装工艺,SMT 组装种类 1 单面回流技术SOLDER P,Paste,deposition,Component,Placement,Dry and,Reflow,Invert,Paste,deposition,Component,Placement,Dry and,Reflow,SMT,组装种类 2 双面回流焊技术,锡膏涂布,元件贴装,回流焊接,翻板,锡膏涂布,元件贴装,回流焊接,优点：,组装密度高,缺点：,新投资和设备,工艺复杂,PastedepositionComponentPlacem,Adhesive,deposition,Component,Placement,Cure,Adhesive,Invert,Wave,Soldering,Component,Placement,Adhesive,deposition,Cure,Adhesive,Invert,Wave,Soldering,SMT,组装种类 3 双面波峰焊技术,黏胶图布,黏胶固化,翻板,波峰焊,元件贴装,黏胶图布,黏胶固化,元件贴装,翻板,波峰焊,优点：,现有设备,能采用插件元件,缺点：,组装密度较第3类差,有些,SMD,不适合,AdhesivedepositionComponentPla,Adhesive,deposition,Component,Placement,Cure,Adhesive,Invert,Wave,Solder,SMT,组装种类 4 单面波峰焊技术,黏胶图布,黏胶固化,翻板,波峰焊,元件贴装,优点：,外形扁薄,现有设备,能采用插件元件,缺点：,组装密度较差,有些,SMD,不适合,AdhesivedepositionComponentPla,二,SMT,元件,SMT,元件发展,元件包装和封装定义,常用元件种类,半导体封装技术,元件引脚和端点种类和优缺点,二 SMT元件SMT元件发展,二 表面组装器件（,SMD）,表面组装器件（,SMD）,也称表面组装半导体器件，它与传统的,SIP（,单列直插）及,DIP（,双列直插）器件功能相同，但封装结构不同，专门用于表面组装。,芯片,覆盖膜,引脚,金丝引线,树脂,SMD,封装结构,二 表面组装器件（SMD）芯片覆盖膜引脚金丝引线树脂SMD封,端点,陶瓷基板,电阻层,调整槽,保护层,矩形片状电阻,元件结构,标号,反贴,锡球问题。,立碑问题。,可靠性问题,外观问题。,端点陶瓷基板电阻层调整槽保护层矩形片状电阻元件结构标号反贴,陶瓷,电极,端点,电容元件结构,正电极,树脂铸模,负电极,导电胶,电解质,陶瓷电容,电解质电容,极向标记,外形区别,极向的辨认,陶瓷电极端点电容元件结构正电极树脂铸模负电极导电胶电解质陶瓷,半导体封装的目的,1。提供电源。,2。输送和接收信号。,3。提供接点的可焊条件。,4。提供二级连接所需的尺寸放大。,5。协助散热。,6。保护半导体芯片。,7。提供可测试条件。,半导体封装的目的1。提供电源。2。输送和接收信号。3。提供接,半导体封装体系,QFP,BGA,CSP,MCM,Flip-Chip,TAB,COB,半导体封装体系QFPBGACSPMCMFlip-ChipTA,集成电路封装,插件技术,QFP,系列,SO,系列,区域阵列系列,五花八门,种类繁多,发展快速,集成电路封装插件技术QFP系列SO系列区域阵列系列五花八门种,一 锡膏印刷工艺,锡膏印刷技术简介,影响质量的关键因素,常见的印刷问题和解决方法,刮刀技术,印刷机,摸板设计,一 锡膏印刷工艺锡膏印刷技术简介,基板,丝网或模板,焊盘,锡膏,刮刀,锡膏印刷工艺,定位,填锡,刮平,释放,基板丝网或模板焊盘锡膏刮刀锡膏印刷工艺定位填锡刮平释放,模板锡膏印刷,漏印模板,模板开孔,印刷结果,模板锡膏印刷漏印模板模板开孔印刷结果,模板锡膏印刷的好处,较好的锡膏释放。,锡膏量较易计算和控制。,能处理较微间距应用。,免去印刷中的预先填补,Flood,的工序。,较低的刮刀耗损。,较耐用和储存要求较松。,保养和清洗较易。,生产工艺调制较简单。,模板锡膏印刷的好处较好的锡膏释放。锡膏量较易计算和控制。能处,优良焊接点的因素,1。合适的锡膏量,2。合适的焊盘设计,3。良好的可焊性,4。正确的工艺管制,优良焊接点的因素1。合适的锡膏量2。合适的焊盘设计3。良好的,回流焊接技术,锡膏涂布,贴片,回流焊接,定义：焊接的锡和热能是通过两个独立步骤来加入的。,印刷,注射,电镀,固态安置,辐射,传导,对流,电感,低精度,高精度,异形通用,异形特制,SMT,工艺续,是影响产品质量的关键工艺过程,回流焊接技术锡膏涂布贴片回流焊接定义：焊接的锡和热能是通过,回流焊接技术的要求,找出最合适的温度对时间变化（温度曲线）：,升温和降温的速度,各要点的温度,在每个温度中的时间,使得出的最佳温度曲线在控制下不断重复。,温度变化必须配合所有材料，包括锡膏、元件和基板。,要求热能能够在受控制的情况下，远较于关心热能的传送方法来得,更加重要。,关键的关键,！,回流焊接技术的要求 找出最合适的温度对时间变化（温度曲线,回流的工艺框限,在实际情况下，您的产品上的温度特性是一个宽带。,我们的目的是使这宽带最小!,回流的工艺框限在实际情况下，您的产品上的温度特性是一个宽带。,coldest pt.,hottest pt.,炉子最重要的性能参数,加热效率,单板的要求,多种产品的要求,Single Profile Process,Minimum Temp.Difference,用您本身统一的测试板!,coldest pt.hottest pt.炉子最重要的,贴片工艺的问题,元件损坏,立碑,移位或掉件,溅锡,贴片工艺的问题元件损坏立碑移位或掉件溅锡,回流工艺的问题,焊球,氧化冷焊,表面粗糙,吸锡,立碑,不良金属界面,回流工艺的问题焊球氧化冷焊表面粗糙吸锡立碑不良金属界面,回流工艺的问题,气孔,收锡,端点金属溶解,桥接,回流工艺的问题气孔收锡端点金属溶解桥接,电移,清洗工艺的问题,超声波冲击,电移清洗工艺的问题超声波冲击,品质标准,对各种常见的故障给予清楚的标定各自的合格标准。,品质标准档案,可采用,IPC,等市场标准为开始的参考，但以制定适合本身情况的为佳。,内容：,故障种类,合格标准,检验和测试方法,品质标准对各种常见的故障给予清楚的标定各自的合格标准。品质标,品质标准例子,Squeezing out solder paste after SMD placement,Visual inspection criteria,D,d,Paste should not spread over solder resist,Max.D d/4 or 0.2 mm,品质标准例子Squeezing out solder pas,例,什么是良好的焊点？,良好的润湿效果。,足够的焊锡量。,光滑和连续的外表。,例 什么是良好的焊点？良好的润湿效果。足够的焊锡量。光滑和,工艺或设备的限制,表面粗糙？,缺锡？,多锡？,例,什么是良好的焊点？,工艺或设备的限制表面粗糙？缺锡？多锡？例 什么是良好的,