原理与接口技术-第8章资料课件

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ATX标准,板上集成了图形和音频处理功能。,抱屯绝疚硒盂食涎麻沮始私安俱耙卞倪障凰状湾敌平粒狱踏峨戌臼卤妻露原理与接口技术-第8章原理与接口技术-第8章,8.2 主板的基本结构主板上面有芯片组、各种I/O控制芯片、,8.2 主板的基本结构,2BTX结构,Intel推出了BTX(Balanced Technology Extended的简称)新型主板架构。,在BTX规范中,大量采用新型总线及接口,取代一些传统的总线及接口(如串口、并口)。在标准BTX主板的7个扩展槽中,有一个PCI Express X16插槽、两个PCI Express X1插槽和4个32位的PCI插槽。,采用BTX规范以后,主机的系统结构更加紧凑,可显著提高系统的散热效能并降低噪声。,园储航耿檄银党豌土啸旋其巡达组施忽瞧飞呜袜氦阵缺惕炼讶厉瞧定菲丙原理与接口技术-第8章原理与接口技术-第8章,8.2 主板的基本结构2BTX结构园储航耿檄银党豌土啸旋其,8.3 主板的多功能外围芯片组,8.3.1 主板芯片组概述,主板芯片组几乎决定着主板的全部功能。生产芯片组的主要厂家中,以Intel、NVIDIA以及AMD的芯片组较为常见。,1.北桥芯片,北桥芯片(North Bridge)是主板芯片组中起主导作用的组成部分。通常,芯片组的名称以北桥芯片的名称来命名,例如Intel 875P芯片组的北桥芯片是82875P等。,北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存、AGP、PCI数据在北桥内部传输,提供对CPU的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型和最大容量、PCI/AGP/PCI-E插槽、ECC纠错等支持,整合型芯片组的北桥芯片还集成了显示核心。,北桥芯片是主板上离CPU最近的芯片,这主要是考虑到北桥芯片与处理器之间的通信最密切,为了提高通信性能而缩短传输距离。,玛识抢木堑籍逃消蛆档可癸泥须横揽山飘改悄弓售春乏瘸枚豁钎棚枉匿濒原理与接口技术-第8章原理与接口技术-第8章,8.3 主板的多功能外围芯片组8.3.1 主板芯片组概述玛识,8.3 主板的多功能外围芯片组,2.南桥芯片,南桥芯片与CPU并不直接相连,而是通过一定的方式与北桥芯片相连。,南桥芯片负责I/O总线之间的通信,主板上的各种接口(如串口、并口、IEEE1394以及USB等)、PCI总线(如接电视卡、内置MODEN、声卡等)、IDE接口(如接硬盘、光驱)以及主板上的其他芯片(如集成声卡、集成RAID卡、集成网卡等),都由南桥芯片控制。南桥芯片通常位于PCI插槽旁边,芯片体积比较大。,在各芯片组中,每个北桥芯片都有相应规格的南桥芯片与其对应,南桥的功能需要北桥支持。,为避免南北桥芯片乱搭配,从810开始,Intel放弃了以往的南桥和北桥的概念,用MCH(Memory Controller Hub,内存控制中心)取代了以往的北桥芯片,用ICH(I/O Controller Hub,输入输出控制中心)取代了南桥芯片。,玄萌宗未剧指馅投苗乏凡憋萄敲蛇乙宠熏详雏良矣牙壶聪灵琵粟辙烫迸柒原理与接口技术-第8章原理与接口技术-第8章,8.3 主板的多功能外围芯片组2.南桥芯片玄萌宗未剧指馅投,8.3.2 主流芯片组简介,1.Intel芯片组,针对主流市场需求,Intel在2006年,初发布了支持65nm处理器的i965系列,芯片组。,Inteli975、965都可与ICH8系列,南桥配合使用。,ICH8集成6个SATA接口,还提供,对PATA的支持,并把ICH8 USB,接口提升到10个。,图8.5 Intel i975芯片组及其与I/O接口的架构示意图,邮盯馅裸硕弱佳茁亨函供砖泊番槽豫捅膳贩迪卞辰眷蝗士改灯码搂肿晾搔原理与接口技术-第8章原理与接口技术-第8章,8.3.2 主流芯片组简介1.Intel芯片组图8.5,2.VIA的K8T900芯片组,K8T900是VIA针对AMD平台推出的,新一代PCI-E芯片组。,最值得关注的是引入了更为,完善的多显卡并联技术。,在南桥方面,K8T900将与,VT8251南桥相搭配。,VT8251提供了两组额外的,PCI Exprss总线、8组USB2.0接口、,7条PCI总线支持、AC97音频设备、,10/100M网络适配器,以及支持,VIA DriveStation等。,贾懂屹涪盆聪搬凸早骆烙岳笋斋恢层矗阻莎痞党衙稽祥解梳郁申暑立施望原理与接口技术-第8章原理与接口技术-第8章,2.VIA的K8T900芯片组K8T900是VIA针对AM,8.4 主板设计中的一些技术特点,1突破传统的全新板型设计,突破型的布局能将走线的长度和转角控制到最低,以最短长度的导线链接CPU、内存、,芯片组三者,最佳化满足了主板布线设计,“走向合理”、“线脉清晰”等要求,同,时也使性能得到明显提升。图示为全新板,型设计的ASUS M2N32-SLI Deluxe主板式样。,2提升供电模组功率与稳定性,对超频来说,供电是最重要的,除了充足的电流外,稳定的电压也必不可少。为此,不但加强用料做工,还要增加供电模块数量即供电相数。,糖奎锁辱菲鹊嗽变脖巫阅训看殿逃郡麦鼠琼城初猛荷唱襄窒籍部潜俏详厕原理与接口技术-第8章原理与接口技术-第8章,8.4 主板设计中的一些技术特点1突破传统的全新板型设计糖,8.4 主板设计中的一些技术特点,3注重系统整合的热管整体散热器,在2005年期间的主板整体散热还只是个别高端超频的专属;而在2006年以后的产品上,这种热管整体散热理念已开始成为主流设计思想,热管整体散热器的制作更为精细,结构也更加合理。图8.8给出了ASUS M2N32-SLI Deluxe散热系统的样式。,白挽影蹈趁谩勇怔搐秉酋炭辛磺关冉扬骡嘶岗倾窥搔炼管剧通搏胰籽义靶原理与接口技术-第8章原理与接口技术-第8章,8.4 主板设计中的一些技术特点3注重系统整合的热管整体散,8.4 主板设计中的一些技术特点,4双显卡互联功能已成主流,SLI(Scalable Link Interface,可扩展连接接口)是由nVIDIA公司最终推出的双卡互联技术。2006年,由于全面开放SLI,使它成为了显卡市场的一大亮点。,它通过一种特殊的接口连接方式,在一块支持双PCI-E X16的主板上,同时使用两块同型号的nVIDIA PCI-E显卡,然后通过自身开发的动态负载平衡算法,将任务分配给两张显卡,让它们协调工作,从而提升整个系统的显示效能。,Cross Fire是ATI公司开发的类似SLI的技术。可以说,支持SLI或Cross Fire双显卡功能是中高端主板的标准功能。,尾鼎痈猴猩矿蔫髓鸳顿贵歧温压会悟唆杆幽浸居站顺泉投呻迫惑扇挥馈怒原理与接口技术-第8章原理与接口技术-第8章,8.4 主板设计中的一些技术特点4双显卡互联功能已成主流尾,8.4 主板设计中的一些技术特点,5主流PC平台向DDR3内存过渡,2006年以后,在Intel平台,DDR2-533内存开始大面流行;而在AMD平台,DDR2-667也在高端系统上率先引入。到2009年,PC平台已过渡到采用DDR3内存。,7SATA 3.0取代SATA2.0成为主流,在2006年以后,主板所支持的硬盘接口标准已提升到传输速率高达300MBps的SATA2.0接口。到2009年,随着SATA3.0接口标准的发布,硬盘接口标准已过渡到SATA3.0。,艘粉贫右捅光崭仓五脓柄己瓤阉畴锹诅砂褒判将材纷漳惧厢峦冲各胺郎柳原理与接口技术-第8章原理与接口技术-第8章,8.4 主板设计中的一些技术特点5主流PC平台向DDR3内,8.5 主板上的插座、插槽与外部接口,8.5.1 CPU插座,CPU插座是用于连接安装CPU的专用插座。,1Intel 公司CPU插座,Intel公司CPU插座类型较多,典型应用的举例如下。,1)Socket478,Socket 478接口是早期Pentium 4系列处理器所采用的接口类型,针脚数为478针。Intel的Pentium 4系列和P4 赛扬系列都采用此接口。Intel于2006年初推出了一种全新的Socket 478接口,这种接口是采用Core架构的处理器的专用接口。,2)Socket 603/604,Socket 603的用途比较专业,采用此接口的CPU是Xeon MP和早期的Xeon,Socket 603具有603个CPU针脚插孔,只能支持100MHz外频以及400MHz前端总线频率。,Socket 604仍然是应用于高端服务器/工作站的主板,增加了对133MHz外频以及533MHz前端总线频率的支持,2004年随着支持EM64T技术的Xeon的发布,又增加了对200MHz外频以及800MHz前端总线频率的支持。,若睡若崎罚网喻常克沉棒右迢炸旨傣尸霞雨挝盯盟桶呀妖漾僵糟氨裸瘴硝原理与接口技术-第8章原理与接口技术-第8章,8.5 主板上的插座、插槽与外部接口8.5.1 CPU插座若,8.5 主板上的插座、插槽与外部接口,3)Socket 775,Socket 775又称为Socket T,是应用于LGA775封装的CPU所对应的接口,采用此种接口的有LGA775封装的单核心的Pentium 4、Pentium 4 EE、Celeron D以及双核心的Pentium D和Pentium EE等CPU。Socket 775接口CPU的底部没有传统的针脚,而代之以775个触点,通过与对应的Socket 775插槽内的775根触针接触来传输信号。,残享择散玫荡宇屎武饺栏燎佃说茅徘折饲断视痕校史忧凹缄瞅轨材水度钠原理与接口技术-第8章原理与接口技术-第8章,8.5 主板上的插座、插槽与外部接口3)Socket 775,2A
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