资源描述
,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,Click to edit Master title style,应用电子技术专业教学资源建设,X-ray,设备操作与维护,本项目学习目标,:,熟悉,X-ray,检测,工艺,1,认知,X-ray,设备结构组成,2,知道,X-ray,设备操作编程方法,3,理解,X-ray,点检维护保养方法,4,X-ray设备操作与维护本项目学习目标:熟悉X-r,单元四 检测返修设备操作与维护,项目七,X-ray,设备操作与维护,本项目主要学习内容,:,UNICOMP,(,日联,),X-ray,操作与维护,任务十六,SHIMADZU,(,岛津,),X-ray,操作与维护,任务十七,单元四 检测返修设备操作与维护项目七 X-ray设备操作与,任务十六,UNICOMP X-ray,操作与维护,1,、,X-ray,操作编程,1.1 X-ray,开机,任务十六,UNICOMP X-ray,操作与维护,任务十六 UNICOMP X-ray操作与维护1、X-ra,任务十六,UNICOMP X-ray,操作与维护,1,、,X-ray,操作编程,1.2 X-ray,开,X,光检测,任务十六 UNICOMP X-ray操作与维护1、X-ra,任务十六,UNICOMP X-ray,操作与维护,1,、,X-ray,操作编程,1.3 X-ray,图像清晰调试,任务十六 UNICOMP X-ray操作与维护1、X-ra,任务十六,UNICOMP X-ray,操作与维护,1,、,X-ray,操作编程,1.4 X-ray,图像优化处理,任务十六 UNICOMP X-ray操作与维护1、X-ra,任务十六,UNICOMP X-ray,操作与维护,1,、,X-ray,操作编程,1.5 X-ray,图像缩放,任务十六 UNICOMP X-ray操作与维护1、X-ra,任务十六,UNICOMP X-ray,操作与维护,1,、,X-ray,操作编程,1.6 X-ray,图片的编辑与保存,任务十六 UNICOMP X-ray操作与维护1、X-ra,任务十六,UNICOMP X-ray,操作与维护,1,、,X-ray,操作编程,1.7 X-ray,检测完后关,X,光,任务十六 UNICOMP X-ray操作与维护1、X-ra,任务十六,UNICOMP X-ray,操作与维护,1,、,X-ray,操作编程,1.8 X-ray,长度测量校准,任务十六 UNICOMP X-ray操作与维护1、X-ra,任务十六,UNICOMP X-ray,操作与维护,1,、,X-ray,操作编程,1.9 X-ray,长度测量,任务十六 UNICOMP X-ray操作与维护1、X-ra,任务十六,UNICOMP X-ray,操作与维护,1,、,X-ray,操作编程,1.10 X-ray,爬锡比率测量,任务十六 UNICOMP X-ray操作与维护1、X-ra,任务十六,UNICOMP X-ray,操作与维护,1,、,X-ray,操作编程,1.11 X-ray BGA,自动气泡测算,任务十六 UNICOMP X-ray操作与维护1、X-ra,任务十六,UNICOMP X-ray,操作与维护,1,、,X-ray,操作编程,1.12 X-ray,关机,任务十六 UNICOMP X-ray操作与维护1、X-ra,任务十七,SHIMADZU X-ray,操作与维护,1,、,X-ray,结构组成及工作原理,1.1 X-ray,基本原理,任务十七,SHIMADZU X-ray,操作与维护,X-ray,工作的基本原理图,任务十七 SHIMADZU X-ray操作与维护1、X-r,1,、,X-ray,结构组成及工作原理,1.1 X-ray,基本原理,当组装好的线路板,(PCBA),沿导轨进入机器内部后，位于线路板上方有一,X-ray,发射管，其发射的,X,射线穿过线路板后被置于下方的探测器,(,一般为摄像机,),接受，由于焊点中含有可以大量吸收,X,射线的铅，因此与穿过玻璃纤维、铜、硅等其它材料的,X,射线相比，照射在焊点上的,X,射线被大量吸收，而呈黑点产生良好图像，使得对焊点的分析变得相当直观，故简单的图像分析算法便可自动且可靠地检验焊点缺陷。,良好的,BGA,焊点图像,BGA,焊点开焊,BGA,焊点的空洞缺陷,任务十七,SHIMADZU X-ray,操作与维护,1、X-ray结构组成及工作原理良好的BGA焊点图像BGA焊,1,、,X-ray,结构组成及工作原理,1.1 X-ray,基本原理,X-ray,多层检查,X-ray,分层扫描方式,2,X,光管,PCB,接收器,CCD,X-ray,分层扫描方式,1,任务十七,SHIMADZU X-ray,操作与维护,1、X-ray结构组成及工作原理 X-ray多层检查X-ra,1,、,X-ray,结构组成及工作原理,1.1 X-ray,基本原理,任务十七,SHIMADZU X-ray,操作与维护,1、X-ray结构组成及工作原理任务十七 SHIMADZU,1,、,X-ray,结构组成及工作原理,1.2 X-ray,设备外观结构,任务十七,SHIMADZU X-ray,操作与维护,1、X-ray结构组成及工作原理任务十七 SHIMADZU,1,、,X-ray,结构组成及工作原理,1.3 X-ray,设备结构组成,X-ray,检测设备主要组成有：机械旋转单元、,X-ray,产生单元、图像获取单元、图像分析单元、设备接口单元、计算机控制单元,。,任务十七,SHIMADZU X-ray,操作与维护,1、X-ray结构组成及工作原理任务十七 SHIMADZU,2,、,X-ray,操作编程,2.1,操作要领,任务十七,SHIMADZU X-ray,操作与维护,a.,检查机器并确认其前后门都已完全关闭；,b.,打开电源；,c.,等待机器真空度达到使用标准（真空状态指示灯变绿）后，开始进行机器预热；,d.,装入样板；,e.,扫描并调节图像；,f.,将图像移到要检查的部位；,g.,保存或打印所需的图像文件；,h.,移动检查部位或者更换样板进行检测，只需重复上述,d,、,e,、,f,、,g,步即可；,i.,检测完毕后，关闭全部电源。,2、X-ray操作编程任务十七 SHIMADZU X-ra,2,、,X-ray,操作编程,2.2,开机,任务十七,SHIMADZU X-ray,操作与维护,2、X-ray操作编程任务十七 SHIMADZU X-ra,2,、,X-ray,操作编程,2.2,开机,任务十七,SHIMADZU X-ray,操作与维护,2、X-ray操作编程任务十七 SHIMADZU X-ra,2,、,X-ray,操作编程,2.3,软件用户界面,任务十七,SHIMADZU X-ray,操作与维护,2、X-ray操作编程任务十七 SHIMADZU X-ra,2,、,X-ray,操作编程,2.4,关机,任务十七,SHIMADZU X-ray,操作与维护,2、X-ray操作编程任务十七 SHIMADZU X-ra,2,、,X-ray,操作编程,2.5 X-ray,作业指导,任务十七,SHIMADZU X-ray,操作与维护,2、X-ray操作编程任务十七 SHIMADZU X-ra,3,、,X-ray,检测常见不良现象,2D Image,短路,焊点偏移,漏焊,锡球,3D Image,短路,焊点偏移,漏焊,锡球,任务十七,SHIMADZU X-ray,操作与维护,3、X-ray检测常见不良现象2D Image短路焊点偏移漏,3,、,X-ray,检测常见不良现象,2D,影像,3D,影像,漏焊不良,任务十七,SHIMADZU X-ray,操作与维护,3、X-ray检测常见不良现象2D 影像3D 影像漏焊不良任,3,、,X-ray,检测常见不良现象,焊,点,不充分,饱满,不饱满的焊点,任务十七,SHIMADZU X-ray,操作与维护,3、X-ray检测常见不良现象焊点不充分饱满不饱满的焊点任务,3,、,X-ray,检测常见不良现象,焊,点,畸形,正常,畸形,任务十七,SHIMADZU X-ray,操作与维护,3、X-ray检测常见不良现象焊点畸形正常畸形任务十七 S,4,、,X-ray,设备维护,定期清洁设备表面，检查,X,射线情况，定期对传动部位清洁加油。,任务十七,SHIMADZU X-ray,操作与维护,4、X-ray设备维护任务十七 SHIMADZU X-ra,
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