tyco塑胶培训

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,Tyco Electronics AMP Shunde,1,Molding,Professional Skills Training,专业技能培训,Molding Section,2003.June,Tyco Electronics AMP Shunde,常见原料的性质,我们在日常生活中，经常谈起高分子这个名称。简单地说：,高分子就是分子量比较高的物质。一般指相对分子量大于,10,000,的化合物，又称作高聚物,。,高聚物既有人工合成的，又有天然的，以人工合成的居多，高聚物总体上分为三大类：,橡胶，塑料，纤维,。,塑料是一种合成的或用天然材料经由改性而得到的，以高分子化合物(合成树脂)：为基体的固体材料。,合成树脂是人工合成的，在受热时软化，在外力作用下有流动倾向的聚合物。,合成树脂决定了塑料的类型和基本性能。,塑料的分类方法很多，这里介绍一种比较常用的分类：,通用塑料,如：PE、PP、PS（GPPS HIPS）、SAN（AS）ABS等,热塑性塑料,：,特种塑料,如：LCP、PPS、PSF、PAI、PVF、CPE等,工程塑料,如：PC、PA、POM、PBT、PPO等,热固性塑,料,如,：PE、MF、EP、SI、UF、UP等,2,Molding,Tyco Electronics AMP Shunde,尼龙是一种应用范围最广泛的工程塑料，为获得更为广泛的应用和更优良的性能，可以用玻纤+矿粉增加，润滑，加阻燃剂及成核剂，抗氧剂，抗老剂等各种添加剂改性，PA常分为，PA6，PA66、PA610、PA11、PA12、PA1010、PA46等多种不同类型，而AMP顺德最常用的PA66，其性能有以下特点：,具有相当好的机械强度，如较高的抗张、抗压，弯曲及冲击强度。,具有自润滑性，抗磨性能好。,化学药品抵抗性好。,结构中含有氢键，因此有一定吸水性。,因尼龙是一种结晶型材料，粘度低，加工温度范围窄，因此，加工成型时应注意以下几点：,1.,PA66,成型温度在230290,0,C,之间，低则不能塑化，高则会引起降解。,2.尼龙分子链接为柔顺，其粘度对温度和剪切速率变化都不是特别敏感，要,从料温及注射速度两个方面调整其粘度。,3.材料粘度较低，要防止料筒的逆流，漏胶及零件的飞边。,4.材料吸湿性大，成型前要充分干燥及保持其性能。,3,Molding,Tyco Electronics AMP Shunde,5.为获得较高的结晶度和机械强度，模具要有较高模温。,6.由于是结晶性塑料，成型时保压切换点，保压压力，时间的控制极为,重要。,7.PA成型一般模温60100,0,C，干燥温80120,0,C。,LCP是带有苯环的聚合物，由于在二维平面成结晶性，又被称之为液,晶聚合物，改性后(纤维增强)耐热性更为提高，因此在联接器业内有广泛,应用，由于其二维结晶的特点，成型时有如下要点：,熔融粘度低，流动性能好，易成型薄壁产品，注射压力较低时也可以成型，由于固化速度快，不易产生披锋，在注射速度调节上有较大余地。,流动方向及垂直于流动方向收缩率差异较大，是形成翘曲变形的主要原因。因此，制品的重量只有保持恒定，才可以在一定范围内控制变形，从而，材料的塑化时间保持稳定，将会对成型零件极为有利。,模具温度范围较宽：从50140,0,C,之间均可。,LCP,干燥温度应120150,0,C,之间，在湿热气候条件下更要适当提高干燥温度，成型前水含量应控制在0.02%以下。,4,Molding,Tyco Electronics AMP Shunde,PC树脂是一种非结晶性塑料，有如下性能特点：,1.,透明，耐热性能好。,2.,成型收缩率小，尺寸稳定性好。,3.,冲击强度,优良，韧性好。,4.,耐溶剂性及耐应力开裂性能差。,成型时有如下特点：,1.,对水份敏感，易分解及起银纹，干燥应控制水份含量于0.1%。,2.,熔,融,粘度大，成型压力较高，不易引起披锋。,3.,模温控制在80-120之间。,PBT是一种高结晶性的热塑性塑料，有以下性能特点：,1.,综合机械性能优良，在一般情况下可与PA互换。,2.,耐磨、耐化学药品，耐应力开裂性能好,。,3.,可改性为阻燃材料。,5,Molding,Tyco Electronics AMP Shunde,成型时有如下特点：,1.,流动性好，填充压力低，气槽为0.015mm.,2.,成型温度在240270之间，滞留时间过长或加热温度高会引,起分 解。,3.为获得较高的结晶度和尺寸稳定性，模温在90100之间为宜,4.,成型前应充分干燥。,SPS是等规聚苯乙烯，固而有较高的结晶性，在极端高湿及温度变化,的影响下，可能会吸湿，须在80下干燥2小时，一般成型时工艺设定,如下：,1.,成型温度270330,2.模温 70150,3.粘度随剪切速度增大而降低，料垫设在3-4mm左右。,4.回料比例控制在25%。,6,Molding,Tyco Electronics AMP Shunde,PPS为结晶性树脂，流动性能好，具有如下性能特点：,1.,耐热性能好。,2.,成型收缩率低，尺寸稳定性好。,3.易开裂，而且对螺杆磨损大。,4.耐化学性好,成型有如下特点：,1.最重要的是控制模温在150左右，可获得较高的尺寸稳定性。,2.,流动性好，要控制好披锋及排气。,3.喷咀处易流动，采用防退喷咀效果好。,7,Molding,Tyco Electronics AMP Shunde,一般的注塑机，射出段分,16,段，,保压,段16段，塑化回转,背压,13段，EJ顶出13段设定。,准备-调模画面已完成，工艺条件没有确定时的设定思路如下：,1.,打开操作画面的温度画面，设定好料筒各段温度(根据WI)，并确认,测定值是否达到设定值。,2.,温度达到设定值后，在操作面盘上按起动马达键，起动马达。,3.,在操作面盘上按“低压手段”使机器处于低压手动状态。,4.,清机作业(Purge 作业)-确认树脂材料的可塑化状态,自动清机(Auto-purge)选择状态并设定好各参数,4-1,自动清机回数35次回即可,4-2,切换位置有数mm(防止冲击),4-3,计量完了位置从小设定，约为最大计量的2030%即可,4-4,Screw回转数从低设定,4-5,射出U与P约为最大的6090%(高压高速)设定,注塑成形操作作业程序,8,Molding,Tyco Electronics AMP Shunde,4-6 背压从小设定，倒塑从0设定,4-7 观察可塑化状态良好即可,5.,注塑成型开始-打开设定画面，设定各参数(根据WI),5-1,根据WI设定计量位置，不能小于计算值,1shot重量,计量位置计算 X 最大计量行程+适当残量,机器射出重量（PS),5-2,倒塑速度不能太快，为最大设定值3050%，太大则产生银纹，,气泡、烧伤等缺陷。,5-3,倒塑行程约为25mm，大多注意防止银纹，烧伤等。,倒塑的作用-防止流诞，因为同样量的树脂倒塑后总体积增加，,从而树脂压力下降，减少流诞。,5-4,射出压力从高设定。,5-5 保压压力从低设定。,5-6,射出保压切换位置约在计量位置的7080%左右设定。,5-7,射出速度-从成形品的壁厚，树脂的流动性，热稳定性考虑，,防止过充填，从小设定开始。,9,Molding,Tyco Electronics AMP Shunde,5-8,保压时间稍长设定，-确保浇口密封闭完全冷却时的从长到短设,定保压得到良品。,5-9,Screw回转数从慢设定，但计量时间冷却时间，背压从0开始设定。,5-10开始从半自动生产运转，观察产品的充填状态。,5-11精密地调整射出速度与射出压力，V-P点逐步使之充填满(防 止过充,填),5-12 调整保压力与时间，消除缩水等外观。,5-13 根据成形品状态(外观、尺寸等)逐步减少保压时间，冷却时间，使成,型周期减少。,5-14 产品状态初步确认OK，送QA检验，转为全自动生产。,10,Molding,Tyco Electronics AMP Shunde,工艺的稳定性和重复性,1.成型条件的管理,在注塑部的生产现场，对成型条件来说，,对同一样的产品如果在同一机台生产，成型条件应具备较高的,再现性,，有,重复性,。,因此对量产的成型条件中应观察记录以下项目：,(1)充填时间,(2)最小Cushion,(3)计量时间,(4)Peak Pressure(峰值压力),2.条件的再现性,在注塑机的运转过程中，注塑机的Monitor会记录以上项目的波动状况，根据以下项目的波动从而具有较高再现性的成型条件。,(1)充填-充填到制品总量的9398%为止的过程,(2)保压-充填完了后根据V-P设定压力及时间,(3)V-P切换点-充填完了的位置(保压切换位置),11,Molding,Tyco Electronics AMP Shunde,(4),充填时间-从计量完了开始到充填到V-P点的实测时间,(5),最小Cushion-根据V-P点放加保压后的Screw的最前进位置,(6),计量时间-从Screw回转开始到计量完了的时间,3.注塑机的Monitor,从注塑机的Monitor数据设定波动小的成型条件，从而生产出高品质,而又稳定的产品。,(1),充填时间的波动(从我们的产品来看在,+,0.01sec波动),(2),最小Cushion的波动(小于V-P点位置)0.10mm内，很精密产品建议,在+0.01mm 内。,(3),计量时间的波动(0.1sec内波动较好),(4),Peak pressure的波动(5%内波动较好),备注：,（1）充填时间,充填时间短 充填时间长,12,Molding,Tyco Electronics AMP Shunde,压力差小,压力差大,变形小,变形大,基准面,a.,压力分布,b.,寸法特性,(2),V-P点与最小Cushion的关系：最小Cushion要小于V-P点位置，否则,最小 Cushion会有大的波动导致产品压不稳定(想想什么原因？),13,Molding,Tyco Electronics AMP Shunde,常见产品缺陷,14,Molding,Tyco Electronics AMP Shunde,15,Molding,Tyco Electronics AMP Shunde,16,Molding,Tyco Electronics AMP Shunde,17,Molding,Tyco Electronics AMP Shunde,注塑模具基础,1.,二板模与三板模的区别：,三板模在定模部分多一次取出流道与产品分,离。三板模一般采用点浇口，二板模浇口可根据产品及要求灵活选用,。,二板模结构(2 plate mold)：,v,前模压板(top clamp plate)；,v,母模板(A plate)；,v,活动板(或推板stripper plate,在推板顶出时选用)；,v,公模板(B plate)；,v,承板(,support plate)；,v,间隔板(spacer block)；,v,顶针固定板(ejector retainer plate)；,v,顶针板(ejector plate)；,v,公模固定板(bottom clamp plate)。,在AMP 模具有Ejector housing，实际上是为了防止产品异物掉落顶出机构，而用封闭的间隔板。,18,Molding,Tyco Electronics AMP Shunde,三板模结构(3 plate mold)：,在二板模的前模板与母模板中加一块水口脱料板(,runner stripper plate),模具一般有,四支导柱,(guide pin)和,四支拉杆,(support pin);另外也有只用四支长导柱，导柱兼拉杆用。,三板模开模顺序：I：脱料板与母模板分离，水口与产品分离；,II：脱料板与前模板分离，水口与拉料分离；,III：A，B板分离，产品可以顶出。,