连接器连续电镀工艺分析课件

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资源描述
連續電鍍工藝,Confidential,QA,LOTES,連接器連續電鍍工藝,連接器連續電鍍工藝,純 水 洗,自來水洗,放 料,自來水洗,純 水 洗,熱風干燥,熱風干燥,前處理,電 鍍 過 程,后處理,鼓風機或空氣壓縮機的風刀,材料准備,電解脫脂,酸活化,鍍 全 鎳,回收水洗,鍍 Pa/Ni,純 水 洗,純 水 洗,純 水 洗,鍍 Au,鍍Sn/Pb,中和處理,冷純水洗,熱純水洗,鍍金封孔,收 料,拋 光,回收水洗,回收水洗,回收水洗,純 水 洗自來水洗放 料自來水洗純 水 洗熱風干燥熱風干燥,材料准備,1.確認料號,1-1.品名、料號、沖壓標示單是否符合,是否蓋有合格章或特採章.,1-2.端子標示單是否填寫完整.,2.包裝方向需符合包裝規範,不得有相反方向.,3.材料狀況確認.,3-1.確認端子是否氧化(顏色均一,無紅斑和黑斑等).,3-2.表面是否平整,不得有針孔,歪針,併針,3-3.材料扇形度確認(參照圖面).,3-4.確認端子數量是否和包裝數量相符,材料准備1.確認料號,電解脫脂,1.電解脫脂原理:,(1)利用電極的極化作用,降低了油漬溶液界面的表面張力,(2),溶液易於潤濕並滲入油膜下的工件表面,(3)電極上所析出的氫和氧氣泡對油膜具強烈的撕裂作用,能使油膜迅速轉變成細小的油珠,氣泡上升時的機械攪拌作用,進一步強化了除油過程,電解脫脂1.電解脫脂原理:,電解脫脂,a.陰極電解脫脂:2H,+,+2e H,2,不鏽鋼板作陽極,料帶作陰極。,優點:脫脂速度快,缺點:生成的H,2,對基體表面有還原的作用,易滲氫,形成氫脆,溶液中少量的Sn.Zn.Pb離子的存在會在料帶表面形成海棉狀析出影響結合力,b.陽極電解脫脂:4OH,-,-4e 2H,2,O+O,2,優點:無氫脆,可除去基體表面的異金屬薄膜,,缺點:脫脂速度慢,對基體有腐蝕作用,電解脫脂a.陰極電解脫脂:2H+2e H2,2.使用藥品及其作用,脫脂劑:是混合的鹼性鹽類,其主要成分是磷酸鹽和氫氧化鈉,用于脫去料帶表面的雜物及油污,3.濃度影響:總鹼鍍:70g/Lt,若濃度太低,除油力不足;濃度太高,除油效果增加不明顯,還可能腐蝕零件,浪費藥品,污染空氣,操作不便,4.溫度影響:70攝氏度,溫度低.則除油效果降低;溫度太高,則熱能消耗大,污染空氣,可能腐蝕零件,操作的安全性降低,5.電流密度,(A/dm,2,):520,ASD,電解脫脂,2.使用藥品及其作用電解脫脂,序號,故,障,現,象,產,生,原,因,排,除,方,法,1,未去掉油污,A:母槽液位太低,泵浦打上去很少或未打入,B:管道堵塞或泵浦壞掉子槽無槽液,A:補充水八分滿,B:檢修,2,油污去除不乾凈,A:NaOH濃度太低,B:陽極板鈍化,C:陽極導線接觸部位不緊密,D:槽內油污較多,E:溫度較低,A:分析,補充,B:陽極板打磨,C:檢查,調整,D:及時更換槽液,E:檢查溫控器,加熱器,3,料帶外觀毛刺,A:NaOH濃度太高,B:電流過大,C:溫度太高,A:分析,調整,B:降低電流至合適範圍,C:檢查溫控器,更換,電解脫脂,序號故 障 現 象產 生 原 因排 除 方 法,拋 光,作用:用于來料氧化,表面有酸洗難于去除的氧化物。,主要作用機理是形成絡合物,加強對底材的氧化物連帶底材的腐蝕,一起剝離溶入藥水中。,因來料的氧化程度,可以配制拋光程度強、中、弱不同的拋光藥水。,弱拋光液:20%的硫酸中加入不高于5%的雙氧水,中性:硝酸、硫酸和鹽酸不同比例的混合物,強性:硝酸、氟硼酸胺和硫酸的混合物,拋 光作用:用于來料氧化,表面有酸洗難于去除的氧化物,酸洗工站,1.使用藥品及其作用,H,2,SO,4,:20%,(1)去除基體表面的氧化物CuO.Cu,2,O,(2)中和前面工站帶入的鹼,CuO+H,2,SO,4,CuSO,4,+H,2,O,Cu,2,O+3H,2,SO,4,2CuSO,4,+3H,2,O+SO,2,2.,操作溫度是常溫,3.,濃度影響,濃度太低,則去氧化物效果不足;太高,則對基體具腐蝕作用;,CuSO,4,含量太高時,溶液會發藍,這時須更換槽液,酸洗活化,CuO,+2H,+,+SO,4,2-,Cu,2+,+H,2,O+SO,4,2-,酸洗工站酸洗活化CuO +2H+SO42-,序號,故障現象,產,生,原,因,排,除,方,法,1,酸洗不充分,A:H,2,SO,4,濃度較低,B:,料帶浸入不充分,C:,前工站有帶入,D:,本工站有帶出,A:,分析,補充,B:,管道有堵塞,打入槽液不夠,;,檢查,清除母槽液位下降,補水,C:,檢查風,水刀,調整,2,槽液成藍色,CuSO4,含量增加,使槽液有效濃度下降,更換槽液,3,子槽內無槽液,A:,泵浦開關未在,”ON”,位置,B:,管道嚴重堵塞或泵浦壞掉,A:,檢查,更正,B:,檢查,維修,酸洗活化,序號故障現象產 生 原 因排 除 方 法A:,原理:陰極反應:Ni,2+,+2e=Ni 副反應:2H,+,+2e=H,2,陽極反應:Ni-2e=Ni,2+,副反應:4OH,-,-4e2H,2,O,+O,2,高速鍍鎳藥水各組分作用:,1.氨基磺酸鎳:主鹽,提供 Ni,2+,.,2.,氯化鎳:,(1),陽極活化劑,為了防止鎳陽極鈍化,加入NiCl,2,能促進陽極溶解,保證Ni,2+,正常補充.,(2)增加溶液的導電性,使鍍層表面平滑,結晶細緻,覆蓋能力及分散能力改善.,(3)含量過低,陽極易鈍化;過高會造成陽極過蝕,產生大量陽極泥渣,造成鍍層起毛刺,且會增加鍍層內應力,影響鍍層質量.,鍍 鎳,原理:陰極反應:Ni2+2e=Ni,3.,硼酸:緩衝劑,該鍍液鍍,Ni,的合適,PH,為,3.5 4.2.,PH,過低,H,+,易放電,降低鍍鎳的電流效率,鍍層易產生針孔,.,PH,過高時,鍍液混濁,陽極周圍的金屬離子會以金屬氫氧化物夾入鍍層中,使鍍層機械性能惡化,外觀粗糙,.,4,光亮劑,:,可增加陰極極化,降低鍍層晶粒尺寸,使鍍層細緻,光亮,均勻,.,6.,氨基磺酸和碳酸鎳,:,調整槽液,PH,值,.,鍍 鎳,3.硼酸:緩衝劑,該鍍液鍍Ni的合適PH為3.5 4.,鍍 鎳,槽液成份及工藝條件:,總鎳 Ni,2+,95 110 g/L,氯化鎳 NiCl,2,10.8 15 g/L,硼酸劑 H,3,BO,3,30 50 g/L,光澤,劑 適量,PH,值,3.5 4.2,溫度,(,)55 65,電流密度(A/dm,2,)25A/dm,2.,鍍 鎳槽液成份及工藝條件:,序號,故障現象,產,生,原,因,排,除,方,法,1,脫皮,A:,導輪,(,或銅套,),與料帶之間冒火花,B:,脫脂劑,硫酸濃度不足,C:,來料油污嚴重,D:,水洗水臟污,E:,脫脂槽,酸洗槽液液位下降,A:,檢查,排除,B:,分析,補充,C:,來料退回,D:,更換水洗,E:,檢查,維修泵浦或補充槽液,2,針孔,A:PH,值下降,B:,溫度太高,C:,表面活性劑不足,D:,有機雜質過多,E:,陽極塊不足,A:,分析調整,B:,降低溫度或檢查溫控器,C:,分析,補充,D:,活性炭處理,E:,添加陽極塊,3,見銅,脫脂,酸洗不徹底,檢查,調整,4,麻點,氫氣泡在陰極周圍呈周期性滯留與脫落,調整,PH,值或補充添加劑,鍍 鎳,序號故障現象產 生 原 因排 除 方 法A:,序號,故障現象,產,生,原,因,排,除,方,法,5,鍍區發暗,(,或稱燒焦,),A:,光亮劑不足,B:,電流過大,C:Cu,污染,A:,補充,B:,調低至合適範圍,C:,弱電解處理,6,膜厚不足,A:,主鹽濃度不夠,B:,電流密度過低,A:,分析,補充,B:,調整,7,陽極鈍化,A:,氯化物含量不足,B:,陽極電流密大,A:,提高含量,B:,檢查導電狀況增加陽極面積,清洗陽極,8,粗糙毛刺,A:,鍍液中,Ni,2+,Cl,-,含量過高,B:,鍍液中有陽極泥等雜質,A:,分析,調整,B:,加強鍍液過濾,9,鍍層嚴重析氫,含有硝酸根,PH值過低,除去,鍍 鎳,序號故障現象產 生 原 因排 除 方 法鍍區發,水 洗,1.回收水洗:槽液需要加熱,水分逐漸蒸發,需要不斷補充水分,如:脫脂、鎳、金、鈀鎳,作用:,(1)回收因帶出的金屬離子和藥水,降低成本,(2)清洗料帶,(3)可以避免因補充時使槽液溫度突降,影響鍍層品質。,2.純水噴洗:,兩不同電鍍工段之間,為了避免上一工段的藥水帶到下一工段,污染下一工段的槽液。,水 洗1.回收水洗:槽液需要加熱,水分逐漸蒸發,需要不斷,鍍 鈀 鎳,作用:電鍍鈀鎳合金是一種光亮,銀白色,硬度較高的鍍層,.除了耐腐蝕能力稍微比金差外,其余如硬度,耐磨擦,鍍層針孔度等稍微優于金,再由于其價格較金便宜,很多地方用于金的底層,提高防腐能力。,一般採用不溶性陽極,用刷鍍或浸鍍或噴鍍等方式,.,陽極反應,:,40H-4E,O,2,+2H,2O,陰極反應,:,Pd2+2e=Pd Ni2+2e=Ni,其析為80:2 0的,Pd/Ni,合金鍍層,鍍 鈀 鎳作用:電鍍鈀鎳合金是一種光亮,銀白色,硬度較高的鍍,鍍 金,酸性硬金藥水組要成分:,1.氰化金鉀:,0.530g/lt,(1)金,含量可相應提高電流密度上限和鍍層的光澤,加快沉積速率,(2)金,含量過高則鍍層結晶較粗,顏變紅,(3),金含量低時,電流密度範圍變窄,2.有機鈷鹽,:金鈷合金成分0.5%,純金硬度低,不耐磨擦,電鍍金鈷合金提高鍍層硬度和耐磨擦能力。,鈷的含量升高時,則陰極電流效率下降,內應力提高,沉積速率下降,鍍層變得光亮,.,鍍 金酸性硬金藥水組要成分:,鍍 金,3.有機添加劑,:,草酸鹽:還原劑,抑制Au-3e=Au,3+,Co-3e=Co,3+,的生成,導電鹽:提高藥水的導電能力,光澤劑:在電極表面吸附,增大了電化學反應的,阻力,使金屬離子還原的反應變得困難,有利於晶核的形成,可獲得細小的晶粒,.,另外,加入添加劑後,它可優先吸附在某些活性較高,生長速度較快的晶面,使金屬原子進入這些位置遇到困難,即將各個晶面的生長速度拉勻,構成致密的鍍層,.,4.檸檬酸,:,調節,PH,值,作為絡合劑,絡合金離子,.,鍍 金3.有機添加劑:,槽液成分及工藝條件,:,Au,+,(g/L)3 15 g/L,檸檬酸,(g/L)6 10 g/L,Co,2+,750ppm,平衡鹽,20 g/L,導電鹽,玻美度,12,添加,PH 4.5,左右,溫度,(,)55 65,電流密度,(A/dm,2,)40 A/dm,2,有的可以達到80ASD,鍍 金,槽液成分及工藝條件:鍍 金,序號,故障現象,產,生,原,因,排,除,方,法,1,鍍層密著性不好,A:,前處理不良,B:,底鍍層結合力不好,C:,鍍液中有雜質,A:,改善鍍前處理,B:,改善底鍍層結合力,C:,過濾,2,鍍層出現暗紅色,外觀不良,A:,金鹽濃度不足,B:,溫度過高,C:,陰極電流密度過高,D:PH,值偏高,E:Cu,2+,污染,A:,分析,補充,B:,降低溫度,C:,降低電流密度,D:,調整,PH,值,E:,分析處理,3,鍍層粗糙,A:,溫度低,B:,陰極電流密度過高,C:,結合劑含量低,A:,提高溫度,B:,降低電流,C:,提高,鍍 金,序號故障現象產 生 原 因排 除 方 法A:,序號,故障現象,產,生,原,因,排,除,方,法,4,膜厚不足,A:,電流太小,B:,槽液太稀,加水過多,C:,金鹽濃度低,D:,罩頭沒調好,造成有間隙,A:,提高,B:,一定注意,加水,只能,到八分滿,.,提高電流,C:,添加金鹽,.,D:,調整,5,鍍層燒焦,發黑,A:,電流過大,B:,流量不足,A:,調整到合適範圍,B:,調整流量,6,白針,A:,羊毛氈長金,導通,B:,導電部分接觸不良,C:,泵浦壞,D:,管道或過濾棉嚴重堵塞,A:,及時檢查,清理,並定期翻動羊毛氈,B:,檢查,維修,C:,檢查,更換,D:,維修管道或保養罩頭,鍍 金,序號故障現象產 生 原 因排 除 方 法5鍍,鍍 錫 鉛,錫和鉛有較高的化學穩定性,在大氣中不易變色,在硫酸,硝酸,鹽酸的稀溶液中幾乎不溶解
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