焊接质量标准图示

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,CEPREI,信息产业部电子第五研究所,*,电子焊接质量判定标准,信息产业部电子第五研究所,电子元器件可靠性物理及其应用技术国家重点实验室,主讲：罗道军,CEPREI,1,信息产业部电子第五研究所,1 非金属化孔标准焊点(截面),CEPREI,2,信息产业部电子第五研究所,1.2 合格标准焊点基本要求-1,焊料对焊盘的润湿角,1,：,15,1,45,CEPREI,3,信息产业部电子第五研究所,1.3 合格标准焊点基本要求-2,焊料对引线脚的润湿角,2,：,15,2,45,CEPREI,4,信息产业部电子第五研究所,1.4 合格焊点基本要求-润湿角,可接受,普通的焊点:,1585,强电流焊点：,3085,CEPREI,5,信息产业部电子第五研究所,2.1.不可接受焊点(润湿角),润湿角,85,CEPREI,6,信息产业部电子第五研究所,2.2.不可接受焊点(润湿角),不可接受焊点,85,CEPREI,8,信息产业部电子第五研究所,2.4.不可接受焊点,(虚焊),对焊盘的,85,CEPREI,9,信息产业部电子第五研究所,3.1 标准焊点-引线脚凸出高度,可见引线脚末端（,a,）,L,max,2.5 mm,CEPREI,10,信息产业部电子第五研究所,3.1 不可接受焊点,-引线脚凸出高度,引线脚末端不可见,（引线脚本身有规定的除外）,包焊,CEPREI,11,信息产业部电子第五研究所,3.2 不可接受焊点,-引线脚凸出高度,L,max,2.5mm,末端a可见短路危险,CEPREI,12,信息产业部电子第五研究所,4.1 PCBA,焊点合格标准,-,润湿面积,最佳的焊点:100,可焊区域润湿,CEPREI,13,信息产业部电子第五研究所,4.2 PCBA,焊点合格标准,-,润湿面积,可接受:（润湿区域大于可焊区域75）,CEPREI,14,信息产业部电子第五研究所,4.3 PCBA,焊点缺陷标准,-,润湿面积,不可接受焊点:,（润湿区域小于可焊区域75）,CEPREI,15,信息产业部电子第五研究所,5.1 焊点合格标准,金属化,PTH,孔的垂直填充量,最佳的焊点:焊料垂直填充 100,填充,CEPREI,16,信息产业部电子第五研究所,5.2 焊点合格标准,可接受：75,高度填充,CEPREI,17,信息产业部电子第五研究所,6.1 PCBA清洁度,理想状况：PCBA,上无锡珠、锡珠,CEPREI,18,信息产业部电子第五研究所,6.2 PCBA清洁度-锡球,可接受状况,：,每,600mm2,允许最多,5,个锡球（,0.13mm,）,不可接受,距离导线间距,0.13mm,的锡球或大于,0.13mm,CEPREI,19,信息产业部电子第五研究所,6.3 PCBA清洁度缺陷-锡渣,不可接受状况：,未固定的锡珠、锡渣，以及短路可能其它污染。,CEPREI,20,信息产业部电子第五研究所,6.4 PCBA清洁度缺陷-喷锡,不可接受:,焊锡过量焊锡网,CEPREI,21,信息产业部电子第五研究所,7.1 合格焊点判定-针孔,可接受：,不超过目视5个可见针孔；,有孔洞紧挨元件脚但直径不超过0.15mm。,CEPREI,22,信息产业部电子第五研究所,7.2 不可接受焊点-拉尖,违反组装的最大高度要求或引线脚凸出高度要求。,CEPREI,23,信息产业部电子第五研究所,7.3 不可接受焊点-拉尖,违反最小电气间隙，短路危险。,CEPREI,24,信息产业部电子第五研究所,7.4 不可接受焊点-桥连,桥连引致,短路,CEPREI,25,信息产业部电子第五研究所,8.1.PCBA主面合格要求-1,主面,引线脚与孔壁,的周边润湿大于,180,度可接受,CEPREI,26,信息产业部电子第五研究所,8.2.焊点表面合格标准-1,焊点表面是凹面的润湿良好的焊点内引线脚的形状可辨识,CEPREI,27,信息产业部电子第五研究所,8.3.主面焊点合格标准-2,引线脚的焊锡弯处不接触元件体或密封端,CEPREI,28,信息产业部电子第五研究所,8.4 主面焊点缺陷标准-1,引线脚的焊锡弯处接触元件体或密封端,CEPREI,29,信息产业部电子第五研究所,8.5 主面焊点合格标准-3,焊点表层与绝缘层间有一倍包线的直径间隙,CEPREI,30,信息产业部电子第五研究所,8.6 主面焊点缺陷标准-2,主面,引线脚绝缘层陷入焊点中,CEPREI,31,信息产业部电子第五研究所,8.5 焊点合格标准-金属化孔,引线脚与焊点无破裂,引线脚凸出符合要求,CEPREI,32,信息产业部电子第五研究所,引线脚与焊锡破裂,8.7 焊点外观缺陷标准-,CEPREI,33,信息产业部电子第五研究所,8.焊点外观合格标准-8,垂直导线边缘的铜暴露,元件脚末端的底层金属暴露。,CEPREI,34,信息产业部电子第五研究所,9 焊点明显缺陷-润湿不良,不可接受的缺陷,焊盘或引线脚不润湿,CEPREI,35,信息产业部电子第五研究所,谢谢各位!,CEPREI,36,信息产业部电子第五研究所,