软磁材料性能-PPT

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,软磁材料性能,一、常用磁性材料得分类,分类,软磁Hc10A/cm,永磁Hc100A/cm,金属磁性材料,纯Fe Si-Fe,Fe-Ni合金 Fe-Si-Al合金,非晶 纳米晶,Al-Ni-Co系,Sm-Co系,Nd-Fe-B系,非金属磁性材料,软磁铁氧体：Mn-Zn、Ni-Zn、Mg-Zn,永磁铁氧体：Sr铁氧体、Ba铁氧体,二、软磁铁氧体材料与其它软磁合金及金属粉芯材料参数比较,材料,性能,铁氧体,合金,金属粉芯,非晶,纳米晶,i,520K,5300K,5450,3150K,100K,Tc(),100500,500,500750,210485,570,Bs(T),0、30、5,0、82、4,11、2,0、551,1、3,Hc(e),0、050、5,0、0033,0、0033,tg/i,(10,-6,),10K,5,8,25,100K,10,80,30,1M,25,4000,100,(cm),1010,8,10,-5,1010,4,1、410,-4,1、310,-4,三、软磁铁氧体材料得优缺点,1、优点,:,高电阻率1010,8,cm,而金属磁只有10,-5,左右tanef,高频下铁氧体有优势。,高,频,磁导率比金属磁性材料高,损,耗低。,工作频率宽。,磁,芯,易获得相应形状与功能。,成本低。,2、缺点,:,低Bs,单位体积储能少。,导热差,抗拉强度小、脆、难加工,但金属易加工而需轧片或细粉。,未加工部位得尺寸有2%,公,差。,以上,优缺点决定了金属磁性材料用于较高磁通密度得低频直流,强电大功率场所,如电力工业、输电变压器,电机,等;,铁氧体主要用于高频、脉冲弱磁场下。,四、常用软磁铁氧体材料,Mg-Zn材料、Ni-Zn材料,Mn-Zn材料 Mn-Zn,材料又分为,:,功率铁氧体:,DMR30、DMR40、DMR44,、,DMR50,、DMR90;,高导铁氧体:,R4K、R5K、R7K、R10K、R12K,各铁氧体得特点比较,材料,性能,使用频率,材料成本,工艺特点,Mg-Zn,电阻率高、Bs低,一般25MHZ,低,烧结设备简单,Ni-Zn,电阻率高、晶粒小,一般1M-100M,高,烧结设备简单,Mn-Zn,电阻率低、i高,一般1MHZ,低,需气氛窑烧结,五、Mn-Zn铁氧体材料,Mn-Zn铁氧体按使用场合分两类:,功率铁氧体:传输较大功率与储能场合,工作在瑞利区以外,要求P,C,低Bs高、Tc高,高导铁氧体:为电子线路提供阻抗匹配耦合等,工作在弱场下(瑞利区之内),要求i高,1、功率铁氧体材料,主要用于高频小型化开关电源、电视机显示器得回扫变压器等。,发展过程,70年代第一代 中国2KD TDK H35 PHILIPS 3C85 适于20KHZ,80年代初第二代 (DMR30)2KBD TDK PC30 EPCOS N27 适于100K以下,80年代后期第三代(DMR40)2KB1 TDK PC40 PHILIPS 3C90 适于250K以下,90年代中第四代 DMR50 TDK PC50 PHILIPS 3F4 适于500K以上,发展方向,向超低功耗方向发展,已系列化,如TDK PC40 44 45 46 47 Pc95,继续向高频化方向发展,可用1M得PC50 可用4M得PHILIPS 3F5,向低功耗、高Bs、高Tc综合性能方向发展:如TDKPc90,开关电源变压器对功率铁氧体材料得要求,变压器可传输功率为:,P,th,=c f Bmax Ae Wd,P,th,传输功率,C与开关电源电路工作型式有关系数,Bmax最大允许磁通,Ae磁路有效截面积,Wd绕组设计参数,即 P,th,f Bmax Ae,上式说明:,a 工作频率f越大,P,th,越大,b 饱与磁通密度越高,P,th,越大,c Ae越大(磁芯体积越大),P,th,越大,d 在P,th,一定情况下减少电源体积(减少Ae)必须增大f或Bmax,即fB为表征材料得性能因子,但B就是由材料成份决定不可无限提高(Mn-Zn 约0、5T),而f提高后会引磁芯起发热,制约着P,th,得提高,故引入参数Pc,P,c,=K f,m,B,n,=fBdHCef,2,B,2,/Pr,f=10-100k m=1、3 典型值n=2、5,f100K m继续增,降低磁芯损耗:减Hc增,减少晶粒尺寸,当磁芯发热时磁芯能否正常工作,又引入一个物理量居里温度。功率铁氧体要求高得Tc,综上所述,对功率材料得要求为:,大得Bs防饱与,f增大时有小得P,L,防发热,高得Tc防过热矢效,对磁导率i要求不太高,功率铁氧体材料主要性能指标简述,A:功耗(power loss),意义:,磁心从交变电磁场中吸收得转变为热能得部分能量。,功耗与使用关系:,功耗越大变压器转换率越低,变压器发热越严重。,影响功耗得因素:,a、频率:频率越高功耗越高,b、磁通密度:磁通密度越大功耗越高,c、温度:功率铁氧体在某一温度具有最低得功耗,这一点一般定为变压器得工作温度点,大家学习辛苦了,还就是要坚持,继续保持安静,功耗与频率关系图:(DMR24),功耗与温度磁通密度关系图(DMR24),功耗与温度关系图(DMR24),B:饱与磁通密度(Bs),意义:,磁通密度达到得最高值。,饱与磁通密度与使用得关系:,磁心饱与磁通密度越高、变压器可传输功率越大,影响饱与磁通密度得因素:,磁心密度:密度越大、饱与磁通密度越大,温度:温度越高、饱与磁通密度越低,配方,C:居里温度,意义:,磁心从铁磁状态转变为顺磁状态温度,即从磁性材料转变为,非磁性材料得温度,居里温度与使用关系:,居里温度要远远高于使用温度,影响居里温度得因素:,材料得配方、生产工艺,值达到居里温度后变为1,与不导磁物质同,饱与磁通密度与温度得关系曲线,D:直流叠加特性,意义:不,作为材料特性介绍,本指标就是磁心得特性。,很多电感器在直流偏置场下工作,要求加直流得情况下磁心仍有很高得电感。,通常要求电感系数下降率:,AL(在加直流下)100%,AL(在不加直流下),直流叠加与使用得关系:,直流叠加达不到要求会造成器件电感达不到要求,影响直流叠加特性得因素:,材料Bs 直流叠加特性越好,材料Br 直流叠加特性越好,测试温度会影响直流叠加特性,磁心气隙越深直流叠加越好,磁心截面积越大直流叠加越好,、我公司功率铁氧体材料,命名方法 DMR 40,东磁 软磁 号码 东磁材料,TDK材料,工作频率,普通频率,100KHZ,普通,DMR30,Pc30,高Bs,DMR30D DMR22,Hv22,100K250KHZ,普通,DMR40,Pc40,低功耗,普通,工作点100,DMR44,Pc44,工作点45,DMR46,Pc46,宽温,DMR95,Pc95,高Bs高Tc,DMR90,Pc90,中高频,250K500KHZ,DMR55,DMR56,高频,500K1MKHZ,普通,DMR50,Pc50,高Bs,DMR50B,TDK公司牌号,PC30,HV22,PC40,PC44,PC50,DMEGC(东磁公司),DMR30,DMR30D,DMR40,DMR44,DMR50,DMR55,FDK,6H10,5H20,6H20,6H40,7H10/7H20,TOKIN,3100B,2500B,BH2,BH1,B40,BH5,SIEMENS(EPCOS),N41,N92,N67,N97,N49,PHILIPS,3B8,3C92/3C93,3C91/3C94,3C96,3F35,3F3,HITACHI/NIPPON,SB-5S,SB-3L,SB-7C,SB-9C,SBIM,TOMITA,2E6,2E6C,2E7,2E8,NEOSID MMG,F5A/F5C,F5,F44,F45,F47,LCC THOMSON,B1,B5 B6 B3,B2 B4 F1,F2,TRIDELTA,Mf196B,Mf196A/Mf196,Mf198,Mf198A,KASCHKE,K2004,K2006,K2008,TSC,TSF-7070,TSF-7099,TSF-5080,COSMOFERRITES,CF101,CF196,CF129,CF138,SAMWHA,PL-5,SM-19B,PL-7,PL-9,NICERA,2M,BM18/BM25 BM27,NC-2H,2HM5,5M,ISKRA,25G,15G,45G,35G,75G,55G,、各大公司功率铁氧体材料牌号对照表,2、高导铁氧体,主要用于局域网隔离变压器、差模滤波器,宽带变压器、低功率驱动变压器等。,发展方向:高i、宽频、宽温、低THD,高导铁氧体得几个主要指标,A,、,起始磁导率及电感系数,B、i T特性,温度系数,C、,i,f,特性,D、比损耗特性,E、THD特性,A、起始磁导率 电感系数,意义:,起始磁导率就是反映材料导磁性得一个指标、指在小磁场低频下材料得磁导率。,电感系数为磁性器件绕一匝时得电感量用符号AL表示,若电感器绕线圈匝数为N 电感器得电感L=N,2,AL,起始磁导率、电感系数与使用得关系,:,起始磁导率越高电感系数就越高,客户做成得器件得电感量就越高,影响起始磁导率、电感系数得因素:,起始磁导率与材料得配方与工艺有关,电感系数受影响得因素为:起始磁导率越高电感系数就越高,磁心Ae/Le越大,即磁心形状粗短、电,感系数越高,开气隙越深、电感系数越小,B、,i T特性,意义:,材料得磁导率随温度得变化特性为i T特性,i 在很 宽得温度范围内变化小即为宽温材料,i T特性与使用关系:,i T特性越好,磁心在很宽得温度范围内电感量变化小,就可在很宽得温度范围内使用。,影响i T特性得因素:,材料得配方,制粉工艺,烧结工艺,i T特性关系图(R7K),C、,i f特性,意义,:,材料得磁导率随使用频率得变化关系即为i f特性,当i 降低 时得频率为截止频率,i f特性与使用得关系,:,截止频率以上材料得i值急剧下降,使材料得电感值急剧下降,会造成产品失效不能使用。所谓宽频即为截止频率高。,影响i f特性得因素,:,材料得制造工艺,材料得晶粒尺寸越小截止频率越高,材料得磁导率越低截止频率越高,产品得尺寸与形状,i f特性曲线图(R7K),D、,损耗角正切特性,损耗角正切意义,:,表示在交变磁化过程中能量得损耗与储存之比,损耗角正切与使用得关系,:,损耗角正切越大、损耗越大,器件得品质越差,影响损耗角正切得因素:,材料得生产工艺,产品开气隙后,tan,会变小,但 不变,E、THD(Total Harmonic Distortion)总谐波失真,意义:,磁性器件中输入正弦波、输出波形发生了畸变失真,描述失真程序得参数,THD与使用关系:,THD越差、信号失真越大、信号得误差越大、信息受损失传输距离变近,影响THD得因素,:,材料本身得磁滞系数,磁心研磨面得平整度,磁心得形状设计,3、我公司高导铁氧体材料得特性,命名方法 R 10K,磁导率大小,软磁,材料,名称,i,tan/,i,(10,-6,),r（,10,-6,）,（2060）,居里温度（,）,R4K,4300,25%,10,0.52,150,R5K,5000,25%,15,0.52,140,R7K,7000,25%,30,0.52,125,R10K,10000,30%,7,0.52,120,R12K,12000,30%,7,0.52,110,R15K,15000,30%,7,0.52,110,