焊接质量标准图示

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,CEPREI,信息产业部电子第五研究所,*,电子焊接质量判定标准,信息产业部电子第五研究所,电子元器件可靠性物理及其应用技术国家重点实验室,主讲：罗道军,L,020-87237161,CEPREI,1,信息产业部电子第五研究所,1 非金属,化,化孔标准焊,点,点(截面),CEPREI,2,信息产业部,电,电子第五研,究,究所,1.2 合,格,格标准焊点,基,基本要求-1,焊料对焊盘,的,的润湿角,1,：,15,1,45,CEPREI,3,信息产业部,电,电子第五研,究,究所,1.3 合,格,格标准焊点,基,基本要求-2,焊料对引线,脚,脚的润湿角,2,：,15,2,45,CEPREI,4,信息产业部,电,电子第五研,究,究所,1.4 合,格,格焊点基本,要,要求-润湿,角,角,可接受,普通的焊点:,15,85,强电流焊点,：,：,30,85,CEPREI,5,信息产业部,电,电子第五研,究,究所,2.1.,不,不可接受焊,点,点(润湿角),润湿角,85,CEPREI,6,信息产业部,电,电子第五研,究,究所,2.2.,不,不可接受焊,点,点(润湿角),不可接受焊,点,点,85,CEPREI,8,信息产业部,电,电子第五研,究,究所,2.4.,不,不可接受焊,点,点(虚焊),对焊盘的,85,CEPREI,9,信息产业部,电,电子第五研,究,究所,3.1,标,标准焊点-,引,引线脚凸出,高,高度,可见引线,脚,脚末端（,a,）,L,max,2.5 mm,CEPREI,10,信息产业部,电,电子第五研,究,究所,3.1,不,不可接受焊,点,点,-引线脚凸,出,出高度,引线脚末端,不,不可见,（引线脚本,身,身有规定的,除,除外）,包焊,CEPREI,11,信息产业部,电,电子第五研,究,究所,3.2,不,不可接受焊,点,点,-引线脚凸,出,出高度,L,max,2.5mm,末端a,可,可见短路危,险,险,CEPREI,12,信息产业部,电,电子第五研,究,究所,4.1 PCBA,焊点合格标,准,准,-润湿面积,最佳的焊点:100,可焊区域,润,润湿,CEPREI,13,信息产业部,电,电子第五研,究,究所,4.2 PCBA,焊点合格标,准,准,-润湿面积,可接受:（,润,润湿区域大,于,于可焊区域75）,CEPREI,14,信息产业部,电,电子第五研,究,究所,4.3 PCBA,焊点缺陷标,准,准,-润湿面积,不可接受焊,点,点:,（润湿区域,小,小于可焊区,域,域75）,CEPREI,15,信息产业部,电,电子第五研,究,究所,5.1 焊,点,点合格标准,金属化,PTH,孔的垂直填,充,充量,最佳的焊点:焊料垂,直,直填充 100,填充,CEPREI,16,信息产业部,电,电子第五研,究,究所,5.2 焊,点,点合格标准,可接受：75,高度填充,CEPREI,17,信息产业部,电,电子第五研,究,究所,6.1PCBA清,洁,洁度,理想状况：PCBA,上无锡珠、,锡,锡珠,CEPREI,18,信息产业部,电,电子第五研,究,究所,6.2PCBA清,洁,洁度-锡球,可接受状况,：,每,600mm2,允许最多,5,个锡球（,0.13mm,）,不可接受,距离导线间,距,距,0.13mm,的锡球或大,于,于,0.13mm,CEPREI,19,信息产业部,电,电子第五研,究,究所,6.3PCBA清,洁,洁度缺陷-,锡,锡渣,不可接受状,况,况：,未固定的锡,珠,珠、锡渣，,以,以及短路可,能,能其它污染,。,。,CEPREI,20,信息产业部,电,电子第五研,究,究所,6.4PCBA清,洁,洁度缺陷-,喷,喷锡,不可接受:,焊锡过量,焊,焊锡网,CEPREI,21,信息产业部,电,电子第五研,究,究所,7.1,合,合格焊点判,定,定-针孔,可接受：,不超过目视5个可见针,孔,孔；,有孔洞紧挨,元,元件脚但直,径,径不超过0.15mm,。,。,CEPREI,22,信息产业部,电,电子第五研,究,究所,7.2 不,可,可接受焊点-拉尖,违反组装,的,的最大高,度,度要求或,引,引线脚凸,出,出高度要,求,求。,CEPREI,23,信息产业,部,部电子第,五,五研究所,7.3,不,不可接受,焊,焊点-拉,尖,尖,违反最小,电,电气间隙,，,，短路危,险,险。,CEPREI,24,信息产业,部,部电子第,五,五研究所,7.4,不,不可接受,焊,焊点-桥,连,连,桥连引致,短路,CEPREI,25,信息产业,部,部电子第,五,五研究所,8.1.PCBA主面合,格,格要求-1,主面,引线脚与,孔,孔壁,的周边润,湿,湿大于,180,度可接受,CEPREI,26,信息产业,部,部电子第,五,五研究所,8.2.,焊,焊点表,面,面合格标,准,准-1,焊点表面,是,是凹面的,润,润湿良好,的,的焊点内,引,引线脚的,形,形状可辨,识,识,CEPREI,27,信息产业,部,部电子第,五,五研究所,8.3.,主,主面焊,点,点合格标,准,准-2,引线脚的,焊,焊锡弯处,不,不接触元,件,件体或密,封,封端,CEPREI,28,信息产业,部,部电子第,五,五研究所,8.4,主,主面焊点,缺,缺陷标准-1,引线脚的,焊,焊锡弯处,接,接触元件,体,体或密封,端,端,CEPREI,29,信息产业,部,部电子第,五,五研究所,8.5,主,主面焊点,合,合格标准-3,焊点表层,与,与绝缘层,间,间有一倍,包,包线的直,径,径间隙,CEPREI,30,信息产业,部,部电子第,五,五研究所,8.6,主,主面焊点,缺,缺陷标准-2,主面,引线脚绝,缘,缘层陷入,焊,焊点中,CEPREI,31,信息产业,部,部电子第,五,五研究所,8.5,焊,焊点合格,标,标准-金,属,属化孔,引线脚与,焊,焊点无破,裂,裂,引线脚凸,出,出符合要,求,求,CEPREI,32,信息产业,部,部电子第,五,五研究所,引线脚与,焊,焊锡破裂,8.7,焊,焊点外,观,观缺陷标,准,准-,CEPREI,33,信息产业,部,部电子第,五,五研究所,8.,焊,焊点外观,合,合格标准-8,垂直导线,边,边缘的铜,暴,暴露,元件脚末,端,端的底层,金,金属暴露,。,。,CEPREI,34,信息产业,部,部电子第,五,五研究所,9,焊,焊,点,点明显缺,陷,陷-润湿,不,不良,不可接受,的,的缺陷,焊盘或引,线,线脚不润,湿,湿,CEPREI,35,信息产业,部,部电子第,五,五研究所,谢谢各位!,CEPREI,36,信息产业,部,部电子第,五,五研究所,