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单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,*,单击此处编辑母版标题样式,http:/,中兴通讯学院,http:/,中兴通讯学院,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,*,*,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,谢 谢!,Thank you!,精诚服务 凝聚客户身上!,http:/,中兴通讯学院,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,http:/,中兴通讯学院,CBB_H21_C3,CBTS I2 硬件架构,中兴通讯学院,CDMA-BSS团队,学习目标,学习完此课程,您将会:,掌握CBTS I2 各子系统原理和特点,掌握CBTS I2 各子系统的功能,掌握CBTS I2 各子系统的硬件结构,课程内容,CBTS I2 简介,CBTS I2外观,CBTS I2结构,CBTS I2特点,CBTS I2 结构,BDS子系统,RFS子系统,PWS子系统,CBTS I2 接口,BTS 在 CDMA 系统中的位置,CBTS I2 简介,CBTS I2外观,CBTS I2 简介,C,BTS I2 物理架构,基带数字子系统,Baseband Digital Subsystem(BDS),射频子系统。,Radio Frequency Subsystem(RFS),电源系统可选。,Power Subsystem(PWS).,B,D,S,R,F,S,CBTS I2 简介,C,BTS I2 逻辑结构,CBTS I2 简介,CBTS I2特点,CBTS I2尺寸,外观尺寸:H,WD=850mm600mm600 mm,CBTS I2工作电压,DC-48V电压工作范围:-40V-57V,AC110V电压工作范围:85V-135V,AC220V电压工作范围:150V-300V,CBTS I2工作环境,工作温度:-5+45;推荐温度:+15+35,工作湿度:15%93%RH;推荐湿度:40%60%RH,CBTS I2容量,单机柜最大可支持12个载扇;,CBTS I2 简介,课程内容,CBTS I2 简介,CBTS I2外观,CBTS I2结构,CBTS I2特点,CBTS I2 结构,BDS子系统,RFS子系统,PWS子系统,CBTS I2 接口,基带数字子系统,BDS是BTS中最能表达CDMA特征的局部,包 含了CDMA许多关键技术:如扩频解扩、分集技术、RAKE 接收、软切 换和功率控制。,BDS是BTS的控制中心、通信平台,,实现Abis口通信以及CDMA基带信号的调制解调。,包括的单板为:,DSM,SNM,CCM,CHM,RIM,SAM,GCM,BIM,B,D,S,BDS结构,BDS子系统,BDS 工作原理,BDS子系统,通信控制模块CCM),Communication Control Module(CCM),CCM主要提供两大功能:构建BTS通信平台和集中BTS所有控制。,CCM是整个BTS的信令处理、资源管理以及操作维护的核心.,负责BTS内数据、信令的路由,也是信令传送证实的集中点.,BTS内各单板之间与BTS与BSC单板之间的信令传送都由CCM转发。,CCM有2种型号:CCM_6、CCM_0,CCM_6,:支持,12,载扇,DO,业务以及,24,载扇的,1X,业务,CCM_0,:扩展机柜配置时主机柜配置,CCM_0,,扩展机柜内配置,CCM_6,BDS子系统,数据效劳模块DSM,Data Service Module DSM,DSM实现Abis接口的中继功能、Abis接口数据传递和信令处理功能。,DSM单板根据需要对外可提供4条、8条、12条、16条E1/T1,DSM可灵活配置用来与上游BSC连接以及与下游BTS连接E1/T1。,DSMA、DSMB支持E1/T1接口,DSMC支持以太网接口,BDS子系统,SDH接口模块SNM,SDH Network Module(SNM),SNM单板主要完成将Abis口的低速链路承载在STM-1上,从而实现Abis数据远距离传输的功能。,SNM单板对外提供一对光纤接口,该光纤接口可以用于与BSC接口或与其他BTS连接。,通过HW接口和DSM进行通讯,实现数据的传递。,BDS子系统,信道处理板 CHM,Channel Processing Module(CHM),CHM主要完成基带的前向调制与反向解调,实现CDMA的多项关键技术,如分集技术、RAKE接收、更软切换和功率控制等。,目前BDS子系统中的CHM包括:CHM0、CHM1、CHM2、CHM3,CHM0、CHM3单板支持cdma2000-1X的业务,CHM1单板支持cdma2000-1X EV-DO Release 0业务,CHM2单板支持cdma2000 1X EV-DO Release 0&REV A业务。,BDS子系统,信道处理板 CHM0&CHM3,CHM0&CHM3 支持CDMA2000-1X业务,CHM0,核心处理芯片是 CSM5000,单块芯片可提供前向64个CE,反向32个 CE;,通过扩展子卡可提供前向512个CE,反向256个CE8块芯片,CHM3,核心处理芯片是 CSM6700,单块芯片可提供前向285个CE,反向256个CE,,通过扩展子卡可提供前向570个CE,反向512个CE2块芯片,BDS子系统,CHM1(CHM5500),CHM1提供cdma2000 1X EV-DO Release 0业务。,前向数据业务速率最大支持2.4576 Mbps。,反向数据业务速率最大支持153.6 Kbps。,核心处理芯片为CSM5500,一块芯片可以支持24个反向CE。,一块CHM1最多支持4块CSM5500芯片用于反向调制,所以最多可支持96个反向CE,BDS子系统,CHM2(CHM6800),CHM2支持cdma2000 1X EV-DO Release 0&REV A业务。,前向数据业务速率最大支持3.1 Mbps。,反向数据业务速率最大支持1.8 Mbps。,核心处理芯片是CSM6800。,一块CHM2单板上有一块CSM6800用于反向调制,最多可以支持192个用户,BDS子系统,射频接口模块(RIM),RF Interface ModuleRIM,基带系统与射频系统的接口。,前向链路上RIM将CHM送来的前向基带数据分扇区求和,将求和数据、HDLC信令、GCM送来的PP2S信号复用后送给RMM;,反向链路上RIM通过接收RMM送来的反向基带数据和HDLC信令,根据CCM送来的信令进行选择,并将选择后的基带数据和RAB数据播送送给CHM板处理,HDLC数据送给CCM板处理。,RIM接收GCM时钟,并将其分发给信道板、CCM和本地/远端射频模块,RIM1提供12载扇射频信号处理能力,与RMM7成对配置,RIM3提供24载扇射频信号处理能力,与RMM5成对配置,BDS子系统,BDS接口模块(BIM),BDS Interface ModuleBIM,BIM为可拔插的无源单板,,完成系统各接口的保护功能及接入转换,提供BDS级联接口、测试接口、勤务 接口。,与BSC连接的E1/T1/FE接口以及模式设置等功能。,BDS子系统,现场告警板SAM,Site Alarm Module(SAM),SAM位于BDS插箱中,主要功能是完成SAM机柜内的环境监控,以及机房的环境监控。,SAM有3种型号:SAM3、SAM4、SAM5,SAM3:用在单机柜配置不包括机柜外监控和扩展监控接入,SAM4:扩展机柜配置时主机柜使用,SAM5:扩展机柜配置时从机柜使用,BDS子系统,GPS接收控制模块,GPS Control Module(GCM),GCM是CDMA系统中产生同步定时基准信号和频率基准信号的单板。,GCM接收GPS卫星系统的信号,提取并产生1PPS信号和相应的导航电文,并以该1PPS信号为基准锁相产生CDMA系统所需要的PP2S、16CHIP、30MHz信号和相应的TOD消息。,GCM具有与GPS/GLONASS双星接收单板的接口功能。,BDS子系统,课程内容,CBTS I2 简介,CBTS I2外观,CBTS I2结构,CBTS I2特点,CBTS I2 结构,BDS子系统,RFS子系统,PWS子系统,CBTS I2 接口,RFS功能,射频子系统,完成CDMA信号的载波调制发射和解调接收,并实现各种相关的检测、监测、配置和控制功能。,RFS由机柜局部和机柜外的天馈线局部组成。天馈线局部包括天线、馈线及相应的结构安装件。典型的天馈线局部由天线、天线跳线、主馈线、避雷器、机顶跳线、接地部件等组成。,包括如下单板:,RMM,TRX,DPA,RFE,PIM,RFS子系统,CBTS I2 的RFS框,RFS子系统,RFS原理图,RFS子系统,射频管理模块(RMM),RF Management ModuleRMM,作为射频系统的主控板,主要完成三大功能:,对RFS的集中控制,包括RFS的所有单元模块,如TRX、PA、PIM;,完成“基带射频接口 的前反向链路处理;,系统时钟、射频基准时钟的处理与分发。,RMM有3种型号:RMM5、RMM6、RMM7,RMM5:用于近端射频,支持24载扇,与RIM3成对配置,RMM6:用于拉远射频或扩展机柜射频,支持24载扇,与RIM3成对配置,RMM7:用于近端射频,支持12载扇,与RIM1成对配置,RFS子系统,收发信机模块(TRX),RF Transceiver(TRX),TRX位于BTS的射频子系统中,是射频子系统的核心单板,也是关系基站无线性能的关键单板。,1块TRX可以支持4载扇的配置,TRX有两种类型:TRXB和TRXC,RFS子系统,数字功放(DPA),Digital Power Amplifier(DPA),DPA数字预失真功放将来自TRX的前向发射信号进行功率放大,使信号以适宜的功率经射频前端滤波处理后,由天线向小区内辐射。,DPA数字功放采用了功率回退技术,是用于基带预失真系统的功率放大器。,支持800 MHz、1900 MHz、450 MHz三个频段。,有30W、40W、60W、80W等类型,RFS子系统,射频前端 RFE,Radio Frequency EndRFE,RFE主要实现射频前端功能及反向主分集的低噪声放大功能,RFE 有两种类型:RFEC和RFED。,RFEC由DUP双工器、DIV分集接收滤波器、LAB低噪声 放大器板组成。,RFED由DUP双工器、LAB低噪声放大器板组成,型号,应用范围,RFEC,4载波及其以下应用,RFED,4 载波以上应用,RFS子系统,功放接口模块PIM,PA Interface ModulePIM,PIM单板位于PA/RFE框,,PIM主要实现对DPA与RFE进行监控,并将相关信息上报到RMM。,RFS子系统,课程内容,CBTS I2 简介,CBTS I2外观,CBTS I2结构,CBTS I2特点,CBTS I2 结构,BDS子系统,RFS子系统,PWS子系统,CBTS I2 接口,PWS结构,1交流输入开关,2防雷,3直流开关,4电源管理单元PMM,5整流器模块PRM,PWS:Power Subsystem,PPD:PWS电源分配模块,包括1、2和3PWS 电源分配,PRM:220V交流到-48V直流的转换,PMM:检测与充放电控制及环境监控,PWS子系统,PWS原理,PWS 电源系统实现 AC-to-DC 的转换,电源监控,蓄电池的管理.PWS由PPD、PRM和PMM单元组成,PWS子系统,PWS电源分配模块(PPD),Power Cabinet Power Distributor(PPD),PPD主要为PWS提供配电功能,由交流配电局部和直流配电局部构成。,交流配电完成从交流输入端到整流器输入端的处理,包括开关、防雷和电流滤波。,直流配电完成从整流器输出到直流负载处理端的处理,包括电流取样、断路器、负载输出、蓄电
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