孔无铜质量提升QC成果课件

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,孔无铜质量提升QC成果,*,PPT,文档演模板,Office,PPT,孔无铜质量提升QC成果,2024/10/5,孔无铜质量提升QC成果,好心态+能力强精品；好心态+能力差半成品；孬心态+能力强毒品；孬心态+能力差废品,为提升产品质量，更好的为客户提供满意的产品，于2012年8月成立了新越QC小组，围绕降低孔无铜报废率，提升电镀工序产品一次性送检合格率，开展相关质量改进活动。,企业介绍：,浙江万奔电子科技有限公司于2010年4月份正式投产运行，是一家专业制造高精密单、双面线路板企业，产品以配套LED载板、电器、汽车、医疗设备、通信工程和电脑周边设施为主。,公司投资上亿元配备了先进的自动化生产线与检测设备、实验仪器。推行精益生产模式，年产线路板30万平方米以上，完全具备准时按质按量满足客户需求的能力。,万奔电子自创办以来，以顾客为关注焦点，坚持科技创新，强化内部管理，引进行业专家，以“高起点、快速度、大投入”为特色。企业规模和核心竟争力皆为业内名副其实的后起之秀！,孔无铜质量提升QC成果,好心态+能力强精品；好心态+能力差半成品；孬心态+能力强毒品；孬心态+能力差废品,一、小组概况,小组名称：新越QC,小组,组建时间：,2012年08月,活动课题：,降低电镀孔无铜产品报废率,课题类型：,攻关型,注册编号：WB20120801B,活动周期：,2012年08月01日2012年11月30日,孔无铜质量提升QC成果,彻底保养+适当参数+标准操作+合格工具物料制造品质,组员简介,序号,姓 名,性别,年龄,文化程度,职 务,组内职务,1,刘红生,男,34,中专,品质工艺经理,组长,2,侯著新,男,36,高中,品质部主管,组员,3,黄继红,男,30,大专,工程部主管,组员,4,孟显孔,男,26,高中,蚀刻主管,副组长,5,李中文,男,35,高中,维修主管,组员,6,徐 彪,男,28,高中,电镀主管,副组长,7,吴传鸿,男,33,初中,电镀员工,组员,8,叶志军,男,28,中专,电镀员工,组员,孔无铜质量提升QC成果,好心态+能力强精品；好心态+能力差半成品；孬心态+能力强毒品；孬心态+能力差废品,工艺流程图,孔无铜质量提升QC成果,好心态+能力强精品；好心态+能力差半成品；孬心态+能力强毒品；孬心态+能力差废品,二、课题选定,1、38月份客户投诉及抱怨统计,综合,38,月份客户书面及邮件投诉和现场了解客户抱怨汇总,序,投诉及抱怨缺陷,累计次数,单项贡献度,1,拉线偏,9,56%,2,漏孔,2,13%,3,集成孔偏,2,13%,4,漏拉线,1,6%,5,孔无铜,1,6%,6,漏标签,1,6%,主要说明：,其中8月份因孔无铜投诉并退货一次，合计21平米，成品装配后直接经济损失80000元。,孔无铜质量提升QC成果,好心态+能力强精品；好心态+能力差半成品；孬心态+能力强毒品；孬心态+能力差废品,二、课题选定,2、电镀车间38月份孔无铜缺陷统计,QC小组成员通过分析，因孔无铜缺陷属产品功能性问题，所以确定以优先解决和消除客户的投诉及抱怨为前提，展开QC活动，确定本次QC小组活动的课题为“,降低电镀孔无铜产品报废率,”,38月份电镀孔无铜缺陷报废统计,月份,入库面积,报废面积,报废目标,报废率,PPM,3月,5506,5.47,1000,993,4月,5410,4.11,1000,760,5月,4832,3.73,1000,772,6月,4300,7.46,1000,1735,7月,5468,7.46,1000,1364,8月,5761,24.48,1000,4249,本次QC小组活动课题：,降低电镀孔无铜产品报废率,六个月平均报废率为1646PPM,孔无铜质量提升QC成果,彻底保养+适当参数+标准操作+合格工具物料制造品质,三、现状调查,1、根据一、二铜工艺分以下三种情况进行验证分析,沉 铜,一 铜,线 路,二 铜,镀铅锡,退 膜,蚀 刻,退 锡,现状调查1：干膜和湿膜区别,现状调查2：镀锡能否抗蚀刻,现状调查3：镀铜厚度是否符合标准,孔无铜质量提升QC成果,彻底保养+适当参数+标准操作+合格工具物料制造品质,现状调查：,现状调查1：干膜和湿膜在孔无铜缺陷中比例,月份,干膜生产面积,孔无铜面积,干膜报废率,湿膜生产面积,孔无铜面积,湿膜报废率,3月,476,0.41,861,5030,5.06,1006,4月,687,0.63,917,4723,3.48,737,5月,532,0.57,1071,4300,3.16,735,6月,917,1.31,1429,3383,6.15,1818,7月,628,1.1,1752,4840,6.36,1314,8月,511,2,3914,5250,22.48,4282,合计,3751,6.02,1605,27526,47,1696,通过表中数据分析可以看出，孔无铜与线路工艺干膜或湿膜没有直接影响,孔无铜质量提升QC成果,彻底保养+适当参数+标准操作+合格工具物料制造品质,现状调查：,现状调查2：镀铅锡能否抗蚀刻,1、现场抽查锡槽药水化验结果（化验频次：次/周）,锡槽药水化验由药水供应商负责，随机连续抽 查5个周期（2012.8.179.15）的药水化验报告，显示锡槽药水成分均在标准范围内，锡槽药水处在稳定状态，与孔无铜无直接关系。,孔无铜质量提升QC成果,彻底保养+适当参数+标准操作+合格工具物料制造品质,现状调查：,现状调查2：镀铅锡能否抗蚀刻,2、现场抽查孔内锡厚金相切片分析报告：（频次：次/天）,孔铜厚度,铅锡厚度,日期,生产料号,锡厚标准,实测厚度,MAX,MIN,判定,切片人,um,1,2,3,um,um,8.18,B02635C,47,6.3,6.1,5.7,6.3,5.7,ACC,何小艳,8.19,B02635C,47,7.2,6.4,7.1,7.2,6.4,ACC,尉娇,8.20,202802A,47,6.3,5.8,6.4,6.4,5.8,ACC,何小艳,8.21,B02635C,47,5.3,6.2,6.8,6.8,5.3,ACC,尉娇,8.22,202697A,47,6.3,5.8,6.2,6.3,5.8,ACC,何小艳,8.23,B02635C,47,6.7,6.3,6.5,6.7,6.3,ACC,尉娇,从金相切片结果来看，铅锡厚度符合工艺标准要求，能够抵抗蚀刻药水的攻击，孔无铜与镀锡和蚀刻没有直接关系,孔无铜质量提升QC成果,彻底保养+适当参数+标准操作+合格工具物料制造品质,现状调查：,现状调查3：金相切片分析孔铜厚度,抽取一周的金相切片分析（2012.8.1723）,图一：出现孔无铜现象,图一：二铜出现偏薄现象,日期,生产料号,锡厚标准,实测厚度,MAX,MIN,判定,切片人,um,1,2,3,um,um,8.17,B02635C,1825,20,14,17,20,14,REJ,何小艳,8.18,B02635C,1825,25,22,23,25,22,ACC,尉娇,8.19,202802A,1825,23,24,22,24,22,ACC,何小艳,8.20,B02635C,1825,23,11,16,23,11,REJ,尉娇,8.21,202697A,1825,24,23,23,24,23,ACC,何小艳,8.22,B02635C,1825,9,17,16,17,9,REJ,尉娇,8.23,B02635C,1825,21,16,20,21,16,REJ,何小艳,孔铜厚度偏薄是产生孔无铜的主要因素,孔无铜质量提升QC成果,彻底保养+适当参数+标准操作+合格工具物料制造品质,四、目标设定,通过现状调查，归纳为,孔铜偏薄,为影响孔无铜不良的主要缺陷。,孔无铜质量提升QC成果,好心态+能力强精品；好心态+能力差半成品；孬心态+能力强毒品；孬心态+能力差废品,组员对各不合格项的可解决性进行分析，并用亲和图整理如下：,孔无铜,预计解决55%,报废率预计降低1646PPM*55%905PPM,解决难度大,电镀工序涉及的技术、工具、设备及人员操作等多方面因素,电镀线相关部件的磨损及变形也是导致拉线不良的主要因素,专业技能强,组员中有2位技术员，1位检验员，2名资深管理员以及工作经验丰富的生产线员工,预计活动展开后，拉线报废率可控制范围在1646PPM905PPM,741PPM,技术资源广,本次活动邀请了电镀工序药水厂商和电镀线设备厂商参与,孔无铜质量提升QC成果,彻底保养+适当参数+标准操作+合格工具物料制造品质,通过讨论，小组成员决定将孔无铜报废率控制在700PPM,(0.07%)以内做为本次活动开展的目标,孔无铜产品报废率改善目标,孔无铜质量提升QC成果,好心态+能力强精品；好心态+能力差半成品；孬心态+能力强毒品；孬心态+能力差废品,五、原因分析,针对造成孔无铜质量问题的主要项目，组员采用头脑风暴法展开分析：,孔无铜质量提升QC成果,彻底保养+适当参数+标准操作+合格工具物料制造品质,通过头脑风暴法找出22种影响因素，小组成员再通过对上述22种影响因素进行分析分类，得出以下6种末端因素：,1、电镀夹具异常,2、各药水缸参数异常,3、孔内杂物,4、孔内气泡,5、PTH后停放时间过长,6、保养不及时,孔无铜质量提升QC成果,好心态+能力强精品；好心态+能力差半成品；孬心态+能力强毒品；孬心态+能力差废品,六、要因确认,6.1要因确认：电镀夹具异常,每班将夹具放在剥挂槽内进行剥挂处理,夹具剥挂后干净无残铜,2012821号现场检查，确定每班都有将夹具进行剥挂处理，处理后的夹具干净无残铜，符合生产工艺要求，此项为非要因。,6.2要因确认：药水缸异常,现场检查8-238-27号的药水化验单，发现每天都有不合格现象。,孔无铜质量提升QC成果,好心态+能力强精品；好心态+能力差半成品；孬心态+能力强毒品；孬心态+能力差废品,8.238.27药水化验分析明细：,槽号,化验项目,标准范围,823,824,825,826,827,828,除油,碱度,0.0350.05N,0.042,ACC,0.04,ACC,0.041,ACC,0.038,ACC,0.043,ACC,0.041,ACC,微蚀,H2SO4,3%5%,3.6%,ACC,2.7%,REJ,4.3%,ACC,3.8%,ACC,5.6%,REJ,4.3%,ACC,Cu2+,25g/l,23,ACC,21,ACC,24,ACC,22,ACC,21,ACC,19,ACC,预浸,酸度,0.080.15N,0.11,ACC,0.09,ACC,0.12,ACC,0.11,ACC,0.13,ACC,0.10,ACC,比重,1721,12,REJ,18,ACC,21,ACC,18,ACC,24,REJ,20,ACC,活化,比重,1820,19,ACC,16,REJ,15,REJ,19,ACC,18,ACC,20,ACC,酸度,0.40.6N,0.45,ACC,0.36,REJ,0.42,ACC,0.53,ACC,0.5,ACC,0.66,REJ,强度,80%100%,85,ACC,96,ACC,88,ACC,92,ACC,85,ACC,92,ACC,速化,酸度,0.260.38N,0.31,ACC,0.29,ACC,0.34,ACC,0.21,REJ,0.32,ACC,0.36,ACC,化铜,Cu2+,1.52g/l,1.1,REJ,1.6,ACC,1.85,ACC,1.3,REJ,1.62,ACC,1.83,ACC,NaOH,1014g/l,11,ACC,8,REJ,13,ACC,9,REJ,12,ACC,15,REJ,HcHo,49g/l,3,REJ,6,ACC,11,REJ,5,ACC,7,ACC,6,ACC,沉铜速率,1525u”,16,ACC,21,ACC,19,ACC,18,ACC,12,REJ,17,ACC,药水异常为主要因素,孔无铜质量提升QC成果,