标准生产工艺培训课件

,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,2015-5-5,#,标准生产工艺培训,主讲：李文超,2015.5.7,深圳市法马新智能设备有限公司,SHENZHEN FAMA INTELLIGENT EQUIPMENT CO.,LTD,.,标准生产工艺培训主讲：李文超2015.5.7深圳市法马新,什么是工艺？,工艺定义：,利用生产工具对各种原材料、半成品进行加工和处理，改变它们的几何形状、外形尺寸、表面状态、内部结构、物理和化学性能以及相互关系，最后使之成为预期产品的方法及过程,什么是工艺？工艺定义：,工艺命名,工艺命名,标准首件确认流程,1.,首件是指生产,1-3pcs,的产品；,2.,灯板组件、控制板、电源板需核对工程,BOM,表、订单评审之要求、订单评审备注栏要求；,3.,每种产品批量上线前需做首件确认，常规满盘、箭头需测试功率因素、功率；,4.,倒计时控制板、需要烧录程序的控制板，程序烧录完成后需组装实物按照订单评审之要求、工程,BOM,表逐项进行确认，首件确认完成后续品质,IPQC,签字方可批量生产；,5.,批量程序烧录需,1-3pcs,确认无误后，品质,IPQC,签字后方可进行批量生产；,标准首件确认流程1.首件是指生产1-3pcs的产品；,后焊不良品识别图,冰柱,锡尖,沾污,贴片元件破损,空焊,假焊,元器件浮高,后焊不良品识别图冰柱锡尖沾污贴片元件破损空焊假焊元器件浮高,后焊不良品识别图,线材浮高,元器件脚超出焊盘,标准可接受,严重不合格,后焊不良品识别图线材浮高元器件脚超出焊盘标准可接受严重不合格,后焊不良品识别图,空焊,管脚超过,3mm,包焊,电解电容歪斜,后焊不良品识别图空焊管脚超过3mm包焊电解电容歪斜,烙铁的构成,需保持海绵的湿度,烙铁的构成需保持海绵的湿度,电烙铁握法,电烙铁握法,焊锡丝标准握法,焊锡丝标准握法,后焊标准工艺,1.,各元件引脚需穿过,PCB,焊盘孔，例如：电解电容、安规电容、插件电阻必须立式平贴,PCB,板面；,2.,保持控制板、电源板、驱动板、灯板等需要后焊的组件及半成品必须保持板面无锡珠、沾污等不良现象；,3.,恒温电烙铁温度,350,2,，必须保持焊台高温海绵的湿度，需保持烙铁接地良好；,4.,每个需要补焊的焊点，焊锡时间约,2-3s,，每个焊点焊锡时间不允许超过,3s,；,后焊标准工艺1.各元件引脚需穿过 PCB焊盘孔，例如：电解电,不良焊点质量分析,不良焊点质量分析,标准焊点识别图,标准焊点识别图,焊线标准工艺,焊线前将烙铁温度控制在,380,2,，线头保持在,1.5mm,，大于,1.5mm,的线头必须用剪钳剪掉，,应保持焊点饱满无虚焊、空焊等不良现象；,焊线标准工艺焊线前将烙铁温度控制在3802，线头保持在,刷漆标准工艺图,浸三防漆,将三防漆沥干,晾干三防漆,刷漆标准工艺图浸三防漆将三防漆沥干晾干三防漆,打黄胶标准工艺图,将线头、焊点、,PCB,用黄胶连接起来；黄胶不可有滴落、落入到箱体、,PCB,板上面,打黄胶标准工艺图将线头、焊点、PCB用黄胶连接起来；黄胶不可,打黄胶标准工艺图,电源输入标准打胶工艺,打黄胶标准工艺图电源输入标准打胶工艺,打黄胶标准工艺图,胶切勿盖住螺杆,打黄胶标准工艺图胶切勿盖住螺杆,阻燃硅胶标准工艺图,CE,电源板各个打胶点，严禁将胶滴落到,PCB,上面,；,阻燃硅胶标准工艺图CE电源板各个打胶点，严禁将胶滴落到PCB,打胶标准工艺注意事项,1.,打胶作业过程中严禁将胶滴落到,PCB,板上面、箱体、线材上面，如有滴落请立即清理干净；,2.,打螺丝胶注意胶用量，保持将螺丝胶打在制定点，严禁胶流入到,PCB,上面；,3.,阻燃硅胶如上图将硅胶打在各打胶点上面；,打胶标准工艺注意事项1.打胶作业过程中严禁将胶滴落到PCB板,打螺丝标准动作、注意要点,大螺丝,1.,打螺丝工具：电批、气批、一字、十字螺丝刀；,2.,使用打螺丝工具时应保持工具垂直向下；,3.,保持将螺丝锁紧即可，严禁将螺丝打滑牙、胚牙等不良现象，当不良出现应立即更换新的螺丝并锁紧即可；,打螺丝标准动作、注意要点大螺丝1.打螺丝工具：电批、气批、,老化测试,左图老化测试接线不合格；九路倒计时老化应按照左、直、右,R,、,Y,、,G,、,COM,顺序接线老化,标准要求：我司凡是复合系列产品，例如；倒计时、红叉绿箭、,400,满盘左直右箭头、盲人钟、静红动绿二合一等产品老化必须是接信号机老化，可以检查产品的信号切换、是否有焊错线等,老化测试左图老化测试接线不合格；九路倒计时老化应按照左、直、,扎线标准工艺,1.,先将线材整理整齐在用扎带扎到箱体上面的线扣上面；,2.,保持线材整齐不可有凌乱、损坏不良现象；,扎线标准工艺1.先将线材整理整齐在用扎带扎到箱体上面的线扣上,包装标准工艺要求,箱唛必须贴正，严禁有歪斜、没有贴紧等不良现象,封箱必须保持胶纸拉紧,箱体侧面不可有错位,包装标准工艺要求箱唛必须贴正，严禁有歪斜、没有贴紧等不良现象,打带标准工艺要求,保持包装带拉紧、不可有错位、松动不良现象存在,打带标准工艺要求保持包装带拉紧、不可有错位、松动不良现象存在,.,Thank you very much,！,标准生产工艺培训课件,