RFID电子标签基础

,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,2014/8/16,#,电子标签工艺知识,-,市场体系版,深圳市方卡科技股份有限公司,一 电子标签基础知识,定义：,电子标签是,RFID(Radio Frequency Identification),的俗称，术语为射频识别，完整系统包含读写器、天线、标签三部分。,特点：,数据存储,：与传统形式的标签相比，容量更大，数据可随时,更新，可读写。,条码：,30,个字母数字 二维码（,PDF417,码）：,1108,个字节,读写速度,：与条码相比，无须直线对准扫描，读写速度更快，,可多目标识别、运动识别。,使用方便,：体积小，容易封装，可以嵌入产品内。,安全耐用,：专用芯片、序列号唯一、很难复制无机械故障、寿,命长。,一 电子标签基础知识,分类：,干标（干,Inlay,）,一 电子标签基础知识,分类：,湿标（湿,Inlay,）,一 电子标签基础知识,分类：,不干胶标签,一 电子标签基础知识,分类：,票卡,一 电子标签基础知识,分类：,特殊标签,一 电子标签基础知识,标签主要物料之蚀刻天线：,一 电子标签基础知识,标签主要物料之蚀刻天线：,一 电子标签基础知识,标签主要物料之晶圆：,如：,Ntag203,晶元尺寸为,2.0*3.0*0.75mm,一 电子标签基础知识,标签主要物料之晶圆：,HF,支持,14443A(,TAPE A,),协议：,S50(F08)S70 Ntag203/215 Ultralight,HF,支持,14443B(,TAPE B,),协议：,二代身份证,HF,支持,15693(,15693,),协议：,I code 2,UHF,支持,18000-6B 18000-6C,协议：,U code SHL U code SHL G2 H3 M4 M5,一 电子标签基础知识,标签主要物料之底面料：,铜版纸：,按每平方米重量区分有,80g 120g 157g 200g,等规格,按表面处理区分有带胶 不带胶 有印刷 无印刷 覆膜等,按到料形态区分有片料 卷料,一 电子标签基础知识,标签主要物料之底面料：,PVC/PET,：,按厚度区分有,0.05mm 0.075mm 0.1mm 0.15mm 0.2mm,等规格,按表面处理区分有带胶 不带胶 有印刷 无印刷,覆膜等,按到料形态区分有片料 卷料,PVC,（聚氯乙烯）：,80,85,开始软化，,130,变为粘弹态，,160,180,开始转变为粘流态，对光和热的稳定性,差，在,100,以上或经长时间阳光曝晒，就会分解而产生氯化氢，并进一步自动催化分解，,引起变色，物理机械性能也迅速下降。,PET,（聚对苯二甲酸乙二醇酯）：,表面平滑而有光泽。耐蠕变、耐抗疲劳性、耐磨擦和尺寸稳定性好，磨耗小而硬度高，具,有热塑性塑料中最大的韧性，受温度影响小，无毒、耐气候性、抗化学药品稳定性好，吸,水率低，耐弱酸和有机溶剂，但不耐热水浸泡，不耐碱。,一 电子标签基础知识,标签主要物料之底面料：,易碎纸：,以易碎印刷材料为面料，背面涂有特种强力胶粘剂，以涂硅保护纸为底纸的一,种复合防伪材料,断裂强度远低于胶粘剂粘合能力，它具有粘贴后不能完整剥离、,不可再利用的特点,热敏纸：,是经高热敏性热敏涂层处理的纸材，高敏感度的面材可适用低电压打印头，因,而对打印头的磨损极小。测试热敏纸最简单的方法：用指甲用力在纸上划过，会,留下一道黑色的划痕。,（复合未验证）,一 电子标签基础知识,标签主要物料之底面料：,离型纸（硅油纸）：,质地致密、均匀，有很好的内部强度和透光度，表面呈油性，对粘胶剂具有,隔离作用，所以用其作为面纸的附着体，以保证面纸能够很容易从底纸上剥离下,来，主要有以下两种：,格拉辛（,GLASSINE,）离型纸,格拉辛原纸经超压后涂布离型剂后生产而得的离型纸，因为经过超级压光，纸,张的紧实度很好，特别适合模切加工厂使用。,普通,淋膜,离型纸,原纸经淋膜后，在淋膜面上涂布离型剂，生产而得的离型纸。,方卡科技标签底面材料选型表,方卡科技底面纸规格表,一 电子标签基础知识,标签主要物料之各种胶：,双面胶：,有基材双面胶：,是以纸、布、塑料薄膜为基材，再把弹性体型压敏胶或树脂,型压敏胶均匀涂布在上述基材上制成的卷状胶粘带。,无基材双面胶：,无基材基材双面胶（直接由丙烯酸胶涂布而成）：如,3M 467,、,3M 468,、,3M 9473,等,热熔胶：,汉高,34-934,压敏不干胶，主要用来做不干胶标签。（,34-934,）,诺特,1010,压敏干胶，主要用来底面料复合用。（,1010,）,二 电子标签制造流程,客户需求,业务接单,设计开发,评审,评审,工艺规划,物料采购,设备准备,人员准备,倒焊生产,检验,复合生产,检验,测试包装,检验,入库,检验,场地准备,二 电子标签制造流程,客户需求：,在与客户沟通过程中需要明确以下信息：,标签类型（干标、湿标、不干胶标签、票卡等）,应用环境,/,条件,成品尺寸及标签各层材料规格,支持协议及操作距离要求,（判断是需要开发还是可直接下单生产）,选定天线规格和晶元型号,订单数量及交期要求,测试及检验要求,包装要求及出货方式,成本核算及报价，接收客户订单。,二 电子标签制造流程,业务接单及评审：,在客户需求明确后，需要完成订单的转化、下达及评审：,给开发部下达开发需求单,评审开发样品是否满足客户需要,必要时送样给客户确认,组织订单评审，明确订单各项要求、固化技术指标（之后不可修改）,给制造体系下达生产确认单,跟踪订单生产进度,二 电子标签制造流程,设计开发及评审：,按开发控制程序需求单完成开发样品、开发文件输出，并进行开发评审：,确定开发需求单信息是否完整、准确,明确项目负责人及项目小组,制定开发方案及计划项目完成时间,完成开发样品及开发文件,输出开发样品机开发文件,完成设计评审,二 电子标签制造流程,工艺规划：,按开发输出文件、样品及生产确认单发出生产,BOM,、生产工艺要求：,制定工艺方案,明确物料、辅料规格，输出生产,BOM,表,明确设备、工装治具要求，完成设备、工装治具准备,根据需要完成外协加工工艺文件,明确工艺参数要求,PMC,介入，制定生产计划，明确物料交期及产品交期,二 电子标签制造流程,倒焊生产：实现晶圆倒装在蚀刻天线焊盘上的过程,钮豹,TAL-15000,倒焊机：每小时标准产能,10000PCS,晶路倒焊接机：每小时标准产能,3500PCS,蚀刻天线,点胶,胶水,晶元倒装,晶圆,热压固化,在线测试,坏点标记,分条,收卷,硅纸,二 电子标签制造流程,倒焊生产：实现晶圆倒装在蚀刻天线焊盘上的过程,二 电子标签制造流程,复合生产：实现,Inlay,与各种底面材料结合并切成指定形状的过程，包含以下几种方式：,Inlay,干转湿复合过程,不干胶标签复合过程,票卡复合过程,特殊标签复合过程,二 电子标签制造流程,复合生产：,Inlay,干转湿复合过程,Inlay,1,双面胶,模切,2,热熔胶,复合,排废,在线测试,坏点标示,分条,收卷,排废,2,离型纸,每小时产能以模切次数计算，最大可达到,80000PCS,（,5,道圆,25mm Inlay,模切一出,10,）,二 电子标签制造流程,复合生产：不干胶标签复合过程,Inlay,1,双面胶,模切,2,热熔胶,复合,排废,在线测试,坏点标示,分条,排废,2,离型纸,3,面料,收卷,每小时产能最大可达到,32000PCS,（,4,道,Inlay,模切一出,8,）,二 电子标签制造流程,复合生产：票卡复合过程,Inlay,1,模切,热熔干胶,复合,排废,在线测试,坏点标示,分条,排废,面料,收卷,底料,每小时单道产能最大可达到,8000PCS,（单道,Inlay,模切一出,1,）,冲切,2,在线测试,坏点标示,单个包装,打虚线,打折收料,二 电子标签制造流程,使用面料自带离型纸复合,二 电子标签制造流程,使用独立底纸复合,二 电子标签制造流程,二 电子标签制造流程,三 电子标签主要工艺参数,最小,Inlay,尺寸,最大,Inlay,尺寸,12mm*12mm,350mm*200mm,干标工艺尺寸,三 电子标签主要工艺参数,最小模切尺寸,最大模切尺寸,14mm*20mm,270mm*250mm,湿标工艺尺寸,三 电子标签主要工艺参数,最小标签尺寸,最大标签尺寸,14mm*20mm,270mm*250mm,不干胶工艺尺寸,三 电子标签主要工艺参数,最小标签尺寸,最大标签尺寸,14mm*20mm,270mm*250mm,票卡工艺尺寸,单张标准卡：,85.4*54mm,三 电子标签主要工艺参数,三 电子标签主要工艺参数,电子标签生产周期：,参考附件表格,电子标签产品生产参考周期,采购周期表,四 其它内容,经常有客户咨询电子标签容量问题，其主要与所用晶元有关：,以,S50,晶元为例，其,EEPROM,大小为,1024Byte,，理论可写入,1024,个数字,或字母，或写入,512,个汉字。,以,I code 2(SLI),为例，其用户存储容量为,1024bit,，理论可写入,128,个数字或字母，或写入,64,个汉字。,以,UHF,芯片,H3,为例，其用户存储容量为,512bit,，理论可写入,64,个数字或,字母，或写入,32,个汉字。,换算关系：,1KB=1024Byte,（字节）,1Byte=8bit(,位）,1,个数字及字母为,1byte,四 其它内容,复合工艺生产出来的标签有以下特点：,借助胶水的粘性将各层材料结合在一起,因为,Inlay,层本身表面不平整，故复合后一般标签表面也会有芯片印痕及天线印痕,如使用,PVC/PET,材料做底面料，复合时芯片周围的气泡无法挤出，故其周围可看到气泡残留痕迹,四 其它内容,END,