新扬耐高温材料介绍

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,新扬高温材料介绍,（信利）,專業軟性印刷電路板基材製造廠,时间：,2010,年,11,月,一、,W-TYPE,制作工艺,二、,W-TYPE,材料特性简介,三、,W-TYPE,推广成果,四、我们的优势,目 录,一、,W,-TYPE,制作工艺,Laminating,Cu,Pi,TPI,TPI,PI,Cu,TPI,PI,Cu,Curing,Cu,Pi,TPI,PI,Cu,PI/TPI,varnish,C,asting,W-type,制作工艺：,以,ThinFlex,自制,TPI film,与电解,/,压延铜箔经高温涂布,与压合而成的高品质无胶式软性铜箔基板,1,、液态,PI,与,Cu,无缝结合,能自动流动到,Cu,缝隙中，不易残留水分，高温下不易爆板，可靠性更高；,2,、,PI,与,Cu,直接结合，原材 料耐温性能可达,360,以上,Cu,PI,TPI,TPI,PI,Cu,W-TYPE,结构特点：,铜箔表面及切片结构：,PI Base/Cu,0.5mil,0.8mil,1.0 mil,1/4,ED,-,-,1/3 oz,ED,ED,ED,1/2 oz,ED,ED,ED,1 oz,-,-,ED,W-type,主要,規格一覽表,RA,壓延銅箔,;ED:,電解銅箔,產品主要特色為,:,1.,耐熱性佳。,2.,高耐撓曲特性。,3.,優良的尺寸安定性。,4.,可彈性搭配厚度。,产品运用一：,Battery,其它,30%,10%,60%,W-2010ED W-1010ED-N2 W-0505ED-N2 W-0503ED-N2,三、,W-TYPE,推广成果,产品运用二：,LCM,W-1003ED W-0803ED-N2 W-0503ED-N2 W-0502ED-N2,产品运用三：手机滑盖折叠材料,其它：山寨机,其它：中软信达,W-0503ED-N2 W-0503ED-F W-0503RD-H1,壓合技術,自有,PI,配方專利,技術核心,精密塗佈技術,表面處理技術,独有的产品配方及加工工艺，使我们永远占据行业领先地位！,我们的优势一：,大批的高精度设备，是我们品质的有力保障！,我们的优势二：,我们的优势三：,现代化的生产设备及环境，是生产一流产品的最佳保障！,2000/06,建廠,2002.02,2L S/S,量產,2003.12,2nd,3nd,生產線加入,2004.12,正式上櫃,200,4,无胶,正式量產,20,07,自制,PI,无胶双面,量產,丰富的历史经验,我们创造了国内“两个最早”和“一个最大”：,国内最早无胶单面、双面生产商；国内最早无胶双面实现,PI,自制生产商；,国内最大无胶单面、双面生产商；,我们的优势四：,感谢信利各位领导指导,Thank You,