激光加工技术课件

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,激 光 加 工 技 术,长春工业大学工程训练中心,李晓路,激 光 加 工 技 术,二十世纪四大发明,半导体；,原子能；,计算机；,激光,二十世纪四大发明半导体；原子能；计算机；激光,1 激光的产生及其特性,主要内容,2 激光加工的基本原理及特点,3 激光加工的基本设备,4 激光加工技术的应用,1 激光的产生及其特性 主要内容2 激光加工的基本原理及特点,1.1激光的产生,光的产生与光源内部原子运动状态有关,原子内的原子核和核外电子间存在着吸引和排斥的矛盾，电子按一定的半径的轨道围绕原子核运动。当原子接受一定的外来能量或向外释放一字的能量时，核外电子的运动轨道半径将发生变化，即产生能级变化，这就是发光的原理。,激光是通过入射光子影响处于亚稳态高能纺的原子、离子或分子跃迁到低能能而完成受激辐射时发出的光，简言之，激光就是受激辐射得到的加强光。,1.1激光的产生光的产生与光源内部原子运动状态有关,原子内的,激光的产生,如图所示,原子核,原,子结构,放電,稳定,状態,当外加能量为零时，分子处于稳定状态。,激光的产生如图所示原子核原子结构放電稳定状態,原子核,原子核,激,励,激,励状態,当原子获得高能量时,其结构处于不稳定状態,还原,光,不稳定的原子放出激光后，,还原到原来的稳定状态。,放電,激光的发生原理,原子核原子核激励激励状態还原光不稳定的原子放出激光后,激,励,还原,激,励,还原,激光的,发,生原理,電極,電極,激光,熱,激励还原激励还原激光的发生原理電極電極激光熱,1.2,激光的特性,普通光源,激光光源,亮度,电灯：约470sb,太阳：约1.65X10,5,sb,红宝石激光器，约1.65X10,15,sb,功率1000MW/cm,2,方向,无确定方向、发散角大、难会聚,发散角小到0.1mrad（近似平行光），光束会聚其焦点处光斑10um,单色性,氪灯的光源谱线宽为0.0047,激光的谱线宽度为10,-7,相干性,氪灯光源的相干长度78cm,激光的相干长度可达几十公里,1.2 激光的特性 普通光源,激光加工是一种重的高能束加工方法，它是利,用激光高强度、高亮度、方向性好、单色性好的特性，通过一系列的光学系统聚焦成平行度很高的微细光束（直径几微米至几十微米），获得极高的能量密度（10,8,10,10,W/cm,2,）照射到材料上，使材料在极短的时间内（千分之几秒甚至更短）熔化甚至气化，以达到加热和去除材料的目的。,2.1激光加工的基本原理,激光加工是一种重的高能束加工方法，它是利用激光高强,2.1激光加工的基本原理,固体激光器加工简图1-全反射镜 2-激光工作物质 3-激励能源4-部分反射镜 5-透镜 6-工件,2.1激光加工的基本原理 固体激光器加工简,2.2激光加工的特点,1）,适应性强,激光加工的功率密度高，几乎能加工任何材料，如各种金属、陶瓷、石英、金刚石、橡胶等。,2）,加工精度高,3）,加工质量好,4）,加工速度快,效率高,激光束可聚焦成微米级的光斑（理论上直径可小于1um）适合精密微细加工。,激光加工能量密度高,热作用时间很短,整个加工区几乎不受热的影响,工件热变形极小，故可加工对热冲击敏感的材料。,激光打孔只需0.01s，切割比常规方法提高效率8,20倍，激光焊接可提高效率30倍，微调薄膜电阻可提高1000倍，提高精度1,2数量级。,5）,容易实现自,化加工,激光束传输方便，易于控制，便于与机器人、自动检测、计算机数字控制等先进技术相结合。,2.2激光加工的特点1）适应性强激光加工的功率密度高，几乎能,2.2激光加工的特点,6）,通用性强,用一台激光器改变不同的导光系统，可以处理各种形状和尺寸的工件。也可以选择适当的加工条件，用同一台装置进行切割、打孔、焊接和表面处理等多种加工。,7）,节能节材,激光束的能量利用率为常规热加工工艺的10,1000倍，激光切割可以节省材料15%,30%。,8）,激光可通过光学透明介质（玻璃、空气、惰性气体和某些液体）对工件,进行加工。,激光加工是一种瞬时、局部的熔化和气化加工，影响因素多。因此，微细加工时的重复加工精度和表面粗糙度不易保证。此外对具有高热传导率材料的加工较困难。,不足点,2.2激光加工的特点6）通用性强用一台激光器改变不同的导光系,3 激光加工基本设备,激光器是激光加工的核心设备，通过它可以把电能转化成光能，获得方向好、能量密度高、稳定的激光束。按材料分：固体激光器、气体激光器、液体激光器、半导体激光器及自由电子激光器。按工作方式分：连续激光器和脉冲激光器。,1）,激光器,2）,激光器电源,3）,光学系统,4）,机械系统,激光电源根据加工工艺的要求，为激光提供所需的能量及控制功能。由于激光器的工作特点不同，对供电电源的要求也不同。,光学系统包括聚焦系统和观察瞄准系统。聚焦系统的作用是把激光引向聚焦物镜，并聚焦在加工工件上；为了使激光束准确地聚焦在加工位置，要有焦点位置调节以及观察描准系统。,机械系统主要包括床身、工作台和机电控制系统。,3 激光加工基本设备激光器是激光加工的核心设备，通过它可以把,4 激光加工技术的应用,激光加工应范围很广，其原因是其输出功率较大，既可脉冲输出，也可连续输出；激光束既可以聚焦成小的光斑，也可聚焦成直线或其他开状；功率密度可调范围大；激光可以在不同的环境下工作；同时也能很方便地用在其他方法不易加工的地方。,材料加热温度的高低主要取决于激光辐射功率密度。功率在10,3,10,4,/cm,2,时只能加热材料，在10,5,10,6,/cm,2,时，材料开始熔化；到10,6,10,7,/cm,2,以上时材料则产生蒸发。激光辐射在加工材料上引起的作用不仅与辐射的功率密度有关，还与辐射的延续时间有关，调节这两个参数，便可以得到不同的工艺规范，进行加工。,慨述,主要的应用有：打孔、切割、焊接、热处理、雕刻、微调和快速成型。,4 激光加工技术的应用 激光加工应范围很广，其原因是,4.1,激光打孔,4.1激光打孔,激光打孔特点,1）,可加工精度高、深径比大的微小孔,2）,能加工小至几微米的小孔,5）,容易实现自动化，加工效率高,3）,可加工异型孔,4）,能在所有金属和非金属材料上打孔,激光打孔特点1）可加工精度高、深径比大的微小孔2）能加工小至,提高打孔精度的措施,1）,投影法打孔,2）,光柱法打孔,3）,激光脉冲的调制,4）,喷气加工,提高打孔精度的措施1）投影法打孔2）光柱法打孔3）激光脉冲的,4.2,激光切割,4.2激光切割,激光切割特性,1）,能切割任何难加工的高熔点材料、耐高温和硬脆材料,2）,切割精度高,5）,切割的深宽比高,3）,非接触切割,4）,切割速度高,6）,切割质量优良,7）,可与计算机数控技术结合，实现自动化加工,激光切割特性1）能切割任何难加工的高熔点材料、耐高温和硬脆材,4.3,激光焊接,4.3激光焊接,激光焊接特性,1）,激光照射时间短，焊接过程极为迅速,2）,具有熔化净化效应，能纯净焊缝金属,5）,能以简单的措施实现光束偏转，更适用于复杂零件焊接,3）,能量密度高，对高熔点、高导热率材料焊接有利,4）,可透过透明体焊接，防止杂质污染和腐蚀,激光焊接特性1）激光照射时间短，焊接过程极为迅速2）具有熔化,4.4激光热处理,4.4激光热处理,激光热处理的特性,1）,处理速度快,2）,变形小,3）,效率高,激光热处理的特性1）处理速度快2）变形小3）效率高,4.5激光微调,4.5激光微调,4.6激光雕刻,4.6激光雕刻,4.7快速成型,4.7快速成型,结束语,当前机械制造技术不仅在它的信息处理与控制等方面运用微电子技术、计算机技术、激光加工技术，在加工机理、切削过程乃至所用的刀具也无不渗透着当代的高新技术，再也不是原来意义上的“机械加工”了。随着激光技术的快速发展，激光在机械制造领域的应用越来越广泛，越来越重要，影响越来越大。激光快速找正、激光测量、激光成型加工、焊接、切割以及热处理等激光技术在先进制造业中的应用，必将引起机械制造业各个领域的全面改观。,结束语 当前机械制造技术不仅在它的信息处理与控,谢谢大家,谢谢大家,