5生产工艺业务概述(讲义稿件)

,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,生产工艺业务概述,名词解释（,1,）,制造系统：,我司的制造系统是指供应链管理部与制造环节强相关的所有业务的集合，不仅包括制造工艺，而且包括了质量控制，订单履行等业务。,制造工艺：,我司的制造工艺是供应链制造系统中与制造相关的工艺业务，包括生产工艺，设备,/,工装、,IE,、物流等工艺技术业务。,名词解释（,2,）,结构测试：,通常是指包括,AOI,，,AXI,，,ICT,等工序，主要针对,PCBA,的焊点物理形态和,PCB,的线路通断的测试。,功能测试：,即,Function Test,，一般是通过被测板的对外接口对它进行测试，测试装备本身提供各种激励信号源，通过接口激励被测板，同时测试装备接收被测板的响应信号，并将响应信号和预期结果相比较，最后判断功能的好坏。,名词解释（,3,）,工艺（,process,）：它有广义工艺和狭义工艺之分，广义工艺是指加工一种产品所要经过的各个工序及过程的总和；狭义的工艺只是指产品所要经过的各个工序的工艺方法和工艺参数等。狭义的工艺仅是广义的工艺中的一部分。,本文中所提到的制造工艺是指广义的工艺；工艺试制和工艺管制是指狭义的工艺。,制造工艺的总体说明,供应链制造系统中产品加工流程总体框架图，业务涵盖供应商来料到发货的各个环节，制造工艺为各个业务环节提供工艺技术支持。,单板前加工业务介绍,前加工主要是指单板的物理性装联，包括,SMT,、焊接等主要工序，称为前加工主要是区分于后面的整机测试。,印刷,锡膏,/SMT,胶,点胶,SMT,胶,贴片,SMT,元件,回流,PCB,器件预加工（成型）,AOI,AXI,波峰焊,插件,铆接,压接,补焊,装配,FT,老化,FT,焊接元件,ICT,铆接元器件,压接元器件,焊剂,/,焊丝,清洗剂,/,导热胶脂,/,其它辅料,焊剂,/,焊料,PCBA,SMT车间,焊接车间,调测车间,单板加工总体流程图,焊接原理及其应用,电子产品的焊接主要经历了四个阶段，即从手焊，到 焊槽浸焊，发展到 波峰焊，到现在的回流焊。它的变化反映出焊接工艺随着电子元件的封装的进步向自动化，精密化，规模化的发展方向。,整个电子装联的过程可以说就是焊接,(,软钎焊,),的过程,焊接原理及其应用,焊接是利用液态焊锡的润湿作用在基材上形成结合的效果，当温度降低之后，焊锡凝结形成节点的过程。焊接的过程实际上是一个化学反应的过程，焊锡和基材之间通过化学分子键结合在一起，焊锡的分子穿入基层金属，而形新的的金属结构。焊接和粘结不一样，粘结是基材之间通过机械键结合，当把胶除去之后，基材的化学分子结构并不变。,什么是焊接,?,焊接原理及其应用,材料用钎焊连接时，一般是以搭接形式装配，彼此间保持很小的间隙，采用熔点比母材熔点低的填充材料（即钎料），在低于母材熔点、高于钎料熔点的温度下，借钎料熔化填满母材间的间隙，然后冷凝形成牢固的接头。,软钎焊原理,焊接原理及其应用,SMT,用到的回流焊接,(REFLOW SOLDERING),常规接插件用到的波峰焊接,(WAVE SOLDERING),最常见的手工焊接,电子装联中用到各类焊接形式,焊接材料,锡膏,(SMT),、锡条锡棒（波峰焊）、焊锡丝（手工焊）,助焊剂,当然还有被焊接件（,PCB,板、元器件）,焊接原理及其应用,印锡：将锡膏印在已经设计制作完好的,PCB,上,贴片：高速贴片机通过程序自动的将各种元器件贴在已经印了锡膏的,PCB,上,回流：将贴好元器件的,PCB,板向送入烤箱一样送入我们的回流炉，冷却后即焊接完毕,波峰焊：一些贴片机无法实现贴片的异型器件通过这里来焊接,手工补焊：最后的扫尾工作由手工焊接完成,进入测试工序,某单板的典型加工工艺,单板前加工技术介绍（,1,）,SMT,代表装联的趋势，满足产品微型化和器件高密度华的需求。,THT/,波峰焊技术比例逐渐降低，但段时间内还无法取代。,SMT,起源于,60,年代末，当时在军用厚薄膜混合电路中，以片式元件作为外贴元件首先出现了。后来在民品中首先大量使用的是电子表，再后来逐渐发展成为了成熟的大生产技术，成为板级电子装联技术的主流。,SMT,技术发展动力及优点：,产品的内在要求,相应导致对新技术的要求,功能、性能,微型化能力,品质、成本,机械、自动化能力,市场推出,标准化能力,单板前加工技术介绍（,2,）,SMT,的应用状况,几乎所有门类的电子产品中都已用到,SMT,这一大生产技术。,在日本，,2000,年电子产品采用,SMD,的总量的程度（片式化率）已超过,60,。,几乎,90,的传统电子元器件种类都已有,SMD,形式的元器件出现,。,单板前加工技术介绍（,3,）,电子装联技术发展经历,单板前加工技术介绍（,4,）,混装工艺的优缺点,优点：,设计上能兼用两种技术（,THT,和,SMT,）的长处。正确的使用插件元件能提高产品的可靠性。能提供工艺和成本上平衡优化有利的条件。,缺点：,常需用到两种焊接工艺。,单板前加工技术介绍（,5,）,片式元件,MELF,元件,钽质电容,SOT,SOP,SOJ,QFP,PLCC,BGA,COB,FC,MCM,SMT,常用器件封装类别,：,(,未列举插装元件,),单板前加工技术介绍（,6,）,印刷机,贴片机,回流炉,电子装联常用设备和工具：,单板前加工技术介绍（,6,续）,成型设备,波峰焊设备,铆接设备,压接设备,补焊工具,我司单板前加工主要工艺路线,主要工艺路线,图示,工序流程,单面贴装,印锡贴片回流,单面混装,印锡贴片回流插件波峰,双面贴装,印锡贴片回流翻板印锡贴片回流,常规波峰焊双面混装,印锡贴片回流翻板印胶贴片固化插件波峰,选择性波峰焊双面混装,印锡贴片回流翻板印锡贴片回流插件选择性波峰,元器件处理能力,工序,尺寸,高度,重量,间距要求,仅过第一次回,流面,1.0mm,0.5mm,（,0402,片式器,件）,50.8mm,50.8mm,注：,印胶最小元件,1.5mm,0.75mm,（,0603,片式器件）,PCB,厚,+PCB,翘曲,+,器件,高度,13.5mm,器件重量,/,可吸附面积,0.06g/mm,2,；最大重量,25g,见回流焊接引,脚间距及共面,度要求,第一次回流面,（两次回流）,1.0mm,0.5mm,（,0402,片式器,件）,50.8mm,50.8mm,贴装器件高,度,8mm,器件重量,/,可吸附面积,0.06g/mm,2,；最大重量,25g,同时满足,双面贴装和选择,性波峰焊双面混装对第一,次焊接器件的重量要求。,见回流焊接引,脚间距及共面,度要求,第二次回流面,（两次回流）,1.0mm,0.5mm,（,0402,片式器,件）,50.8mm,50.8mm,注：印,胶最小元件,1.5mm,0.75mm,(0603,片式器件）,PCB,厚,+PCB,翘曲,+,器件,高度,13.5mm,器件重量,/,可吸附面积,0.06g/mm,2,；最大重量,25g,见回流焊接引,脚间距及共面,度要求,常规波峰面,1.5mm,0.75mm,（,0603,片式器,件）,50.8mm,50.8mm,器件高度,4.5mm,无要求,SOP,：引脚间,距,1.27mm,选择性波峰面,无要求,贴装器件,注：对于,Universal,的,GSM,系列贴片设备，器件重量,/,可吸附面积,0.6g/mm2,，器件最大重量,35g,。,结构测试技术及业务介绍,（工艺测试,）,结构测试业务介绍,AOI,检测：,（,Automated Optical Inspection,）,用可见光扫描,被测板，用软件分析摄相机摄取的图像，判断器件是否正确安,装，焊点是否满足要求等。,AXI,检测：,（,Automated X-ray Inspection,）,用,X,光扫描被测,板，用软件分析摄取的图像，判断器件是否正确安装，焊点是否,满足要求等。可以检测无法观察到的焊点，例如,BGA,焊点。,ICT,测试：,（,In-Circuit Test,）,通过固定的测试探针接触到被测,板上预留的测试点,/,焊盘进行检测，主要能测试虚焊、短路、断路,和元器件不良等故障。针对不同的被测板，需要做不同的测试夹,具。,结构测试设备介绍,Agilent AOI,Omron AOI,Agilent 5DX,ICT,设备,结构测试设备能力,设备型号,工艺参数,Omron AOI,(,大型,),Omron AOI(,中型,),Agilent,AOI(,锡膏,),Agilent,AOI,(,焊点,),功能,焊点检测,焊点检测,锡膏,2D,检测,焊点检测,数量,1,台,2,台,1,台,3,台,能测试,PCB,尺寸（宽,长，,单位：,mm,）,80,50,510,460,80,50,333,255,50,50,470,480,50,50,470,480,能测试,PCB,板的厚度（单,位：,mm,）,0.5,4,0.5,4,0.5,5,0.5,5,PCB,工艺边宽度,(,单位：,mm),3,3,3,3,能测,PCB,板重,(,单位：,kg,),5,5,5,5,PCB,板上、下元器件允许高度,(,单位：,m,m,),Top,：,30,Bottom,：,50,Top,：,30,Bottom,：,50,不涉及,Top,：,28,Bottom,：,50,PCB,传输方向,左,右,右,右,左,右,右,右,左,右,左,右,测试方式,轨道移动,轨道移动,像机移动,像机移动,编程需要的源文件,CAD,CAD,CAD&BOM,CAD&BOM,AOI,：,制造与研发衔接的一些业务流程简介,试制单板加工申请流程,新研发的单板是通过这个流程来导入生产的,1.,公司业务复杂，产品种类多,2.,产品一次投入成功率要求高,3.,避免各种生产物料不必要的损耗,对试制单板加工申请电子流的填写进行了规范，明确了评审各个环节的职责，确保试制单板评审和加工顺利进行。,制造与研发衔接的一些业务流程简介,新研发的单板如何传递到生产制造部门,制造与研发衔接的一些业务流程简介,正式的流程,临时技术更改流程,设计需要变更怎么办,谢谢大家！,