1SMT技术简介4842155

按一下以編輯母片標題樣式,按一下以編輯母片,第二層,第三層,第四層,第五層,2021/9/17,*,*,SMT技術簡介,2021/9/17,1,目 錄,一、,SMT概述,二、SMT工藝流程制程簡介,三、SMT技術發展與展望,2021/9/17,2,一、SMT概述,1.1 什麼叫SMT,1.2 SMT定義,1.3 SMT相關術語,1.4 SMT發展歷史,1.5 為什要用SMT,1.6 SMT優點,2021/9/17,3,這就是SMT!,1.1什么叫SMT,2021/9/17,4,表面贴装技术(Surface Mounting Technology简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化低成本以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为:SMD器件（或称SMC、片式器件)。将元件装配到印刷線路板或其它基板上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着時间的推移，SMT技术将越来越普及,1.2 SMT定義,2021/9/17,5,SMT:Surface Mounting Technology,表面貼裝技術,SMD:Surface Mounting Device,表面貼裝設備,SMC:Surface Mounting Component,表面貼裝元件,PCBA:Printed Circuit Board Assembly,印刷電路板組裝,1.3,SMT,相關術語,2021/9/17,6,起源于1960年中期軍用電子及航空電子,1970年早期SMD的出現開創了SMT應用另一新的里程碑,1970年代末期SMT在電腦制造業開始應用.,今天,SMT已廣泛應用于醫療電子,航太電子及資訊產業.,1.4 SMT發展歷史,2021/9/17,7,SMT生產車間現場,2021/9/17,8,1.5 為什麼要用表面貼裝技術(SMT),1.電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。2.電子產品功能更完整，所採用的積體電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不採用表面貼片元件。3.產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。,2021/9/17,9,1.6 SMT 之優點,1.能節省空間5070%.,2.大量節省元件及裝配成本.,3.可使用更高腳數之各種零件.,4.具有更多且快速之自動化生產能力.,5.減少零件貯存空間.,6.節省製造廠房空間.,7.總成本降低.,2021/9/17,10,二、,SMT工藝流程制程簡介,2.1 貼片技術組裝流程圖,2.2,SMT工藝流程,2.3,SMT的制程種類,2021/9/17,11,2.1貼片技術組裝流程圖,Surface Mounting Technology Process Flow Chart,發料,Parts Issue,基板烘烤,Bare Board Baking,錫膏印刷,Solder Paste Printing,泛用機貼片,Multi Function,Mounting,迴焊前目檢,Visual Insp.b/f Reflow,迴流焊,Reflow Soldering,修理,Rework/Repair,爐后比對目檢,測試,品檢,點固定膠,Glue Dispnsing,高速機貼片,Hi-Speed Mounting,修理,Rework/Repair,供板,PCB Loading,印刷目檢,VI.after printing,插件,M.I/A.I,波峰焊,Wave Soldering,裝配/目檢,Assembly/VI,入庫,Stock,2021/9/17,12,2.2 SMT工藝流程,PCB投入,錫膏印刷,印刷檢查,貼片,焊接後檢查,回流焊接,貼片檢查,SMT 產線:,印刷機,貼片機,回流焊,2021/9/17,13,2.3 SMT的制程種類,I 類:,印刷锡,膏,贴装元件,回,流焊,清洗,锡膏,回,流焊工艺,简单，快捷,涂敷粘接剂,红外加热,表面安装元件,固化,翻转,插通孔元件,波峰焊,清洗,贴片,波峰焊工艺,价格低廉，但要求设备多，难以实现高密度组装,2021/9/17,14,通常先作,B,面,再作,A,面,印刷锡,膏,贴装元件,回,流焊,翻转,贴装元件,印刷锡,膏,回,流焊,翻转,清洗,双面回流焊工艺,A,面布有大型,IC,器件,B,面以片式元件为主,充分利用,PCB,空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，,要求严格,常用于密集型或超小型电子产品，如 手机,II 類:,2021/9/17,15,波峰焊,插通孔元件,清洗,混合安装工艺,多用于消费类电子产品的组,装,印刷锡,膏,贴装元件,回,流焊,翻转,点贴片胶,贴装元件,加热固化,翻转,先作,A,面：,再作,B,面：,插通孔元件后再过波峰焊：,III 類:,2021/9/17,16,SMT之成品,2021/9/17,17,三、,SMT技術發展與展望,SMT,生産線主要設備,印刷機,高速機1,泛用機,回焊爐,高速機2,高速機3,2021/9/17,18,反映在元件尺寸上的貼裝精度：Chip 元件的尺寸微型化演變,0201 Chip與一個0805、0603、一隻螞蟻和一根火柴棒進行比較。,2021/9/17,19,反映在引腳 間距上的印刷及貼裝精度：QFP,SOIC 元件的,Pitch,演變,0.65mm Pitch,以上,0.65mm Pitch,0.5mm Pitch,0.4mm Pitch,2021/9/17,20,錫膏的改變,：,清洗製程到免洗製程的轉變,鋼板制作方式：,1蝕刻（目前應用減少）,2激光切割,（普遍應用）,3電鑄（成本太高較少）-,應用於精密的印刷,2021/9/17,21,蝕刻鋼板,普通激光切割鋼板,電拋光激光切割鋼板,2021/9/17,22,印刷,貼裝,回流焊,SMT制程,狹隘的SMT制程,2021/9/17,23,SMT制程,客戶段品質回饋,組裝段品質回饋,印刷,貼裝,回流焊,材料品質,PCB設計,全方位的SMT制程 我們需要的制程,2021/9/17,24,PCB設計對生產的影響 關于0.5mm Pitch ICs bridging,不合理的設計增大了生產中短路的几率當我們分析為何短路數量比較多時我們才發現實際的焊盤間距如此之小,Product name:Winterset,案例,2021/9/17,25,0402的原材料不良可焊性非常差品質受到极大影響,原材料對生產的影響 關于0.5mm Pitch ICs bridging,案例,2021/9/17,26,SMT,技術目前的,两个,發展方向,：,1-01005元件的应用,2-无铅制程的應用(現在已經導入),01005的應用可以让目前的电路板尺寸成倍的缩小，进一步促进电子产品微型化；而即将出台的防止铅污染法规則要求必须执行無鉛制程。,1電路板設計,2印刷,：,錫膏模板印刷參數,3貼裝,4回流焊接,01005,元件的應用研究,2021/9/17,27,SMT技術正處在一個迎接變化的時刻,SMT生產將因此而變得更加富有挑戰性,SMT工程師也將因此而獲得更多的成就感,无铅制程,1全製程無鉛的困難：所有原材料的無鉛化,2合金材料的選擇-熔解溫度考量,3PCB,，,電子零件等原材料的熱承受能力,4焊點的機械強度，電氣特性考量,5成本的考量,2021/9/17,28,總 結:SMT目前是最流行電子產品組裝方式之一，從60年代初至今，SMT設備經歷過手動到半自動到全自動，精度由以前的毫米級提高到目前的微米級，SMT元件也逐漸向短、小、輕、薄化方向發展。SMT的制程難度不斷加深，制程技術也逐漸走向成熟。包括無鉛制程(Lead free)和0201甚至01005元件技朮都已應用，更高技術已提上日程,2021/9/17,29,